Thermalpady Valor Odin majú mať rekordnú tepelnú vodivosť

Teplovodivé podložky s tepelnou vodivosťou špičkových termopast?

Rozdiely medzi najlepšími teplovodivými podložkami a najlepšími teplovodivými pastami bývajú v schopnosti vedenia tepla obvykle výrazné. To, čo zaostáva, sú podložky. Nové Thelmaright Valor Odin si však dali za cieľ tento pohľad na vec trochu poupraviť. Ich papierové parametre sú atraktívnejšie než u pást, ktoré vyhrávajú testy. Nižšiu intenzitu prestupu tepla uvádza dokonca Thermal Grizzly aj pri paste Kryonaut.

Teplovodivé podložky sa v počítačoch používajú až ako „druhá“ možnosť tam, kde sa použitie teplovodivej pasty príliš nehodí. Či už pre jej konzistenciu (t.j. typicky na MOSFETy VRM) alebo skrátka preto, že stačia aj teplovodivé vlastnosti lacnejších podložiek. Typicky čipsety základných dosiek či pamäťové čipy kladú na teplovodivé rozhranie nižšie nároky než CPU či GPU, pretože sú výrazne úspornejšie.

Podložky Valor Odin sa však ponúkajú na náročnejšie aplikácie, kde sa uplatní ich vysoká tepelná vodivosť, respektíve „papierová“ tepelná vodivosť. Thermalright napísal do špecifikácií 15 W/mk, čím napríklad parametre podložky Thermal Grizzly Minus Pad 8 (s udávanými 8 W/mk) prevyšuje takmer dvojnásobne.

Ak sa udávané vlastnosti potvrdia, tak v podobnom pomere to bude aj k lacnejším a dobre dostupným podložkám Arctic (6 W/mk). Tie sme kedy testovali a porovnávali práve s Minus Pad 8, ktoré podávali predsa len o trochu lepšie výsledky.

Valor Odin by mali výrazne odskočiť aj podložkám Thermal Grizzly. Uvádzanou tepelnou vodivosťou dokonca predbiehajú pastu Kryonaut (14,3 W/mk), ktorá je i v čele našich testov. Isteže, Valor Odin majú trochu iné ambície a na použitie medzi CPU/GPU a chladičom sú vždy hrubé, ale mohlo by sa jednať o výbornú voľbu na VRM základných dosiek pre výkonné procesory tried Core i9, Threadripper a podobne.

Zloženie nových teplovodivých podložiek je z nitridu hliníka a elektrická nevodivosť je garantovaná dokiaĽ je prierazné napätie nižšie ako 9,8 kV.

Podložky Thermalright Valor Odin sa budú predávať v jednotnom formáte 95 × 50 mm (to bude po rozdelení na polovicu tak akurát aj na dve 80 mm SSD formátu M.2) v troch rozdielnych hrúbkach (1 mm, 1,5 mm a 2 mm). Tvrdosť týchto podložiek má byť medzi 30–55 Shore v závislosti od pracovnej teploty. Hustota je pritom 3,1 g/cm3 s toleranciu +/- 0,2 g/cm3.

Cena a termíny naskladnenia do obchodov sú v čase písania článku neznáme. Môžeme však predpokladať, že podložka s milimetrovou hrúbkou bude začínať zhruba na 20 eurách. Lacnejšia podložka Thermalrightu – Oddysey – s 12,8 W/mk sa totiž v tejto hrúbke v prepočte na rovnakú plochu predáva za približne 15 eur.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Ako MSI RX 5700 XT Evoke pomôže výmena thermalpadov?

Najčerstvejší modelový rad grafických kariet MSI – Evoke – sú vyčítané malé, poddimenzované podložky medzi chladičom a pamäťami a i z toho vyplývajúce vyššie zahrievanie, než by bolo ideálne. Tak sme teda teplovodivý materiál (vrátane teplovodivej pasty) vymenili a sledovali, do akej miery sa veci pohnú prevádzkové vlastnosti k lepšiemu. Teploty, frekvencie, hlučnosť i spotreba. Celý článok „Ako MSI RX 5700 XT Evoke pomôže výmena thermalpadov?“ »

  •  
  •  
  •  

Test „žuvačiek“: 3× Arctic a Thermal Grizzly Minus Pad

Podložky na odvod tepla nájdu upotrebenie všade tam, kde sa nedá rozumne použiť termopasta. Vzorovým príkladom a suverénne najhorúcejšími miestami v počítačoch sú napájacie kaskády grafických kariet a procesorov. Voľba testovacieho prostredia je preto jednoznačná. Menej jasné už však bolo, aká hrúbka podložky je najefektívnejšia, či sa oplatí priplatiť za drahšiu a vôbec, aké zlepšenie oproti pôvodnej očakávať. Celý článok „Test „žuvačiek“: 3× Arctic a Thermal Grizzly Minus Pad“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *