Pokud jedete na procesorech AMD Ryzen, asi dobře znáte aktualizace tzv. kódu AGESA, který je zabudován v BIOSu základních desek (a spolu s ním se také aktualizuje). Ty u nově vydaných procesorů AMD mohou zlepšovat výkon a také většinou opravují různé chyby. Taková aktualizace se teď chystá pro nové Ryzeny 5000 s architekturou AM4: AGESA 1.1.9.0 by měla přinášet několik zlepšení, mimo jiné prý stability.
Už na konci roku se objevily neoficiální zprávy o aktualizaci AGESA 1.1.9.0 a mezitím by snad už snad měla být i v prvních beta vydáních BIOSů. Tento týden AMD příchod AGESA 1.1.9.0 už oficiálně potvrdilo na twitterovém účtu. Firma oznámila, že by se aktualizace měla v BIOSech (tedy asi mimo ony rané případy beta verzí pro nadšence) v širší míře začít objevovat v průběhu nynějšího a příštího měsíce. Nejrychleji aktualizující výrobci by tedy pro nejnovější a zejména dražší desky (X570, B550) mohli mít BIOSy ke stažení už brzo.
AMD zatím k nové AGESA nepublikovalo nějaký větší článek nebo blog, ale podle Tweetu s ohlášením přináší tři hlavní a vícero menších změn. Pro nadšence a hráče asi nejdůležitější je, že tato AGESA má zlepšit schopnost procesoru běžet s vyššími frekvencemi Infinity Fabric, což je sběrnice, na níž běží komunikace mezi jednotlivými bloky CCX v procesoru a s paměťovým řadičem. FLCK tedy je určitým limitem v škálování výkonu a také je na ní závislá dosažitelná frekvence pamětí DDR4.
Lepší kompatibilita s DDR4-3800 DDR4-4000?
AGESA 1.1.9.0 má zlepšit stabilitu, pokud je FLCK nastavená v pásmu 1800 MHz až 2000 MHz. Toto asi neznamená, že všechny procesory budou schopné po této aktualizaci běžet na 2000 MHz, ale dosáhnout takové přetaktování by mohlo být snazší. Tím pádem také bude snazší dosáhnout taktu pamětí DDR4-3800 a DDR4-4000, které vyžadují mít FLCK na 1900 a 2000 MHz (tedy alespoň bez použití děličky, která zhoršuje latence a tedy se často spíš nevyplatí).
AMD v tweetu uvádí také, že má být „obecně zlepšená stabilita“. Toto pravděpodobně nemusí mluvit o stabilitě přetaktovaného systému, tedy že by CPU bylo snazší přetaktovat na vyšší frekvenci. Pod tímto označením se nejspíše skrývají různé opravy chyb. Je možné, by třeba mohlo dojít k potlačení nebo aspoň omezení WHEA chyb, které někteří uživatelé hlásili. Zde ale zatím je příliš brzo spekulovat, co přesně bylo opraveno (zda jde o problémy, které se vyskytovaly často).
https://twitter.com/AMDRyzen/status/1346573224834953218
Pasivně chlazené desky s čipsetem X570?
Další poznámka je poměrně zajímavá. AMD uvádí, že tato AGESA přináší podporu pro „pasivní X570 desky“, čímž je asi míněno takové, které nemají chladič čipsetu s ventilátorem. Dnes takové existují dvě, X570 Aorus Xtreme od Gigabyte a druhá je nedávno vydaná ROG Crosshair VIII Dark Hero.
Je možné, že tato poznámka znamená, že BIOSy desek budou lépe pracovat s těmito deskami, možná by to mohlo znamenat nějaké implementování lepší teplotní ochrany pro případ, že se čipset přehřeje (třeba proto, že na pasiv bude foukat teplý vzduch z grafické karty).
Je ovšem možné, že AMD chystá vydání většího množství desek s pasivním, bezventilátorovým chlazením. Teoreticky by pro ně mohlo vydat nějakou optimalizovanou verzi čipsetu X570 se sníženou spotřebou nebo vylepšeným použitím úsporných stavů v situacích, kde nejsou sběrnice PCI Express 4.0 tak silně vytížené. Toto se možná dozvíme na CES 2021 příští týden.
Modern Standby?
Poslední (ovšem v seznamu první) položka je pak podpora pro režimy S0xi3 ve Windows 10. To by měly být úsporné stavy se schopností tzv. Modern Standby (dřív se také hovořilo o Active Idle či také Connected Standby), které znamenají, že hardware je téměř úplně uspaný, ale stále je připraven k rychlému probuzení. Nejde tedy o klasické uspání, ale o jakýsi hybrid podobný režimu, v jakém pracuje mobilní telefon, když ho nepoužíváte. Počítač může během Connected Standby zejména být pořád připojený k internetu a například se probudit, když máte příchozí hovor, dorazí pošta nebo nastane jiná podobná událost.
Není úplně jasné, zda tato podpora bude i na AM4 deskách a pro desktopové procesory Ryzen 3000 a 4000. Teoreticky by ji AMD třeba mohlo zprovoznit jen pro APU Ryzen 4000. V desktopových počítačích není zatím Connected Standby moc rozšířená věc, takže uvidíme, jak široce použitelné bude. Zatím asi nepočítejte s tím, že nutně bude fungovat i na vlastnoručně skládaných PC. Teoreticky by toto mohlo být povoleno třeba jen pro určité kontrolované konfigurace hardwaru.
Intel by měl tyto úsporné stavy na desktopu také teoreticky podporovat, a to na platformě LGA 1200 s procesory Comet Lake (a zřejmě v budoucnu také u Rocket Lake). Zde ho tedy AMD asi následuje.
Myslím si, že avizovaná podpora fanless provedením je spíše formálním dobrozdáním těm několika odvážlivcům. Revizi čipsetu bych z možných eventualit klidně vyloučil.
Osobně si myslím, že ten srandovní fofrník s pidimalistickým chladičem lze zcela bez potíží nahradit rozměrově větším pasivem – a je úplně jedno, jestli to bude ve stylu GB (pipka a pasiv někam do míst, kde to nezavazí) nebo Aušus (velký placatý pasiv).
„Fofrník“ byl spíše výsledkem marketingového průzkumu než snahy o efektivní chlazení. Efektivní chlazení se z desek již poroučelo v zájmu prosklených bočnic.
Existuje ještě minimálně jedna pasivní deska s X570 čipsetem https://www.asrockrack.com/general/productdetail.asp?Model=X570D4I-2T
No, ta mě nenapadla (je to teda míněné spíš pro servery, viz Aspeed/porty), asi se počítá s tím, že to bude v racku/bladu a ten pasiv bude v silném průvanu.