ASRock má AM4 mini-ITX desku s uchycením chladičů à la Intel

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 není kompatibilní s chladiči pro socket AM4, má systém pro uchycení jako na LGA 1151

Když vyšly první Ryzeny s novým socketem AM4, objevily se desky, které měly montážní otvory i pro chladiče určené na předchozí platformu AM3+/FM2+ a obcházely tak problém s kompatibilitou. Teď s platformou X570 ale ASRock přišel s ještě o trochu radikálnější věcí: jeho deska X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 vůbec nemá mechanismus pro uchyvecení z platformy AM4, ale místo toho montážní otvory na chladiče pro Intel.

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 má formát Mini-ITX s poměrně hřejícím čipsetem X570 (aktivně chllazeným), což pravděpodobně hrálo roli v tomto rozhodnutí. Kupodivu si toho málokdo všiml, když ASRock tento model vystavoval již koncem května na Computexu, ale ač je na PCB klasický černý socket AM4, chybí tradiční rámeček pro chladič. Deska má totiž montážní otvory okolo socketu do čtverce s roztečí 75 × 75 mm, což js standard pro LGA 1151 a příbzné sockety Intelu. Ba dokonce jsou na této desce vidět i šrouby do trojúhelníku jako na deskách pro Intel, takže ASRock asi použil i stejný backplate.

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 má kolem socketu AM4 montážní díry jako pro LGA 1151

Toto má zajímavé důsledky. Pokud instalujete nějaký lepší chladič třetí strany, pak téměř určitě bude kompatibilní s montáží do této sady děr a bude mít pravděpodobně pro ně i backplate. Paradoxně se zde kompatibilita i zlepší, protože najednou budou fungovat i starší chladiče, které nemají explicitní podporu AM4 nebo konverzní kity. Také budete moci nainstalovat boxovaný chladič od Intel (z recese?), nicméně ty asi nebudou nejlepším nápadem.

Zadní strana PCB (Zdroj: 188号/Twitter)

Problém ale nastane u chladičů, které přibaluje AMD. Pokud s procesorem dostanete radiální chladiče Wraith Stealth nebo Wraith Spire, tak je jednoduše nepůjde osadit (sice se to lidem už podařilo, ale za cenu slabšího upevnění a partyzánského řešení). Tyto chladiče mají totiž montáž do děr pro socket AM4, které mají úplně jiné rozměry, jsou do obdélníku.

Vypadá to, že ASRock nepamatuje ani na AM4 chladiče, které se nemontují do otvorů v PCB, ale uchycují se na plastový držák. Ten tu také chybí. Na Twitteru se sice objevila fotka s náhradním kruhovým rámečkem, který se dá přimontovat do montážních děr ve stylu Intelu a dodává kompatibilitu s AM3/AM4 chladiči jako je Wraith Max/Wraith Prism, jelikož jsou na něm packy pro uchycení, jenže ta asi není součástí balení a také to vypadá, že kvůli pasivům a slotům DIMM se na ní stejně chladič nebude dát osadit, po stranách nezbývá místo. Podobný prstenec dodávají se svými chladiči packami s montáží AMD packami někteří výrobci třetích stran (například Thermaltake, Silverstone nebo také třeba Spartany od SilentiumPC), tady vám ale zřejmě nepomůže. Je dokonce možné, že i uchycení některých chladičů pro Intel budou kvůli velmi blízkým pasivům kolidovat. ASRock má sezname kompatibility zde, zatím na něm toho ale je pomálu.

Důvodem jsou asi stísněné poměry na PCB

Proč toto celé ASRock dělal? Pravděpodobně nejde o lepší kompatibilitu s chladiči (v tomto jde nefunkčnost boxů spíš opačným směrem), protože pokud by toto měl ASRock v plánu, tak podobné desky bude vyrábět hlavně na počátku platformy AM4 (mimochodem, například OEM desky počítačů HP toto dělaly a nejspíš pořád dělají). Důvod je asi jiný, a sice to, že montážní systém LGA 115x se čtvercovou roztečí je prostorově efektivnější.

Standardní díry pro socket AM4 mají rozteč 54 mm na šířku a 90 mm na výšku. Tento centimetr a půl proti čtverci u Intelu je zřejmě hodně problematický pro takovéto kompaktní desky, ASRocku například i z tohoto důvodu trvalo hodně dlouho, než dokončil Mini-STX desku pro procesory AMD. Klasický montážní systém AMD by na ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 evidentně kolidoval s napájecí kaskádou a jejím chladičem nad socketem a s chladičem čipsetu pod ním. Použití Intelovského systému toto jednoduše vyřešilo.

Z tohoto praktického důvodu by se možná mohl podobný hybrid objevit v budoucnosti i znovu. Ovšem asi ne u levnějších platforem, kde se počítá spíš s procesory APU nebo levnějšími CPU Ryzeny – ostatně u Mini-STX desky ASRock použil normální systém. Naproti u této desky s čipstem X570 se asi počítá s tím, že uživatel pořídí nějaký vyšší model procesoru a nějaký nadstandardní chladič, a tudíž se zde nekompatibilita s box chladiči boxy dá odpustit.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

AMD chystá dvanáctijádrový Ryzen 9 3900 s 65W TDP. Takt 3,1 GHz

AMD vydalo začátkem prázdnin mainstreamové dvanáctijádro Ryzen 9 3900X pro socket AM4, které mělo zdá se úspěch, dá se dost špatně sehnat. AMD je asi nestíhá vyrábět kvůli problémům s dosažením vyšších taktů u 7nm čipů. Ovšem už je potvrzeno další dvanáctijádro Ryzen 9 3900, které by se tomuto mohlo vyhnout a ještě být dost zajímavé. Kromě šance na nižší cenu bude totiž také úspornější s jen 65W TDP. Celý článok „AMD chystá dvanáctijádrový Ryzen 9 3900 s 65W TDP. Takt 3,1 GHz“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Asus vydává Mini-ITX X570 desky, s unikátním návrhem a chlazením

Když vyšly procesory Ryzen první generace, chyběly jim Mini-ITX desky. S generací Ryzen 3000 se to změnilo a dokonce přišly i Mini-ITX desky platformy X570, i když se tento čipset spotřebou a také přebytečnou výbavou pro tento formát nehodí. Asus má hned dvě Mini-ITX desky, které se s toto výkonnou platformou docela zajímavě potýkají. Odhalené byly sice již na Computexu, ale až teď přicházejí do obchodů. Celý článok „Asus vydává Mini-ITX X570 desky, s unikátním návrhem a chlazením“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Levnější desky pro Ryzen 3000 s čispety B550/A520 až příští rok?

Na Computexu se oficiálně vynořilo množství desek pro procesory Ryzen 3000 s čipsetem X570. Potvrdilo se ale, že bude mít vyšší spotřebu, což je spolu s nutností aktivního chlazení dost odrazující – a desky to také budou relativně drahé. Z toho povstává otázka, kdy AMD doplní nějaké úspornější a levnější čipové sady pro „normálnější desky“. Tuto roli mají plnit sady B550 a A520, ale zdá se, že jsou ještě daleko. Celý článok „Levnější desky pro Ryzen 3000 s čispety B550/A520 až příští rok?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *