EKWB má vodní blok se speciálními žebry pro Threadripper 3000

EK-Velocity sTR4: 91 žeber má pokrýt všechny čipy pod heatspreaderem 7nm Threadripperů

EK Waterblocks teď mělo několik nových produktů pro vodní chlazení, o kterých jsme psali. Až to teď už bude vypadat trochu blbě, když o této firmě bude další zpráva. EKWB ale teď vydalo vodní blok pro něco, co stojí za pozornost: 7nm Ryzen Threadripper 3000 s jádry Zen 2. Blok to přitom bude s obzvlášť velkou plochou žebrování, speciálně ušitého na míru zvláštní MCM konstrukci těchto procesorů.

Blok pro Ryzen 3000 se jmenuje EK-Velocity sTR4 a je tedy určený pro socket TR4, který používají Threadrippery. Nicméně socket SP3 pro Epycy je fyzicky stejný a blok by se na něj tedy měl dát našroubovat také a není důvod, aby nebyl kompatibilní s prvními dvěma generacemi Threadripperů. Hlavním tahákem je u tohoto bloku přesné přizpůsobení se Threadripperům třetí generace – tedy zatím ještě pořád nevydaným ani neoznámeným/neodhaleným highendovým procesorům se 7nm čipy a jádry Zen 2.

EK-Velocity sTR4 ve verzi s plexi vrchem, kterým je vidět dovnitř

Ryzen Threadripper 3000 by měl asi být podobný jako Epyc 2. To znamená, že bude používat pouzdro typu MCM, v kterém bude vedle sebe několik 7nm „čipletů“ s jádry a jeden velký 14nm „I/O čiplet“, který to vše propojuje a obsahuje řadič pamětí. Pro chlazení to má tu komplikaci, že I/O čiplet je uprostřed a CPU čiplety, které by asi při OC měly produkovat nejvíc tepla a zároveň jsou drobné (zatímco I/O čiplet má velkou plochu), jsou umístěny okolo něj. A poměrně daleko od středu, jak můžete vidět na snímku vzorku Epycu 2. Typický chladič bude tedy mít problém, že jeho základna nemusí zdaleka pokrýt plochu vnějších 7nm čipletů.

Rozložení čipletů na Epycu 2 (Foto: Hardware.info). Malé čipy po stranách obsahují jádra CPU, centrální čip je pro I/O a propojení. Threadripper 3000 může mít méně čipletů, ale konstrukce a pouzdro budou asi stejné

Blok od EKWB tohle všechno má mít vyřešené. Široká základna je zcela rovná a vyrobená pro velký heatspreader procesorů platformy TR4, místo pro malé kryty mainstreamových CPU s čipem uprostřed. Ale to není všechno. I uvnitř bloku má základna žebrování, kterým bude procházet chladící kapalina a přebírat teplo, na velké ploše. Podle EK-WB je plocha celkem 91 žeber tak velká, že pokryje všechny CPU čiplety pod základnou a IHS. Budou tedy mít zajištěný co nejkratší tepelný most do kapaliny a části CPU čipů nejdále od středu pouzdra se nebudou přehřívat proti těm centrálním. To znamená, že by CPU mělo spolehlivě běžet, i když některé z jader po stranách nasadí vyšší turbo boost, a nehrozí, že se při tom přehřeje.

Základna zespodu

Plocha se žebrováním, kterou bude téct kapalina, je opravdu značná, pokud se podíváte na fotografii v záhlaví – pro měřítko, pouzdro procesoru Threadripper měří 5,85 × 7,54 cm. Použitý je u něj opět systém, kdy jde jeden přívod kapaliny uprostřed (vtok tvoří pruh napříč všemi žebry) a výtok je po obou stranách. Otvory pro hadice mají klasický závit G1/4″ uchycení bloku je na šrouby přímo do závitů v socketu – upínání je na blok nainstalováno předem.

Tři varianty vršku: kov, acetal, plexi. Niklová vrchní část je k dispozici pouze zároveň s RGB iluminací

Materiály, z nichž je blok vyroben, jsou už tradiční. Pro základnu je použitá měď (údajně velmi čistá) pokovená niklem, jehož vrstva je ještě naleštěná do lesku. U horní části máte ale na výběr více možností, takže se blok EK-Velocity sTR4 dá koupit v celkem pěti verzích. Vršek může být z černého acetalu, průhledného plexiskla, a to buď s RGB nasvícením (které se dá kontrolovat deskou), nebo bez. Pak je ještě luxusnější verze, která má i horní díl z lesklé poniklované mědi – ta už existuje jen v RGB verzi.

Všechny varianty a jejich ceny

Ceny jsou od 99,90 € za ne-RGB verze. RGB verze s plexi nebo acetalovým vrškem stojí 109,90 € a celokovový model pak vyjde na 129,90 € (EKWB je ze Slovinska, takže je to v rámci EU). Blok už se začal prodávat v oficiálním obchodě firmy, ale brzo by měl být i v nabídce partnerských prodejců.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

FSR 3.1 zlepšuje kvalitu, umí přidat generování snímků k DLSS

Na grafické konferenci GDC 2024 odhalilo AMD novou verzi herního upscalingu FidelityFX Super Resolution (FSR) 3.1. Jde o evoluční vylepšení vycházející z loňského FSR 3.0, které má mimo jiného zlepšovat obrazovou kvalitu, ale současně přináší zajímavou změnu. Ve FSR 3 se objevila technologie generování snímků (analogická generování snímků v DLSS 3 a 3.5 od Nvidie). Ta se v generaci FSR 3.1 dá nově využít i samostatně a zkombinovat s DLSS. Celý článok „FSR 3.1 zlepšuje kvalitu, umí přidat generování snímků k DLSS“ »

  •  
  •  
  •  

AMD Ryzen 8700F a 8400F: Levná APU bez grafiky do AM5

Před nedávnem internetem proletěla kontroverze okolo procesoru Ryzen 7 5700 založeném na čipu Cezanne s menší cache a podporou jen PCIe 3.0, na což bylo široce (i u nás) upozorňováno při vydání, nicméně ne ke každému tato informace asi dorazila. Brzo možná bude něco podobného, protože AMD teď chystá obdobné procesory pro platformu AM5 – Ryzeny 8000F bez integrované grafiky, ale založené na APU čipech Hawk Point. Celý článok „AMD Ryzen 8700F a 8400F: Levná APU bez grafiky do AM5“ »

  •  
  •  
  •  

Ray tracing na AMD RDNA 4 bude díky BVH8 dvakrát rychlejší

Před několika dny prosákly informace o připravované konzoli PlayStation 5 Pro od Sony, která přinese upgradovaný hardware s výrazně silnějším grafickým procesorem a akceleraci AI, která umožní použít uspcaling PSSR založený na umělé inteligenci. Další podrobnosti, které se teď objevily, ale mají dopad i na připravované grafiky Radeon RX 8000, mluví totiž o schopnostech GPU architektury RDNA 4 v ray tracingu, které se mají o dost zlepšit. Celý článok „Ray tracing na AMD RDNA 4 bude díky BVH8 dvakrát rychlejší“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *