Asus použil v herním notebooku na CPU tekutý kov místo pasty

Thermal Grizzly Conductonaut pro zkrocení osmijádra Core i9-9980HK v notebooku Asus ROG G703

Chlazení je možná ještě důležitější než v desktopech u notebooků, protože podmínky jsou tam pro něj o dost horší. Ty herní musí odvádět hodně tepla z GPU, ale teď roste i výhřevnost CPU s tím, jak Intel přidává jádra a MHz stále 14nm procesorům Coffee Lake/Coffee Lake Refresh-H, které se navíc dají přetaktovat. Možná proto se teď objevuje inovace v chlazení notebookových CPU: výrobci začali používat tekutý kov.

Objevilo se to – nebo povšimnuto to bylo – u Asusu, konkrétně u jeho notebooku ROG G703, který může obsahovat v nejvyšší konfiguraci nové osmijádro Intel Core i9-9980HK s taktem až 4,9–5,0 GHz v turbu (CPU má mít základ přetaktovaný na 4,7 GHz z 2,4 GHz) a grafiku Nvidia GeForce RTX 2080 s boostem až 1880 MHz. Ta údajně může mít příkon až 200 W.

A Asus uvádí, že u tohoto notebooku přímo z výroby používá tekutý kov (v některých materiálech „exotický teplovodivý materiál“). To asi není úplně nevídané v případech, kdy si pastu v noteboocích vyměňují uživatelé, ale zde je to snad vůbec poprvé, co tekutý kov místo běžné pasty používá přímo výrobce v regulérní sériové výrobě. I když je to asi dané i tím, že top konfigurace tohoto notebooku bude poměrně exkluzivní „halo produkt“.

Tekutý kov místo teplovodivé pasty v herním notebooku Asus ROG G703

Konkrétně by měl být použitý materiál firmy Thermal Grizzly, takže asi její tekutý kov Conductonaut. Podle marketingových materiálů má redukovat teploty CPU až o 13 stupňů v porovnání s nejmenovanou „standardní pastou“. Pro správnou aplikaci, která je komplikovanější než u pasty, má údajně Asus speciální zařízení, které automaticky dávkuje správné množství pasty s strojově mechanickou přesností. Základna chladiče, která je na procesor nasazená, má prý také kvůli použití tekutého kovu speciální „ohrádku“, aby nemohl vytéct někam bokem (jak přesně si pod tím představit, netuším, možná nějaká těsnící vložka kolem křemíku). To je důležité, protože na rozdíl od desktopových CPU nemají mobilní procesory řady H rozvaděč tepla. Křemík a substrát jsou odkryté.

Tekutý kov místo teplovodivé pasty v herním notebooku Asus ROG G703

Ač by se nabízelo, že by se třeba tekutý kov mohl aplikovat i na ono až 200 W konzumující GPU, podle marketingových materiálů tam asi již použitý není. Asus přímo uvádí, že se jím chladí jen CPU. Je to ovšem možná proto, že čip TU104 v RTX 2080 má plochu 545 mm² a tím docela velký průřez pro odvod tepla. Naproti tomu osmijádro Intelu má plochu jen 180 mm², takže chlazení může být obtížnější.

Conductonaut používá Asus jen pro verze notebooku ROG G703 vybavené odemčeným modelem Core i9-9900HK. V nabídce je i s šestijádrem Core i7-9750H, to ale má standardní pastu. Nakonec to ale vypadá, že model ROG G703 není s Conductonautem úplně jediný. Zdá se existuje ještě jeden přístroj, kde Asus tekutý kov také na CPU používá: konvertibilní „tablet“ Asus ROG Mothership GZ700. Ten byl původně oznámený s procesorem Core i9 předchozí generace (i9-8950HQ), v jeho případě nám ovšem nasazení tekutého kovu uniklo.

Asus ROG Mothership GZ700

Toto zařízení bylo odhaleno už v lednu, ale na prodej začalo být až před několik dny v dubnu a místo původního CPU je v něm také osmijádro i9-9980HK (i když specifikace na webu Asusu ještě nebyly opravené). De facto je to tedy vlastně podobná novinka jako ROG G703.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Asus uvádí BTF desku řady Maximus: Všechny konektory pryč z očí

V posledních letech Asus i další výrobci desek zkoumají nápad přesunout konektory na základních deskách, do kterých se zastrkávají nejrůznější kabely, na zadní stranu PCB. To by u speciálních skříní s otvory v daných místech umožnilo vést všechny kabely zadním prostorem pro „cable manglement“, primárně asi z estetických důvodů. Asus teď vydal desku řady Advanced BTF, která toto spojuje i s bezkabelovým napájením GPU. Celý článok „Asus uvádí BTF desku řady Maximus: Všechny konektory pryč z očí“ »

  •  
  •  
  •  

Na doske Asus sa lámali rekordy: Core i9-14900KS s 9,1 GHz

Okolo najnovšieho a zároveň najvýkonnejšieho desktopového procesora Intel (Core i9-14900KS) sa zišla skúsená partia extrémnych overclockerov, ktorým sa podarili nevídané veci. A síce dosiahnuť na jadrách tohto procesora cez 9 GHz. To je dosť vysoká frekvencia na to, aby padlo aj niekoľko svetových rekordov, čo sa týka rýchlostných meraní. V krátkom hlásení nájdete, čo konkrétne sa podarilo. Celý článok „Na doske Asus sa lámali rekordy: Core i9-14900KS s 9,1 GHz“ »

  •  
  •  
  •  

Vzácny hostiteľ: Ako v Asus Dual RTX 4060 Ti funguje SSD?

Asus má medzi grafickými kartami RTX 4060 Ti multifunkčné vyhotovenia so slotom M.2 pre SSD NVMe. Tie na rozdiel od iných modelov nemrhajú tak výrazne potenciálom rozhrania PCI Express ×16. Na posúdenie tohto návrhu sa teraz náramne hodia čiastkové výsledky z testov základných dosiek. Tie výsledky, ktoré odkazujú na rýchlosti slotov M.2 a efektivitu chladičov SSD. V oboch disciplínach totiž súťaží aj Asus Dual RTX 4060 Ti SSD. Celý článok „Vzácny hostiteľ: Ako v Asus Dual RTX 4060 Ti funguje SSD?“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *