Thermalright vyrábí chladič AXP-100 s pasivem kompletně z mědi

Pohledný lesk ušlechtilého kovu

Mezi vzduchovými chladiči se nám objevila pěkná novinka, vymykající se z běžné produkce. Thermalright totiž vydal jeden ze svých chladičů pro procesory ve speciální verzi, která je vyrobená stoprocentně z mědi (tedy až na ventilátor, pochopitelně). Jde o model Thermalright AXP-100 Full Copper a kromě základny a heatpipe má tahle verze z mědi i všechna žebra pasivu.

Thermalright AXP-100 Full Copper se podobá modelům AXP-100H Muscle a AXP-100RH, rozměry se ale mírně liší. Jedná se o chladič typu top-flow se 100mm ventilátorem, jenž profukuje pasiv visící vodorovně nad deskou. Výhoda proti věžovým chladičům je ta, že takovýto chladič ofukuje přímo oblast okolo socketu a většinou tím zajišťuje dostatečné chlazení pro napájecí kaskádu. Zároveň jde o docela nízké chladiče ideální pro kompaktní počítače – v tomto případě je pasiv vysoký 44 mm a ventilátor přidává 14 mm. Použit je Thermalright TY-100BP s kluzným ložiskem, 900–2500 otáčkami a hlučností 22–30 dB. Má vyvíjet průtok vzduchu 16–44,5 CFM a statický tlak 0,21–1,6 mm vodního sloupce.

Chladič má půdorys 121 × 108 milimetrů. K blokové základně připojuje samotný pasiv šestice heatpipe s průměrem 6 mm. Pasiv je složen z celkem 39 žeber o tloušťce 0,5 mm, mezi nimi jsou zachovány 1,9mm mezery. Konstrukce z mědi má jednu nevýhodu v tom, že jde o výrazně těžší kov, než je lehký hliník. Samotný pasiv je skoro dvakrát těžší než jsou hliníkové verze AXP-100 a váží 600 g. Ventilátor k tomu přidává dalších 40 g.

Měď vyniká výrazně vyšší tepelnou vodivostí než u hliník, takže by u této verze chladiče teplo z procesoru (respektive jeho IHS) mělo lépe pronikat do celé hmoty pasivu a žeber. Navíc má měď vyšší tepelnou kapacitu a hustotu (jak už bylo řečeno, pasiv je výrazně těžší). Kov chladiče tedy absorbuje více tepla, takže při přechodu z mírné do vysoké zátěže by měla teplota chlazeného CPU stoupat méně rychle. Chladič by teoreticky mohl být schopen vykrývat krátké špičky zátěže s nižšími otáčkami ventilátoru a tedy s nižším hlukem. Jak dobře si reálně povede, ale vždy záleží i na detailech, takže bez testu si nemůžeme být výkonem jistí.

Kromě provozních vlastností ale asi bude argumentem pro měděný Thermalright AXP-100 také vzhled. Proti obyčejnému hliníku má měď příjemnou, neřkuli krásnou barvu. Je třeba ale pamatovat i na to, že ji i v počítači bude postupně pokrývat měděnka, která na chladiči vytvoří matnou patinu. Pro zachování lesku byste ho asi museli pravidelně namáčet třeba do octa nebo podobné lázně.

Thermalright AXP-100 Full Copper má dle výrobce stačit k chlazení až 180 W tepla (což je stejný údaj jako u hliníkových verzí). Instalovat je ho možné na všechny moderní sockety Intelu (LGA 775, 115x, 1366, 2011 i 2066). U AMD je podpora omezenější, použít ho lze jen na nový socket AM4 pro Ryzeny.

 

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Odemčené 28jádro Intel Xeon W-3175X má pod IHS obyčejnou pastu

Téma pájky nebo teplovodivé pasty pod krytem procesorů tu v poslední době bylo několikrát, ale ještě stále není vyčerpané. Nedávno se zjistilo, že nové procesory Intelu pro platformu LGA 1151 mají rozvaděč tepla pájený a stejně tak nová CPU do socketu LGA 2066. Máme ale špatnou zprávu ohledně Xeonu W-3175X, superextrémního odemčeného CPU s 28 jádry, které teď Intel oznámil. Tam totiž bohužel pasta bude. Celý článok „Odemčené 28jádro Intel Xeon W-3175X má pod IHS obyčejnou pastu“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Nová CPU Intelu pro platformu X299 mají pájený IHS místo pasty

Už nějakou dobu se ví, že osmijádra Intelu pro socket LGA 1151 se vrátí k pájenému rozvaděči tepla místo teplovodivé pasty. Díky tomu budou mít lepší teploty a přetaktování. Těmito čipy (tzv. „Coffee Lake Refresh“) to ale nekončí. Intel teď potvrdil, že pájku pod IHS použije i v nových highendových procesorech Core i9 pro platformu X299. U těch to při jejich vyšší spotřebě bude asi ještě větší přínos. Celý článok „Nová CPU Intelu pro platformu X299 mají pájený IHS místo pasty“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

MonsterLabo First: Komínová skříň pro 100% tichý herní počítač

Pasivní skříně se většinou vyrábějí pro minipočítače typu NUC a podobný hardware s nižší spotřebou. Skříň „The First“, což je skutečně první počin od firmy MonsterLabo, proti tomu má ambice vyšší. Má uchladit i standardní desktopové procesory a zároveň i hodně výkonné grafické karty. Bude se s ní tedy dát zrealizovat i kompletně pasivní herní sestava. Celý článok „MonsterLabo First: Komínová skříň pro 100% tichý herní počítač“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Komentáre (2) Pridať komentár

  1. žiadna novinka, pasívy z medi tu boli už dávno, sám mám jeden starý na Socket A od Thermaltake so 70 mm ventilátorom…

  2. Měď sice má mnohem větší tepelnou vodivost, ale má tendenci ji udržovat v sobě. Naopak hliník umí mnohem lépe předávat teplo do okolí a proto od celoměděných chladičů již dříve výrobci upustily – je to dražší a méně efektivnější.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *