Chlazení je možná ještě důležitější než v desktopech u notebooků, protože podmínky jsou tam pro něj o dost horší. Ty herní musí odvádět hodně tepla z GPU, ale teď roste i výhřevnost CPU s tím, jak Intel přidává jádra a MHz stále 14nm procesorům Coffee Lake/Coffee Lake Refresh-H, které se navíc dají přetaktovat. Možná proto se teď objevuje inovace v chlazení notebookových CPU: výrobci začali používat tekutý kov.
Objevilo se to – nebo povšimnuto to bylo – u Asusu, konkrétně u jeho notebooku ROG G703, který může obsahovat v nejvyšší konfiguraci nové osmijádro Intel Core i9-9980HK s taktem až 4,9–5,0 GHz v turbu (CPU má mít základ přetaktovaný na 4,7 GHz z 2,4 GHz) a grafiku Nvidia GeForce RTX 2080 s boostem až 1880 MHz. Ta údajně může mít příkon až 200 W.
A Asus uvádí, že u tohoto notebooku přímo z výroby používá tekutý kov (v některých materiálech „exotický teplovodivý materiál“). To asi není úplně nevídané v případech, kdy si pastu v noteboocích vyměňují uživatelé, ale zde je to snad vůbec poprvé, co tekutý kov místo běžné pasty používá přímo výrobce v regulérní sériové výrobě. I když je to asi dané i tím, že top konfigurace tohoto notebooku bude poměrně exkluzivní „halo produkt“.
Konkrétně by měl být použitý materiál firmy Thermal Grizzly, takže asi její tekutý kov Conductonaut. Podle marketingových materiálů má redukovat teploty CPU až o 13 stupňů v porovnání s nejmenovanou „standardní pastou“. Pro správnou aplikaci, která je komplikovanější než u pasty, má údajně Asus speciální zařízení, které automaticky dávkuje správné množství pasty s strojově mechanickou přesností. Základna chladiče, která je na procesor nasazená, má prý také kvůli použití tekutého kovu speciální „ohrádku“, aby nemohl vytéct někam bokem (jak přesně si pod tím představit, netuším, možná nějaká těsnící vložka kolem křemíku). To je důležité, protože na rozdíl od desktopových CPU nemají mobilní procesory řady H rozvaděč tepla. Křemík a substrát jsou odkryté.
Ač by se nabízelo, že by se třeba tekutý kov mohl aplikovat i na ono až 200 W konzumující GPU, podle marketingových materiálů tam asi již použitý není. Asus přímo uvádí, že se jím chladí jen CPU. Je to ovšem možná proto, že čip TU104 v RTX 2080 má plochu 545 mm² a tím docela velký průřez pro odvod tepla. Naproti tomu osmijádro Intelu má plochu jen 180 mm², takže chlazení může být obtížnější.
Conductonaut používá Asus jen pro verze notebooku ROG G703 vybavené odemčeným modelem Core i9-9900HK. V nabídce je i s šestijádrem Core i7-9750H, to ale má standardní pastu. Nakonec to ale vypadá, že model ROG G703 není s Conductonautem úplně jediný. Zdá se existuje ještě jeden přístroj, kde Asus tekutý kov také na CPU používá: konvertibilní „tablet“ Asus ROG Mothership GZ700. Ten byl původně oznámený s procesorem Core i9 předchozí generace (i9-8950HQ), v jeho případě nám ovšem nasazení tekutého kovu uniklo.
Toto zařízení bylo odhaleno už v lednu, ale na prodej začalo být až před několik dny v dubnu a místo původního CPU je v něm také osmijádro i9-9980HK (i když specifikace na webu Asusu ještě nebyly opravené). De facto je to tedy vlastně podobná novinka jako ROG G703.
