Teploty a chlazení budou na X299 důležitější než kdy jindy

Vysoká spotřeba a zahřívání Core i9

HWCooling.net si dal za cíl zkoumat hardware s fokusem na provozní vlastnosti, tedy spotřebu, zahřívání komponent a chlazení. V posledních letech se TDP procesorů spíš snižovalo, 65W čipy se staly mainstreamem a věci, o kterých píšeme, byly o trošku míň důležité. Jenže tento týden odhalené extrémní CPU Intelu možná ukazují, že konkurence teď výrobce znovu požene k tomu, aby hardware napínali na okraj možností a bude z toho spíš horko než chladno.

Core i9-7960X a Core i9-7980XE (tedy procesory Skylake-X  s 16 a 18 jádry) jsou velké čipy a velké dokáží byť i jejich nároky na napájení. Když deska jejich spotřebu neomezuje na 165W TDP nebo když je CPU přetaktované, je příkon bezprecedentní: recenze ukazují při mírnějším OC s menším napětím spotřeby přes 300 W a při agresivním až 500 W. A extrémní přetaktování těchto čipů se už zblízka kouká na magických 1000 W. Core i9-7980XE se s vysokým napětím umí dostat  na takovou spotřebu, že teplota zůstává nad nulou i při chlazení kapalným dusíkem.

Zde je jeden graf za všechny, ilustrující, s čím se také recenzenti nových Skylake-X při testovaní overclockingu setkali. Zdrojem je GamersNexus, který zkoušel benchmarkovat vysoký takt s napětím, které by u menšího CPU ještě určitě nebylo hraniční. Tyto procesory budou po OC kompletně jiná liga, pokud jde o požadavky na chlazení (navíc s problémem pasty pod heatspreaderem), ale nejen chlazení samého CPU. Takto se chovající OC udělá asi z provozních vlastností ústřední problém i pro ostatní komponenty.

Měření na 12V konektoru, jen VRM + CPU (Zdroj: GamersNexus.net)

Nedá se čekat, že s takovýmito spotřebami základní desky nebudou mít problém. Regulátory napětí (VRM) nejen že musí vyrobit dřív nepředstavitelných 300 – 400 A proudu (400 W při 1,25 V znamená 320 A, při 500W spotřebě čipu je to 400 A), ale taky z nich musí být odvedené ztrátové teplo, což budou desítky wattů vytvořené na napájecí kaskádě. A přitom dnešní desky – i ty highendové – mají na VRM dost malé nebo hodně nedostatečně žebrované pasivy. Teplota navíc ovlivňuje výkon MOSFETů – čím vyšší, tím míň proudu se z VRM dá dostat. Myslíme, že u velké části i těch lepších desek už nebude jiná volba než kaskády chladit aktivně – pokud teda nemáte vodní monoblok. Bez něho možná bude třeba i měnit pasivy nebo teplovodivé vložky pod nimi, jestli budete takovéto CPU chtít výrazněji přetaktovat.

Pro taktování těchto procesorů se i doporučuje mít desku s napájením dvěma osmipinovými konektory, opět kvůli proudu, který bude procházet vodiči. Kdo ví, možná teď bude potřebné testovat teploty už i u kabelů počítačových zdrojů a na jejich konektorech, kterým nejvíc hrozí, že se při přetížení odporem přehřejí a spálí, což může poškodit i samotnou desku.

Skylake-X s velkým počtem jader nebyly původně plánované, Intel je přidal zřejmě až pod vlivem Threadripperů od AMD. A spotřeba, kterou tyto serverové čipy mají, když je řízení spotřeby přestane limitovat, je pravděpodobně důvod. Ale možná i nové procesory Coffee Lake pro socket LGA 1151 by mohly být to samé v menším, jestli jim Intel kvůli konkurenci taky zvedl takty výš, než se pro 14nm proces plánovalo. Takže i u nich možná nastane napínání spotřeby za hranici oficiálního TDP a s tím spojené nové výzvy pro napájecí kaskády a chladiče.

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Chladič AMD X570: Porazia štyri pasívy VRAM ventilátor?

Nenávidené ventilátory v chladičoch čipových súprav AMD X570 by mnohí používatelia radšej premenili v poriadne členitý pasív. V skutočnosti to však nie je také jednoduché, ako sa môže zdať. Prečo to výrobcovia nerobia sami od seba? Otestovali sme rôzne rýchlostné režimy s ventilátorom a porovnali ich s rýdzo pasívom a i takým, ktorý bol doplnený o malé pasívne chladiče s ihlami. Celý článok „Chladič AMD X570: Porazia štyri pasívy VRAM ventilátor?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Chcete mít lepší turbo na Ryzenu 3000? Držte teplotu pod 75°C

Jen před chvílí jsme tu měli problém frekvencí na Ryzenech 3000, ale tak snadno se tohoto tématu nezbavíme. Objevila se totiž zajímavá informace o precision boostu těchto CPU a naopak tom, proč někdy nejde tak vysoko, jak byste chtěli. Vypadá to, že AMD skutečně změnilo chování turba mezi jednotlivými revizemi kódu AGESA/BIOSů. Týká se to vlivu teplot na frekvenci a o této změně je asi docela dobré vědět. Celý článok „Chcete mít lepší turbo na Ryzenu 3000? Držte teplotu pod 75°C“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Rozborky chladičů X570 desek. Které mají lepší pasivy a řešení?

U desek pro Ryzen 3000 s čipsetem X570 se potvrdily obavy a prakticky vždy mají aktivní chlazení, jehož otáčky jsou zdá se často dost vysoké a slyšitelné. Na vině může být nevhodná pasivní část, kterou bohužel před koupí kvůli ozdobným krytům nemáte šanci vidět. Na webu se teď ale objevily cenné fotky rozebraných chladičů, které konečně ukazují, jak je u aspoň u některých X570 desek chladič řešený. Celý článok „Rozborky chladičů X570 desek. Které mají lepší pasivy a řešení?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *