Preskupenie jadier procesorov Core Ultra 200S (Arrow Lake) na severnú stranu oproti dovtedajšej južnej znamenalo aj presunutie miesta s najväčším tepelným výdajom s požiadavkami na najintenzívnejšiu výmenu tepla. Na to teraz Noctua reaguje adaptérom NH-IBM8a, ktorý chladič NH-D15 G2, respektíve jeho základňu/coldplate na procesore posunie s ohľadom na dosahovanie čo najnižšieho zahrievania.
Pri svojich najvýkonnejších chladičoch – NH-D15 G2 – Noctua prišla s viacerými variantmi (LBC, štandard, HBC), ktoré boli optimalizované na rôzne platformy. Rozdiely medzi týmito chladičmi spočívajú v rôznej vypuklosti plochy (coldplate), ktorá je v kontakte s procesorovým IHS.
Rovinnosti základe sú prispôsobené tak, aby bol podľa zistení Noctuy dosahovaný optimálny montážny prítlak nad miestami s najväčšími požiadavkami tepelnú výmenu. Aby k takémuto niečomu dochádzalo aj na platforme Intel LGA 1851, tak Noctua ešte musela vydať adaptér prispôsobujúci polohu medzi chladičom a procesorom (Arrow Lake). Totiž, oproti procesorom 12. až 14. generácie (platforma LGA 1700) sa hotspot z južnej strany procesorov presunul na severnú, na čo musí reagovať aj plocha základne. Teda, pokiaľ chcete z chladiča vyžmýkať maximum a dosiahnuť na čo najnižšie zahrievanie CPU. To je aj úloha držiaka Noctua NM-IMB8a.
Jedná sa o nové držiaky, ktoré použijete namiesto tých, ktoré sa dodávajú s príslušenstvom chladiča. Rozdiel je v tom, že s držiakmi NM-IMB8a sa coldplate chladiča dostane bližšie k hotspotom procesora, vďaka čomu dochádza k jeho efektívnejšiemu chladiču. Hoci je adaptér primárne určený pre chladič NH-D15 G2, tak podporované sú aj iné modely s 78-milimetrovou montážnou roztečou. Menovite sú to chladiče NH-L12S, NH-L12Sx77, NH-L12 Ghost S1 edition a NH-D12L. Podporované sú u vybraných chladičov aj varianty chromax.black, pokiaľ sú dostupné.
Zníženie zahrievania Noctua spomína v kontexte s použitím chladiča NH-D15 G2 na procesoroch Core Ultra 7 265K a Core Ultra 9 285K. Jedná sa o modely s najväčším počtom P jadier a pri nich má dochádzať k najvýraznejšiemu zníženiu zahrievania vplyvom inštalácie chladičov cez držiaky NM-IMB8a.
Vysoká koncentrácia tepla je pri týchto procesoroch je prirodzene aj preto, že sa jedná o najvýkonnejšie modely s vyššími taktovacími frekvenciami jadier CPU, ale aj s najväčším počtom procesorových jadier – CU7 265K ich má 20 (8+12), CU9 285K potom 24 (8+16), vždy je to 8 výkonných (P) jadier. S variantom chladiča „HBC“ Noctua zníženie zahrievania hotspotov uvádza až do 3 °C. Môžeme predpokladať, že je to v kombinácii veľmi vysokej záťaže s all-core boostom na procesore Intel Core Ultra 9 285K. S použitím „štandardného“ variantu chladiča so strednou konvexiou si nepomôžete o viac než 1 °C a v prípade variantu „LBC“ to má byť ešte menej (v priemere ~ 0,65 °C).
Napriek tomu, že najväčšie zlepšenie je s variantom chladiča NH-D15 G2, tak Noctua za najlepšiu možnosť s použitím držiaka NM-IMB8a stále označuje variant chladiča so strednou konvexiou. Prínos samotného držiaku je s ním síce nižší (ako u variantu HBC), ale najlepšieho kontaktu na platforme LGA 1851 dosahuje už i v základe, bez držiaka. A toto treba mať pri posudzovaní celkového vplyvu na pamäti.
Držiaky NM-IMB8a je možné kúpiť za 3,90 eur/cca 97 Kč cez webový formulár na stránkach Noctuy alebo neskôr budú dostupné aj na Amazone (za 4,90 eur/cca 122 Kč) a určite aj v ďalších obchodoch, ktoré produkty Noctua distribuujú. V našich končinách to, predpokladáme, bude napríklad Tiché PC.










ja som vcera menil uchytenie pre NH-D15 na AMD za offsetovy -7mm a v zatazi to urobilo tak 4° a v klude asi 2-3.. Divne ale je, ze cez ten chladic vidiet severnu cast procesora, chladic sa jej vobec nedotyka 🙂
a yo.. otacky som znizil o 200rpm, a aj tak su tie teploty ako pisem
Tak to sú naozaj pekné výsledky. Nižšia hlučnosť a zároveň vyšší chladiaci výkon… 🙂
Kontakt s celou plochou procesorového IHS nie je zase až taký dôležitý. V miestach pri krajoch alebo v rohoch, respektíve ďaleko od jadier CPU je už tepelný tok minimálny a kontakt so základňou chladiča už niekedy ani nemá vplyv na zahrievanie (tak to bude aj u Ryzenov s hotspotmi v južnej časti s CCD). Kedysi sme to rozoberali aj v testoch rôznych techník nanášania termopasty, kde pri menších množstvách boli časti tiež suché, bez poriadneho kontaktu a pritom…
Nechcete se v budoucnu zaměřit na revizi toho testu, tentokrát s použitím kapalinového chladiče?
Určite chceme (bolo by to vhodné…), ale zároveň nebudem sľubovať žiadne časové odhady. Na aktuálnej „roadmape“ to nie je.
Ajtakrajta, vám to komplikuju všechno 😹 Zase aby to bylo chvíli aktuální (Zen 5), musel byste to mít už na mapě. V té souvislosti mě napadá, jakou metodou by se dala zmapovat a odstupňovat místní účinnost základny (cold plate) konkrétního chladiče. V případě zakřivené základny G2 by to byl asi neřešitelný oříšek, ale v případě chladičů s rovnou plochou?
— „… aby to bylo chvíli aktuální (Zen 5)…“
Na Zen 5 je možno už aj tak „neskoro“, ale taký Zen 6 ešte len bude… 🙂