Grafiky a procesory zdraží, TSMC zvyšuje ceny za výrobu čipů

Poslední roky hardware pořád kvůli něčemu zdražuje. Nejdřív ho byl nedostatek za tzv. čipové krize, pak kvůli koronavirové pandemii, mezitím zdražili třeba výrobci waferů a neustále stoupá zejména cena nejnovějších křemíkových procesů. K té se teď možná přidá další přirážka navíc. TSMC dodatečně zdraží nejdůležitější výrobní procesy, na nichž vzniká všechen dnes nejžádanější hardware. Zdražit nám mohou procesory, GPU i celé počítače.

Podle informací, které přinesl tchajwanský web DigiTimes, nyní TSMC počítá se zdražením výroby na svých pokročilých procesech, mezi které se počítají technologie na úrovni 5nm procesu a novější – 4nm, 3nm i nastávající 2nm proces. Znamená to, že plošně stoupnou náklady na výrobu většiny procesorů pro PC i mobily i GPU, a to nejen nově uváděných generací, ale i valné většiny toho, co už je na trhu nyní. Například všech procesorů Ryzen (mimo těch starých pro socket AM4) a grafik Radeon RX 7000 a 9000, nebo GeForce RTX 4000 a 5000 od Nvidie. Zdražení by se týkalo i procesorů Intel Core Ultra pro desktop i notebooky, protože TSMC vyrábí jejich nejdůležitější čiplety.

Firma údajně u těchto technologií chce od příštího roku zvýšit ceny účtované za výrobu o 5–10 %. Toto zdražení už bylo oznámeno klientům firmy, což je asi také zdroj, přes který se informace dostala na veřejnost. Jde o dodatečné zdražení. Nové výrobní technologie (například 2nm proces) stojí výrazně více než ty předchozí automaticky, nyní ale přibude ještě další přirážka

Důvodem jsou různé faktory zvyšující i výrobní náklady samotné firmy – citovány jsou fluktuace měnových kurzů a různé faktory, ale důležitou součástí jsou americká cla zaváděná Trumpovskou administrativou. Ta jsou sice vztažena na import zboží do USA, ale TSMC je jimi přímo zatíženo, protože musí nakupovat zahraniční materiál a vybavení do svých továren v USA, což cla prodražují. A vybavení pro továrny jinde na světě dovážené z USA zase zdražuje kvůli tomu, že se kvůli clům zvyšují výrobní náklady na jeho výrobu.

TSMC se teď také například musí potýkat s tím, že americká administrativa zrušila opatření, které umožňovala firmám jako TSMC (ale také třeba SK Hynix) nakupovat americké přístroje a služby pro použití ve svých továrnách postavených na území Číny. Nyní firmy musí pro jakékoli takovéto vybavení žádat o povolení bez jistoty, že bude vydáno.

Logo TSMC symbolizující wafer před budovou firmy (Zdroj: TSMC)

Jelikož v pokročilých procesech je TSMC nezpochybnitelný lídr, může si dovolit zvýšit ceny, protože zákazníci pro své špičkové produkty jeho technologii potřebují – firma není nucena sáhnout na své marže. Zdražení TSMC nicméně může trošku vylepšit pozici konkurentů jako je Samsung a Intel a zlepšit jejich šanci získat nějaké životadárné zakázky. Ale TSMC asi nehrozí nějaký velký odliv klientů.

Zlevnění starších technologií kvůli Číně?

TSMC by ale údajně mohlo o něco zlevnit své starší procesy. V těch je totiž konkurence větší a více a více se prosazují zejména čínské firmy. Tchajwanský lídr jim patrně nechce nechávat moc prostoru, který by mohly využít jako odrazový můstek k modernějším technologiím, a v tomto případě tedy obětuje část marží.

Zlevnění starých procesů pro nás bohužel asi nemusí mít tak velké přínosy, protože obecně jsou používány spíše na méně důležité čipy, které nemusí tvořit velkou část nákladů na součástky například v notebooku nebo na základní desce. Úspora tak v celkovém účtu nemusí být velká.

Nejpokročilejší čipy v procesorech nebo GPU naopak jsou na výrobu relativně drahé, takže 10% zdražení se může projevit na cenách, které budeme za počítače a hardware platit, celkem znatelně. Bohužel tak hrozí nárůst cen procesorů a grafických karet, nebo se výrobci budou snažit v nich používat méně pokročilého křemíku. U AMD nebo Intelu by se to například mohlo projevit tak, že firmy nebudou ochotné pustit procesory s dvěma CPU čiplety (a tím více jádry) do tak nízkého cenového pásma, jako by tomu bylo před zdražením výroby. Nebo v levnějších modelech v jejich nabídce mohou být déle používány staré procesy jako je 7nm a 6nm technologie, místo aby byly nahrazené produkty vyráběnými 4nm nebo 3nm technologií.

Zdroje: DigiTimes, Dan Nystedt (1, 2, 3)

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


Contents

Intel Nova Lake se opozdí, nová desktopová CPU budou až v lednu

Včera jsme tu měli zprávu, že nová generace procesorů AMD pro desktop s architekturou Zen 6 vyjde nakonec později než se čekalo, až někdy v příštím roce. Vypadá to ale, že ani konkurence od Intelu v podobě procesorů Core Ultra 400 „Nova Lake“ pro desktop tu nebude dříve, takže Intel nejspíš nemusí získat výhodu, jak jsme včera psali. Podle aktuálních informací totiž Intel také chystá vydání až v příštím roce. Celý článok „Intel Nova Lake se opozdí, nová desktopová CPU budou až v lednu“ »

Zen 6 nevyjde letos, nové desktopové Ryzeny budou nejdřív v lednu

Včera jsme publikovali zprávu o tom, jaké konfigurace se chystají pro příští generaci procesorů AMD pro desktop (které se možná budou jmenovat Ryzen 10000, ale jisté to ještě není). A zmínili jsme přitom, že by měly být vydány na podzim letošního roku. Ovšem toto očekávání se dost možná nenaplní, protože dnes se objevily zprávy, že jejich vydání pravděpodobně sklouzlo až do příštího roku. Možná tak vyjdou až po konkurenci od Intelu. Celý článok „Zen 6 nevyjde letos, nové desktopové Ryzeny budou nejdřív v lednu“ »

Intel potvrdil, že Nova Lake vyjde letos. Není odložená

Nedávno jsme přinesli zprávu, že refresh procesorů Core Ultra 200 „Arrow Lake“ pro desktop na platformě LGA 1851 vyjde až v březnu nebo dubnu. To vyvolalo dohady či závěry, že se nejspíš opozdí i následující nová generace, Core Ultra 400 „Nova Lake“, která má přinést platformu LGA 1954, novou architekturu i nejnovější 2nm proces (ovšem od TSMC), a nedočkáme se jí letos, jak to dřív vypadalo. V tomto ohledu je tu ale teď dobrá zpráva. Celý článok „Intel potvrdil, že Nova Lake vyjde letos. Není odložená“ »

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *