Modely a parametry procesorů Intel Core 300 Panther Lake unikly

Minulý týden se dostaly na internet poměrně důležité zprávy o budoucích procesorech Intelu – konečně se totiž dozvídáme, jak budou vypadat modely 1,8nm procesorů Core Ultra 300 „Panther Lake“ pro notebooky. Ty Intel odhalil minulý měsíc včetně různých podrobností o architektuře a výbavě, ale parametry ponechal v tajnosti. Teď to za něj udělal osvědčený leaker s přezdívkou Jaykihn, který prozradil jednotlivé modely včetně frekvencí.

Modely Panther Lake-H: Strop taktu je 5,1 GHz, 80W turbo spotřeba

Výkonnější modely procesorů Panther Lake patří do řady H. Ta je tvořená procesory s až 16 jádry/16 vlákny – 4 velkými P-Core, 8 efektivními E-Core a 4 úspornými LP E-Core. Jak už víme z oficiálního zdroje, půjde ve skutečnosti o dvě skupiny odlišných procesorů. Modely s osmičkou na konci (388H, 368H, 358H) mají výkonné integrované GPU označené Arc B390 s 12 jádry Xe (1536 shadery).

Vedle toho pak jsou šestnáctijádra s šestkou na konci (386H, 366H, 356H), která mají jen levnější menší GPU se 4 Xe Core (512 shadery). Na oplátku mají ale více linek PCIe 5.0 pro připojení samostatného GPU.

Potvrzuje se relativně nízký takt 1,8nm čipů

Jednotlivé modely se odlišují frekvencemi CPU (a možná i GPU, ale tam ještě takty neznáme). U osmičkových modelů s výkonnější grafikou jsou takty 5,1 GHz, 5,0 GHz a 4,8 GHz. Procesory s malým GPU mají takty nižší – 4,9 GHz, 4,8 GHz a 4,7 GHz. Zdá se, že podobně jako před dvěma lety u procesorů Meteor Lake na 4nm procesu má Intel problém dosáhnout vyšších taktů. 5,0–5,1 GHz je pro CPU čiplety vyráběné jeho 1,8nm procesem pravděpodobně strop. Tuto maximální frekvenci asi zvládne jen menšina čipů, proto Intel má tolik různých modelů s frekvencemi 4,7–4,9 GHz. Je možné, že většina prodávaných procesorů bude mít tyto nižší takty.

Intel Core Ultra 300 Panther Lake pro notebooky (Autor: Intel)
Intel Core Ultra 300 Panther Lake pro notebooky (Autor: Intel)

To znamená, že se potvrdily obavy a Panther Lake nebude vynikat jednovláknovým výkonem. Ten by dokonce mohl být horší než u procesorů předchozí generace. Procesory Arrow Lake-H vyráběné 3nm procesem TSMC totiž dosahují vyšších taktů (až 5,4 GHz), zatímco jejich IPC by mohlo být téměř stejné.

Plnotučné šestnáctijádrové modely ještě doplňuje dvojice modelů s jen 12 jádry. Ty mají konfiguraci CPU 4 P-Core, 4 E-Core a 4 LP E-Core. Model 336H má základní grafiku s 4 Xe Core a takt 4,6 GHz, zatímco model 338H dostal takt 4,7 GHz a výkonnější grafiku – ovšem v tomto případě je ořezaná na jen 10 Xe Core (1280 shaderů), tato konfigurace se jmenuje Arc B370 a budou v ní upotřebené čiplety s nějakým defektem v některém Xe Core.

 

 

Problémy s teplotami?

Všechny tyto procesory mají 25W základní TDP (PL1). Tzv. maximální turbo spotřeba (PL2) může být buď 65 W nebo 80 W, což je rozhodnutí výrobce notebooku. Jaykihn uvádí, že procesory Panther Lake se poměrně obtížně chladí – mají trpět na vysokou tepelnou densitu (ne nutně na absolutní hodnoty spotřeby, i když ani to asi není vyloučené).

Masová řada Panther Lake „ne-U“

Řada H bude relativně dražší. Podle Jaykihna bude masovým produktem v nabídce Intelu druhá řada, která dříve byla nazývána U, ale to patrně firma zrušila a tyto procesory nebudou prostě mít na konci číselného označení žádné písmenko, bude to tedy pouze řada Panther Lake/300.

Tyto procesory budou založené na levnějším CPU čipletu s jen 4 jádry P-Core a čtyřmi LP E-Core (celkem 8 vláken). K tomu bude připojený také onen levnější GPU čiplet se 4 Xe Core (512 shadery). Tyto procesory mají stejné 25W základní TDP, ale maximální turbo spotřeba (PL2) bude pro ně jen 55 W.

Opět jako u předchozí řady platí, že jednotlivé modely budou odlišené frekvencemi, které se pohybují od 4,8 GHz až po jen 4,5 GHz.

 

Na spodku nabídky jsou pak dva modely (332 a 322) s takty jen 4,4 GHz, které mají CPU ořezané na jen šest jader (2 P-Core, 4 LP E-Core) a jejich GPU je ořezáno na jen 2 Xe Core (256 shaderů). Tyto modely umožní použít defektní křemíky. Rozdíl mezi nimi je ten, že model 332 budou podporovat technologie vPro pro firemní notebooky, zatímco model 322 ne.

Vydání zřejmě v lednu

O technologiích, konektivitě a výbavě těchto procesorů jsme psali minulý měsíc, kdy Intel Panther Lake představil. Přinesli jsme i rozbor jejich grafické architektury Xe3 – detaily najdete v těchto článcích:

Notebooky s těmito procesory se na trhu zřejmě objeví z kraje roku 2026. Očekáváme, že jejich premiéra spolu i s definitivním oznámením procesorů a potvrzením jejich parametrů nastane v lednu na veletrhu CES.

Zdroje: Jaykihn (1, 2, 3, 4, 5, 6)

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


⠀

Contents

Intel prý měl vyrábět čipy pro Microsoft. Kdepak, jsou od TSMC

Nedávno jsme informovali, že Intel sám jako by nechoval důvěru ve svou 1,8nm technologii. Ač vyvinul a vyrobil verzi procesorů Nova Lake používající vlastní proces Intel 18A-P, do výroby půjde alternativní verze, která jeho proces nahrazuje 2nm technologií TSMC. Ta má dle všeho lepší parametry. Teď se k tomu přidala další negativní zpráva, která ukazuje, že Intel je stále daleko od toho, aby dokázal TSMC konkurovat. Celý článok „Intel prý měl vyrábět čipy pro Microsoft. Kdepak, jsou od TSMC“ »

Intel zkusil u Nova Lake vlastní 1,8nm proces. Musel kapitulovat

Intel už má několik měsíců 1,8nm výrobní proces, zatímco čipy s 2nm technologií TSMC přišly výrazně později. Oficiální označení ale moc neznamená – teď přišel doklad, že 1,8nm proces Intelu má přes „lepší číslo“ výrazně horší parametry. Vyplývá to z informací, že Intel podle všeho interně vyvinul verze své nové generace procesorů pro obě technologie, ale jeho vlastní proces měl nejenže horší hustotu tranzistorů, ale i nevyhovující výkon. Celý článok „Intel zkusil u Nova Lake vlastní 1,8nm proces. Musel kapitulovat“ »

Intel do 1,8nm procesu přidal technologii High-NA. Už s ní vyrábí

Intel minulý týden na konferenci SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography spolu s předním dodavatelem zařízení pro výrobu čipů (včetně EUV strojů) ASML oznámil překvapivou věc. Ve spolupráci s ASML překročil milník jednoho milionu křemíkových waferů vyrobených pomocí nové technologie High-NA, která bude next-gen skokem ve schopnostech výroby pokročilých čipů po EUV a která měla být nasazena až za několik let. Celý článok „Intel do 1,8nm procesu přidal technologii High-NA. Už s ní vyrábí“ »

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *