MSI MPG X870E Carbon WiFi: Základ v nadštandardnej výbave

Dva sieťové adaptéry, cez dvadsať portov USB, naozaj silné VRM… skrátka základná doska, od ktorej sa toho vyžaduje viac než bežne. X870E Carbon WiFi má bohatú konektivitu aj vďaka dvom čipom, ktorými je tvorený južný mostík čipsetu. Celkovo sa tak jedná o veľmi dobre vybavenú základnú dosku pre platformu AMD AM5, ktorá je drahšia, ale stále za ňu nemusíte zaplatiť devastačnú sumu.

Metodika: testy zahrievania a frekvencií

Suverénne najkritickejšia časť, čo sa týka teplôt, je na základnej doske napájacia kaskáda (VRM) pre CPU. Tu sa vraciame k termokamere Fluke Ti125, ktorá vytvára tepepné mapy, na základe ktorých je možné lokalizovať na priemerné zahrievanie, ale aj najteplejší bod. Obe tieto hodnoty (priemernú a maximálnu teplotu na Vcore) zaznamenávame do grafov a na základe tej maximálnej budeme neskôr vyhodnocovať aj efektivitu pasívov VRM. Na tu nám zatiaľ ale chýba vhodný termometer. Termovízia je, samozrejme, realizovaná bez pasívu a na zistenie zníženia zahrievania s chladičom je na najteplejší MOSFET potrebné nainštalovať termočlánok. Ten čoskoro doplníme.

Termovízia sa vždy vzťahuje na fungovanie s výkonnejším z dvojice testovacích procesorov. S ním sa viac ukážu rozdiely a možné obmedzenia či blížiace sa riziká (napríklad čo i len zo zníženého výkonu prehrievaním). Aby bol dobrý výhľad na VRM, tak namiesto vežovitého chladiča (z testov procesorov) používame kvapalinový chladič Alphacool Eisbaer Aurora 360 s ventilátormi fixne nastavenými na plný výkon (12 V). Testy zahrievania na úplnosť zahŕňajú aj teploty procesora a v rámci testov dosiek testujeme aj efektivitu dodávaných chladičov SSD. Tie sú už súčasťou prakticky všetkých lepších základných dosiek a vzniká tak prirodzene otázka, či ich použiť alebo nahradiť inými, rebrovanejšími. Tieto chladiče budeme testovať na SSD Samsung 980 Pro počas desiatich minút intenzívnej záťaže v CrystalDiskMarku. Nakoniec je pozoruhodné zahrievanie južného mostíka čipovej súpravy a efektivita chladenia aj v tomto smere.

Všetky testy prebiehajú vo veternom tuneli, takže je zabezpečené plnohodnotné systémové chladenie. To pozostáva z troch ventilátorov Noctua NF-S12A PWM@5 V (~ 550 ot./min). Dva z toho sú vstupné, jeden výstupný. Ako výstupné fungujú ale aj tri rýchle ventilátory AIO vodníka, takže v skrinke panuje podtlak.

Teplota vzduchu je na vstupe do tunela je riadne kontrolovaná a pohybuje sa v rozmedzí 21–21,3 °C. Udržiavať počas testov vždy konštantnú teplotu je dôležité nielen z pohľadu presnosti meraní zahrievania, ale takisto preto, že vyššia alebo nižšia okolitá teplota má vplyv aj na prípadne správanie sa boostu procesorov. A poriadne sledujeme a porovnávame aj frekvencie, či už pri záťaži všetkých jadier alebo i v rámci jednovláknových úloh. Na záznam frekvencií a teplôt jadier používame aplikáciu HWiNFO (vzorkovanie je nastavené na dve sekundy).

Udržiavať konštantnú teplotu na vstupe je treba nielen pre poriadne porovnanie zahrievania procesorov, ale hlavne pre objektívne výkonnostné porovnania. Vývoj frekvencií, a špeciálne jednojadrového boostu, sa odvíja práve od teploty. Typicky v lete, pri vyšších teplotách než je bežne v obytných priestoroch v zime, môžu byť procesory pomalšie.

Teploty sú vždy odčítavané maximálne (z termovízie VRM aj priemerné, ale stále z lokálnych maximálnych hodnôt na konci Cinebench R23). Pri procesoroch Intel pre každý test odčítavame maximálnu teplotu jadier, obvykle všetkých. Tieto maximá sú potom spriemerované a výsledok predstavuje výslednú hodnotu v grafe. Z výstupov jednovláknovej záťaže vyberáme iba zaznamenané hodnoty z aktívnych jadier (tie sú obvykle dve a počas testu sa medzi sebou striedajú). U procesorov AMD je to trochu iné. Tie teplotné snímače pre každé jadro nemajú. Aby sa postup metodicky čo najviac podobal tomu, ktorý uplatňujeme na procesoroch Intel, tak priemerné zahrievanie všetkých jadier definujeme najvyššou hodnotou, ktorú hlási snímač CPU Tdie (average). Pre jednovláknovú záťaž už ale používame snímač CPU (Tctl/Tdie), ktorý obvykle hlási o trochu vyššiu hodnotu, ktorá lepšie zodpovedá hotspotom jedného, respektíve dvoch jadier. Tieto hodnoty rovnako ako hodnoty zo všetkých interných snímačov však treba brať s rezervou, presnosť snímačov naprieč procesormi je rôzna.

Vyhodnocovanie frekvencií je presnejšie, každé jadro má vlastný snímač aj na procesoroch AMD. Na rozdiel od teplôt ale do grafov zapisujeme priemerné hodnoty frekvencií počas testov. Zahrievanie a frekvencie jadier procesora monitorujeme v rovnakých testoch, v ktorých meriame aj spotrebu. Teda postupne od najnižšej záťaže na ploche nečinných Windows 10, cez kódovanie audia (záťaž v jednom vlákne), hernú záťaž v Shadow of the Tomb Raider až po Cinebench R23.


Už i ceny základních desek půjdou nahoru, PCB zdražila o 50 %

Včera jsme měli smutnou povinnost informovat o razantním zdražení grafických karet, které začalo v Asii, ale nejspíš se brzo dostane i do našich obchodů. Růst jejich cen je primárně daný explozivním nárůstem cen pamětí, ale v menší míře zdražují i další součástky a materiály. Bohužel to vypadá, že kvůli tomu teď půjdou nahoru také ceny základních desek pro PC, třebaže v těch se paměťové čipy skoro nevyskytují. Celý článok „Už i ceny základních desek půjdou nahoru, PCB zdražila o 50 %“ »

MSI MEG X870E Ace Max: Elitná doska pod Ryzeny AMD

Najvybavenejšia, ale takisto najdrahšia základná doska pre platformu AMD AM5, akú sme v redakcii mali. To definuje model MEG X870E Ace Max. Určenie je pre najnáročnejších používateľov, ktorí nemajú hlboko do vrecka a zároveň toho veľa očakávajú. A ono to i prichádza, čo poviete? Zamerali sme sa na detaily, ktoré podtrhujú špičkové vlastnosti základnej dosky. Čipy južného mostíka sú tu dva. Celý článok „MSI MEG X870E Ace Max: Elitná doska pod Ryzeny AMD“ »

Diamanty, nové heatpipe a kovové ventilátory: MSI na Computexu

Naši návštěvu veletrhu Computex 2026 pokračujeme v expozici dalšího ze čtyř hlavních výrobců základních desek, ale i grafických karet a dnes i skříní, zdrojů nebo periférií: MSI. Také MSI slaví tento rok na veletrhu své výročí – firma byla založena v roce 1986 (jako Micro-Star International). Představený hardware ale moc o ohlížení do minulosti není, naopak byly k vidění hodně nové a zajímavé věci, mimo jiné i v oboru chlazení. Celý článok „Diamanty, nové heatpipe a kovové ventilátory: MSI na Computexu“ »

Komentáre (27) Pridať komentár

  1. Lubo pls uprav si úvod od druhej stránky 😉 Na niektorých sa zobrazuje „Informačné embargo na testy základných dosiek Z890…“

      1. za 482€ je cely pc… 8500g, MSI PRO A620M-E, Kingston FURY SO-DIMM 16GB DDR5 4800, Zalman S4, Seasonic G12 GC-550 Gold, sn770 1tb

        1. Jasné, ale to sa porovnáva neporovnateľné. 🙂

          Doska Pro A620M-E je na opačnom spektre (ako MPG X870E Carbon WiFi), pokiaľ ide o výbavu.

            1. Viete toto tvrdenie niečím objektívne podložiť? Máte to relevantne rozpočítané súčiastka po súčiastke, technológia po technológii a dokážete dať všetky čiastkové veci do porovnania s tými výrazne lacnejšími základnými doskami?

                1. A viete, že Pro A620M-E má napríklad iba jeden slot M.2 na SSD a s výkonnejším procesorom bude na pravdepodobne koketovať s prehrievaním VRM aj v lepšie ochladzovaných skrinkách? Môžete argumentovať s tým, osobne to či ono nepotrebujete, ale používatelia pracovných staníc budú často iného názoru.

                  1. jezis to je uplne irelevantne, pointa bola ukazat, aka velmi predrazena je ta doska, ked v jej cene je mozne mat cely funkcny pc. Nic viac, nic menej. V kategorii pc, kde ta lacna doska ma vyznam sa prehrievat nebude, lebo tam bude procesor, co prd zerie. V pracovnej stanici urcite nebude, ale aj v pracovnej stanici kludne moze byt doska za 1/2 – 2/3 ceny.

                    1. — „… v pracovnej stanici kludne moze byt doska za 1/2 – 2/3 ceny.“

                      Ok, to už nechám na posudení tých, čo tie pracovné stanice používajú a majú na ne konkrétne požiadavky…

                      — „… pointa bola ukazat, aka velmi predrazena je ta doska, ked v jej cene je mozne mat cely funkcny pc.“

                      Tejto pointe ale nerozumiem. Aký má zmysel porovnávať low-endovú PC zostavu s dobre vybavenou základnou doskou? 🙂

                    2. A naopak, proč by v pracovní stanici IT technika nemohla být tato deska, pokud člověk chce úroveň komfortu mimo jiné s tlačítky a zámky usnadňující debugging?

  2. Nechápu moc 2,5Gb a vůbec ne 5Gb síťovky. Switche, routery nad 1Gb stojí ranec peněz a počítám, že nadšenců, kteří si to koupí domu, moc nebude.
    Jako těch 2,5Gb na desce asi smysl má, protože třeba k nějakému rozšíření a zlevnění síťových prvků časem dojde, ale kdybych měl na desce dvě síťovky, tak by mi klidně stačilo 2,5Gb + 1Gb. Každopádně až budu časem upgradovat PC, nemyslim, že bych nějak koukal na to, jakou to má síťovku.

    1. ja zas nechapem tie zbytocne wifi na desktopy. Navysuje to cenu a je to uplne irelevantne. Ale tu ide hlavne o konkurencny boj, ked XY da, musis dat aj ty, lebo potom to BFU od teba nekupi aj ked to nikdy nepouzije. Co je doma, to sa pocita!

      1. Jak víš, že to lidi nepoužívají? Lidi nepouživají streaming her jako je Nvidia Shield, nebo Steam Link?

    2. Pořád stejná písnička. Úplně stejně můžeš přistupovat k PCI-E Gen5 a USB 4, využití je pro ně omezené, komponenty jsou drahé. Když o ně nestojíš, tak se na ně vykvajzni 🙂

  3. SOTTR (1080p@high), avg. fps:

    – 2-krát ten istý riadok „Asus TUF Gaming X870 Plus WiFi (9950X, no PL)“

    – Tiež sa tam nachádzajú riadky s „6950X“. Ak 6950X je GPU: nie je uvedené CPU. Ak je to CPU: také AMD nevyrába.

    – Chrome/Firefox namiesto „AMD Eco“ zobrazuje text „AMD …“. Pritom ~40% grafu na jeho pravej strane je nevyužitý priestor vyfarbený bielou farbou.

    1. Vďaka za korektúru, poopravované.

      Popisy v grafoch aj názvy pocesora. Správne je (namiesto pôvodného 6950X) 9950X, samozrejme. 🙂

  4. Zdravím, měl bych dotaz ohledně testu teplot čipsetu – je to spíš obecný dotaz.
    Nebyly by teploty čipsetu vyšší kdyby byly osazeny další M2 sloty a i spodní PCI-E slot.
    Případně někdy udělat srovnávací test kdy bude deska osazena více.

    děkuji

    1. Komponenty okolo budú mať na intenzitu zahrievania čipsetu určite vplyv. SSD majú chladič často zdieľaný chladič s čipsetom. Obvykle teda zadnú stranu, od ktorej sa čipset môže „ohrievať“, špeciálne vo vysokej záťaži. Určite to stojí za podrobnú analýzu. ČI sa k nej budeme schopný výhľadovo dostať, uvidíme. Momentálne takéto testy v pláne nie sú.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *