Levnější AM5 desky blízko? Unikly první modely s čipsetem A620

Lowendové modely desek s čipsetem AMD A620 od Gigabyte zachyceny v importní databázi

Když AMD prezentovalo v prvním lednovém týdnu nové procesory a další věci na CES 2023, padla u toho zmínka o tom, že by měla být na cestě také náplast na problém, kterým teď trpí Ryzeny 7000: desky platformy AM5 jsou dost drahé. Nevíme ještě, zda nevyjdou i nějaké levnější modely založené na čipsetu B650. Ale vypadá to, že by se pomalu měl blížit příchod desek s čipsetem A620, které by pro část trhu takovým levným řešením být měly.

Jména zřejmě určená pro chystané desky s čipsetem A620 se objevila v databázi EEC (ruské eurasijské ekonomické komise). Do této databáze bývají často předem registrovány modely různého hardwaru, a i když se ne vždy nakonec skutečně dostanou do prodeje, obvykle by mělo jít o (eventuálně) reálné produkty. Výskyt desek platformy A620 by proto měl věštit jejich vydání za nějakou dobu.

Tyto desky jsou od Gigabytu a našel je twitterový leaker Harukaze5719. Použití čipsetu A620 by mělo být jasné z názvu, přičemž takováto jména čipsetů používá AMD. Sice to tedy nikde není přímo potvrzené, ale s největší pravděpodobností se jedná o desky pro procesory Ryzen. Čipset A620 by logicky měl být doplněním platforem B650(E) a X670(E) pro nejlevnější segment trhu a mělo by jít o desky platformy DDR5.

Podle tweetu zatím víme o pěti modelech, které budou mít různou úroveň výbavy a ceny. Jsou všechny velikosti microATX, což odpovídá segmentu nejlevnějších desek:

  • Gigabyte A620M D3H
  • Gigabyte A620M DS3H
  • Gigabyte A620M S2H
  • Gigabyte A620M H
  • Gigabyte A620M K

Je ale možné, že vedle těchto Gigabyte chystá i nějaké modely zahrnuté pod „podznačku“ Aorus. Na platformě AM4 existovaly takové desky s čipsetem A520 a jedna byla formátu Full-ATX. Ve stejném záznamu je mimochodem také deska Gigabyte B650M K. To by mohl být také model levnější než dosud dostupná nabídka dražších desek s tímto čipsetem.

Chystané nové desky Gigabyte na webu EEC (zdroj: EEC)

Tyto desky by měly stejně jako ostatní modely platformy AM5 opět používat jen paměti DDR5 (DDR4 na AM5 není možnost). Jinak o specifikacích těchto desek zatím nic jistě nevíme.

Pro orientaci: takto vypadá model „DS3H“ v předchozí generaci s čipsetem A520, deska Gigabyte A520M DS3H (zdroj: Gigabyte)

Konektivita A620 skoro jako u B650?

Web Angstronomics, který vypustil už v květnu loňského roku informace o specifikacích čipsetů X670 a B650 (a ty se pak potvrdily), ale už tedy něco o A620 říkal. Pokud vám tedy nevadí, že jde zatím o neoficiální informace a je třeba je brát s určitou rezervou: Podle tohoto zdroje by se čipset A620 možná nemusel moc lišit od čipsetu B650, bude založený na stejném křemíku „Promontory 21“ od ASMedia.

A620 podle Angstronomics bude mít některé části vypnuté, ale údajně nepřijde o moc. Čipset B650 poskytuje osm linek PCIe 4.0 a čtyři linky PCIe 3.0, které alternativně lze použít k vyvedení portů SATA (výrobci desek si musí vybrat, co z toho použijí). U A620 by to prý mělo být stejné, ale těch linek PCIe 4.0 by byla jenom čtveřice (a k tomu zase čtyři PCIe 3.0, z nichž ale ujídají porty SATA).

Pokud je pravda, že v dalších věcech už rozdíl není, měl by čipset A620 pořád propojení PCIe 4.0 ×4 do procesoru. B650 má až šest portů USB 10 Gb/s (USB 3.2 Gen 2) a případně jeden port USB 20 Gb/s (USB 3.2 Gen 2×2), který zkonzumuje dva z oněch šesti portů. Vedle toho je ještě dostupných šest USB 2.0. V obou případech by bylo docela pěkné, pokud by tato výbava přešla i do A620.

Schéma konfigurace a zapojení platformy AMD B650 (zdroj: Angstronomics)

Procesor by dále asi přidával až 24 linek PCI Express pro grafiku a SSD (doufejme, že alespoň na standardu PCIe 4.0 – PCIe 5.0 se konat asi nebude, nejspíš ani pro SSD). Zatím těžko říct, zda desky třeba nebudou ukládat nějaká omezení na jejich použití.

Ceny budou nižší, ale zatím je neznáme. Asi žádný OC

U předchozích platforem A320 a A520 shodně nebylo povolené přetaktování, které tak bylo možné praktikovat až u čipsetů řady „B“. Teoreticky by AMD mohlo toto změnit, pokud se desky A620 vyhoupnou o trošku výš v celém cenovém spektru kvůli tomu, že desky B650 začínají až na vyšších částkách. Prozatím s tím ale moc nepočítejte a spíš čekejte, že tyto desky přetaktování umožňovat nebudou.

Největší otázka asi je, jak nízko ceny desek s tímto čipsetem půjdou a zda to opravdu pomůže s momentálně vyšší cenou počítačových sestav stavěných na procesorech Ryzen 7000 (druhou složkou zde jsou samozřejmě také paměti DDR5). O konkrétních cenách ale v tuto chvíli žádné zprávy nejsou.

Zdroj: Harukaze5719

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

ASRock vyrobil kartu, která upgraduje B650 desku na čipset X670

Zase tu máme po čase zvláštnost vymykající se běžnému provozu v PC hardwaru. Je běžné, že základní desky se vyrábějí s různou výbavou a čipsety, které se od sebe liší konektivitou a funkcemi. Čipset je napevno posazený na PCB, ale teď se objevila deska, kde se fakticky dá upgradovat, pokud vám výchozí konektivita nestačí. Spáchala to firma ASRock díky zvláštnímu způsobu, kterým AMD vyrobilo čipset X670(E) na platformě AM5. Celý článok „ASRock vyrobil kartu, která upgraduje B650 desku na čipset X670“ »

  •  
  •  
  •  

AMD prozradilo, kdy vyjdou Ryzeny 7000X3D s 3D V-Cache? (update)

Minulý týden bylo odhaleno očekávané rozšíření rodiny procesorů AMD Ryzen 7000 o modely „X3D“, tedy vybavené 3D V-Cache. Ta zvyšuje výkon ve hrách, takže by mohlo jít o hodně dobré (možná i nejlepší?) procesory pro herní PC. AMD sdělilo parametry, ale ještě nebylo přesně řečeno, kdy tyto modely začne prodávat. Tuto informaci už teď ale máme, možná nedopatřením si ji vyzradila přímo firma na svém webu. Celý článok „AMD prozradilo, kdy vyjdou Ryzeny 7000X3D s 3D V-Cache? (update)“ »

  •  
  •  
  •  

AMD uvádí Zen 4 s 3D V-Cache: 7800X3D, 7900X3D a 7950X3D

Po Intelu a Nvidii včera na tento týden zuřícím veletrhu CES 2023 vytáhlo svoje novinky také AMD. Ty se týkají jak GPU, tak procesorů a z nich jsou asi nejvíce očekávanou novinkou procesory Ryzen 7000 „X3D“. Tedy kombinace, která spojuje novou výkonnou architekturu Zen 4 a rozšířenou L3 cache (tzv. 3D V-Cache), která zase výrazně pomáhá výkonu ve hrách. V Ryzenu 7 5800X3D měla velký ohlas, takže se ve spojení se Zenem 4 čekaly velké věci. Celý článok „AMD uvádí Zen 4 s 3D V-Cache: 7800X3D, 7900X3D a 7950X3D“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *