Aj backplate musí byť správne dimenzovný
Z dosť nepochopiteľných dôvodov chladiaci výkon drvivej väčšiny kvapalinových chladičov typu AIO degraduje použitie nevhodného backplate. Ten je obvykle poddimenzovaný, z plastu, a nedokáže na procesor vyvinúť optimálny prítlak. Aby ste mali predstavu, ako stojí „tradičný“ plastový backplate oproti poriadnemu, z ocele, sme pre vás pripravili ich vzájomné porovnanie.
Backplaty z plastu sa v príslušenstve vodníkov udomácnili zrejme z presvedčenia, že „na ľahký blok s pumpou subtílna konštrukcia stačí“ a samozrejme pre nižšie výrobné náklady. Obhajovať použitie plastového backplatu nižšou hmotnosťou a malou pákou na základnú dosku v porovnaní s vežovitými chladičmi samozrejme možné je, ale backplate nemá iba nosnú funkciu. Subtílnejší backplate znamená pomerne výrazné obmedzenia v dosahovaní prítlaku coldplatu na procesor.
Hoci sa výrobcovia vodníkov snažia tie plastové backplaty spevniť vystúpeniami, tak je ich možné ohnúť aj malou silou. Výrazne nižšou, než by mal vyvinúť montážny systém chladiča, aby sme o ňom napísali, že má optimálny prítlak. Ten je v prípade plastových backplate vždy len „dostatočný“, a to je škoda. Najmä pre to, že chladič tak prichádza o časť svojho potenciálu.
Aký môže mať prítlak vplyv na prestup tepla (a chladenie) sme rozoberali už v tomto článku, kde sme skúšali navodiť rôzne simulácie s rôznou intenzitou dotiahnutia skrutiek. V prípade chladičov však nič simulovať netreba, aj pri dotiahnutí na doraz je prítlak výrazne nižší ako u chladičov s kovovými backplate, ktoré tlaku tak výrazne nepodliehajú.
Alphacool si „vstúpil do svedomia“
Plastové backplaty za „dosť dobré“ považujú všetci výrobcovia chladičov. Teda minimálne, pokiaľ sa bavíme o vodníkoch typu all-in-one. Šetriť týmto spôsobom (lacnejším backplate) je ale už niekedy trochu smiešne. Najmä u naozaj drahých chladičov, ktoré cenovo presahujú i dvesto eur. Aj u takých je plastový backplate úplne bežný. Inak to nemá ani inak skvelý vodník Alphacool Eisbaer Aurora 360, jedna z mála možností s medeným radiátorom.
Zrovna Alphacool však nedávnym vydaním oceľového backplate jasne poukázal na to, že plastové riešenia sú plné obmedzení. Jednak teda nižším prítlakom a nižším celkovým výkonom (v kontexte chladenia Core i9-12900K uvádza vo svojich materiáloch rozdiely na úrovni až 13 °C) a takisto nižšou odolnosťou.
Do mäkkého materiálu (čo je voči oceli každý plast) ostré hrany matičiek pri doťahovaní rady ryjú do plastových koľajničiek. Po zopár cykloch v kombinácii s nešikovnejšími montážami v týchto miestach môžu vznikať rôzne vôle a zoslabené miesto môže nakoniec i prasknúť. Aj keď praskať praskajú časti i samotné závity, pokiaľ neskrutkujete vzorovo, perfektne kolmo, čo niekedy situácia (typicky v stiesnenej skrinke) často neumožňuje.
Pôsobením väčšej montážnej sily potom dochádza k tomu, že sa závit láme. To trápi ale aj kovový backplate Alphacool. Montážne diery v päticiach sú skrátka príliš malé a aby bolo robustnejšie aspoň samotné skrutky, tak vnútorný závit matičiek má veľmi tenké steny. S kovovým backplate Alphacoolu ale aspoň už hranatými hlavičkami nebudete vyrývať vôle do koľajničiek, v ktorých nastavujete rozteč dier podľa pätice.
Kovový backplate Alphacool Core je teda vyrobený z nerezovej ocele, hrúbku plátu má 33 mm a hmotnosť až 150 gramov. Okrem vodníkov Eisbaer (Aurora, Pro, LT) je kompatibilný aj so samostatnými vodnými blokmi XPX (Aurora, Aurora Edge, 1U, Pro Aurora). Podporované platformy sú LGA 1700, LGA 1200 a takisto staršie LGA 115x.
Tento kovový backplate Alphacool prirodzene spevňuje aj päticu ako takú. Prítlak je pritom nastavený tak, aby nedochádzalo k deformácii PCB, čo je v ostatnom čase populárna téma, ale vybičovaná tak trochu i nedostatočným citom. Každé PCB sa pod väčším tlakom montážneho systému, než je prirodzený, skrúca. Stretnúť s a stým môžete aj pri montáži Thin Mini-ITX dosiek do pasívnych skriniek s monolitickými blokmi/teplovodivými mostami.
A prečo pri tieto kombinácii? Jednak preto, že tieto dosky nemajú pod päticou žiadny spevňujúci plech, jednak montážne systémy pasívnych skriniek bývajú po maximálnom dotiahnutí často agresívne (obzvlášť systémy bez tlačných pružín). Ale to už odbiehame. S kovovým backplate Alphacool to ale s tlakom „neprepálite“. Prítlak je síce vysoký, výrazne vyšší ako s plastovým backplate, ale zároveň je na skrutkách chladičov Alphacool rozumne nastavený doraz.
Metodika
Základnom testovacej zostavy je chladič Alphacool Aurora 360 a procesor Intel Core i9-12900K. Ten je osadený v doske Gigabyte Z690 Gaming X DDR4. Informácie o spotrebe procesora a zahrievanie v tejto základnej doske máte z jej testov. V štandardnej metodiky na testy dosiek je s chladičom však použitý plastový backplate, takže vplyv kovového (backplate) na chladenie sa dozviete až z testov nasledujúcej kapitoly.
Na úplnosť treba ešte poznamenať, že testovanie tradične prebieha vo veternom tuneli s troma ventilátormi Noctua NF-S12A PWM@550 ot./min (dva na vstupe, jeden na výstupe, ale pre tri ventilátory na chaldiči Eisbaer Aurora v stropnej pozícii je systémové chladenie nastavené na podtlak). Teplota vzduchu na vstupe je prísne strážená, pohybuje sa v úzkom rozmedzí 21–21,3 °C.
Účinnosť chladenia testujeme vo vysokej mnohovláknovej záťaži (cca 250 W), v hernej záťaži (cca 100 W), pri záťaži jedného jadra (cca 40 W) a nakoniec v aj mimo záťaže (14 W). Ide o režimy, v ktorých monitorujeme prevádzkové vlastnosti aj v rámci všetkých testov základných dosiek.