Intel Core Ultra 9 285K: Viacvláknová „jednotka“ aj bez HT

Extra testy, Procesory | | Ľubomír Samák

Na trón absolútneho výkonu usadol nový procesor – Intel Core Ultra 9 285K. Áno, je to tesné, na úkor vyššej spotreby a nižšej efektivity, ale to je nutná daň, ktorú treba zaplatiť za tú „úplnú špičku“. Isteže, niekto ono prvenstvo rád oželie v prospech atraktívnejších prevádzkových vlastností, každopádne 24-jadrový procesor je tým, ktorý udáva tempo vo výpočtových úlohách na mainstreamovej platforme. V tomto prípade na Intel LGA 1851.

Intel Core Ultra 9 285K v detailoch

Aktuálne najvýkonnejší procesor pre novú platformu Intel LGA 1851 je 24-jadrový model Core Ultra 9 285K. Počet jadier sa medzigeneračne nezmenil (oproti Core i9-14900K), dokonca ani pomer výkonných/P (8) k efektívnym/E (16) jadrám, ale čo sa zmenilo, je počet vlákien. Tých je pre odstránenie ikonickej technológie Hyper Threading už „iba“ 24 (namiesto 32, keď E jadrá procesorov Intel Core i9 HT používali).

Efektívne (E) jadrá procesorov Arrow Lake, respektíve Core Ultra 200S sú však výrazne výkonnejšie, takže viacvláknový výkon by týmto krokom utrpieť nemal a ako už z testov vieme, tak ani neutrpel. E jadrá nových procesorov Core Ultra 9 (tak ako celej tejto generácie CPU Intel) sú výrazne výkonnejšie, než bývali u Ci9-14900K (a Ci9-13900K alebo Ci9-12900K). K ich architektúre Skymont sa viac dočítate v tomto detailnom rozbore. O Lion Cove, architektúre P jadier, zase tu (odkaz na článok).

Novinka generácie Arrow Lake je aj v čipletovej stavbe procesora ako takého. Predtým bol dizajn procesorov Intel monolitický, vrátane procesorov Raptor Lake (Refresh). O tom, že tento prerod Intelu bol úspešný, svedčí už výsledky Core Ultra 7 265K. Vyšší model Core Ultra 9 285K má aktívnych viac E jadier (16 namiesto 12) a využívané sú kompletné možnosti 3-nanometrového čipu s plochou približne 117 mm2.

Vyššie (ako u CU7 265K) sú plošne aj maximálne frekvencie jadier, tak výkonných ako aj efektívnych. Za takýchto okolností, bez limitov napájania, je spotreba CU7 285K prirodzene vyššia (ako u CU7 265K). V prípade, že procesor zastropujete na rovnakú spotrebu, napríklad na úroveň TDP (125 W), už frekvencie jadier Core Ultra 7 285K budú končiť na nižších hodnotách. Teda, pokiaľ ide o all-core boost. V jednovláknovej záťaži má k limitom spotreby podľa TDP/PL1 procesor ďaleko aj pri 5,7 GHz. Frekvencie procesorových jadier sú konzervatívnejšie ako u Core i9-14900K, čo možno pripísať na vrub nového výrobného postupu TSMC N3B.

Prirodzeným súperom Ultra 9 285K je Ryzen 9 9950X, s ktorým budeme procesor Intel aj porovnávať.

Upozornenie: Článok pokračuje ďalšími kapitolami.

Wordpress Table Plugin
* V tomto parametri nemáme istotu. AMD maximálne rozlíšenie a maximálnu obnovovaciu frekvenciu vo verejne dostupných materiáloch neuvádza. Je však možné, že to bude rovnaké ako u Ryzenov 7000, tzn. 3840 × 2160 px (60 Hz).


Contents

   

Súvisiace články

Rhea2 & Mobius100: Detaily druhé generace Evropských procesorů

Procesory, Správy | | Jan Olšan

Máme tu aktualizaci k dění v projektu evropských procesorů. Nedávno jsme psali, že se značným zpožděním začaly dodávky první generace těchto serverových CPU, Rhea1. Teď máme bližší informace k následující generaci, kterou firma SiPearl, jež je výrobcem těchto CPU, nyní vyvíjí. Ta by mohla být výrazně lepší a konkurenceschopnější – pokud tedy tentokrát vyjde včas a nebude zase o několik let zpožděná. Celý článok „Rhea2 & Mobius100: Detaily druhé generace Evropských procesorů“ »

Contents

   

Nové grafiky Radeon nejspíš vyjdou až v druhé půlce roku 2027

Grafiky, Správy | | Jan Olšan

Před nedávnem jsme psali o zprávě, dle níž nové generace grafických karet od Nvidie (GeForce RTX 6000 / Rubin) a AMD (grafiky s architekturou RDNA 5) vyjdou až v roce 2028. Nicméně z toho měla být jedna výjimka – AMD by prý totiž mohlo jednu z karet nové generace vydat již v roce 2027. Kdy přesně v něm by to mohlo nastat, tehdejší informace neříkaly. Teď máme upřesnění a zdá se, že nijak brzo to také nebude – jak se asi dalo čekat. Celý článok „Nové grafiky Radeon nejspíš vyjdou až v druhé půlce roku 2027“ »

Contents

   

V Číně vyrobili tranzistory GAAFET pro 3nm/2nm proces i bez EUV

Správy, Technológie | | Jan Olšan

Jak bylo vidět i z žebříčku foundry výrobců čipů, který jsme tu nedávno měli, Čína je v křemíkovém průmyslu čím dál silnější. Věc, která ale její firmy brzdí, je zablokovaný přístup k nejpokročilejším strojům na výrobu čipů od nizozemské společnosti ASML kvůli sankcím. Bez tzv. EUV přístrojů není možné na čipu „kreslit“ tak jemné struktury, což je překážka pro technologie menší než 7 nm. Nemusí to ale být překážka nepřekonatelná. Celý článok „V Číně vyrobili tranzistory GAAFET pro 3nm/2nm proces i bez EUV“ »

Contents

   

Komentáre (7) Pridať komentár

  1. Stejně jako minule v závěrečné tabulce chybí mezi pozitivy zmínka o novém Thunderbolt rozhraní. To může hrát roli třeba v případě, když se ztrácíte ve značení USB kabelů.

    Odpovedať

    1. Vďaka za upozornenie. Áno, Thunderbolt 4 doplnený do tabuľky +/- tohto i minulého testu CU7 265K.

      Odpovedať

    1. Díky za upozornění, máme to tam chybně napsané, opravíme.
      U těch grafik v Ryzenech 7000/9000 tedy nevíme, jakou L2 cache mají, třeba GPU-Z to nedetekuje a nepamatuju si, že by to někdo zjistil (nebo jestli ano, tak si na to nevzpomínám).

      Odpovedať

  3. vo februari vydali novy flac ktory dokaze vyuzit viacero jadier, pridate do porovnani aj viacjadrovy flac encode test?

    Odpovedať

    1. Ďakujem za info. Výhľadovo sa testami procesorov zaoberať neplánujem a zelenú dostanú iné veci (hlavne tie chladiace, konečne :)), takže nejdem nič sľubovať. Mrzí ma to, ale budem realista a napíšem, že v túto chvíľu vyzerá skôr nepravdepodobne, že by sa pridávalo niečo do testov procesorov.

      Odpovedať

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *