Teploty a chlazení budou na X299 důležitější než kdy jindy

Vysoká spotřeba a zahřívání Core i9

HWCooling.net si dal za cíl zkoumat hardware s fokusem na provozní vlastnosti, tedy spotřebu, zahřívání komponent a chlazení. V posledních letech se TDP procesorů spíš snižovalo, 65W čipy se staly mainstreamem a věci, o kterých píšeme, byly o trošku míň důležité. Jenže tento týden odhalené extrémní CPU Intelu možná ukazují, že konkurence teď výrobce znovu požene k tomu, aby hardware napínali na okraj možností a bude z toho spíš horko než chladno.

Core i9-7960X a Core i9-7980XE (tedy procesory Skylake-X  s 16 a 18 jádry) jsou velké čipy a velké dokáží byť i jejich nároky na napájení. Když deska jejich spotřebu neomezuje na 165W TDP nebo když je CPU přetaktované, je příkon bezprecedentní: recenze ukazují při mírnějším OC s menším napětím spotřeby přes 300 W a při agresivním až 500 W. A extrémní přetaktování těchto čipů se už zblízka kouká na magických 1000 W. Core i9-7980XE se s vysokým napětím umí dostat  na takovou spotřebu, že teplota zůstává nad nulou i při chlazení kapalným dusíkem.

Zde je jeden graf za všechny, ilustrující, s čím se také recenzenti nových Skylake-X při testovaní overclockingu setkali. Zdrojem je GamersNexus, který zkoušel benchmarkovat vysoký takt s napětím, které by u menšího CPU ještě určitě nebylo hraniční. Tyto procesory budou po OC kompletně jiná liga, pokud jde o požadavky na chlazení (navíc s problémem pasty pod heatspreaderem), ale nejen chlazení samého CPU. Takto se chovající OC udělá asi z provozních vlastností ústřední problém i pro ostatní komponenty.

Měření na 12V konektoru, jen VRM + CPU (Zdroj: GamersNexus.net)

Nedá se čekat, že s takovýmito spotřebami základní desky nebudou mít problém. Regulátory napětí (VRM) nejen že musí vyrobit dřív nepředstavitelných 300 – 400 A proudu (400 W při 1,25 V znamená 320 A, při 500W spotřebě čipu je to 400 A), ale taky z nich musí být odvedené ztrátové teplo, což budou desítky wattů vytvořené na napájecí kaskádě. A přitom dnešní desky – i ty highendové – mají na VRM dost malé nebo hodně nedostatečně žebrované pasivy. Teplota navíc ovlivňuje výkon MOSFETů – čím vyšší, tím míň proudu se z VRM dá dostat. Myslíme, že u velké části i těch lepších desek už nebude jiná volba než kaskády chladit aktivně – pokud teda nemáte vodní monoblok. Bez něho možná bude třeba i měnit pasivy nebo teplovodivé vložky pod nimi, jestli budete takovéto CPU chtít výrazněji přetaktovat.

Pro taktování těchto procesorů se i doporučuje mít desku s napájením dvěma osmipinovými konektory, opět kvůli proudu, který bude procházet vodiči. Kdo ví, možná teď bude potřebné testovat teploty už i u kabelů počítačových zdrojů a na jejich konektorech, kterým nejvíc hrozí, že se při přetížení odporem přehřejí a spálí, což může poškodit i samotnou desku.

Skylake-X s velkým počtem jader nebyly původně plánované, Intel je přidal zřejmě až pod vlivem Threadripperů od AMD. A spotřeba, kterou tyto serverové čipy mají, když je řízení spotřeby přestane limitovat, je pravděpodobně důvod. Ale možná i nové procesory Coffee Lake pro socket LGA 1151 by mohly být to samé v menším, jestli jim Intel kvůli konkurenci taky zvedl takty výš, než se pro 14nm proces plánovalo. Takže i u nich možná nastane napínání spotřeby za hranici oficiálního TDP a s tím spojené nové výzvy pro napájecí kaskády a chladiče.

  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Speciální povrchová úprava pamětí Adata má snížit teplotu o 8 °C

Firma Adata občas vymýšlí všelicos (viz třeba akvárkovou úpravu pamětí), ale její poslední novinka by mohla být docela užitečná. Adata oznámila, že na špičkových paměťových modulech začne používat speciální povrchovou úpravu jejich PCB (desky tištěných spojů), která sama o sobě bude snižovat teplotu modulu pod zátěží. Toto pomůže při přetaktování a bude jedním z ingrediencí, ze kterých firma chce upéct moduly dosahující rychlosti 8000 MHz. Celý článok „Speciální povrchová úprava pamětí Adata má snížit teplotu o 8 °C“ »

  •  
  •  
  •  

Lamptron ST060: Chladič CPU zkombinovaný s FullHD monitorem

Docela často se objevují nápady, kdy výrobce třeba do PC skříně integruje LCD panel, na kterém se mohou ukazovat monitorovací data, jakou jsou otáčky ventilátorů, zátěž a teploty, nebo mají estetickou funkci (zobrazení animace). Displeje mají často například bloky a pumpy u AIO chladičů. Výrobce Lamptron se rozhodl přenést tento nápad i na vzduchový chladič, ale přeskočit nějaké „proof of concept fáze“. Jeho chladič má rovnou Full HD displej. Celý článok „Lamptron ST060: Chladič CPU zkombinovaný s FullHD monitorem“ »

  •  
  •  
  •  

Intel ruší vývoj kryogenického chlazení Cryo Cooling Technology

Před třemi lety, když vyšly procesory Comet Lake – vůbec poslední z několika refreshů procesory architektury Skylake, které Intel v této problémové době vyrobil – se ho Intel pokusil podpořit technologií kryogenického chlazení, lépe řečeno chlazením s pomocným termoelektrickým článkem, který snižoval teplotu „coldplate“ chladícího procesor pod teplotu okolního prostředí. Tato technologie je teď další z aktivit, které Intel zařízl. Celý článok „Intel ruší vývoj kryogenického chlazení Cryo Cooling Technology“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *