ASRock B660 Steel Legend alebo najlacnejšia doska v testoch

Metodika: merania zahrievania a frekvencií

Nízka cena v prípade základnej dosky so sebou prináša zopár netradičných obmedzení. Takých, ktoré u konkurenčných modelov za podobné peniaze často nebývajú. Niektoré z nich sú z radu bezpečnostných, aby nedošlo k zbytočnému poškodeniu kritických súčiastok. Pre zákazníka, ktorý si kupuje v tejto cenovej triede bežnú, rozumne nastavenú zostavu, trápiť nebudú a šetriť s B660 Steel Legend môže byť výhodné.

Metodika: testy zahrievania a frekvencií

Suverénne najkritickejšia časť, čo sa týka teplôt, je na základnej doske napájacia kaskáda (VRM) pre CPU. Tu sa vraciame k termokamere Fluke Ti125, ktorá vytvára teplotné mapy, na základe ktorých je možné lokalizovať na priemerné zahrievanie, ale aj najteplejší bod. Obe tieto hodnoty (priemernú a maximálnu teplotu na Vcore) zaznamenávame do grafov a na základe tej maximálnej budeme neskôr vyhodnocovať aj efektivitu pasívov VRM. Na tu nám zatiaľ ale chýba vhodný termometer. Termovízia je, samozrejme, realizovaná bez pasívu a na zistenie zníženia zahrievania s chladičom je na najteplejší MOSFET potrebné nainštalovať termočlánok. Ten čoskoro doplníme.

Termovízia sa vždy vzťahuje na fungovanie s výkonnejším z dvojice testovacích procesorov. S ním sa viac ukážu rozdiely a možné obmedzenia či blížiace sa riziká (napríklad čo i len zo zníženého výkonu prehrievaním). Aby bol dobrý výhľad na VRM, tak namiesto vežovitého chladiča (z testov procesorov) používame kvapalinový chladič Alphacool Eisbaer Aorora 390 s ventilátormi fixne nastavenými na plný výkon (12 V). Testy zahrievania na úplnosť zahŕňajú aj teploty procesora a v rámci testov dosiek testujeme aj efektivitu dodávaných chladičov SSD. Tie sú už súčasťou prakticky všetkých lepších základných dosiek a vzniká tak prirodzene otázka, či ich použiť alebo nahradiť inými, rebrovanejšími. Tieto chladiče budeme testovať na SSD Samsung 980 Pro počas desiatich minút intenzívnej záťaže v CrystalDiskMarku. Nakoniec je pozoruhodné zahrievanie južného mostíka čipovej súpravy a efektivita chladenia aj v tomto smere.

Všetky testy prebiehajú vo veternom tuneli, takže je zabezpečené plnohodnotné systémové chladenie. To pozostáva z troch ventilátorov Noctua NF-S12A PWM@5 V (~ 550 ot./min). Dva z toho sú vstupné, jeden výstupný. Ako výstupné fungujú ale aj tri rýchle ventiatory AIO vodníka, takže v skrinke panuje podtlak.

Teplota vzduchu je na vstupe do tunela je riadne kontrolovaná a pohybuje sa v rozmedzí 21–21,3 °C. Udržiavať počas testov vždy konštantnú teplotu je dôležité nielen z pohľadu presnosti meraní zahrievania, ale takisto preto, že vyššia alebo nižšia okolitá teplota má vplyv aj na prípadne správanie sa boostu procesorov. A poriadne sledujeme a porovnávame aj frekvencie, či už pri záťaži všetkých jadier alebo i v rámci jednovláknových úloh. Na záznam frekvencií a teplôt jadier používame aplikáciu HWiNFO (vzorkovanie je nastavené na dve sekundy).

Udržiavať konštantnú teplotu na vstupe je treba nielen pre poriadne porovnanie zahrievania procesorov, ale hlavne pre objektívne výkonnostné porovnania. Vývoj frekvencií, a špeciálne jednojadrového boostu, sa odvíja práve od teploty. Typicky v lete, pri vyšších teplotách než je bežne v obytných priestoroch v zime, môžu byť procesory pomalšie.

Teploty sú vždy odčítavané maximálne (z termovízie VRM aj priemerné, ale stále z lokálnych maximálnych hodnôt na konci Cinebench R23). Pri procesoroch Intel pre každý test odčítavame maximálnu teplotu jadier, obvykle všetkých. Tieto maximá sú potom spriemerované a výsledok predstavuje výslednú hodnotu v grafe. Z výstupov jednovláknovej záťaže vyberáme iba zaznamenané hodnoty z aktívnych jadier (tie sú obvykle dve a počas testu sa medzi sebou striedajú). U procesorov AMD je to trochu iné. Tie teplotné snímače pre každé jadro nemajú. Aby sa postup metodicky čo najviac podobal tomu, ktorý uplatňujeme na procesoroch Intel, tak priemerné zahrievanie všetkých jadier definujeme najvyššou hodnotou, ktorú hlási snímač CPU Tdie (average). Pre jednovláknovú záťaž už ale používame snímač CPU (Tctl/Tdie), ktorý obvykle hlási o trochu vyššiu hodnotu, ktorá lepšie zodpovedá hotspotom jedného, respektíve dvoch jadier. Tieto hodnoty rovnako ako hodnoty zo všetkých interných snímačov však treba brať s rezervou, presnosť snímačov naprieč procesormi je rôzna.

Vyhodnocovanie frekvencií je presnejšie, každé jadro má vlastný snímač aj na procesoroch AMD. Na rozdiel od teplôt ale do grafov zapisujeme priemerné hodnoty frekvencií počas testov. Zahrievanie a frekvencie jadier procesora monitorujeme v rovnakých testoch, v ktorých meriame aj spotrebu. Teda postupne od najnižšej záťaže na ploche nečinných Windows 10, cez kódovanie audia (záťaž v jednom vlákne), hernú záťaž v Shadow of the Tomb Raider až po Cinebench R23.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

256 GB RAM: Na trh jdou 64GB moduly DDR5, desky už mají podporu

Na začátku roku přišel upgrade v kapacitách paměťových modulů DDR5 pro PC, když se na trhu objevily 24GB a 48GB moduly. Tyto paměti byly založené na 24Gb čipech. Ovšem vypadá to, že brzo přijde další skok a na trh by se už brzo mohly dostat i 64GB moduly, které dovolí osadit do běžných desktopových PC až 256 GB RAM. A do notebooků nebo Mini-ITX desek 128 GB. Výrobci desek se už chystají, tentokrát snad nebudou problémy s kompatibilitou. Celý článok „256 GB RAM: Na trh jdou 64GB moduly DDR5, desky už mají podporu“ »

  •  
  •  
  •  

Naladená na ticho: Skrinka, chladič a zdroj DeepCool

Veľmi tichý chod, ale zároveň chladiaci výkon, ktorý „stačí“ a komponenty nijako neobmedzuje. To je zadanie, ktoré sme si dali pri stavbe počítačovej zostavy strednej triedy, kde sme, pokiaľ ide o chladiace veci, vsadili na komponenty DeepCool. Skrinka, ktorá sa stala základom konfigurácie, má na dosiahnutie požadovaného výsledku nadštandardný potenciál, ale všetko treba vhodne nastaviť. Celý článok „Naladená na ticho: Skrinka, chladič a zdroj DeepCool“ »

  •  
  •  
  •  

Návrat HEDT od AMD. Bude platforma TRX50 pro Threadripper 7000

První Threadrippery na platformě X399 byly výhodná CPU pro mnohovláknové úlohy. Generace 3000 s architekturou Zen 2 dost zdražila, pořád však měla relativně dostupnou platformu TRX40, kterou pak ale AMD zrušilo a v generaci 5000 se Zenem 3 už byla jen drahá platforma WRX80 s Threadrippery Pro. Nové Threadrippery generace 7000 se Zenem 4 ale opět přijdou i v levnější ne-Pro verzi. Máme potvrzení, že se pro ně chystá platforma TRX50. Celý článok „Návrat HEDT od AMD. Bude platforma TRX50 pro Threadripper 7000“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *