Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž

AMD má dnes výhodu díky výrobě procesorů u TSMC, které má teď nejpokročilejší technologie, zatímco dřív nedostižný Intel je v problémech, protože pořád dohání zpoždění po problémech, na něž narazil při vývoji 10nm technologie. Ale je možné, že Intel v budoucnu tuto situaci úplně obrátí. Přichází totiž zprávy, že bude vyrábět CPU na 3nm procesu TSMC. A co je důležité, mohl by na něm být jako první a tím získat kritickou převahu. Celý článok „Intel chystá 3nm CPU vyráběná TSMC, vydání 2023. AMD má potíž“ »

Dune Pro: ATX skříň kopírující design nových towerů Mac Pro

Když Apple v roce 2013 uvedl nechvalně známý „odpadkový koš“ Mac Pro, někteří designéři značkových PC tehdy nápad převzali a existovaly i Mini-ITX skříně s tímto nepraktickým tvarem. Letos firma konečně uznala chybu a vrátila se ke klasickému toweru (byť proprietárnímu). I tento design ovšem byl okopírován a nyní si budete moci koupit ATX skříň, která vypadá právě jako nový Mac Pro někdy nazývaný „struhadlo na sýr“. Celý článok „Dune Pro: ATX skříň kopírující design nových towerů Mac Pro“ »