Teploty a chlazení budou na X299 důležitější než kdy jindy

Vysoká spotřeba a zahřívání Core i9

HWCooling.net si dal za cíl zkoumat hardware s fokusem na provozní vlastnosti, tedy spotřebu, zahřívání komponent a chlazení. V posledních letech se TDP procesorů spíš snižovalo, 65W čipy se staly mainstreamem a věci, o kterých píšeme, byly o trošku míň důležité. Jenže tento týden odhalené extrémní CPU Intelu možná ukazují, že konkurence teď výrobce znovu požene k tomu, aby hardware napínali na okraj možností a bude z toho spíš horko než chladno.

Core i9-7960X a Core i9-7980XE (tedy procesory Skylake-X  s 16 a 18 jádry) jsou velké čipy a velké dokáží byť i jejich nároky na napájení. Když deska jejich spotřebu neomezuje na 165W TDP nebo když je CPU přetaktované, je příkon bezprecedentní: recenze ukazují při mírnějším OC s menším napětím spotřeby přes 300 W a při agresivním až 500 W. A extrémní přetaktování těchto čipů se už zblízka kouká na magických 1000 W. Core i9-7980XE se s vysokým napětím umí dostat  na takovou spotřebu, že teplota zůstává nad nulou i při chlazení kapalným dusíkem.

Zde je jeden graf za všechny, ilustrující, s čím se také recenzenti nových Skylake-X při testovaní overclockingu setkali. Zdrojem je GamersNexus, který zkoušel benchmarkovat vysoký takt s napětím, které by u menšího CPU ještě určitě nebylo hraniční. Tyto procesory budou po OC kompletně jiná liga, pokud jde o požadavky na chlazení (navíc s problémem pasty pod heatspreaderem), ale nejen chlazení samého CPU. Takto se chovající OC udělá asi z provozních vlastností ústřední problém i pro ostatní komponenty.

Měření na 12V konektoru, jen VRM + CPU (Zdroj: GamersNexus.net)

Nedá se čekat, že s takovýmito spotřebami základní desky nebudou mít problém. Regulátory napětí (VRM) nejen že musí vyrobit dřív nepředstavitelných 300 – 400 A proudu (400 W při 1,25 V znamená 320 A, při 500W spotřebě čipu je to 400 A), ale taky z nich musí být odvedené ztrátové teplo, což budou desítky wattů vytvořené na napájecí kaskádě. A přitom dnešní desky – i ty highendové – mají na VRM dost malé nebo hodně nedostatečně žebrované pasivy. Teplota navíc ovlivňuje výkon MOSFETů – čím vyšší, tím míň proudu se z VRM dá dostat. Myslíme, že u velké části i těch lepších desek už nebude jiná volba než kaskády chladit aktivně – pokud teda nemáte vodní monoblok. Bez něho možná bude třeba i měnit pasivy nebo teplovodivé vložky pod nimi, jestli budete takovéto CPU chtít výrazněji přetaktovat.

Pro taktování těchto procesorů se i doporučuje mít desku s napájením dvěma osmipinovými konektory, opět kvůli proudu, který bude procházet vodiči. Kdo ví, možná teď bude potřebné testovat teploty už i u kabelů počítačových zdrojů a na jejich konektorech, kterým nejvíc hrozí, že se při přetížení odporem přehřejí a spálí, což může poškodit i samotnou desku.

Skylake-X s velkým počtem jader nebyly původně plánované, Intel je přidal zřejmě až pod vlivem Threadripperů od AMD. A spotřeba, kterou tyto serverové čipy mají, když je řízení spotřeby přestane limitovat, je pravděpodobně důvod. Ale možná i nové procesory Coffee Lake pro socket LGA 1151 by mohly být to samé v menším, jestli jim Intel kvůli konkurenci taky zvedl takty výš, než se pro 14nm proces plánovalo. Takže i u nich možná nastane napínání spotřeby za hranici oficiálního TDP a s tím spojené nové výzvy pro napájecí kaskády a chladiče.

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

MSI: větráky na deskách s AMD X570 se při nižší teplotě vypnou

Dvakrát už jsme tu psali o čipsetu AMD X570, který má mít vyšší TDP a na deskách bude mít chladiče s ventilátorem. Teď k této z hlediska hlučnosti problematické věci máme pro změnu dobrou zprávu. MSI oficiálně odhalilo některé své desky a slíbilo přitom, že ventilátory na nich budou mít polopasivní chod, jaký se dnes často používá u GPU. A nebudou se tedy naštěstí točit pořád. Zároveň by podle MSI měly být celkem kvalitní. Celý článok „MSI: větráky na deskách s AMD X570 se při nižší teplotě vypnou“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Obrázky desek MSI s čipsetem X570. PCIe 4.0 a větráky potvrzené

Minulý měsíc jsme tu měli zprávu o tom, že to s čipsetem X570 pro procesory Ryzen 3000 vypadá na vyšší TDP a situaci, kdy základní desky s ním typicky budou mít na čipsetu chladič s ventilátorem. Toto se zdá se naplnilo. Oficiální hodnota TDP pro čip X570 pořád není známá, ale vynořily se další desky a všechny jsou opatřené aktivním chlazením. Nejnověji jsou to rovnou dva modely, které ukazují, co s X570 chystá MSI. Celý článok „Obrázky desek MSI s čipsetem X570. PCIe 4.0 a větráky potvrzené“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Alphacool uvádí fittingy pro vodní okruhy s integrovaným laserem

Zase tu jednou máme něco exotického. Pro stavitele vodních chlazení vymyslela firma Alphacool něco, co by vás asi nenapadlo: fitting vybavený opravdovým laserem. Není to (doufejme) žádná zamaskovaná příprava na vzpouru strojů proti uživatelům. Tato legrácka má pomáhat při navrhování a stavbě okruhu, takže vlastně nejde o součástku, která by v něm zůstávala při provozu, má však z praktických důvodů právě provedení fittingu. Celý článok „Alphacool uvádí fittingy pro vodní okruhy s integrovaným laserem“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *