Rozbor a úprava
Najčerstvejší modelový rad grafických kariet MSI – Evoke – sú vyčítané malé, poddimenzované podložky medzi chladičom a pamäťami a i z toho vyplývajúce vyššie zahrievanie, než by bolo ideálne. Tak sme teda teplovodivý materiál (vrátane teplovodivej pasty) vymenili a sledovali, do akej miery sa veci pohnú prevádzkové vlastnosti k lepšiemu. Teploty, frekvencie, hlučnosť i spotreba.
Rýchly rozbor chladenia…
Že je zahrievanie grafických pamätí pomerne vysoké nie je žiadne tajomstvo. Upozorňovali sme na to už v teste chladiča Arctic Accelero Xtreme IV, kde termovízia ukázala, že teplota obnažených VRAM GDDR5X na GeForce GTX 1080 je dokonca vyššia než na MOSFEToch VRM. Iste, stále platí, že plocha puzdra pamätí je podstatne väčšie a stratové teplo sa z nich do chladiča absorbuje efektívnejšie. Napriek tomu je to jasný signál pre výrobcov grafických kariet, že je dôležité venovať zvýšenú pozornosť i v tomto smere. Chladiaci výkon o kapacite jednoduchých pasívov, typických z dôb dávno minulých, už na aktuálne požiadavky nestačí.
Na túto tému nedávno upozornili grafické karty vo vyhotovení MSI Evoke. Všade možne sa šíria informácie o tom, že sa pod kapotou skrývajú nevhodné a až skoro nedostatočné teplovodivé podložky, ktoré by bolo dobré vymeniť. Exaktné testy s jasnými závermi, však chýbajú. Ale pekne poporiadku.
MSI Evoke je nový dizajn grafických kariet zatiaľ (a možno i nastálo) určený výhradne pre Radeony. A ide o karty, ktoré to tlačia na čo najlepší pomer cena výkon, takže žiadne extra prémiové veci sa ani neočakávajú. Napriek tomu sú tu dva veľké 90mm ventilátory, slušný pasív a prierez spredu dozadu uzatvára backplate. Ten je síce z kovu, ale z PCB neodvádza žiadne teplo, pretože „nie sú v kontakte“. Medzi backplate a PCB je iba vzduchová medzera, takže z hľadiska chladenia ide skôr o tepelný izolant. Nebyť backplatu, tak má prietok vzduchu systémového chladenia na ochladzovanie PCB blahodárnejší dosah. Ale keď už nič iné, tak plní aspoň ochrannú funkciu. O tom to ale teraz nebude, negatívna kritika sa z masmédií sype na opačnú stranu dosky plošných spojov.
Demontáž chladiča je veľmi jednoduchá a rýchla. Odstránite štyri skrutky okolo jadra a dve, čo tlačia chladič na MOSFETy a máte hotovo. Zatiaľ čo teplovodivá vložka na MOSFEToch vyzerá veľmi dobre a tak trochu pripomína Thermal Grizzly Minus Pad, na pamäte je už horí pohľad. Niektoré podložky (7 × 10 mm)nepokrývajú ani polovicu plochy puzdra pamätí (14 × 12 mm). Kvôli tomu sa, samozrejme, pamäte zahrievajú viac než by mohli pri úplnom pokrytí. Aký veľký by bola ale ten rozdiel a sú vôbec teploty také vysoké, aby ich malo zmysel riešiť? Tým sa budeme v nasledujúcom texte podrobnejšie zaoberať.
… a aplikácia nových teplovodivých materiálov
Jediný spôsob, ako zistiť, ako intenzívne originálne podložky škodia, je ich výmena za iné. Najlepšie po ruke sú podložky od Arcticu dostupné v rôznych hrúbkach od 0,5 – 1,5 mm. Tie originálne majú ale až 2 mm. Jedným dychom však treba dodať, že tento rozmer je dosť zradný. Výrobcovia hotových komponentov totiž často a radi používajú mäkšie podložky s menšou hustotou a prirodzene i vyššiu stlačiteľnosťou. V obchode ale bežne kúpite tvrdšie a menej poddajné podložky. Zháňanie sa po rôznych 2mm podložkách v našom prípade vyšlo na tohto dôvodu nazmar. Hrúbka síce zodpovedala pôvodnej, ale kvôli horšej stlačiteľnosti bol kontakt, respektíve prítlak na GPU podstatne horší než ten továrenský, čo za na zahrievanie jadra výrazne prejavilo. Milimetrové podložky sa zase ukázali ako príliš tenké a úspech oslavovali až 1,5mm. Konkrétne tie od Arcticu, o ktorých bola reč. Kedysi sme ich aj dôkladne testovali a teplovodivé vlastnosti majú naozaj na veľmi vysokej úrovni.
S výmenou podložiek súvisí ešte jedna vec, ktorá mení správanie sa karty, a to aplikácia novej teplovodivej pasty. Keďže tú originálnu sme k dispozícii nemali, použili sme špičkovú Noctua NT-H2. Takže sa ukáže i to, či náhodou MSI nešetrí aj na kvalite termopasty. Tej, pri takejto výmene, môžete dať i viac. Najmä, keď je konzistencia charakteristická vyššou viskozitou, prebytky sa pekne vytlačie po bokoch a môžete si byť istí, že je pokrytá vela plocha čipu. To je v tomto prípade dôležité, pretože nejdete cez heatspreader, ale napriemo, kde musí byť v kontakte s chladičom 100 % plochy GPU.
S výmenou podložiek súvisí ešte jedna vec, ktorá mení správanie sa karty, a to aplikácia novej teplovodivej pasty. Keďže tú originálnu sme k dispozícii nemali, použili sme špičkovú Noctua NT-H2. Takže sa ukáže i to, či náhodou MSI nešetrí aj na kvalite termopasty. Tej, pri takejto výmene, môžete dať i viac. Najmä, keď je konzistencia charakteristická vyššou viskozitou, prebytky sa pekne vytlačie po bokoch a môžete si byť istí, že je pokrytá vela plocha čipu. To je v tomto prípade dôležité, pretože nejdete cez heatspreader, ale napriemo, kde musí byť v kontakte s chladičom 100 % plochy GPU.
Ale jak si přímo vede oproti méně transparentní konkurenci? Chce to pár čidel a srovnat.
To si lze dohledat. Oproti jakékoliv konkurenci je MSI RX 5700 XT Evoke jednoznačně nejhlučnější. Tahle karta se jim opravdu nepodařila – hlučností prakticky dorovnává referenční karty od AMD.
Narážel jsem spíše na teploty pamětí, vrm. Hlučnost jasně, je důležitá, ale bez kontextu, teplot chlazených součástí, je její vypovídací hodnota na vodě.
Aj tak mi nejde do hlavy prečo tam použili tie polovičné pady. Kontaktná plocha na shroude tam je v pohode na celé čipy a pri tých množstvách čo vyrobia musí byť ten kúsok thermal padu mikroskopická položka. Keby boli polovičné na všetkých čipoch, tak ešte poviem OK, šetria… ale dať na 6 čipov fullsize a na dva polovičné, to je taká schýza, že mi to hlava neberie. 😀