Thermalright HR-22 Plus: nový pasivní chladič zvládne 65W CPU

Kilový pasiv Thermalrightu se vrací v novém kabátě

V posledních letech se bohužel ztenčil výběr pasivních chladičů, použitelných pro bezhlučné chlazení výkonnějších CPU. Teď by se ovšem mohla objevit jedna nová možnost: velký, více než kilo vážící pasiv Thermalright HR-22 Plus. Ten je opravdu masivní, v prosklené skříni vám přes něj skoro nebude vidět na desku. I díky tomu má utáhnout i 65W procesory bez ventilátorů. A mimochodem bude také mít pěknou černou verzi.

Thermalright HR-22 přišel na trh už před mnoha lety a byl jedním z velkých pasivů použitelných s větší nebo menší úspěšností pro pasivní chlazení. Firma ale přestala typ HR-22 v roce 2017 vyrábět. Nicméně nyní se opět objevil v Číně v nové podobě jako Thermalright HR-22 Plus, což by mohlo znamenat, že se opět vrací.

Thermalright HR-22 Plus v černé anodizované verzi (Zdroj: Chiphell)

Chladič s označením HR-22 Plus se objevil na fotkách na fóru ChipHell (čehož si všiml web FanlessTech). Tento nový model bude existovat v černé matné povrchové úpravě (pro ty, kdo řeší vzhled, ale nejen ty; teoreticky by anodizace mohla také zlepšit chladící schopnost). Kromě toho se ale na Twitteru objevila i standardní lesklá poniklovaná varianta (zde a zde). Jinak by ale konstrukce mohla odpovídat původnímu designu, jelikož údajně sedí rozměry (150 × 120 × 159 mm) a také hmotnost 1120 gramů. Ovšem úplně stejný asi model Plus není. Například je vidět, že hřebínky na horním žebru jsou teď rovně, kdežto u HR-22 byly šikmě.

Thermalright HR-22 Plus v černé anodizované verzi (Zdroj: Chiphell)

Chladič má osm 6mm heatpipe ve tvaru U, které prochází pasivem víceméně ve dvou řadách (v půlce ale uhnou o kousek ven kvůli propletení v základně). Vychází z měděné základy, jež je poniklovaná, a pod pasivem jsou ostře zahnuté, takže základna je posunutá až ke kraji půdorysu. Díky tomu by chladič měl být excelentně kompatibilní se základními deskami, kde jsou sloty DIMM napravo od chladiče. U highendových socketů se sloty pro paměti po obou stranách to přirozeně bude komplikovanější. Pasiv samotný má mít celkem 35 žeber, která jsou 0,5 mm silná a s roztečí 2,8 mm.

Až 65 W pasivně

Podle specifikací bude Thermalright HR-22 Plus umožňovat chlazení až 65W procesorů kompletně pasivně. Využití pro pasivní chlazení by tedy mohlo být docela zajímavé, i když dnes se asi narazí na to, že procesory překračují v turbu své TDP, takže ideálně byste potřebovali ještě nějakou rezervu. Kromě toho lze na pasiv osadit dva 120mm ventilátory v push-pull konfiguraci, pak má chladič zvládnout až 200 W.

Thermalright HR-22 Plus, poniklovaná verze (Zdroj: roy911148)

Dost možná ovšem chladič bude vhodnější právě k aktivnímu chlazení, ačkoliv po výkonných pasivech je asi větší nouze a tudíž leckoho zajímají víc. Pro pasivní chlazení totiž nejsou nejlepší početná žebra s malým rozestupem, ale spíš pasivy, kde jsou žebra na sebe méně napasovaná, protože pak může vzduch lépe prostupovat skrz, aniž by ho dovnitř větrák tlačil. Jak poznamenal kolega Ľubo, v pasivním režimu by pravděpodobně pořád líp fungoval Zalman FX70, který měl právě takovou vhodnější konstrukci. Jenže ten už se také neprodává…

Z této fotky instalované sestavy si lze udělat lepší představu o velikosti pasivu (Zdroj: Chiphell)

Zatím je asi Thermalright HR-22 Plus ke koupi jen v Číně. Jestli se chystá i na západní trhy, není zatím jasné, stejně jako případná cena. Pokud se objeví, měl by být podle krabice kompatibilní se všemi běžnými sockety Intelu od LGA 775 přes LGA 115x až po LGA 2066. Zatímco HR-22 podporoval patice AM3+/FM2+, v tomto případě AMD zmíněno není, takže není jasné, jestli uchycení tuto platformu podporuje.

 

  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Next-gen mobilní zbraň Intelu proti Applu: Detaily Lunar Lake

Aktuální plány Intelu v procesorech jsou takové, že koncem roku uvede v mnoha směrech přelomové procesory Meteor Lake s čipletovou či dlaždicovou stavbou, které mají znamenat novou éru jeho technologie (a Intel doufá, že i konkurenceschopnosti). Ovšem po stránce architektury CPU přijde taková „nová éra“ až v následujících generacích s procesory Arrow Lake a Lunar Lake. Právě k druhému z nich se teď vynořily detailní informace. Celý článok „Next-gen mobilní zbraň Intelu proti Applu: Detaily Lunar Lake“ »

  •  
  •  
  •  

Hardkernel má SFF desku s Intel Jasper Lake a 2,5Gb/s Ethernetem

Před nedávnem jsem tu slavili, že se po roce a půl od vydání nových úsporných procesorů Intelu (10nm celeronů a pentií „Jasper Lake“ s architekturou Tremont) konečně začaly objevovat Mini-ITX desky s nimi pro úsporné počítače. Pro zájemce o miniaturní PC je tu teď ještě jedna zajímavá možnost: firma Hardkernel, kterou možná znáte jako výrobce ARM jednodeskových počítačů, vydala desku zhruba velikosti NUCu právě s procesory Jasper Lake. Celý článok „Hardkernel má SFF desku s Intel Jasper Lake a 2,5Gb/s Ethernetem“ »

  •  
  •  
  •  

Konečně jsou tu ITX desky s Intel Jasper Lake, dokonce pasivní

Čipová krize měla různé oběti, ale jednou byly i úsporné procesory Celeron a Pentium z „atomové“ linie malých jader. Intel už před rokem a půl uvedl na trh jejich 10nm generaci Jasper Lake s architekturou Tremont. Jenže čipů Jasper Lake asi nebylo dost. Prakticky vůbec nejsou k mání desktopové desky pro úsporné sestavy. Po dlouhé době se to snad lepší, teď konečně přicházejí Mini-ITX desky s Jasper Lake, dokonce i pasivně chlazené. Celý článok „Konečně jsou tu ITX desky s Intel Jasper Lake, dokonce pasivní“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *