Procesory Intel Comet Lake mají snížený křemík pro lepší chlazení

Intel Core 10. generace kvůli chlazení používá tenčí kus křemíku a tlustší rozvaděč tepla

Dnes Intel oznámil vydání nové generace desktopových procesorů Comet Lake-S, jinak také Core 10. generace. Tyto procesory přicházejí do nového socketu LGA 1200 a počítá se u nich se zvýšenými spotřebami. Ovšem jak se ukazuje, jsou zde i zlepšení, která budou zlepšovat chlazení a vyšší odběry energie částečně vykompenzují. Kromě opětovného použití pájky totiž přišly další změny ve fyzickém provedení.

Když jsme v úterý psali o pomůckách pro lapování procesorů, byla tehdy řeč o tom, že tloušťka křemíku, který procesor tvoří, ovlivňuje chlazení. Teplo je totiž generováno na spodní straně tohoto bloku (kde jsou při litografii vytvořeny tranzistory a poté kovové vrstvy, kterými je čip pak připájen na substrát), ale chladič nebo nejprve kovový kryt IHS toto teplo odebírá na straně opačné. Přenos tedy nejprve probíhá přes hmotu křemíku, který má nižší tepelnou vodivost než měď IHS. Čím tlustší křemík je, tím pomaleji teplo odvádí.

Intel proto u procesorů Comet Lake-S křemík tvořící procesor cíleně snížil proti předchozí generaci. Osmijádrové čipy Coffee Lake Refresh naopak měla křemík poměrně vysoký. A nadšenci, kteří tyto procesory zkusili obrousit (snížit), skutečně pozorovali měřitelné snížení teplot. U Comet Lake-S Intel čip sníží rovnou z výroby, takže by tyto procesory mohly profitovat z podobného zlepšení provozních vlastností. Respektive, teploty budou lepší proti hypotetickému procesoru se stejnou plochou a spotřebou, který by měl křemík vyšší

Zatímco běžná výška křemíku má být 0,800 mm, u procesorů Comet Lake se ztenčeným křemíkem to bude zredukováno na 0,500 mm. Zatím to není úplně potvrzené, ale je pravděpodobné, že toto opatření bude jenom u káčkových procesorů s pájeným rozvaděčem tepla. Protože Comet Lake-S nezávisle na této změně může mít vyšší spotřeby v zátěži než předchozí CPU, mohou ještě jeho teploty navzdory tomuto pozitivnímu vlivu stoupnout – zlepšení totiž nemusí být tak vysoké, aby převážilo vyšší příkon. Na druhou stranu se ale u desetijádrových čipů také zvětšila plocha čipu, což také přenosu tepla pomůže.

Tloušťka křemíku je u Comet Lake-S (vpravo) snížená a IHS zesílený kvůli lepšímu chlazení, ve srovnání s předchozími procesory (vlevo)

Nižší křemík procesoru je podle prezentace Intelu vykompenzován tím, že se zvýší tloušťka rozvaděče tepla, který je na procesor nasazen (a připájen opět indiovou pájkou), takže procesor je pořád stejně vysoký. Silnější IHS už by tolik vadit neměl, jelikož je z mědi. IHS také vlastně rozvádí teplo do stran, v čemž by tlustší profil měl pomáhat, ačkoliv vertikální přenos tepla přímo do základny chladiče se zesílením trochu zpomalí.

Nižší čip by měl být výhoda i pokud případně zkusíte přímé chlazení, ovšem budou se mu muset přizpůsobit ochranné vložky a výška chladiče. Nicméně delid Comet Lake-S opět nelze doporučit, protože je procesor pájený (tedy u odemčených modelů, zamčené budou s pastou).

Jak nakonec dopadnou celkové provozní vlastnosti Comet Lake-S, zatím je předčasné odhadovat, protože ještě nemáme moc představu o tom, jak moc narostly spotřeby (jednak u desetijádra, ale také i u modelů, kde počty jader zůstaly stejné). Intel dnes procesory teprve formálně odhalil, recenze vyjdou až později (snad 27. května/mája). Uvidíme, zda teploty příjmeně překvapí, nebo Intel toto opatření spíše udělal proto že by to jinak už skoro nešlo.

 

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Nlap: snadné a na 0,01 mm přesné lapování IHS i čipu procesorů

Delidování čipů je tu s námi v mainstreamu už nějakých osm let – Intel uvedl procesory Ivy Bridge, které přinesly pastu pod IHS, touto dobou v roce 2012. A máme i víc hardcore možnosti, jak vylepšit chlazení: zbroušením rozvaděče tepla a už dokonce i samotného křemíku. Pokud byste se do tohoto chtěli pustit, objevila se na trhu speciální pomůcka od firmy NudeCNC, která toto usnadňuje a snižuje riziko, že něco fatálně „zvoráte“. Celý článok „Nlap: snadné a na 0,01 mm přesné lapování IHS i čipu procesorů“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Nové notebooky Asus mají na CPU tekutý kov. Má speciální nanášení

Teplovodivé materiály z tekutých kovů místo pasty pro kontakt procesorů s chladičem mají už zažité nadšenci v desktopových PC. Tato praktika se ale začíná šířit do výkonných notebooků. Asus přímo z výroby tekutý kov nasadil pod chladiče herních modelů s novými procesory Intel Core 10. generace. Firma kvůli nim vyvinula několik speciálních opatření, které mají zajistit podobnou spolehlivost, jako má pasta, což normálně bývá problém. Celý článok „Nové notebooky Asus mají na CPU tekutý kov. Má speciální nanášení“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Chlazení Xboxu Series X odhaleno na videu: komín jako Mac Pro

I spotřební elektronika potřebuje chlazení a u nové generace herních konzolí s vysokým plánovaným výkonem bude hodně důležité. Microsoft teď ve spolupráci s YouTube kanálem Digital Foundry poodhalil, jak má chlazení, zdroj a skříň vyřešené v Xboxu Series X, takže se můžeme podívat třeba na použitý pasiv nebo jak jsou komponenty poskládané dohromady na co nejmenší celkové rozměry. Celý článok „Chlazení Xboxu Series X odhaleno na videu: komín jako Mac Pro“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *