Video Digital Foundry ukazuje vnitřnosti a chladící systém konzole Xbox Series X
I spotřební elektronika potřebuje chlazení a u nové generace herních konzolí s vysokým plánovaným výkonem bude hodně důležité. Microsoft teď ve spolupráci s YouTube kanálem Digital Foundry poodhalil, jak má chlazení, zdroj a skříň vyřešené v Xboxu Series X, takže se můžeme podívat třeba na použitý pasiv nebo jak jsou komponenty poskládané dohromady na co nejmenší celkové rozměry.
Xbox Series X používá styl chlazení, které by se dalo připodobnit k počítači Apple Mac Pro z roku 2013, přezdívanému odpadkový koš. Zařízení má sloupcový formát, u nějž je vzduch nasáván na spodku, prochází skrz zařízení směrem nahoru a zcela nahoře je pod výdechovou perforací v horní straně 130mm axiální ventilátor, který vzduch žene ven. Ten je mimochodem nestandardní se speciálně tvarovanými lopatkami a rámečkem. Ventilátor je regulovaný a Microsoft měl údajně za cíl uchladit konzoli s podobnou hlučností v zátěži, jakou má Xbox One S. Tato konzole má výrazně nižší příkon, takže toto asi nebude snadný úkol.
Pro konstrukci je důležité, že Microsoft rozpůlil základní desku do dvou segmentů, které jsou osazené odděleně. O fungování si lze udělat představu podle makety, jejíž skládání můžete vidět na videu od Digital Foundry. Nejde bohužel přímo o reálné komponenty, takže si můžete všimnout, že chybí šroubky, spony pro uchycení chladičů nebo kabely pro propojení komponent.
Uvnitř šasi je centrální blok či montážní deska deska z litého hliníku vytvarovaná podle komponent a na tento nosič jsou usazené dvě poloviny základní desky, každá z jedné strany. Jedna deska nese „čipset“ či „jižní můstek“, což je čip obstarávající konektivitu většiny portů, které jsou z konzole vyvedené, čipset také řeší připojení SSD a některé další funkce. Tento hliníkový blok je jinak také perforovaný, aby se pod ním vyměňoval ohřátý vzduch.
Z druhé strany je pak osazená deska s hlavním výpočetním komponentem, tedy semicustom APU od AMD, které je obklopeno deseti paměťovými čipy GDDR6. Komponenty na desce koukají do stran a v konzoli je sendvič osazen vertikálně. Vzduch procházející konzolí zespodu nahoru je separátně ochlazuje. Rozdělení by mělo být pozitivní pro opravitelnost – pokud například kvůli tepelnému namáhání odejde zatěžovaná deska s APU, bude možné ji vyměnit samostatně. V konzoli je ještě tento sendvič obložen ze všech stran kovovými kryty kvůli stínění. Ty bohužela si dost komplikují přímé ochlazování, ale někde jsou pomocí teplovodivých vložek zdá se využité jako improvizované pasivy pro jeho odvod.
Ze strany, na které je osazená základní deska s APU, je pak našroubovaný velký pasivní chladič, jehož šířka by měla využívat prakticky celý profil prostoru, kterým na této straně šasi vzduch proudí. Pasiv má měděnou základnu s vapor chamber a dosedá na APU a také paměťové čipy a VRM.
Napájení údajně může dodávat až 190 A (kolik je TDP procesoru/APU bohužel řečeno není), takže zahřívání MOSFETů by mohlo být signifikantní. VRM jsou trochu stranou, takže se jich zřejmě přes vložku dotýká jen měděný plech na okraji, ne přímo vapor chamber. Na vapor chlamber jsou z druhé strany už konvenčně naletovaná hliníková žebra – jde o žebra z tenkého skládaného plechu, sklady na horní straně pasiv úplně uzavírají, takže vzduch jím prochází jako tunelem.
Ke druhé straně sendviče s I/O deskou a čipsetem, zase přiléhá poměrně kompaktní plechové pouzdro se zdrojem. Ten je vyrobený speciálně na míru a měl by mít výkon 315 W (toto bude vůči spotřebě konzole pravděpodobně trošku naddimenzováno pro rezervu), přičemž do systému dodává 12V napětí (dvě větve s 21,5 A a 5 A). Výrobcem exempláře na videu byl Liteon, ale je samozřejmě možné, že reálně dodavatelů bude víc. Typ na videu ale má podporovat 100–127 i 200–240 V, takže by se dal používat globálně.
Plechový plášť zdroje je zvenčí perforovaný k prostupování vzduchu, který ale touto částí potáhne zřejmě dost nepřímými cestami. Zdroj v sestavené konzoli sedí nahoře pod ventilátorem, v prostoru pod ním je nad deskou s čipsetem a IO prostor, v němž je optická mechanika. Většina vzduchu by asi měla konzolí táhnout skrz pasiv na APU, spletitou části s mechanikou a zdrojem, která je nacpaná komponenty, ho asi půjde relativně málo.
Na chlazení se myslelo u vyměnitelného SSD, které se dá zasunout do slotu v konzoli a má příkon až 3,8 W. To má podlouhlý plochý plechový konektor, který současně při zasunutí kontaktem s kovovou šachtou odvádí teplo z SSD.
Řešení je to zajímavé a možná povede k větší popularitě komínového airflow i f různých SFF PC. Uvidíme ale, zda nebude mít problém s prachem zanášejícím úzké prostory mezi komponentami v sekci I/O desky. Tomuto řešení by asi dost slušel prachový filtr na nasávání dola a asi by se dal i relativně snadno přidat, jen je otázka, zda by to nesnížilo průtok vzduchu a nezhoršilo teploty.
