Prvé detaily pasívnej skrinky Calyos Streacom s TDP ~600 W

Črtá sa skrinka, ktorá má ambície na pasívne chladenie highendových procesorov i grafických kariet

Možno si spomeniete na crowndfundingovú kampaň firmy Calyos, ktorej cieľom bolo zostrojiť a predávať netradičnú skrinku s pasívnymi chladičmi pre highendové počítače. Pôvodní tvorcovia to nakoniec síce nakoniec sami nedotiahnu, ale  našli v tejto veci silného partnera – Streacom. Vzájomná spolupráca už nejaký čas beží a posledná aktualizácia prác na skrinke prináša pozoruhodné obrázky.

Púšťať sa do systémov postavených rýdzo na pasívnom chladení vyžaduje vždy nutnú dávku odvahy. Jedna vec je prvotné nadšenie zo skvelého nápadu a eventuálnej užitočnosti a druhá vec kúpna sila. Napriek tomu, že Calyos na Kickstarteri na pasívnu skrinku NSG S0 vyzbieral bez mála 263 000 eur, tak ani to zrejme na ufinancovanie nestačilo.

Hoci to už chvíľu s budúcnosťou tohto projektu nevyzeralo dobre, tak sa Calyosu podarilo spojiť sily s firmou Streacom. Tá má na počítačovom trhu predsa len viac skúseností (Calyos je orientovaný skôr priemyselne a vyvíja aj chladenie do dátových centier či pre letecký priemysel), v rátane marketingu. A hlavne je Streacom synonymom pre luxusné originálne pasívne skrinky, takže to dáva pre nich zmysel aj koncepčne.

Streacom teda projekt Calyos čiastočne prebral pod svoje krídla a pracuje sa na ňom pod novým názvom SG10. Na vývoji sa však stále podieľa aj pôvodný tím Calyosu, ktorý má dodávať chladiace príslušenstvo.

Chladenie skrinky je postavené na výparníkovom systéme na báze fázových zmien chladiaceho média. Konkrétne má ísť o dielektrickú tekutinu s označením RZ1233zdE (v rannejšom štádiu sa hovorilo o freóne). Bod jej varu bude nízky a celé to funguje na kondenzačnom princípe, ktorý poznáte z bežných heatpipe. Kvapalinu nebude nutné vymieňať a v kondícii by aj vďaka spájkovaným spojom mala vydržať dlhé roky.

Namiesto pevných medených trubíc budú zrejme použité termosifónové hadičky, aby bola zachovaná taká flexibilita ako pri tradičných kvapalinových chladičoch AIO. Schematický je to i veľmi podobné (blok, kvapalina, hadičky, radiátor), akurát v okruhu nebude čerpadlo, takže je postarané o bezhlučný chod.

Radiátor je dobre je vyvedený na strope skrinky, odkiaľ absorbované teplo samovoľne uniká do okolia. Rebrovanie je dobre členité a zatiaľ sa pracuje s hliníkovým variantom, ale otvorená je i diskusia o medenom vyhotovení. Jedna strana radiátora by mala byť vyčlenená pre CPU a  druhá pre GPU. Tie sú pritom vzájomne oddelené.

Staršie simulácie prerozdeľovali tepelný výkon na 195 W pre procesor a až 420 W pre grafickú kartu. To pri okolitej teplote vzduchu 35 °C. Pri obvyklejších 20 °C bude TDP o trochu vyššie, v poznámkach bolo 450 W. Záleží prirodzene ale i na veľkosti chladeného čipu a kvalite TIM.

Vývojári zatiaľ toho veľa zdieľať nechcú, respektíve ich trochu „brzdí“ Streacom, ktorý chce čakať na finálnejší prototyp. Ten posledný však bol podrobený testovaniu, ktorý bol vystavený pretaktovanému procesoru Intel so spotrebou 300 W. To vyzerá veľmi pekne ale treba dodať, že tieto testy prebiehali v otvorenom priestore, mimo skrinku.

K chladeniu a ani podpore grafických kariet verejné informácie zatiaľ nie sú. Mnoho úprav a ladenia čaká ešte i blok na chladiče. Ten súčasný vznikol už pomerne dávno a je príliš veľký na to, aby bol kompatibilný so všetkými možnými kombináciami základných dosiek a procesorov. Takže len tak hneď to nebude, ale vyzerá to byť na dobrej ceste.

V tomto vlákne z kicstarter.com môžete priebežne sledovať, ako sa veci vyvíjajú. Calyos raz do mesiaca aktualizuje progres vždy i s plánmi na nasledujúce obdobie.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Next-gen mobilní zbraň Intelu proti Applu: Detaily Lunar Lake

Aktuální plány Intelu v procesorech jsou takové, že koncem roku uvede v mnoha směrech přelomové procesory Meteor Lake s čipletovou či dlaždicovou stavbou, které mají znamenat novou éru jeho technologie (a Intel doufá, že i konkurenceschopnosti). Ovšem po stránce architektury CPU přijde taková „nová éra“ až v následujících generacích s procesory Arrow Lake a Lunar Lake. Právě k druhému z nich se teď vynořily detailní informace. Celý článok „Next-gen mobilní zbraň Intelu proti Applu: Detaily Lunar Lake“ »

  •  
  •  
  •  

Hardkernel má SFF desku s Intel Jasper Lake a 2,5Gb/s Ethernetem

Před nedávnem jsem tu slavili, že se po roce a půl od vydání nových úsporných procesorů Intelu (10nm celeronů a pentií „Jasper Lake“ s architekturou Tremont) konečně začaly objevovat Mini-ITX desky s nimi pro úsporné počítače. Pro zájemce o miniaturní PC je tu teď ještě jedna zajímavá možnost: firma Hardkernel, kterou možná znáte jako výrobce ARM jednodeskových počítačů, vydala desku zhruba velikosti NUCu právě s procesory Jasper Lake. Celý článok „Hardkernel má SFF desku s Intel Jasper Lake a 2,5Gb/s Ethernetem“ »

  •  
  •  
  •  

Konečně jsou tu ITX desky s Intel Jasper Lake, dokonce pasivní

Čipová krize měla různé oběti, ale jednou byly i úsporné procesory Celeron a Pentium z „atomové“ linie malých jader. Intel už před rokem a půl uvedl na trh jejich 10nm generaci Jasper Lake s architekturou Tremont. Jenže čipů Jasper Lake asi nebylo dost. Prakticky vůbec nejsou k mání desktopové desky pro úsporné sestavy. Po dlouhé době se to snad lepší, teď konečně přicházejí Mini-ITX desky s Jasper Lake, dokonce i pasivně chlazené. Celý článok „Konečně jsou tu ITX desky s Intel Jasper Lake, dokonce pasivní“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *