Asus použil v herním notebooku na CPU tekutý kov místo pasty

Thermal Grizzly Conductonaut pro zkrocení osmijádra Core i9-9980HK v notebooku Asus ROG G703

Chlazení je možná ještě důležitější než v desktopech u notebooků, protože podmínky jsou tam pro něj o dost horší. Ty herní musí odvádět hodně tepla z GPU, ale teď roste i výhřevnost CPU s tím, jak Intel přidává jádra a MHz stále 14nm procesorům Coffee Lake/Coffee Lake Refresh-H, které se navíc dají přetaktovat. Možná proto se teď objevuje inovace v chlazení notebookových CPU: výrobci začali používat tekutý kov.

Objevilo se to – nebo povšimnuto to bylo – u Asusu, konkrétně u jeho notebooku ROG G703, který může obsahovat v nejvyšší konfiguraci nové osmijádro Intel Core i9-9980HK s taktem až 4,9–5,0 GHz v turbu (CPU má mít základ přetaktovaný na 4,7 GHz z 2,4 GHz) a grafiku Nvidia GeForce RTX 2080 s boostem až 1880 MHz. Ta údajně může mít příkon až 200 W.

A Asus uvádí, že u tohoto notebooku přímo z výroby používá tekutý kov (v některých materiálech „exotický teplovodivý materiál“). To asi není úplně nevídané v případech, kdy si pastu v noteboocích vyměňují uživatelé, ale zde je to snad vůbec poprvé, co tekutý kov místo běžné pasty používá přímo výrobce v regulérní sériové výrobě. I když je to asi dané i tím, že top konfigurace tohoto notebooku bude poměrně exkluzivní „halo produkt“.

Tekutý kov místo teplovodivé pasty v herním notebooku Asus ROG G703

Konkrétně by měl být použitý materiál firmy Thermal Grizzly, takže asi její tekutý kov Conductonaut. Podle marketingových materiálů má redukovat teploty CPU až o 13 stupňů v porovnání s nejmenovanou „standardní pastou“. Pro správnou aplikaci, která je komplikovanější než u pasty, má údajně Asus speciální zařízení, které automaticky dávkuje správné množství pasty s strojově mechanickou přesností. Základna chladiče, která je na procesor nasazená, má prý také kvůli použití tekutého kovu speciální „ohrádku“, aby nemohl vytéct někam bokem (jak přesně si pod tím představit, netuším, možná nějaká těsnící vložka kolem křemíku). To je důležité, protože na rozdíl od desktopových CPU nemají mobilní procesory řady H rozvaděč tepla. Křemík a substrát jsou odkryté.

Tekutý kov místo teplovodivé pasty v herním notebooku Asus ROG G703

Ač by se nabízelo, že by se třeba tekutý kov mohl aplikovat i na ono až 200 W konzumující GPU, podle marketingových materiálů tam asi již použitý není. Asus přímo uvádí, že se jím chladí jen CPU. Je to ovšem možná proto, že čip TU104 v RTX 2080 má plochu 545 mm² a tím docela velký průřez pro odvod tepla. Naproti tomu osmijádro Intelu má plochu jen 180 mm², takže chlazení může být obtížnější.

Conductonaut používá Asus jen pro verze notebooku ROG G703 vybavené odemčeným modelem Core i9-9900HK. V nabídce je i s šestijádrem Core i7-9750H, to ale má standardní pastu. Nakonec to ale vypadá, že model ROG G703 není s Conductonautem úplně jediný. Zdá se existuje ještě jeden přístroj, kde Asus tekutý kov také na CPU používá: konvertibilní „tablet“ Asus ROG Mothership GZ700. Ten byl původně oznámený s procesorem Core i9 předchozí generace (i9-8950HQ), v jeho případě nám ovšem nasazení tekutého kovu uniklo.

Asus ROG Mothership GZ700

Toto zařízení bylo odhaleno už v lednu, ale na prodej začalo být až před několik dny v dubnu a místo původního CPU je v něm také osmijádro i9-9980HK (i když specifikace na webu Asusu ještě nebyly opravené). De facto je to tedy vlastně podobná novinka jako ROG G703.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Asus vydává Mini-ITX X570 desky, s unikátním návrhem a chlazením

Když vyšly procesory Ryzen první generace, chyběly jim Mini-ITX desky. S generací Ryzen 3000 se to změnilo a dokonce přišly i Mini-ITX desky platformy X570, i když se tento čipset spotřebou a také přebytečnou výbavou pro tento formát nehodí. Asus má hned dvě Mini-ITX desky, které se s toto výkonnou platformou docela zajímavě potýkají. Odhalené byly sice již na Computexu, ale až teď přicházejí do obchodů. Celý článok „Asus vydává Mini-ITX X570 desky, s unikátním návrhem a chlazením“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Asus na IFA 2019: V prvom rade poriadny hardvér pre kreatívcov

HWCooling dostal exkluzívnu pozvánku na predstavenie nových produktov Asus na IFA 2019. To sme si, samozrejme, nemohli nechať ujsť a pripravili sme pre vás botahú exkurziu berlínskym výstaviskom. V článku prinášame pohľady na najnovšie notebooky, stolové počítače, inteligentné hodinky či smartfóny Asus a mnohé iného, technologicky zaujímavého. Takže čo všetko sa to v nadchádzajucom období chystá na trh? Celý článok „Asus na IFA 2019: V prvom rade poriadny hardvér pre kreatívcov“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Asus RT-AX88U – nová generácia WiFi 6 je tu!

Nedávno sme vám priniesli recenziu herného routra Asus, ktorý zaujal podsvietením RGB. Dnes sa pozrieme na ďalší smerovač od tejto spoločnosti, ktorý je zase unikátny v inom smere. Ide totiž o jeden z prvých routrov WiFi 6 alebo teda takých, čo podporujú nový štandard 802.11 ax. Poďme sa pozrieť, aké vylepšenia novinka prináša a aké reálne rozdiely uvidíte oproti doteraz používaným routrom 802.11 ac. Celý článok „Asus RT-AX88U – nová generácia WiFi 6 je tu!“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *