Thermalright vyrábí chladič AXP-100 s pasivem kompletně z mědi

Pohledný lesk ušlechtilého kovu

Mezi vzduchovými chladiči se nám objevila pěkná novinka, vymykající se z běžné produkce. Thermalright totiž vydal jeden ze svých chladičů pro procesory ve speciální verzi, která je vyrobená stoprocentně z mědi (tedy až na ventilátor, pochopitelně). Jde o model Thermalright AXP-100 Full Copper a kromě základny a heatpipe má tahle verze z mědi i všechna žebra pasivu.

Thermalright AXP-100 Full Copper se podobá modelům AXP-100H Muscle a AXP-100RH, rozměry se ale mírně liší. Jedná se o chladič typu top-flow se 100mm ventilátorem, jenž profukuje pasiv visící vodorovně nad deskou. Výhoda proti věžovým chladičům je ta, že takovýto chladič ofukuje přímo oblast okolo socketu a většinou tím zajišťuje dostatečné chlazení pro napájecí kaskádu. Zároveň jde o docela nízké chladiče ideální pro kompaktní počítače – v tomto případě je pasiv vysoký 44 mm a ventilátor přidává 14 mm. Použit je Thermalright TY-100BP s kluzným ložiskem, 900–2500 otáčkami a hlučností 22–30 dB. Má vyvíjet průtok vzduchu 16–44,5 CFM a statický tlak 0,21–1,6 mm vodního sloupce.

Chladič má půdorys 121 × 108 milimetrů. K blokové základně připojuje samotný pasiv šestice heatpipe s průměrem 6 mm. Pasiv je složen z celkem 39 žeber o tloušťce 0,5 mm, mezi nimi jsou zachovány 1,9mm mezery. Konstrukce z mědi má jednu nevýhodu v tom, že jde o výrazně těžší kov, než je lehký hliník. Samotný pasiv je skoro dvakrát těžší než jsou hliníkové verze AXP-100 a váží 600 g. Ventilátor k tomu přidává dalších 40 g.

Měď vyniká výrazně vyšší tepelnou vodivostí než u hliník, takže by u této verze chladiče teplo z procesoru (respektive jeho IHS) mělo lépe pronikat do celé hmoty pasivu a žeber. Navíc má měď vyšší tepelnou kapacitu a hustotu (jak už bylo řečeno, pasiv je výrazně těžší). Kov chladiče tedy absorbuje více tepla, takže při přechodu z mírné do vysoké zátěže by měla teplota chlazeného CPU stoupat méně rychle. Chladič by teoreticky mohl být schopen vykrývat krátké špičky zátěže s nižšími otáčkami ventilátoru a tedy s nižším hlukem. Jak dobře si reálně povede, ale vždy záleží i na detailech, takže bez testu si nemůžeme být výkonem jistí.

Kromě provozních vlastností ale asi bude argumentem pro měděný Thermalright AXP-100 také vzhled. Proti obyčejnému hliníku má měď příjemnou, neřkuli krásnou barvu. Je třeba ale pamatovat i na to, že ji i v počítači bude postupně pokrývat měděnka, která na chladiči vytvoří matnou patinu. Pro zachování lesku byste ho asi museli pravidelně namáčet třeba do octa nebo podobné lázně.

Thermalright AXP-100 Full Copper má dle výrobce stačit k chlazení až 180 W tepla (což je stejný údaj jako u hliníkových verzí). Instalovat je ho možné na všechny moderní sockety Intelu (LGA 775, 115x, 1366, 2011 i 2066). U AMD je podpora omezenější, použít ho lze jen na nový socket AM4 pro Ryzeny.

 

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Nové GeForce RTX. Jak jsou na tom s provozními vlastnostmi?

Nvidia tento týden začíná prodávat novou generaci grafických karet, které jsou založené na GPU s také novou architekturou Turing – GeForce RTX 2080 a RTX 2080 Ti. Tyto čipy poprvé přinášejí výbavu pro hardwarovou akceleraci ray tracingové grafiky a posouvají dál výkon herních grafických karet. Jak jsou na tom ale jejich provozní vlastnosti jako spotřeba a od toho se odvíjející hlučnost a teploty? Celý článok „Nové GeForce RTX. Jak jsou na tom s provozními vlastnostmi?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Nové GeForce přináší i lepší referenční chladiče s dvěma větráky

Referenční grafické karty byly doteď pevně spojené s horšími provozními vlastnostmi. Jak u GeForce, tak u Radeonů se pro ně používá chladič s průběžným pasivem a radiálním ventilátorem na konci (tzv. „blower“). Ten je levný, ale slabší a hlučnější než chlazení, které mají obvykle „nereferenční“ karty s dvěma či třemi ventilátory. Zdá se ale, že právě odhalená nová generace grafiky Nvidia by mohla tuto praxi změnit. Celý článok „Nové GeForce přináší i lepší referenční chladiče s dvěma větráky“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Procesory Intel budou mít zase pájený IHS. Už nebude třeba delid

Možná už jste zaslechli, že Intel letos rok po vydání šestijádrových procesorů pro socket LGA 1151 vydat rovnou osmijádrovou verzi architektury Coffee Lake. Konkurence evidentně zafungovala, a nejen v tom, že procesorům přibývají jádra. Intel zapracoval ještě na jedné věci, která je dlouho trnem v oku: na teplovodivé pastě, jejíž negativní vliv na chlazení byl kritizovaný u všech CPU od Ivy Bridge v roce 2012. Celý článok „Procesory Intel budou mít zase pájený IHS. Už nebude třeba delid“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Komentáre (2) Pridať komentár

  1. žiadna novinka, pasívy z medi tu boli už dávno, sám mám jeden starý na Socket A od Thermaltake so 70 mm ventilátorom…

  2. Měď sice má mnohem větší tepelnou vodivost, ale má tendenci ji udržovat v sobě. Naopak hliník umí mnohem lépe předávat teplo do okolí a proto od celoměděných chladičů již dříve výrobci upustily – je to dražší a méně efektivnější.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *