Teploty a chlazení budou na X299 důležitější než kdy jindy

Vysoká spotřeba a zahřívání Core i9

HWCooling.net si dal za cíl zkoumat hardware s fokusem na provozní vlastnosti, tedy spotřebu, zahřívání komponent a chlazení. V posledních letech se TDP procesorů spíš snižovalo, 65W čipy se staly mainstreamem a věci, o kterých píšeme, byly o trošku míň důležité. Jenže tento týden odhalené extrémní CPU Intelu možná ukazují, že konkurence teď výrobce znovu požene k tomu, aby hardware napínali na okraj možností a bude z toho spíš horko než chladno.

Core i9-7960X a Core i9-7980XE (tedy procesory Skylake-X  s 16 a 18 jádry) jsou velké čipy a velké dokáží byť i jejich nároky na napájení. Když deska jejich spotřebu neomezuje na 165W TDP nebo když je CPU přetaktované, je příkon bezprecedentní: recenze ukazují při mírnějším OC s menším napětím spotřeby přes 300 W a při agresivním až 500 W. A extrémní přetaktování těchto čipů se už zblízka kouká na magických 1000 W. Core i9-7980XE se s vysokým napětím umí dostat  na takovou spotřebu, že teplota zůstává nad nulou i při chlazení kapalným dusíkem.

Zde je jeden graf za všechny, ilustrující, s čím se také recenzenti nových Skylake-X při testovaní overclockingu setkali. Zdrojem je GamersNexus, který zkoušel benchmarkovat vysoký takt s napětím, které by u menšího CPU ještě určitě nebylo hraniční. Tyto procesory budou po OC kompletně jiná liga, pokud jde o požadavky na chlazení (navíc s problémem pasty pod heatspreaderem), ale nejen chlazení samého CPU. Takto se chovající OC udělá asi z provozních vlastností ústřední problém i pro ostatní komponenty.

Měření na 12V konektoru, jen VRM + CPU (Zdroj: GamersNexus.net)

Nedá se čekat, že s takovýmito spotřebami základní desky nebudou mít problém. Regulátory napětí (VRM) nejen že musí vyrobit dřív nepředstavitelných 300 – 400 A proudu (400 W při 1,25 V znamená 320 A, při 500W spotřebě čipu je to 400 A), ale taky z nich musí být odvedené ztrátové teplo, což budou desítky wattů vytvořené na napájecí kaskádě. A přitom dnešní desky – i ty highendové – mají na VRM dost malé nebo hodně nedostatečně žebrované pasivy. Teplota navíc ovlivňuje výkon MOSFETů – čím vyšší, tím míň proudu se z VRM dá dostat. Myslíme, že u velké části i těch lepších desek už nebude jiná volba než kaskády chladit aktivně – pokud teda nemáte vodní monoblok. Bez něho možná bude třeba i měnit pasivy nebo teplovodivé vložky pod nimi, jestli budete takovéto CPU chtít výrazněji přetaktovat.

Pro taktování těchto procesorů se i doporučuje mít desku s napájením dvěma osmipinovými konektory, opět kvůli proudu, který bude procházet vodiči. Kdo ví, možná teď bude potřebné testovat teploty už i u kabelů počítačových zdrojů a na jejich konektorech, kterým nejvíc hrozí, že se při přetížení odporem přehřejí a spálí, což může poškodit i samotnou desku.

Skylake-X s velkým počtem jader nebyly původně plánované, Intel je přidal zřejmě až pod vlivem Threadripperů od AMD. A spotřeba, kterou tyto serverové čipy mají, když je řízení spotřeby přestane limitovat, je pravděpodobně důvod. Ale možná i nové procesory Coffee Lake pro socket LGA 1151 by mohly být to samé v menším, jestli jim Intel kvůli konkurenci taky zvedl takty výš, než se pro 14nm proces plánovalo. Takže i u nich možná nastane napínání spotřeby za hranici oficiálního TDP a s tím spojené nové výzvy pro napájecí kaskády a chladiče.

  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Adata XPG Battlecruiser: Drahšia vždy neznamená lepšia

V aktuálnej situácii sa gaming teší väčšej obľube než kedykoľvek predtým. K nemu bezpochyby patria aj hráčske periférie a vyšperkovaný hardvér. Preto som si pre vás prichystal recenziu skrinky Battlecruiser od Adata z hernej divízie XPG. Už na pohľad je jasné, že o priestor a RGB núdza nebude. Otázne je, ako si táto skrinka poradí s chladením vedľa silnej konkurencie. Celý článok „Adata XPG Battlecruiser: Drahšia vždy neznamená lepšia“ »

  •  
  •  
  •  

Recenzia skrinky SilentiumPC Ventum VT4V Evo TG ARGB

Po dlhšej odmlke od skriniek sa k nám do redakcie dostala svieža novinka v plnej výbave od susedov z Poľska. VT4 sa vyznačuje kompletne perforovanou prednou stranou a o niečo väčšími rozmermi ako nižší rad zo série Ventum – VT2. Tým získava zopár výhod naviac, aj keď sa obe radia rozmermi medzi midi-towery.  Napriek príjemnému vzhľadu jej ale pomyslená dokonalosť stále trochu uniká. Celý článok „Recenzia skrinky SilentiumPC Ventum VT4V Evo TG ARGB“ »

  •  
  •  
  •  

Plán chladičů Noctua: Bude nový highend, levný Redux, pasiv později

Firma Noctua letos a příští rok vydá nové chladiče (i ventilátory), ukazuje oficiální plán budoucích novinek. Příští rok se má dostat do obchodů výkonný pasivní chladič CPU, ale podle roadmapy se chystá také nový highend – následník dnešního NH-D15, který by mohl být novou špičkou vzduchového chlazení. Hodně zajímavý by mohl být chystaný chladič řady Redux, kterým by se Noctua mohla stát výrazně dostupnější možností. Celý článok „Plán chladičů Noctua: Bude nový highend, levný Redux, pasiv později“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *