Vysoká spotřeba a zahřívání Core i9
HWCooling.net si dal za cíl zkoumat hardware s fokusem na provozní vlastnosti, tedy spotřebu, zahřívání komponent a chlazení. V posledních letech se TDP procesorů spíš snižovalo, 65W čipy se staly mainstreamem a věci, o kterých píšeme, byly o trošku míň důležité. Jenže tento týden odhalené extrémní CPU Intelu možná ukazují, že konkurence teď výrobce znovu požene k tomu, aby hardware napínali na okraj možností a bude z toho spíš horko než chladno.
Core i9-7960X a Core i9-7980XE (tedy procesory Skylake-X s 16 a 18 jádry) jsou velké čipy a velké dokáží byť i jejich nároky na napájení. Když deska jejich spotřebu neomezuje na 165W TDP nebo když je CPU přetaktované, je příkon bezprecedentní: recenze ukazují při mírnějším OC s menším napětím spotřeby přes 300 W a při agresivním až 500 W. A extrémní přetaktování těchto čipů se už zblízka kouká na magických 1000 W. Core i9-7980XE se s vysokým napětím umí dostat na takovou spotřebu, že teplota zůstává nad nulou i při chlazení kapalným dusíkem.
Zde je jeden graf za všechny, ilustrující, s čím se také recenzenti nových Skylake-X při testovaní overclockingu setkali. Zdrojem je GamersNexus, který zkoušel benchmarkovat vysoký takt s napětím, které by u menšího CPU ještě určitě nebylo hraniční. Tyto procesory budou po OC kompletně jiná liga, pokud jde o požadavky na chlazení (navíc s problémem pasty pod heatspreaderem), ale nejen chlazení samého CPU. Takto se chovající OC udělá asi z provozních vlastností ústřední problém i pro ostatní komponenty.
Nedá se čekat, že s takovýmito spotřebami základní desky nebudou mít problém. Regulátory napětí (VRM) nejen že musí vyrobit dřív nepředstavitelných 300 – 400 A proudu (400 W při 1,25 V znamená 320 A, při 500W spotřebě čipu je to 400 A), ale taky z nich musí být odvedené ztrátové teplo, což budou desítky wattů vytvořené na napájecí kaskádě. A přitom dnešní desky – i ty highendové – mají na VRM dost malé nebo hodně nedostatečně žebrované pasivy. Teplota navíc ovlivňuje výkon MOSFETů – čím vyšší, tím míň proudu se z VRM dá dostat. Myslíme, že u velké části i těch lepších desek už nebude jiná volba než kaskády chladit aktivně – pokud teda nemáte vodní monoblok. Bez něho možná bude třeba i měnit pasivy nebo teplovodivé vložky pod nimi, jestli budete takovéto CPU chtít výrazněji přetaktovat.
Pro taktování těchto procesorů se i doporučuje mít desku s napájením dvěma osmipinovými konektory, opět kvůli proudu, který bude procházet vodiči. Kdo ví, možná teď bude potřebné testovat teploty už i u kabelů počítačových zdrojů a na jejich konektorech, kterým nejvíc hrozí, že se při přetížení odporem přehřejí a spálí, což může poškodit i samotnou desku.
Skylake-X s velkým počtem jader nebyly původně plánované, Intel je přidal zřejmě až pod vlivem Threadripperů od AMD. A spotřeba, kterou tyto serverové čipy mají, když je řízení spotřeby přestane limitovat, je pravděpodobně důvod. Ale možná i nové procesory Coffee Lake pro socket LGA 1151 by mohly být to samé v menším, jestli jim Intel kvůli konkurenci taky zvedl takty výš, než se pro 14nm proces plánovalo. Takže i u nich možná nastane napínání spotřeby za hranici oficiálního TDP a s tím spojené nové výzvy pro napájecí kaskády a chladiče.
