Asus použil v herním notebooku na CPU tekutý kov místo pasty

Thermal Grizzly Conductonaut pro zkrocení osmijádra Core i9-9980HK v notebooku Asus ROG G703

Chlazení je možná ještě důležitější než v desktopech u notebooků, protože podmínky jsou tam pro něj o dost horší. Ty herní musí odvádět hodně tepla z GPU, ale teď roste i výhřevnost CPU s tím, jak Intel přidává jádra a MHz stále 14nm procesorům Coffee Lake/Coffee Lake Refresh-H, které se navíc dají přetaktovat. Možná proto se teď objevuje inovace v chlazení notebookových CPU: výrobci začali používat tekutý kov.

Objevilo se to – nebo povšimnuto to bylo – u Asusu, konkrétně u jeho notebooku ROG G703, který může obsahovat v nejvyšší konfiguraci nové osmijádro Intel Core i9-9980HK s taktem až 4,9–5,0 GHz v turbu (CPU má mít základ přetaktovaný na 4,7 GHz z 2,4 GHz) a grafiku Nvidia GeForce RTX 2080 s boostem až 1880 MHz. Ta údajně může mít příkon až 200 W.

A Asus uvádí, že u tohoto notebooku přímo z výroby používá tekutý kov (v některých materiálech „exotický teplovodivý materiál“). To asi není úplně nevídané v případech, kdy si pastu v noteboocích vyměňují uživatelé, ale zde je to snad vůbec poprvé, co tekutý kov místo běžné pasty používá přímo výrobce v regulérní sériové výrobě. I když je to asi dané i tím, že top konfigurace tohoto notebooku bude poměrně exkluzivní „halo produkt“.

Tekutý kov místo teplovodivé pasty v herním notebooku Asus ROG G703

Konkrétně by měl být použitý materiál firmy Thermal Grizzly, takže asi její tekutý kov Conductonaut. Podle marketingových materiálů má redukovat teploty CPU až o 13 stupňů v porovnání s nejmenovanou „standardní pastou“. Pro správnou aplikaci, která je komplikovanější než u pasty, má údajně Asus speciální zařízení, které automaticky dávkuje správné množství pasty s strojově mechanickou přesností. Základna chladiče, která je na procesor nasazená, má prý také kvůli použití tekutého kovu speciální „ohrádku“, aby nemohl vytéct někam bokem (jak přesně si pod tím představit, netuším, možná nějaká těsnící vložka kolem křemíku). To je důležité, protože na rozdíl od desktopových CPU nemají mobilní procesory řady H rozvaděč tepla. Křemík a substrát jsou odkryté.

Tekutý kov místo teplovodivé pasty v herním notebooku Asus ROG G703

Ač by se nabízelo, že by se třeba tekutý kov mohl aplikovat i na ono až 200 W konzumující GPU, podle marketingových materiálů tam asi již použitý není. Asus přímo uvádí, že se jím chladí jen CPU. Je to ovšem možná proto, že čip TU104 v RTX 2080 má plochu 545 mm² a tím docela velký průřez pro odvod tepla. Naproti tomu osmijádro Intelu má plochu jen 180 mm², takže chlazení může být obtížnější.

Conductonaut používá Asus jen pro verze notebooku ROG G703 vybavené odemčeným modelem Core i9-9900HK. V nabídce je i s šestijádrem Core i7-9750H, to ale má standardní pastu. Nakonec to ale vypadá, že model ROG G703 není s Conductonautem úplně jediný. Zdá se existuje ještě jeden přístroj, kde Asus tekutý kov také na CPU používá: konvertibilní „tablet“ Asus ROG Mothership GZ700. Ten byl původně oznámený s procesorem Core i9 předchozí generace (i9-8950HQ), v jeho případě nám ovšem nasazení tekutého kovu uniklo.

Asus ROG Mothership GZ700

Toto zařízení bylo odhaleno už v lednu, ale na prodej začalo být až před několik dny v dubnu a místo původního CPU je v něm také osmijádro i9-9980HK (i když specifikace na webu Asusu ještě nebyly opravené). De facto je to tedy vlastně podobná novinka jako ROG G703.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Create the Uncreated: Hardvérové novinky Asusu pre tvorcov

Na akcii s krycím názvom „Create the Uncreated“ Asus ukázal kopu inovatívnych zariadení, s ktorými mieri predovšetkým na profesionálov. Teda na takých používateľov, čo trávia čas pri počítači najmä pracovne. Jedná sa o produkty z väčšiny divízií Asusu. Od notebookov, stolových počítačov cez monitory, projektory a pre procesory AMD sa črtá aj high-endová doska kombinujúca čipset X570 a pasívnym chladením. Celý článok „Create the Uncreated: Hardvérové novinky Asusu pre tvorcov“ »

  •  
  •  
  •  

Asus má pasívnu GeForce GT 730 so štymi výstupmi HDMI

V júni na trh grafických kariet GeForce GT 730 vo väčšom objeme vrátilo MSI, teraz sa pre niečo podobné rozhodol aj Asus. Tentokrát ale pôjde o kartu s konektorovou výbavou, ktorá je na low-end pomerne netradičná. Tak ako aj vyššie triedy graficky kariet má štyri digitálne výstupy s možnosťou pripojenia štyroch monitorov súčasne. A pozoruhodné je i pasívne vyhotovenie, ktoré sa zmestí do jedného slotu. Celý článok „Asus má pasívnu GeForce GT 730 so štymi výstupmi HDMI“ »

  •  
  •  
  •  

Nástup dosiek s CPU Jasper Lake je strnulý, Asus ale jednu má

Lacné a úsporné procesory Intel Jasper Lake sú k dispozícii už viac než pol roka, ale do štandardizovaných základných dosiek sa nedostávajú. Najviac týchto procesorov končí v mini-počítačoch a sem tam i v nejakom notebooku. Je tu však jedna novinka, ktorá poteší záujemcov o samostatnú dosku. Novinku Asusu si síce do domáceho počítača najskôr nekúpite, ale zato je atraktívna na priemyselné použitie. Celý článok „Nástup dosiek s CPU Jasper Lake je strnulý, Asus ale jednu má“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *