To tu ještě nebylo: chladící podložka pod notebook s Peltiérem

Zalman vyrobil první chladící podložku pod notebook používající termoelektrický efekt

Na průmyslových veletrzích je pěkné, že kromě standardních nových produktů, které ovšem často zas tak moc nepřekvapí, se občas objeví něco opravdu zvláštního. Na Computexu 2019 letos firma Zalman přispěla právě do této kategorie. A sice chladící podložku pod notebook, která nepoužívá chlazení jen tak nějaké, ale rovnou termolektrické s Peltiérovým článkem. Že by něco pro letní vedra v éře globálního oteplování?

Chladící podložky pod notebook nejsou nic nového, typicky fungují tak, že více zvednou notebook nad úroveň stolu (pomáhají s přísunem chladného vzduchu), a také přímo chladí ventilátory (což samozřejmě potřebuje napájení). Výrobek Zalmanu, který firma mezi jinými ukázala na Computexu a můžete ho vidět v záhlaví (všiml si ho a vyfotil web Tom’s Hardware) na to jde jinak a nasazuje tzv. Peltiérův článek. Jde o plochou součástku, která po připojení elektrické energie začne jednu svou stranu ochlazovat tím, že se teplo přenáší na stranu druhou. Není tu úplně efektivní způsob chlazení, protože spotřebuje poměrně dost elektřiny a druhou stranu je pořád třeba chladit, aby se článek nespálil, ale výhoda je, že chladná část článku se klidně ochladí pod teplotu okolí.

Zalman tento efekt využívá tak, že na povrch podložky osadí poměrně rozměrný Peltiérův článek, který bude tento tzv. termoelektrický jev vyvíjet, takž povrch této podložky bude studený a bude ochlazovat na něm posazený notebook. Ze spodní strany článku pak bude vyvíjené teplo absorbováno čtveřicí heatpipe ve tvaru U a předáváno chladiči, který se sestává ze základy, bloku a heatpipe a je konečně sám ochlazován 120mm ventilátorem. Podle nákresů to vypadá, že je pod podložkou vlastně regulérní low-profile top-flow chladič jako pro procesor, i když takový momentálně asi Zalman nemá v nabídce. Podložka, která notebook staví na šikmou plochu, tak bude mít poměrně velkou výšku, ovšem toto je asi jen prototyp, takže ve výsledku se to možná podaří udělat tenčí a praktičtější.

Termoelektrická chladící podložka pod notebook od Zalmanu: schéma konstrukce (Foto: Tom’s Hardware)

Je tu asi jedna komplikace. Článek na horní straně podložky totiž chladí dotekem, tedy pokud notebook bude svým spodkem sedět přímo na něm. Kvůli tomu je placka trošku vyvýšená – cílem asi je, aby gumové nožičky měl notebook mimo ni a zbytek „podlahy“ se co nejlépe dotýkal článku. Dno tedy musí být hladké, co nejvíc ploché a kovové, aby vedlo teplo z notebooku ven. Je to tedy trošku naopak proti obvyklému požadavku, aby se vnějšek notebooku zahříval od procesoru uvnitř co nejméně (kvůli komfortu), tady naopak teplo „prosakující“ dnem zlepšuje chlazení.

Termoelektrická chladící podložka pod notebook od Zalmanu: ventilátor vespod. Dost možná jde zatím jen o koncept nebo hrubý prototyp (Foto: Tom’s Hardware)

Tato podložka tedy nebude sedět zdaleka každému notebooku a bude třeba ji vždy vyzkoušet. Protože je třeba, aby měla kontakt, tak dno šasi nesmí být konkávní ani konvexní, nesmí mít výstupky a gumové nožičky musí být mimo plochu článku. Podle Zalmanu je podložka vyrobená na míru pro Apple Macbook (nebo snad Macbook Pro), kompatibilita s dalšími notebooky s kovovým šasi už pak asi bude věcí pokusu a omylu.

Jak dobře to v praxi bude fungovat, to samozřejmě nelze říct bez vyzkoušení. Důležitý bude kontakt, tloušťka finálního výrobku, a také to, zda třeba ventilátor nebude příliš hlučný, nebo zda nebude výduch ohřátého vzduchu zpod podložky sám o sobě nepříjemný.  Z dostupných informací také není jasné, zda jde jenom o koncept, nebo zda je v plánu sériová výroba. Soudě podle zpracování byl asi exemplář ukázaný na Computexu jen prototyp.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Intel ruší vývoj kryogenického chlazení Cryo Cooling Technology

Před třemi lety, když vyšly procesory Comet Lake – vůbec poslední z několika refreshů procesory architektury Skylake, které Intel v této problémové době vyrobil – se ho Intel pokusil podpořit technologií kryogenického chlazení, lépe řečeno chlazením s pomocným termoelektrickým článkem, který snižoval teplotu „coldplate“ chladícího procesor pod teplotu okolního prostředí. Tato technologie je teď další z aktivit, které Intel zařízl. Celý článok „Intel ruší vývoj kryogenického chlazení Cryo Cooling Technology“ »

  •  
  •  
  •  

Termoelektrický subambientní chladič už je i v podobě AIO vodníka

Minulý týden jsme tu měli zprávu o tom, že Intel s EKWB vyrobili snadno použitelné subambientní chlazení kombinující vodní okruh s termoelekrickým článkem, který dokáže snížit teplotu základny pod teplotu chladícího média. Intel ale podobné chlazení vyrobil i ve spolupráci s Cooler Masterem, který ho teď také uvedl. Jeho MasterLiquid ML360 Sub-Zero je možná ještě zajímavější. Je to totiž AIO chladič, který zvládne osadit úplně každý. Celý článok „Termoelektrický subambientní chladič už je i v podobě AIO vodníka“ »

  •  
  •  
  •  

EK-QuantumX Delta TEC vydán: termolektrický subambientní chladič

Tento týden jsme psali o vodním chlazení od EKWB, které bude podpořené termoelektrickým článkem, jenž umožní snížit teplotu základny pod úroveň teploty kapaliny, ba i pod pokojovou teplotu. Toto subambientní chlazení teď firma EKWB oficiálně vydala, takže se můžeme podívat na finální produkt. Zajímavé je, že jde o iniciativu firmy Intel, která se takto zřejmě snaží dohnat deficit ve výkonu a efektivitě Ryzenů 5000 od AMD. Celý článok „EK-QuantumX Delta TEC vydán: termolektrický subambientní chladič“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (2) Pridať komentár

  1. Tohle se nedostane přes prototyp, nízkou účinností vznikne ještě více tepla, které bude třeba odvést od podložky. Nehledě na to, kolik článek takových rozměrů bude stát a jakou bude mít spotřebu.

  2. Spotreba ? Peltier neni zrovna ucinna suciastka. A to nehovorim o odpadovom teple. NTB to mozno trosku ochladi ale kolko tepla to vyprodukuje…

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *