Nové Ryzeny s integrovanou grafikou RDNA 2 už jsou v sériové výrobě, asi vyjdou na CES 2022
Intel už chystá na trh 7nm Alder Lake s novou architekturou. Příznivci AMD asi teď nejvíc čekají na procesory s jádry Zen 4, ale ty jsou ještě asi zhruba rok vzdálené. Mezitím by mělo AMD vydat novou generaci procesorů s integrovanou grafikou, 6nm čipy Rembrandt s architekturou GPU RDNA 2 a také podporou paměti DDR5. Tato nová generace APU by měla být na trhu mnohem dřív než Zen 4, podle aktuálních zvěstí může vyjít v lednu.
Tato informace se objevila od leakera na Twitteru s přezdívkou Greymon55, jenž by ji možná mohl mít z firmy nebo firem, které jsou zapojené do pouzdření a finalizování čipů pro AMD. Uvádí totiž, že výrobní linka v Číně, která pro AMD čipy zapouzdřuje, během první poloviny roku 2021 „dokončí“ šest různých novinek (ale co to přesně bude, neuvádí, takže tato část moc zajímavá není). Ovšem mimo to píše, že AMD už v tuto chvíli (tweet je z 3. 9.) provádí sériovou výrobu APU Rembrandt.
CES/leden
To by mělo znamenat, že už se nevyrábějí jen vzorky v malém množství, ale že už se vyrábí na sklad hotové finální sériové procesory v přípravě na uvedení produktu. Zvlášť tehdy, kdy je OEM výrobci například notebooků potřebují mít dopředu. Toto načasování znamená, že by AMD mělo být schopné uvést tyto procesory na trh během pár měsíců. Je velmi pravděpodobné, že opět jako čas představení a oficiálního uvedení těchto APU zvolí CES 2022, který se koná v lednu (5. až 8. 1. 2022).
6nm APU
APU Rembrandt, jež bude asi uvedeno na trh jako Ryzen 6000, používá pořád jádra Zen 3, nemá tedy zatím novou architekturu CPU. AMD teď zřejmě APU vyvíjí modulárně a obměňuje je po částech. Zatímco Ryzen 5000 „Cezanne“ dostal jádra CPU Zen 3, ale zachoval „uncore“ a iGPU z předchozího APU Renoir, Rembrandt naopak zachová CPU jádra Zen 3 a vymění uncore.
Toto APU bude mít integrovanou grafiku s až 768 shadery architektury RDNA 2 (ale zřejmě bez Infinity Cache). Čip také bude vyráběný pokročilejším 6nm procesem TSMC, což by mohlo vylepšit frekvence proti generaci Cezanne.
Spolu s tím už dostane také podporu PCI Expressu 4.0 a zejména pak řadič pamětí LPDDR5 a DDR5, jako první procesor AMD. Také by se v něm snad měl objevit akcelerátor umělé inteligence a podle některých informací také podpora USB4.
Tip: Parametry 6nm APU Rembrandt/Ryzen 6000 potvrzené: CPU, GPU, DDR5 a podpora USB4
V lednu asi bude jenom mobilní verze
Rembrandt vyjde možná (coby Ryzen 6000G) jako první desktopový procesor AMD používající paměti DDR5 na socketu AM5. Ale k vydání této desktopové verze nejspíš dojde až později a nemáme moc informace o tom, kdy. Například APU Ryzen 5000G se začala prodávat běžně až minulý měsíc, takže s Rembrandtem a deskami AM5 by také AMD mohlo takto dlouho čekat.
Informace o začátku sériové výroby a odhalení v lednu se proto téměř určitě týká jen verze pro notebooky. V souladu s tím různé úniky, které se objevují, zatím mluví prakticky všechny o mobilních verzích. Objevily se například názvy referenčních platforem. Mobilní Ryzen 6000U/H „Rembrandt“ by se podle úniků měl vyrábět ve dvou verzích, FP7 a FP7r2, které by zřejmě mohly mít odlišná nekompatibilní pouzdra BGA. Procesory v provedení FP7 budou fungovat výhradně s pamětí LPDDR5 a referenční platforma pro ne se jmenuje „AMD Mayan“. Druhá verze Rembrandtu s provedením FP7r2 naopak bude umět používat jen paměti DDR5 (DDR4 zřejmě použitelná nebude) a její referenční platforma se jmenuje „AMD Lilac“.
Stihne AMD vydání před Alder Lake?
Pokud Rembrandt vyjde na CES 2022, mohl by teoreticky být aspoň oficiálně odhalen ve stejné době jako mobilní procesory Alder Lake. I u těch by možná mohlo nastat uvedení během tohoto veletrhu v lednu. Původně jsme čekali, že by třeba mohly přijít na trh již na podzim, protože podzim nebo pozdní léto bývala pro Intel v posledních letech doba, kdy bývaly nové generace „U“ procesorů pro notebooky vypouštěny na trh. Jenže úniky o Alder Lake se teď omezují na desktopové modely pro platformu LGA 1700, které mají vyjít v listopadu, zatímco o mobilní verzi nic. Tentokrát to tedy vypadá, že výjimečně vyjde desktopová verze jako první, což by právě mohlo znamenat, že mobilní Alder Lake Intel uveden v roce 2022.
Protože Rembrandt je založený na loňské procesorové architektuře Zen 3, bylo pro pro jeho vydání asi příhodnější, pokud by to s ním AMD stihlo ven před Intelem, který by ho díky novějším jádrům mohl zastínit. I když to později už nebude hrát velkou roli, protože po většinu kariéry budou tyto procesory tak jako tak stát proti sobě. Je pravděpodobné, že Intel s Alder Lake bude vést v jednovláknovém výkonu CPU (mnohovláknový je otázka, minimálně za předpokladu stejné spotřeby). Rembrandt/Ryzen 6000 by ale mohl mít náskok ve výkonu integrované grafiky, kde by konečně AMD po delší době mohlo mít výrazný posun.
Strix Point: následující APU s čiplety?
Mimochodem, leaker Greymon55 také uvádí ještě jednu „vzdálenější“ informaci. Generace APU, která by měla vyjít zřejmě jako Ryzen 8000, což by prý měl být Strix Point, prý už nebude monolitická. AMD u ní podle něj stejně jako dnes u desktopových procesorů Ryzen 3000 a 5000 nebo u Epyců použije čiplety. Strix Pointy by se měly skládat ze 3nm CPU čipletu a 5nm IO čipletu.
Strix Point?
3nm(compute)+5nm(io die)— Greymon55 (@greymon55) August 22, 2021
Strix Point by podle jiných úniků měl být také hybridní (big.LITTLE). Měl by mít velká jádra Zen 5, ale vedle toho také jádra „Zen 4D“. Zatím není moc jasné, jaký v nich bude rozdíl a zda bude třeba Zen 4D zjednodušená verze Zenu 4. Strix Point by měl vyjít až v roce 2024. Před ním by AMD patrně v roce 2023 mělo uvést ještě zřejmě 5nm APU Phoenix, to by mělo používat architekturu Zen 4 a možná by mohlo umět PCI Express 5.0.
- Více: AMD Strix Point: 3nm Ryzen 8000 s jádry Zen 5 prý bude big.LITTLE
- Více: Ryzeny 8000: 3 nm, Zen 5 a big.LITTLE APU s malými jádry Zen 4D
Použití čipletů je věc poměrně nečekaná, protože procesory APU AMD zatím dělalo monolitické a je k tomu asi dobrý důvod. Čipletová CPU za svobodu použití dvou různých výrobních procesů a možnost skládat CPU s větším počtem jader platí jednak určitou výkonnostní cenu (čipletová skladba zhoršuje latence paměti a latence komunikace mezi jádry), ale komunikace mezi čipy také výrazně zvyšuje spotřebu. Přidává určité watty navíc, které CPU konzumuje při aktivitě i v nečinnosti.
V dnešní podobě by tak asi čipletové procesory měly dost negativní vliv na výdrž na baterie. Doufáme tedy, že tento problém AMD nějak do té doby vyřeší. Trošku by mohl pomoct modernější výrobní proces, což snad 5nm výroba u Strix Pointu splní (i když v tu dobu už to bude proces přes tři roky starý), ideálně by to ale chtělo nějakou pokročilejší pouzdřící technologii. Například obdobu Intel EMIB, která by spotřebu PHY a propojení mezi čipy snížila. Možná že direct copper-to-copper bonding, který AMD teď vyzkouší u 3D V-Cache, by rovněž účinný mohl být (energetické úspory by měly být ještě výrazně lepší než u EMIB). Ale zatím nevíme, jestli si můžeme dělat naděje, že by ho AMD nasadilo i na spojení IO čipletů a CPU čipletů v běžných spotřebitelských procesorech. Ty musí být relativně levné na výrobu.
Zdroje: Greymon55 (1, 2), Patrick Schur (1, 2)
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
