Větší kapacity RAM jsou blízko
Začátkem roku se začaly prodávat 24GB a 48GB paměti DDR5 pro notebooky a desktopy. Ty byly založené na 24Gb čipech DRAM, kterým jsme trochu jízlivě říkali „nebinární“, protože jejich kapacita není čistě mocninou dvojky. Tyto čipy umožnily zvednout kapacitu všech typů modulů o 50 % proti předtím používaným 16Gb čipům. Brzo ale přijde další skok, protože Samsung už zavádí čipy 32Gb, kde už bude nárůst rovnou o 100 %.
O takovéto budoucnosti s 32Gb čipy DDR5 jsme už psali, Micron totiž nedávno oznámil, že je má v roadmapě na rok 2024. Zřejmě se dříve nebo později objeví v nabídce všech výrobců, nyní je totiž oznámil také Samsung. Ten by je ale mohl vydat dřív než Micron, takže jsou blíž, než se zdálo.
Korejský koncern teď oznámil, že dokončil vývoj těchto paměťových čipů DDR5 s kapacitou 32 gigabitů (tedy čtyři gigabajty, kapacity pamětí NAND a DRAM se ale tradičně uvádějí v bitech). Tyto paměti jsou vyráběné 12nm výrobním procesem, na němž Samsung letos v květnu začal vyráběl nejprve 16Gb čipy. V první fázi tedy začal s menší verzí.
Zatím je firma skoupá na detaily, například nebylo řečeno, jakou rychlost tyto čipy budou oficiálně zvládat. Nicméně pro použití v desktopových počítačích, zejména těch herních, není oficiální takt až tak podstatný, protože se paměti místo na těchto tzv. JEDEC rychlostech používají přetaktované pomocí profilů XMP nebo EXPO. Pro potřeby přetaktovávačů a nadšenců tak půjde spíše o to, zda tyto čipy zvládají lepší frekvence a časování na vyšších napětích (1,35–1,4 V) proti předchozím generacím.
1TB moduly
Samsung ale zmiňuje, že s těmito čipy plánuje začít vyrábět moduly vyšších kapacit, které bez nich nebyly možné. Tyto čipy umožní vyrábět poměrně levné 128GB moduly pro servery, protože bude stačit mít je složené ze 32 jednoduchých čipů, tedy čtyř ranků (kvůli EEC to přesněji bude čipů 40), zatímco doteď se muselo používat dražší řešení s vícečipovými vrstvenými pouzdry používajícími TSV.
Pokud se nicméně toto pokročilé pouzdření použije, bude s 32Gb čipy možné vyrábět 1TB moduly LRDIMM pro servery, které Samsung v budoucnu chce uvést na trh. Pokud budete mít na tyto paměti dost peněz, bude s nimi například možné osadit v jednom 2S serveru s Epycy 9004 celých 48 TB paměti. Nebo 24 TB v jednoprocesorovém stroji.
V osobních počítačích a noteboocích bude s těmito čipy poprvé možné postavit moduly s kapacitou 64GB – pro PC, která používají neregistrové paměti („UDIMM“) je totiž maximum 16 čipů na jeden modul (to jsou tzv. dual-rank moduly), což s 32Gb čipy dá právě 64 GB. V obyčejných desktopových deskách tak bude možné mít se čtyřmi takovými moduly 256 GB operační paměti, opět tedy pokud to budete ochotní zaplatit. V Mini-ITX deskách se otevře možnost mít 128 GB.
Také moduly SO-DIMM pro notebooky by měly být dostupné v 16čipové konfiguraci, a tedy s kapacitou 64 GB. Do typického notebooku tak bude možné dostat až 128 GB RAM, pokud nemá paměti osazené napevno, ale ve slotech SO-DIMM. Některé výkonné herní a workstation notebooky mají sloty čtyři, pak bude možné mít 256 GB jako v deskopu. Je ale možné, že někdy už bude třeba pro použití takto velkých modulů nutná nějaká aktualizace firmwaru.
Výroba již letos
Na trh se asi tyto moduly dostanou nejspíš také až v příštím roce, ale mohlo by to být dříve, než v případě stejně velkých čipů DDR5 od Micronu. Samsung totiž v oznámení píše, že u něj samotná výroba začne ještě do konce letošního roku. Po jejím spuštění přirozeně ještě asi uběhnou nějaké měsíce, než se objeví i hotové moduly v nabídce Samsungu a dalších firem, ale příští léto by už možná mohly být takovéto paměti ke koupi v obchodech.
Zdroj: Samsung
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
- Contents
- Větší kapacity RAM jsou blízko
