Asus ROG Maximus Z690 Hero: Elitná doska s extrémnym VRM

Metodika: merania zahrievania a frekvencií

Drahá, ale eventuálne aj veľmi efektívna základná doska. Vysoká obstarávajúca cena Maximus Z690 Hero sa tak po odladení môže postupne vracať na nižších prevádzkových nákladoch. V prvom rade sa však jedná o poriadnu oporu pre najvýkonnejšie procesory, ktoré je možné bezpečne pretaktovať i za hranicu možností najvýkonnejších chladičov. Tým, ktorým sloty M.2 v obvyklých počtoch nestačia, sa k doske dodáva rozširujúca karta na ďalšie SSD.

Metodika: testy zahrievania a frekvencií

Suverénne najkritickejšia časť, čo sa týka teplôt, je na základnej doske napájacia kaskáda (VRM) pre CPU. Tu sa vraciame k termokamere Fluke Ti125, ktorá vytvára teplotné mapy, na základe ktorých je možné lokalizovať na priemerné zahrievanie, ale aj najteplejší bod. Obe tieto hodnoty (priemernú a maximálnu teplotu na Vcore) zaznamenávame do grafov a na základe tej maximálnej budeme neskôr vyhodnocovať aj efektivitu pasívov VRM. Na tu nám zatiaľ ale chýba vhodný termometer. Termovízia je, samozrejme, realizovaná bez pasívu a na zistenie zníženia zahrievania s chladičom je na najteplejší MOSFET potrebné nainštalovať termočlánok. Ten čoskoro doplníme.

Termovízia sa vždy vzťahuje na fungovanie s výkonnejším z dvojice testovacích procesorov. S ním sa viac ukážu rozdiely a možné obmedzenia či blížiace sa riziká (napríklad čo i len zo zníženého výkonu prehrievaním). Aby bol dobrý výhľad na VRM, tak namiesto vežovitého chladiča (z testov procesorov) používame kvapalinový chladič Alphacool Eisbaer Aorora 390 s ventilátormi fixne nastavenými na plný výkon (12 V). Testy zahrievania na úplnosť zahŕňajú aj teploty procesora a v rámci testov dosiek testujeme aj efektivitu dodávaných chladičov SSD. Tie sú už súčasťou prakticky všetkých lepších základných dosiek a vzniká tak prirodzene otázka, či ich použiť alebo nahradiť inými, rebrovanejšími. Tieto chladiče budeme testovať na SSD Samsung 980 Pro počas desiatich minút intenzívnej záťaže v CrystalDiskMarku. Nakoniec je pozoruhodné zahrievanie južného mostíka čipovej súpravy a efektivita chladenia aj v tomto smere.

Všetky testy prebiehajú vo veternom tuneli, takže je zabezpečené plnohodnotné systémové chladenie. To pozostáva z troch ventilátorov Noctua NF-S12A PWM@5 V (~ 550 ot./min). Dva z toho sú vstupné, jeden výstupný. Ako výstupné fungujú ale aj tri rýchle ventiatory AIO vodníka, takže v skrinke panuje podtlak.

Teplota vzduchu je na vstupe do tunela je riadne kontrolovaná a pohybuje sa v rozmedzí 21–21,3 °C. Udržiavať počas testov vždy konštantnú teplotu je dôležité nielen z pohľadu presnosti meraní zahrievania, ale takisto preto, že vyššia alebo nižšia okolitá teplota má vplyv aj na prípadne správanie sa boostu procesorov. A poriadne sledujeme a porovnávame aj frekvencie, či už pri záťaži všetkých jadier alebo i v rámci jednovláknových úloh. Na záznam frekvencií a teplôt jadier používame aplikáciu HWiNFO (vzorkovanie je nastavené na dve sekundy).

Udržiavať konštantnú teplotu na vstupe je treba nielen pre poriadne porovnanie zahrievania procesorov, ale hlavne pre objektívne výkonnostné porovnania. Vývoj frekvencií, a špeciálne jednojadrového boostu, sa odvíja práve od teploty. Typicky v lete, pri vyšších teplotách než je bežne v obytných priestoroch v zime, môžu byť procesory pomalšie.

Teploty sú vždy odčítavané maximálne (z termovízie VRM aj priemerné, ale stále z lokálnych maximálnych hodnôt na konci Cinebench R23). Pri procesoroch Intel pre každý test odčítavame maximálnu teplotu jadier, obvykle všetkých. Tieto maximá sú potom spriemerované a výsledok predstavuje výslednú hodnotu v grafe. Z výstupov jednovláknovej záťaže vyberáme iba zaznamenané hodnoty z aktívnych jadier (tie sú obvykle dve a počas testu sa medzi sebou striedajú). U procesorov AMD je to trochu iné. Tie teplotné snímače pre každé jadro nemajú. Aby sa postup metodicky čo najviac podobal tomu, ktorý uplatňujeme na procesoroch Intel, tak priemerné zahrievanie všetkých jadier definujeme najvyššou hodnotou, ktorú hlási snímač CPU Tdie (average). Pre jednovláknovú záťaž už ale používame snímač CPU (Tctl/Tdie), ktorý obvykle hlási o trochu vyššiu hodnotu, ktorá lepšie zodpovedá hotspotom jedného, respektíve dvoch jadier. Tieto hodnoty rovnako ako hodnoty zo všetkých interných snímačov však treba brať s rezervou, presnosť snímačov naprieč procesormi je rôzna.

Vyhodnocovanie frekvencií je presnejšie, každé jadro má vlastný snímač aj na procesoroch AMD. Na rozdiel od teplôt ale do grafov zapisujeme priemerné hodnoty frekvencií počas testov. Zahrievanie a frekvencie jadier procesora monitorujeme v rovnakých testoch, v ktorých meriame aj spotrebu. Teda postupne od najnižšej záťaže na ploche nečinných Windows 10, cez kódovanie audia (záťaž v jednom vlákne), hernú záťaž v Shadow of the Tomb Raider až po Cinebench R23.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Asus ROG Strix Z790-A Gaming WiFi II: Nielen najefektívnejšia

V pomere k výpočtovému (či hernému) výkonu má pri továrenských nastaveniach najnižšiu spotrebu. A ROG Strix Z790-A Gaming WiFi II sa takisto radí k modernejším základným doskám, ktoré sú pre platformu Intel LGA 1700 dostupné. Je už z „druhej vlny“, v rámci ktorej sa modernizovala sieťová konektivita (s WiFi 7) a nová je napríklad aj podpora funkcie DIMM Flex užitočnej pre pamäte s mimoriadne vysokou priepustnosťou. Celý článok „Asus ROG Strix Z790-A Gaming WiFi II: Nielen najefektívnejšia“ »

  •  
  •  
  •  

Asus TUF B760M-BTF WiFi D4: Konektory čelom vzad!

Prečo dávať konektory z prednej strany základnej dosky, keď môžu byť zozadu? Nad týmto sa Asus a aj ďalší výrobcovia zamýšľajú pri základných doskách s povedzme inverzným rozložením konektorov. Model TUF B760M-BTF WiFi (D4) má spredu dozadu presunuté všetky konektory do posledného. To pri súčasnom trende presklených bočníc prispieva hlavne ku krajšiemu vzhľadu. V rámci rozboru nás budú ale zaujímať aj iné, merateľné veci. Celý článok „Asus TUF B760M-BTF WiFi D4: Konektory čelom vzad!“ »

  •  
  •  
  •  

Asus uvádí BTF desku řady Maximus: Všechny konektory pryč z očí

V posledních letech Asus i další výrobci desek zkoumají nápad přesunout konektory na základních deskách, do kterých se zastrkávají nejrůznější kabely, na zadní stranu PCB. To by u speciálních skříní s otvory v daných místech umožnilo vést všechny kabely zadním prostorem pro „cable manglement“, primárně asi z estetických důvodů. Asus teď vydal desku řady Advanced BTF, která toto spojuje i s bezkabelovým napájením GPU. Celý článok „Asus uvádí BTF desku řady Maximus: Všechny konektory pryč z očí“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (2) Pridať komentár

  1. Ľubo, stačil jsem si všimnout, že došlo k záměně termovizních obrázků s/bez limitu napájení.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *