Veľký test CPU: 3× AMD Ryzen 3000 vs. 3× Intel Coffee Lake

Parametre a detaily

Tretia generácia procesorov AMD Ryzen je tu a s ňou aj 7nm výrobný proces a výrazný nárast IPC. S touto prelomovou sériou Intel dostáva naozaj plnohodnotného konkurenta a to už nie je len cenovou politikou, ale aj reálnym výkonom. Trh počítačov už dlho nebol tak zaujímavý, ako je v tomto roku. Nové modely sme otestovali naprieč všetkými triedami, od Ryzen 5 po Ryzen 9, a to v porovnaní s ekvivaletnými Core i5/7/9.

Úvod

Túto recenziu sme sa rozhodli zamerať predovšetkým na výkon procesorov v základných nastaveniach naprieč množstvom rôznych pracovných, výpočtových a herných benchmarkoch. Vzhľadom na obmedzené množstvo času sme uprednostnili otestovanie väčšieho množstva procesorov pred detailným rozborom architektúry či testov pretaktovania. Týmto témam sa budeme venovať v ďalších článkoch, rovnako máme v pláne otestovať aj viaceré  základné dosky X570 – aktuálne máme v redakcii päť rôznych modelov.

Testovať budeme trojicu procesorov AMD, konkrétne 12-jadrový Ryzen 9 3900X, 8-jadrový Ryzen 7 3700X a 6-jadrový 3600X. Na opačnom fronte máme aktuálnu ponuku Intelu, a to 8-jadrový Core i9-9900K, 8-jadrový Core i7-9700K a 6-jadrový Core i5-9400F. Core i5-9600K sme žiaľ na testy nemali k dispozícii. Detailnú tabuľku s parametrami všetkých procesorov nájdete nižšie.

Základné parametre



Procesory AMD prišli v peknom review kite, no balenia samotných procesorov sú už zhodné s tými, ktoré si reálne kúpite v obchode. Škatuľky dostali nový dizajn a pribalené sú aj chladiče, čo pri verziách X nebolo vždy zvykom.

Ryzen 5 3600X obsahuje menší a nepodsvietený Wraith Spire, zatiaľ čo 3700X  a 3900X majú väčší a podsvietený Wraith Prism. Konkurencia k 9900K a 9700K žiadne chladiče nedodáva a 9400F obsahuje iba klasický chladič Intel. Boxované chladiče AMD budú väčšine používateľov úplne postačovať a kúpa vlastného chladenia tak nie je nevyhnutnosť ako v prípade Intelu.

Základný rozdiel medzi procesormi Intel a AMD je typ pätice, a to LGA vs PGA. LGA (Land Grid Array) využíva Intel, zatiaľ čo PGA (Pin Grid Array) nájdete u AMD. Rozdiel medzi týmito dvomi technológiami je v tom, či doska alebo procesor obsahuje kontaktné piny. Pri LGA je to základná doska, ktorá má piny, ktorými komunikuje s procesorom, zatiaľ čo pri PGA je to presne naopak –  procesor má piny, ktoré sa pripájajú k doske. 

Otázka, čo je lepšie, je irelevantná nakoľko každý typ má svoje výhody a nevýhody. Procesory Intel sú odolnejšie lebo nemajú piny a nemá sa na nich tak veľmi čo pokaziť. Na druhej strane sú základné dosky AMD sú odolnejšie z toho istého dôvodu (oproti doskám Intelu enmajú v pätici piny). V oboch prípadoch sa však môže stať, že sa piny či už na doske alebo procesore ohnú a oprava je potom zrejme jednoduchšia na procesore ako na doske.

Nové procesory AMD prinášajú veľké množstvo zmien v architektúre. Od 7 nm výrobného procesu cez lepšiu kompatibilitu pamätí, nových funkcií Precision Boost 2 a Precision Boost Overdrive a mnohé iné. Všetkým týmto témam sa budeme venovať neskôr. Opakujeme, že sme v redakcii uprednostnili test šiestich procesorov pred testom jedného spolu s pretaktovaním a rozborom architektúry. Veríme, že porovnanie výkonu viacerých procesorov bude pre vás zaujímavejšie ako teoretické analýzy. Poďme teda na testy!

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Pěkná Mini-ITX deska pro Ryzen v serveru: X570 a 4× SO‑DIMM

Desky platformy X570 pro procesory AMD Ryzen 3000 přinesly PCI Express 4.0 a silnou konektivitu, ale bohužel také vyšší spotřebu a aktivní chlazení čipsetu. ASRock teď však uvedl jednu X570/AM4 desku, která má chlazení plně pasivní, navíc v provedení Mini-TX. Je sice určená pro servery, ale přesto je hodně zajímavá, už jenom tím, že v rozměru Mini-ITX dovoluje použít čtyři paměťové moduly (navíc s ECC). Celý článok „Pěkná Mini-ITX deska pro Ryzen v serveru: X570 a 4× SO‑DIMM“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Chladič AMD Wraith Prism s šesti heatpipe? Je to jinak (update)

S procesory Ryzen (a vlastně už chvíli před nimi) AMD přineslo jednu přímo nesouvisející změnu: boxované chladiče, které byly lepší proti tomu, co se k CPU typicky přibalovalo předtím. Ty běžné měly objemnější (účinnější) pasivy, zejména to ale platilo o heatpipovém top-flow chladiči Wraith max, později Wraith Prism. Právě u tohoto se teď možná nastane další zlepšení, protože AMD zdá se chystá jeho výkonnější verzi. Celý článok „Chladič AMD Wraith Prism s šesti heatpipe? Je to jinak (update)“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

AMD uvádí 7nm Ryzeny 4000 s integrovanou grafikou pro notebooky

Trvalo to, ale AMD konečně přináší jádra Zen 2 a 7nm proces i do APU – procesorů s integrovaným GPU. Tento týden firma představila APU Renoir, na kterém budou založené Ryzeny 4000 s grafikou. Jako první přichází verze pro notebooky, která bude mít až osm jader/16 vláken, s TDP 15 nebo 45 W. V CPU by to měl být velký pokrok, ale překvapivě to vypadá, že tradičně silná integrovaná grafika AMD by mohla být trošku zklamáním. Celý článok „AMD uvádí 7nm Ryzeny 4000 s integrovanou grafikou pro notebooky“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Komentáre (4) Pridať komentár

  1. Nějak sem nikde nenašel info na jaké grafice byl proveden herní test – jen z obrázků to byl evidentně Gigabyte. V každém případě z jedné hry lze těžko dělat závěry. Těším se jestli uděláte nějaké podrobnější přímé srovnání herního výkonu.

    1. Ahoj, máš pravdu, v tabuľke testovacej konfigurácie som zabudol uviesť grafickú kartu. Ide o Gigabyte RTX 2080 Ti Gaming OC a tabuľka už je doplnená. Viac testov hier je v pláne, no vzhľadom na časovú náročnosť nebolo možné otestovať 5-6 hier už do tohto článku. Taktiež bude rozumnejšie hry otestovať teraz, keď vyšli nové čipset ovládače a nová AGESA a tým pádom aj BIOSy. Sami sme zvedaví, aký bude praktický výkon, keď AMD odladí všetky detaily. V pláne je teda viacero článkov a test hier je medzi nimi 🙂

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *