65W procesory Core Ultra 200S mají nové přibalené chladiče
Intel včera pustil do prodeje 65W „ne-K“ procesory Arrow Lake, které představují levnější mainstreamovou volbu pro desktopové počítače jeho nové platformy LGA 1851 oproti 125W modelům třídy „K“, které jsou odemčené pro přetaktování a určené víc pro nadšence. Ne-K veze budou mít jednu malou výhodu, a to přibalený chladič v krabici, s kterým se dá něco ušetřit při stavbě. Pro novou generaci tyto chladiče dostaly lepší a tišší design.
Tyto chladiče opět nebudou na prodej samostatně, ale jen jako příslušenství k procesorům, kde se s nimi ale zase pořizovatelé (a pořizovatelky) procesorů Intel budou potkávat běžně, protože by měly být přibalené ke všem 65W a 35W procesorům kupovaným v retailovém balení typu „box“ (ne však v méně běžném provedení „tray“).
Chladiče jsou dva, zatímco u procesorů pro předchozí platformu LGA 1700 existovaly tři. Nejslabší model Laminar RS1 přibalovaný k Celeronům a Pentiím ale Intel ke konci roku 2024 zrušil a nahradil druhým výkonnějším v řadě (Laminar RM1).
Tip: 65W a 35W procesory Intel Arrow Lake vydané: Modely a parametry
Intel Laminar RM2 pro většinu procesorů
Na platformě LGA 1851 bude místo těchto dvou starších typů u většiny procesorů dodávaný chladič nazvaný Intel Laminar RM2. Design má trošku podobný, ale po stránce vzhledu došlo k nahrazení horního prstence z poloprůhledného plastu, který vypadal trochu jako pokračování žeber pasivu za jednoduché souvislé okruží s modrým proužkem. To by mimochodem mělo používat částečně i recyklovaný materiál včetně odpadních plastů (ale jen 8 % z hmotnosti).
Změna ale není jen ve vzhledu, podle Intelu by měly být zlepšené i chladící schopnosti. Pasiv má žebra z hliníku, ale jeho jádro (tvořící základu a kontakt s IHS procesoru) je měděné, což dodává vyšší kapacitu pro naakumulování tepla při krátkých výkyvech spotřeby, které krátce vygenerují větší množství tepla. S měděným jádrem nemusí otáčky ventilátoru vyskočit nahoru tak rychle jako u celohliníkového pasivu, který mívá nižší hmotnost a nižší tepelnou kapacitu.

Už předchozí chladič Laminar RM1, který jsme i podrobně testovali, by měl mít měděné jádro (v srovnávací tabulce od Intelu je uvedeno chybně, že byl celý hliníkový), je ale možné, že u Laminaru RM2 bude mít větší průměr a hmotnost, nebo byly provedené jiné optimalizace.
Hlučnost totiž podle Intelu klesne na 36 dBA (zřejmě při nějakých typických či srovnatelných provozních otáčkách a při teplotě procházejícího vzduchu 40 °C), zatímco u Laminaru RM1 pro LGA 1700 firma uvádí hlučnost až 39 dB. Na první pohled to nemusí vypadat jako moc velký rozdíl, ale decibely jsou logaritmicky škálující jednotka a přidání 3dBA by mělo znamenat téměř dvojnásobnou intenzitu zvuku (rozdíl 10 decibelů by byl 10× zvýšení intenzity hluku).
Uváděná hlučnost je při otáčkách ventilátoru 2400 RPM. Maximální otáčky jsou 3250 RPM, při nich má být dosahováno hlučnosti až 46 dBA, minimální otáčky jsou 600 RPM. Regulace je PWM přes standardní 4pinový konektor. Mezigenerační srovnání hlučnosti mezi RM1 a RM2 je pravděpodobně je založené na tom, že nový chladič potřebuje ke stejnému chladícímu výkonu nižší otáčky, není to při identických RPM u obou chladičů (v takovém případě by hlučnost nemohla klesnout tak výrazně).

Hmotnost chladiče je 340 gramů a výška je 47 mm, což by se mělo vejít do drtivé většiny SFF skříní. Montáž je přes push-piny (které tak „tahají“ za PCB desky), jak to dlouhodobě u těchto chladičů Intelu bývalo.
Tento chladič bude Intel dodávat s většinou procesorů – s Core Ultra 7 265 (a 265F bez grafiky) i u všech Core Ultra 5 (modely 245, 235, 225 a 225F). Je ale možné, že bude i u Core Ultra 3 205. Intel zatím o tomto levnějším procesoru moc nemluví, je možné, že se začne prodávat až později po modelech Core Ultra 5.

Intel Laminar RH2: výkonnější top-flow řešení
Druhý chladič asi neudivíte tak často, protože bude přidáván k procesorům Core Ultra 9 – od těch zatím ale existuje jen jeden model (285). U takto dražších procesorů nejspíš bude uživatel častěji kupovat také lepší samostatný chladič, nic ale nebrání tomu, schovat si dodaný chladič RH2 a použít ho v jiné sestavě s levnějším CPU místo jeho RM2.
Laminar RH2 vychází z konstrukce chladiče Laminar RH1 (který byl také používaný jen u 65W procesorů Core i9 na platformě LGA 1700). Opět došlo ke změně vzhledu, dříve žebrovaný lem okolo ventilátoru je nyní tvořený souvislým prstencem. Na rozdíl od levnějšího chladiče je kroužek okolo ventilátoru iluminovaný – jde o ARGB nastavitelné podsvícení, které bude deska moci kontrolovat přes 5V aRGB konektor na různou barvu a efekty. Mohlo by to i vypadat celkem elegantně (tyto barevné svítící kroužky měly celkem pěkný efekt u některých box chladičů od AMD). Navíc by mělo svítit také logo Intel ve středu rotoru, to však jen bíle.

Chladič má opět měděné jádro a opět by měl být účinnější než předchozí typ RH1 na platformě LGA 1700. Intel uvádí zlepšení hlučnosti relativně větší než u levnějšího typu – novinka má mít hlučnost 22 dBA (proti 26 dBA u Laminaru RH1) při nějakých typických srovnatelných otáčkách. Přímo na svém webu Intel uvádí ještě jiné údaje – 27 dBA, což je při 1600 otáčkách za minutu a teplotě procházejícího vzduchu 40 °C. Maximální otáčky (pokud by deska nastavila 100% signál PWM) jsou však výš – 3000 RPM, pro ně je uvedená hlučnost 47 dBA. Minimální otáčky jsou dle specifikací 1000 RPM.
Opět předpokládáme, že mezigenerační srovnání hlučnosti mezi RH1 a RH2 je pravděpodobně založené na tom, že nový chladič potřebuje ke stejnému chladícímu výkonu nižší otáčky, není to při identických RPM u obou chladičů (v takovém případě by hlučnost nemohla klesnout tak výrazně, podle specifikací pro RH1 to vypadá, že při 1600 RPM by měl podobnou hlučnost jako RH2, ale zřejmě nižší chladící výkon).

Jak reprezentativní údaje o hlučnosti jsou, to samozřejmě nelze vědět bez nezávislého otestování a přeměření, ale Intel má k chladičům dost detailní specifikace (i když neuvádí nějakou orientační chladící kapacitu ve wattech), takže doufáme, že by údaje mohly být v pořádku.
Laminar RH2 má podle obrázků, které Intel ukázal, v balení také i backplate, do kterého se montážním systémem šroubuje, zde to tedy už nejsou jen obyčejné pushpiny potenciálně namáhající PCB desky. Výška chladiče je 71 mm (od základy po vrch ventilátoru) a váha 450 gramů.
Na tyto přibalované chladiče je mimochodem tříletá záruka, což ale nejspíš zajímá jen firmy, které je budou používat v celých sestavách. Předpokládáme, že koncovému zákazníku se nebude chtít kvůli selhání ventilátoru reklamovat celé balení procesoru a místo toho koupí nějaký levný náhradní chladič.
Zdroje: Intel (1, 2), VideoCardz
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
Len jedno malé odporúčanie
Radšej sa vyhnime slovu „pociťovaná“ pri intenzite zvuku alebo akustickom tlaku zvuku
–„…ale decibely jsou logaritmicky škálující jednotka a přidání 3dBA by mělo znamenat téměř dvojnásobnou pociťovanou intenzitu zvuku (rozdíl 10 decibelů by byl 10× zvýšení hluku)…“
Ľudský sluchový systém má obrovský dynamický rozsah vzhľadom na intenzitu …
…ale aj frekvenciu tónu.
https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/B9780123814609000018?via%3Dihub
„For instance, a pure tone with a frequency of 1 kHz and a level of 40 dB SPL has the same loudness as a pure tone with a frequency of 100 Hz and a level of about 64 dB SPL; in other words, a 100-Hz tone has to be 24 dB higher in level than a 40-dB SPL 1-kHz tone in order to be perceived as being equally loud.“
asi bude pre budúcnosť lepšie, keď sa napíše, že každé približne 3dBA sa intenzita zvuku zdvojnásobí … (pozor nemiešať s akustickým tlakom 😛 )
Pociťovanie zvuku je subjektívne/individuálne a rôzne výskumy udávajú rôzne intervaly pre pocítenie zdvojnásobenia hluku.
čiže, tú vetu by bolo asi lepšie zmeniť takto:
–„…ale decibely jsou logaritmicky škálující jednotka a přidání 3dBA by mělo znamenat téměř dvojnásobnou intenzitu zvuku (rozdíl 10 decibelů by byl 10× zvýšení intenzity zvuku)…“
len dodatok na vysvetlenie, že prečo nemiešať,
ak sa hovorí o akustickom tlaku (SPL), tak zdvojnásobenie akustického tlaku je zvýšenie o 6 dB …
…pri intenzite (SWL) platí to, čo je uvedené vyššie zdvojnásobenie rovná sa 3 dB
Neznamenají ty jednotky „dBA“ ale právě, že je to upravené vzhledem k charakteru lidskému sluchu? Zatímco dB (bez A) by byla ta čistě fyzikální intenzita?
(Edit: neznám to moc, ale nemělo by dbA právě být vážené podle toho, jak důležité jsou různé frekvence pro ucho?)
Jinak Intel uvádí i ten tlak (v jejich tabulce), my jsme v textu citovali jenom ty hodnoty intenzity.
áno, to A znamená že je intenzita váhovo zohľadnené podľa frekvencií a váh zo sady „A“
https://en.wikipedia.org/wiki/A-weighting
ale aj to môže byť individuálne podľa subjektívnej citlivosti … sú aj iné sady…ale to nebolo na tom to podstatné 😛
Mne šlo hlavne o to slovo „pociťovanie“
Niekto to zjednodušuje a hovorí proste, že 10 dBA je dvojnásobná hlučnosť, ale sú rôzne zdroje a v podstate najčastejšie asi medzi 9-12 ale videl som už aj 7 dBA … ako to je, nikto nemôže povedať lebo je to individuálne…
dá sa asi urobiť len presnejší priemer
To by chcelo urobiť väčší slepý test na dostatočne veľkej vzorke … a navyše by to bolo asi rozdielne podľa veku, keďže horné ohraničenie počuteľného spektra klesá s vekom, ale expíria a schopnosť sústredenia/citlivosti s vekom vzrastá … do istého veku 😛
proste hlučnosť sa pociťuje, zatiaľ čo intenzita alebo tlak sa dajú odmerať
pociťovanie je ovplyvnené dynamickým rozsahom, tj nie je lineárne, zatiaľ čo meracie prístroje dokážu merať lineárne
Rozumím, umazal jsem to „pociťované“.
👍 …too short text…
–„…Jinak Intel uvádí i ten tlak (v jejich tabulce), my jsme v textu citovali jenom ty hodnoty intenzity.“
ten môj dodatok bol myslený všeobecne a nie ako výčitka/poznámka k Vášmu textu … také postihnutie mojou profesiou 😛
odkaz off… zatiaľ som stále nenašiel špendlík na stoličke 😛
To stále vypadá na 80 mm větrníky, s tím měli dávno něco udělat (92 mm).
Pri súčasnej konštrukcii by 92 mm ventilátor asi už zvrchu zasahoval do toho skrutkovacieho priestoru? Každopádne áno, určite by to šlo od ventilátora vymyslieť elegantnejšie s ohľadom na dosahovanie chladiaceho výkonu.
Důležitá je samozřejmě taky jejich tloušťka (výška), ale ani tam to nevypadá, že by došlo ke zvýšení. Ale dostaneme nesmyslný plastový límec, a to se vyplatí!
Tuhle jsem si říkal, že vlastně nikdo komerčně nezkusil měděná jádra po obvodu drážkovat pro zvětšení plochy (pokud vím). Extrudovat drážkovanou díru v hliníku a měděný protikus by neměl být zvlášť složitý problém (když bude počet drážek nějak rozumný). Je možné, že přínos v efektivitě nestojí za vynaloženou energii, ale kdo ví…
–„…Ale dostaneme nesmyslný plastový límec, a to se vyplatí!…“
No hej, ale je z 8% z recyklovaných plastov. 😉
Aj ja som mal hovädzie párky, teda tak sa volali, …mali 2% hovädzieho 😀
A co z toho plyne? V těch hovězích párcích bylo recyklovaného plastu možní více! 😹
Jasné, výška ventilátora je dôležitá, ale to i ten golier. Bez neho by bol prietok toho istého rotora cez ten istý pasív určite nižší. Tak, ako bol nižší (ako mohol byť) na chladičoch, ktoré sa pribaľovali k Raptor Lake a k starším procesorom Intel. Tenší (v prospech väčšieho rotora) by asi ten golier byť mohol.
Možná ale na úkor ofuku kaskády. A to se s určitostí jen tak nedozvíme 🫤
Ten vejár na spodu vyzerá tak, že by mohol zabezpečiť nejaké prúdenie vzduchu okolo VRM. Model RS1 bol na tom pri nižšej hlučnosti v tomto smere (chladenie VRM) na tom lepšie ako starší box chladič Intel s medeným jadrom.
Bez toho límce je úbytek tlaku patrně příliš velký. Ale na otázku, jak si druhá generace povede oproti předchozí, to určitou odpověď nedává 🥲
Rád by som napísal, že tieto veci podrobíme detailnej analýze a zistíme, ale bol by to planý sľub… nevychádza časovo.
Bylo by to i složité, kvůli rozdílné podpoře patic. Nic naplat, Ľubo, nějak to přežijem 🥲
Podle mě (ale stavím to jenom na představě, jak to tam může působit), může i ten vzduch co je tím okružím směrovaný skrz pasiv, té kaskádě pomáhat přes to, že má vyšší teplotu, protože ten po stranách asi uniká do stran s trochu menší rychlostí a bude trochu vířit do všech stran, kdežto ten co jde skrz žebra by mohl mít trošku větší rychlost a je usměrněný na PCB okolo socketu a ten prostor snad celkově ochlazuje. A ze stran těch žeber to pak pořád jde i směrem k pasivu kaskády.
Blbé ale je, že u většiny nechlazených kaskád jsou ty placaté čipy, na kterých vzniká většina tepla, až za cívkami, které jsou v těch kvádříkových pouzdrech a dělají zeď proti tomu proudění, co jde „u země“ z toho pasivu.
¨