Asus použil v herním notebooku na CPU tekutý kov místo pasty

Thermal Grizzly Conductonaut pro zkrocení osmijádra Core i9-9980HK v notebooku Asus ROG G703

Chlazení je možná ještě důležitější než v desktopech u notebooků, protože podmínky jsou tam pro něj o dost horší. Ty herní musí odvádět hodně tepla z GPU, ale teď roste i výhřevnost CPU s tím, jak Intel přidává jádra a MHz stále 14nm procesorům Coffee Lake/Coffee Lake Refresh-H, které se navíc dají přetaktovat. Možná proto se teď objevuje inovace v chlazení notebookových CPU: výrobci začali používat tekutý kov.

Objevilo se to – nebo povšimnuto to bylo – u Asusu, konkrétně u jeho notebooku ROG G703, který může obsahovat v nejvyšší konfiguraci nové osmijádro Intel Core i9-9980HK s taktem až 4,9–5,0 GHz v turbu (CPU má mít základ přetaktovaný na 4,7 GHz z 2,4 GHz) a grafiku Nvidia GeForce RTX 2080 s boostem až 1880 MHz. Ta údajně může mít příkon až 200 W.

A Asus uvádí, že u tohoto notebooku přímo z výroby používá tekutý kov (v některých materiálech „exotický teplovodivý materiál“). To asi není úplně nevídané v případech, kdy si pastu v noteboocích vyměňují uživatelé, ale zde je to snad vůbec poprvé, co tekutý kov místo běžné pasty používá přímo výrobce v regulérní sériové výrobě. I když je to asi dané i tím, že top konfigurace tohoto notebooku bude poměrně exkluzivní „halo produkt“.

Tekutý kov místo teplovodivé pasty v herním notebooku Asus ROG G703

Konkrétně by měl být použitý materiál firmy Thermal Grizzly, takže asi její tekutý kov Conductonaut. Podle marketingových materiálů má redukovat teploty CPU až o 13 stupňů v porovnání s nejmenovanou „standardní pastou“. Pro správnou aplikaci, která je komplikovanější než u pasty, má údajně Asus speciální zařízení, které automaticky dávkuje správné množství pasty s strojově mechanickou přesností. Základna chladiče, která je na procesor nasazená, má prý také kvůli použití tekutého kovu speciální „ohrádku“, aby nemohl vytéct někam bokem (jak přesně si pod tím představit, netuším, možná nějaká těsnící vložka kolem křemíku). To je důležité, protože na rozdíl od desktopových CPU nemají mobilní procesory řady H rozvaděč tepla. Křemík a substrát jsou odkryté.

Tekutý kov místo teplovodivé pasty v herním notebooku Asus ROG G703

Ač by se nabízelo, že by se třeba tekutý kov mohl aplikovat i na ono až 200 W konzumující GPU, podle marketingových materiálů tam asi již použitý není. Asus přímo uvádí, že se jím chladí jen CPU. Je to ovšem možná proto, že čip TU104 v RTX 2080 má plochu 545 mm² a tím docela velký průřez pro odvod tepla. Naproti tomu osmijádro Intelu má plochu jen 180 mm², takže chlazení může být obtížnější.

Conductonaut používá Asus jen pro verze notebooku ROG G703 vybavené odemčeným modelem Core i9-9900HK. V nabídce je i s šestijádrem Core i7-9750H, to ale má standardní pastu. Nakonec to ale vypadá, že model ROG G703 není s Conductonautem úplně jediný. Zdá se existuje ještě jeden přístroj, kde Asus tekutý kov také na CPU používá: konvertibilní „tablet“ Asus ROG Mothership GZ700. Ten byl původně oznámený s procesorem Core i9 předchozí generace (i9-8950HQ), v jeho případě nám ovšem nasazení tekutého kovu uniklo.

Asus ROG Mothership GZ700

Toto zařízení bylo odhaleno už v lednu, ale na prodej začalo být až před několik dny v dubnu a místo původního CPU je v něm také osmijádro i9-9980HK (i když specifikace na webu Asusu ještě nebyly opravené). De facto je to tedy vlastně podobná novinka jako ROG G703.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Asus ROG Strix X570-E Gaming: Silné VRM i konektivita

AMD je na skvelej ceste ovládnuť trh procesorov, čo by pred pár rokmi asi nikto nepredpokladal. Hurikán po predstavení Ryzen 3000 sa už ustálil, dodávky procesorov sa dostali do normálu, BIOSy tiež prešli niekoľkými iteráciami a sú stabilnejšie. Ceny takisto už o čosi klesli a nová generácia sa neobjaví ešte zopár mesiacov. Momentálne je teda vhodný čas na upgrade a máme pre vás jednu kandidátku na základ počítača. Celý článok „Asus ROG Strix X570-E Gaming: Silné VRM i konektivita“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Asus vyrobil 420mm AIO vodníka, na míru pro 280W Threadripper

Na CES 2020 byla k vidění jedna specialita v oblasti vodního chlazení CPU, přesněji AIO vodníků s uzavřeným okruhem. Asus zde totiž ukázal něco, co není zrovna běžné: all-in-one vodníka s 420mm radiátorem, tedy stavěným na trojici 140mm ventilátorů vedle sebe. Určený je k chlazení nejnáročnějších desktopových CPU, konkrétně Ryzenů Threadripper 3000 s jejich 280W TDP. Speciálně asi míří na 64jádrový model 3990X. Celý článok „Asus vyrobil 420mm AIO vodníka, na míru pro 280W Threadripper“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Asus ZenBook Pro Duo – keď jeden displej nestačí

V Berlíne na IFA 2019 sme prvý krát videli zaujímavý notebook s dvomi displejmi s názvom ZenBook Pro Duo. Teraz sa nám dostal do rúk aj na podrobnú recenziu, v ktorej sa pozrieme na to, či má druhý displej nad klávesnicou nejaký reálny význam alebo ide len o akýsi módny výstrelok. Možno sme však pri zrode novej éry, poďme sa naň spoločne pozrieť. Celý článok „Asus ZenBook Pro Duo – keď jeden displej nestačí“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *