Thermalright vyrábí chladič AXP-100 s pasivem kompletně z mědi

Pohledný lesk ušlechtilého kovu

Mezi vzduchovými chladiči se nám objevila pěkná novinka, vymykající se z běžné produkce. Thermalright totiž vydal jeden ze svých chladičů pro procesory ve speciální verzi, která je vyrobená stoprocentně z mědi (tedy až na ventilátor, pochopitelně). Jde o model Thermalright AXP-100 Full Copper a kromě základny a heatpipe má tahle verze z mědi i všechna žebra pasivu.

Thermalright AXP-100 Full Copper se podobá modelům AXP-100H Muscle a AXP-100RH, rozměry se ale mírně liší. Jedná se o chladič typu top-flow se 100mm ventilátorem, jenž profukuje pasiv visící vodorovně nad deskou. Výhoda proti věžovým chladičům je ta, že takovýto chladič ofukuje přímo oblast okolo socketu a většinou tím zajišťuje dostatečné chlazení pro napájecí kaskádu. Zároveň jde o docela nízké chladiče ideální pro kompaktní počítače – v tomto případě je pasiv vysoký 44 mm a ventilátor přidává 14 mm. Použit je Thermalright TY-100BP s kluzným ložiskem, 900–2500 otáčkami a hlučností 22–30 dB. Má vyvíjet průtok vzduchu 16–44,5 CFM a statický tlak 0,21–1,6 mm vodního sloupce.

Chladič má půdorys 121 × 108 milimetrů. K blokové základně připojuje samotný pasiv šestice heatpipe s průměrem 6 mm. Pasiv je složen z celkem 39 žeber o tloušťce 0,5 mm, mezi nimi jsou zachovány 1,9mm mezery. Konstrukce z mědi má jednu nevýhodu v tom, že jde o výrazně těžší kov, než je lehký hliník. Samotný pasiv je skoro dvakrát těžší než jsou hliníkové verze AXP-100 a váží 600 g. Ventilátor k tomu přidává dalších 40 g.

Měď vyniká výrazně vyšší tepelnou vodivostí než u hliník, takže by u této verze chladiče teplo z procesoru (respektive jeho IHS) mělo lépe pronikat do celé hmoty pasivu a žeber. Navíc má měď vyšší tepelnou kapacitu a hustotu (jak už bylo řečeno, pasiv je výrazně těžší). Kov chladiče tedy absorbuje více tepla, takže při přechodu z mírné do vysoké zátěže by měla teplota chlazeného CPU stoupat méně rychle. Chladič by teoreticky mohl být schopen vykrývat krátké špičky zátěže s nižšími otáčkami ventilátoru a tedy s nižším hlukem. Jak dobře si reálně povede, ale vždy záleží i na detailech, takže bez testu si nemůžeme být výkonem jistí.

Kromě provozních vlastností ale asi bude argumentem pro měděný Thermalright AXP-100 také vzhled. Proti obyčejnému hliníku má měď příjemnou, neřkuli krásnou barvu. Je třeba ale pamatovat i na to, že ji i v počítači bude postupně pokrývat měděnka, která na chladiči vytvoří matnou patinu. Pro zachování lesku byste ho asi museli pravidelně namáčet třeba do octa nebo podobné lázně.

Thermalright AXP-100 Full Copper má dle výrobce stačit k chlazení až 180 W tepla (což je stejný údaj jako u hliníkových verzí). Instalovat je ho možné na všechny moderní sockety Intelu (LGA 775, 115x, 1366, 2011 i 2066). U AMD je podpora omezenější, použít ho lze jen na nový socket AM4 pro Ryzeny.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Speciální povrchová úprava pamětí Adata má snížit teplotu o 8 °C

Firma Adata občas vymýšlí všelicos (viz třeba akvárkovou úpravu pamětí), ale její poslední novinka by mohla být docela užitečná. Adata oznámila, že na špičkových paměťových modulech začne používat speciální povrchovou úpravu jejich PCB (desky tištěných spojů), která sama o sobě bude snižovat teplotu modulu pod zátěží. Toto pomůže při přetaktování a bude jedním z ingrediencí, ze kterých firma chce upéct moduly dosahující rychlosti 8000 MHz. Celý článok „Speciální povrchová úprava pamětí Adata má snížit teplotu o 8 °C“ »

  •  
  •  
  •  

Lamptron ST060: Chladič CPU zkombinovaný s FullHD monitorem

Docela často se objevují nápady, kdy výrobce třeba do PC skříně integruje LCD panel, na kterém se mohou ukazovat monitorovací data, jakou jsou otáčky ventilátorů, zátěž a teploty, nebo mají estetickou funkci (zobrazení animace). Displeje mají často například bloky a pumpy u AIO chladičů. Výrobce Lamptron se rozhodl přenést tento nápad i na vzduchový chladič, ale přeskočit nějaké „proof of concept fáze“. Jeho chladič má rovnou Full HD displej. Celý článok „Lamptron ST060: Chladič CPU zkombinovaný s FullHD monitorem“ »

  •  
  •  
  •  

Intel ruší vývoj kryogenického chlazení Cryo Cooling Technology

Před třemi lety, když vyšly procesory Comet Lake – vůbec poslední z několika refreshů procesory architektury Skylake, které Intel v této problémové době vyrobil – se ho Intel pokusil podpořit technologií kryogenického chlazení, lépe řečeno chlazením s pomocným termoelektrickým článkem, který snižoval teplotu „coldplate“ chladícího procesor pod teplotu okolního prostředí. Tato technologie je teď další z aktivit, které Intel zařízl. Celý článok „Intel ruší vývoj kryogenického chlazení Cryo Cooling Technology“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (3) Pridať komentár

  1. žiadna novinka, pasívy z medi tu boli už dávno, sám mám jeden starý na Socket A od Thermaltake so 70 mm ventilátorom…

  2. Měď sice má mnohem větší tepelnou vodivost, ale má tendenci ji udržovat v sobě. Naopak hliník umí mnohem lépe předávat teplo do okolí a proto od celoměděných chladičů již dříve výrobci upustily – je to dražší a méně efektivnější.

    1. Šíříš bláboly a vůbec tomu nerozumíš. Měď je lepší ve všem, jen je drahá a mnohem těžší. U chlazení hraje velkou roli především plocha, kterou se teplo dostává pryč do okolního prostředí (vzduch). Dnešní chladiče jsou nejčastěji s měděnou základnou a heatpipe + Al žebra proto, že využívají nízkého tepelného odporu mědi hned na začátku od zdroje tepla – a následně za nižší cenu – je toto teplo rozvedeno levnými Al žebry do okolního prostředí. Hmotnost rozumná, cena také. Jakýkoliv chladič v kombinaci Cu/Al, který by byl vyroben kompletně z mědi, by kromě vyšší ceny a váhy, měl rozhodně lepší chladicí vlastnosti. Možná ne o moc, protože největší práci odvede základna a heatpipe, ale měl.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *