Bezhlučné chlazení pro Raspberry Pi 4: Akasa uvádí pasivní skříň

Akasa Pi-4: pasivní chlazení přes skříň i pro nejnovější Raspberry

Minidesky Raspberry Pi jsou na poměry stolních PC (a asi i notebooků) hodně úsporná zařízení, ale spotřeba jejich ARM SoC jde na nějakých 8 W a pokud je chcete plně zatížit (nebo dokonce i přetaktovat), chce to chladit. Psali jsme už o kuriózním věžovém chladiči s ventilátorem pro RPi 4, ale teď je to o dost lepší řešení: pasivní skříň od Akasa, kde teplo absorbuje a do okolí předává hliníkový plášť, úplně bezhlučně.

Tato „skříň“, nebo spíš by se asi mělo říkat krabička nebo pouzdro, se jmenuje Akasa Pi-4 (produktový kód firmy je A-RA08-M1B) a je vyrobená speciálně pro Raspberry Pi 4 model B – s ostatními kompatibilní není, v bocích jsou totiž otvory pro konektory na míru a Pi 4 je má poněkud odlišné od předchůdců, zejména například používá USB-C pro napájení. Akasa Pi-4 má všechno vyvedené ven, na jedné z bočnic je i štěrbina pro vytažení plochého kabelu ze 40pinového konektoru s GPIO a dalšími rozhraními. Podobně se dá dostat ven i kabel kamerového modulu. A také jsou na místě díry pro anténu a dvě statusové LED.

Akasa Pi-4

Rozměry krabičky jsou 6,85 × 9,6 × 3,35 cm. Hlavní chladící funkci má horní strana s jednoduchým podélným žebrováním, do které je vyváděno teplo z procesoru Broadcom BCM2711, ale také z USB řadiče VIA VL805 a konečně z regulátoru napětí PMIC v rohu blízko napájecího konektoru. Tyto druhé dva čipy také dost hřejí, takže je velmi dobře, že se na ně nezapomnělo. Podle propagačního materiálu by teplota procesoru měla být v tomto šasi jen něco přes 50 stupňů.

Akasa Pi-4

Pasivní strana pláště je nad čipy poměrně vysoko a nejde uvnitř až k nim, což by vyžadovalo náročné CNC frézování. Místo toho je plochá a teplo z čipů do ní vedou masivní hliníkové bloky, které vložíte při instalaci dovnitř jako spoj (a taky jako takový bezprostřední pasiv akumulující okamžité teplo). Propojení s čipem obstarají teplovodivé podložky a mezi bločky a plášť šasi se nanese pasta (viz návod). Obojí by mělo být součástí balení, stejně jako hliníkové bločky. Zbylé stěny skříně jsou podle specifikací také hliníkové, chladí nepřímo skrze konktakt v místech, kde je vše sešroubované. Povrchy jsou tmavé anodizované.

Hliníkové bloky uvnitř šasi. Dole je drží teplovodivá nálepka, nahoru přijde pasta

Toto šasi pro Raspberry Pi je určeno asi hlavně pro komerční aplikace, kdy je deska používána jako počítač třeba i na veřejnosti. Pro takové využití se dá doobjednat také nástavec pro montáž do DIN kolejniček. S tím souvisí jedna podstatná věc – slot paměťové karty není zvenku přístupný. Má to logiku, protože na kartě je přímo operační systém a vandalové by ji mohli vyndat, přepsat nebo dokonce hacknout systém. A nebo ji jednoduše ukrást jen pro ni samotnou. Ovšem pokud byste chtěli toto šasi používat doma, je to pro vás komplikované – kdybyste chtěli systém „přeflashovat“ mimo RPi, musíte ho na to vymontovat ven. Nebo v patřičném místě odvrtat otvory, máte-li na to vybavení a ruce, a pak třeba použít nástroje typu pinzeta pro vyjmutí a zasunutí karty.

Údajný chladicí účinek Akasa Pi-4

Toto chlazení nevyjde až tak draze, ale v poměru k ceně samotné desky to není ani úplně levné. Ve Finsku se již objevilo v jednom obchodě za 30 eur (770 Kč), což lze asi brát jako orientační částku. Pokud již beztak chcete kupovat nějakou skříňku třeba z plastu, asi stojí za to zvážit, jestli není lepší připlatit rovnou za chladící.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Huawei má ARM CPU pro servery, které dohnalo Zen 3. IPC má lepší

Americké sankce na nějakou dobu odstřihly čínský koncern Huawei od nejmodernějších architektur ARM a výrobních procesů u TSMC, ale firmě se, zdá se, podařilo přežít a možná i posílit. Zatímco samotnou křemíkovou výrobu se bude nějak snažit suplovat SMIC, po stránce architektury divize HiSilicon už před zákazy vyvíjela vlastní jádra CPU a teď se s nimi dostala na překvapivě dobrou úroveň. Celý článok „Huawei má ARM CPU pro servery, které dohnalo Zen 3. IPC má lepší“ »

  •  
  •  
  •  

ARM jádro Blackhawk, které má dohnat Apple, trápí vysoká spotřeba

Zní to jako zákon schválnosti – jen nedávno prosákly informace, že příští jádro Cortex od ARMu nebude jen další v řadě, ale že s ním firma chce smazat, nebo aspoň plus minus dohnat náskok architektur Applu. To ale vyžaduje mimořádný skok ve výkonu a možná se to úplně nepovede. Podle drbů, které se objevily na internetu, má prý jádro s kódovým označením Blackhawk (zřejmě Cortex-X5) značné problémy se spotřebou. Celý článok „ARM jádro Blackhawk, které má dohnat Apple, trápí vysoká spotřeba“ »

  •  
  •  
  •  

ARM chystá CPU architekturu, která má porazit Apple: Blackhawk

Sotva Samsung uvedl do telefonů svůj procesor Exynos 2400, už se objevily zvěsti o jeho nástupci, Exynosu 2500, který by měl pohánět příští generaci telefonů Galaxy. Zatímco Exynos 2400 příjemně překvapil proti dost negativním očekáváním, Exynos 2500 by prý mohl být takřka pecka. Dokonce přicházejí informace, že může porazit ve výkonu krále telefonních procesorů Apple a jeho SoC A17 Pro, což je ale asi třeba brát s hodně velkou rezervou. Celý článok „ARM chystá CPU architekturu, která má porazit Apple: Blackhawk“ »

  •  
  •  
  •  

One comment Pridať komentár

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *