Thermalright vyrábí chladič AXP-100 s pasivem kompletně z mědi

Pohledný lesk ušlechtilého kovu

Mezi vzduchovými chladiči se nám objevila pěkná novinka, vymykající se z běžné produkce. Thermalright totiž vydal jeden ze svých chladičů pro procesory ve speciální verzi, která je vyrobená stoprocentně z mědi (tedy až na ventilátor, pochopitelně). Jde o model Thermalright AXP-100 Full Copper a kromě základny a heatpipe má tahle verze z mědi i všechna žebra pasivu.

Thermalright AXP-100 Full Copper se podobá modelům AXP-100H Muscle a AXP-100RH, rozměry se ale mírně liší. Jedná se o chladič typu top-flow se 100mm ventilátorem, jenž profukuje pasiv visící vodorovně nad deskou. Výhoda proti věžovým chladičům je ta, že takovýto chladič ofukuje přímo oblast okolo socketu a většinou tím zajišťuje dostatečné chlazení pro napájecí kaskádu. Zároveň jde o docela nízké chladiče ideální pro kompaktní počítače – v tomto případě je pasiv vysoký 44 mm a ventilátor přidává 14 mm. Použit je Thermalright TY-100BP s kluzným ložiskem, 900–2500 otáčkami a hlučností 22–30 dB. Má vyvíjet průtok vzduchu 16–44,5 CFM a statický tlak 0,21–1,6 mm vodního sloupce.

Chladič má půdorys 121 × 108 milimetrů. K blokové základně připojuje samotný pasiv šestice heatpipe s průměrem 6 mm. Pasiv je složen z celkem 39 žeber o tloušťce 0,5 mm, mezi nimi jsou zachovány 1,9mm mezery. Konstrukce z mědi má jednu nevýhodu v tom, že jde o výrazně těžší kov, než je lehký hliník. Samotný pasiv je skoro dvakrát těžší než jsou hliníkové verze AXP-100 a váží 600 g. Ventilátor k tomu přidává dalších 40 g.

Měď vyniká výrazně vyšší tepelnou vodivostí než u hliník, takže by u této verze chladiče teplo z procesoru (respektive jeho IHS) mělo lépe pronikat do celé hmoty pasivu a žeber. Navíc má měď vyšší tepelnou kapacitu a hustotu (jak už bylo řečeno, pasiv je výrazně těžší). Kov chladiče tedy absorbuje více tepla, takže při přechodu z mírné do vysoké zátěže by měla teplota chlazeného CPU stoupat méně rychle. Chladič by teoreticky mohl být schopen vykrývat krátké špičky zátěže s nižšími otáčkami ventilátoru a tedy s nižším hlukem. Jak dobře si reálně povede, ale vždy záleží i na detailech, takže bez testu si nemůžeme být výkonem jistí.

Kromě provozních vlastností ale asi bude argumentem pro měděný Thermalright AXP-100 také vzhled. Proti obyčejnému hliníku má měď příjemnou, neřkuli krásnou barvu. Je třeba ale pamatovat i na to, že ji i v počítači bude postupně pokrývat měděnka, která na chladiči vytvoří matnou patinu. Pro zachování lesku byste ho asi museli pravidelně namáčet třeba do octa nebo podobné lázně.

Thermalright AXP-100 Full Copper má dle výrobce stačit k chlazení až 180 W tepla (což je stejný údaj jako u hliníkových verzí). Instalovat je ho možné na všechny moderní sockety Intelu (LGA 775, 115x, 1366, 2011 i 2066). U AMD je podpora omezenější, použít ho lze jen na nový socket AM4 pro Ryzeny.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Nadšenec upravil chladenie Radeon VII. Ten po OC „ničí“ RTX 2080

Ako už viete, Radeon VII sa potýka s vyššou hlučnosťou, respektíve má krivú základňu. S tým sa nezmieril hardvérový nadšenec, ktorý sa rozhodol pôvodný vzdušný chladič prerobiť na bezúdržbový kvapalinový variant. V súčasnosti je to jediný spôsob, ako si takéto chladenie zaobstarať a veruže, takýto zlepšovák má zmysel. Pozrite sa, čo môžete urobiť a o koľko to pomôže. Celý článok „Nadšenec upravil chladenie Radeon VII. Ten po OC „ničí“ RTX 2080“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Delid Intel Core i5-9400F: Zamčená CPU pořád používají pastu

Když Intel loni vydal desktopové procesory generace 9000 neboli Coffee Lake Refresh, byla jejich velká novinka (kromě až osmi jader) to, že po letech opět mají připájený rozvaděč tepla místo pasty, kterou Intel používal od roku 2012. Díky tomu se o dost lépe chladí. Pájka se ale týká jen odemčených modelů řady K, ne všech CPU. Delid nejnovějšího modelu Core i5-9400F potvrdil, že levnější procesory budou mít uvnitř pořád pastu. Celý článok „Delid Intel Core i5-9400F: Zamčená CPU pořád používají pastu“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Radeony VII mají problém s chladičem. Špatný kontakt základny?

AMD tento týden vydalo grafiku Radeon VII, což je jeho nový highendový model a také první karta se 7nm GPU. Vypadá to ale, že má celkem zásadní problémy s chladičem. Ten vypadal slibně, jelikož používá velký pasiv s třemi axiálními ventilátory. V testech má ale podobnou (vysokou) hlučnost jako obyčejný referenční chladič Radeonu RX Vega 64. Něco se asi nepovedlo – dost možná přenos tepla, o kterém jsme tu už psali. Celý článok „Radeony VII mají problém s chladičem. Špatný kontakt základny?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Komentáre (2) Pridať komentár

  1. žiadna novinka, pasívy z medi tu boli už dávno, sám mám jeden starý na Socket A od Thermaltake so 70 mm ventilátorom…

  2. Měď sice má mnohem větší tepelnou vodivost, ale má tendenci ji udržovat v sobě. Naopak hliník umí mnohem lépe předávat teplo do okolí a proto od celoměděných chladičů již dříve výrobci upustily – je to dražší a méně efektivnější.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *