Corsair: paměti DDR5 se budou víc zahřívat než DDR4, kvůli VRM

Vedlejší efekt přesunu regulace napětí na moduly

Příchod pamětí DDR5 do PC už je blízko – necelé tři měsíce, pokud procesory Alder Lake vyjdou koncem října, na nějž to teď vypadá. Přijdou s nimi bezprecedentní rychlosti RAM (tedy co se týká propustnosti, latence se moc zlepšit nemůže), ale budou tu i jiné změny. Jedna věc, na kterou si bude třeba dát pozor, je chlazení. Moduly DDR5 se budou víc zahřívat a chladiče na nich možná budou důležitější než doteď.

Tato informace se objevila v informačním videu (celkově zaměřeném spíš na začínající uživatele), které na YouTube publikoval Corsair, jenž je mimo jiné tradičním výrobcem paměťových modulů pro PC. Podle tohoto videa pravděpodobně budou paměti DDR5 teplejší – primární motivací Corsairu, proč toto vypíchnul, bylo asi propagovat moduly firmy s chladiči, jejichž design Corsair pojmenoval Dual-path Heat Xchange (DHX). Měl by spočívat v tom, že pasiv na modulu DIMM má kontakt jak s paměťovými čipy, tak s PCB (deskou) modulu, takže ochlazuje obojí. Tento typ chladiče není ovšem nový, Corsair ho už používá dlouho.

Poznámka o větším zahřívání ale je zajímavá sama o sobě a zřejmě na ní něco bude. DDR5 používá nižší napětí, které by mělo pomáhat snižovat spotřebu (kterou ale asi zase může zvýšit zpět navyšování frekvencí). Ovšem tyto nové paměti přinesou jednu věc, kterou předchozí generace pamětí DDR (a ani předchozí SDR) neměly. DDR5 totiž přenáší obvody potřebné pro napájení modulu – respektive regulaci napětí pro toto napájení – na samotný modul, zatímco až po DDR4 pro toto vždy sloužila jedna napájecí fáze nacházející se vedle slotů na základní desce. Která se také někdy dost zahřívá, i když asi ne tak, jako se to může stát u fází napájejících CPU.

Tip: DDR5 přichází, výrobci už mají hotové moduly. Fotky a novinky

Toto bude mít tu výhodu, že napájení bude mít každý modul vlastní, takže nebude případně více zatíženo, když uživatel nainstaluje víc modulů (i když asi nejde o nic, co by na deskách pro PC s maximálně čtyřmi sloty pro paměti bylo problematické). Rýsují se ale i nevýhody. Podobně jako u základních desek teď možná začne záležet na kvalitě těchto napájecích obvodů, kdy levnější nebo ošizené moduly mohou mít toto napájení méně kvalitní a například mít větší problémy při přetaktování. V horším případě by dokonce tyto napájecí obvody mohly mít dopad na dlouhodobou životnost (míněno v horizontu několika let, ne 24měsíční záruky).

A integrování regulátorů napětí přímo na moduly je také onen důvod, proč Corsair předvídá zvýšené zahřívání modulů DDR5. Regulace napětí (jeho snížení z 12 V ze zdroje na nízká napětí používaná moderní elektronikou) je provázená ztrátami energie, která se mění v teplo. Doteď se toto teplo generovalo na MOSFETu na desce, kdežto nyní je budou vyzařovat napájecí komponenty (obvykle asi nějaký obvod PMIC) přímo na modulech.

Napájecí obvody na modulu DDR5 od Netacu (Zdroj: MyDrivers)

Moduly DDR5 by proto asi opravdu mohly mít vyšší teploty než DDR4. Nevýhoda bude, že moduly DIMM bývají na deskách poměrně blízko u sebe a při jejich orientaci do prostoru mezi nimi často nemusí pronikat moc průvanu. Zde tedy konečně budou mít příležitost prokázat svou užitečnost kovové chladiče pamětí, u kterých dnes často lze mít podezření, zda nemají spíš funkci ozdob a dekorativních krytů (a teď i nosičů RGB LED). U DDR5 by ale mohly pomáhat v tom, aby teplota napájecích obvodů na modulech nebyla vysoká.

Napájecí obvody na modulu DDR5 od Netacu (Zdroj: MyDrivers)

Doufáme ale, že přes tento rozdíl nebude chlazení u DDR5 nějaký kritický problém a kvalitní chladiče nebudou nutnost – ostatně, pořád se asi bude vyrábět množství modulů bez chladičů a tyto paměti se také budou používat v noteboocích (v provedení SO-DIMM). Ony potenciálně vyšší teploty a o trošku větší důležitost chladičů snad budou něco, co bude relevantní jen pro nadšence, kteří budou používat hodně rychlé přetaktované moduly a případně dál ladit jejich výkon.

Mimochodem. Ač se ale množství elektřiny spotřebované/přeměněná na teplo na na modulech zvýší, nemělo by to snad vést k celkovému zvýšení spotřeby počítače, protože na moduly se jen přesunou regulátory napětí, který byly dosud na základní desce. Nějaké rozdíly asi možná nastanou podle efektivity použitých MOSFETů nebo PMICů na modulech, ale asi není třeba se tohoto bát kvůli provozním nákladům a celkovému teplu v PC (RGB LED a hlavně procesory a grafické karty vám toho projí víc).

Zdroj: Corsair

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Speciální povrchová úprava pamětí Adata má snížit teplotu o 8 °C

Firma Adata občas vymýšlí všelicos (viz třeba akvárkovou úpravu pamětí), ale její poslední novinka by mohla být docela užitečná. Adata oznámila, že na špičkových paměťových modulech začne používat speciální povrchovou úpravu jejich PCB (desky tištěných spojů), která sama o sobě bude snižovat teplotu modulu pod zátěží. Toto pomůže při přetaktování a bude jedním z ingrediencí, ze kterých firma chce upéct moduly dosahující rychlosti 8000 MHz. Celý článok „Speciální povrchová úprava pamětí Adata má snížit teplotu o 8 °C“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *