Co zdražuje desky pro Alder Lake? PCB moc ne, socket je problém

Včera jsme tu měli zprávu o cenách levnějších desek pro procesory Intel Alder Lake, přesněji těch s čipsetem B660. Zatím jsou desky této nové desktopové platformy se socketem LGA 1700 obecně relativně drahé. Proč tomu tak je? Podle informací, které k tomu uvádí techPowerUp, jde o souhru mnoha faktorů a několika vlastností procesorů Alder Lake. Některé důvody jsou ale hodně překvapivé, třeba kolik stojí samotný socket.

Nejvíce se u desek pro Alder Lake jako důvod pro vyšší cenové hladiny asi očekává to, že s nimi přichází podpora pro paměti DDR5 a také PCI Express 5.0. Proto se také čeká, že by jedna z těchto funkcí (nebo obě) často mohly být obětovány ve prospěch nižší ceny. Byl to případ například Z690 desky od Gigabyte podporující jen PCI Express 4.0, u níž se uvádí, že toto omezení umožnilo použít levné čtyřvrstvé PCB (a zrovna vícevrstvá PCB mají teď zdražovat kvůli cenám mědi a nedostatku měděných fólií).

TechPowerUp píše, že se na různé zvýšené náklady a prodražující prvky u desek platformy Z690 ptal u svých zdrojů z okruhu výrobců. Podle těch ale překvapivě PCB nejsou zas takový problém – cenu sice zvedají, ale většinou jsou prý náklady vyšší jen o „pár dolarů“. Jde o přímo výrobní náklady, ale desky je také pracnější (složitější) navrhnout.

PCI Express 5.0 vyžaduje odlišné sloty, jejichž cena je vyšší než u těch pro PCIe 4.0 nebo 3.0, ale nárůst je to prý asi o 10–20 %, což by mělo znamenat rozdíl v řádu centů. Trošku se ale liší i montážní postup a tak výrobci údajně někdy budou muset také investovat do nového vybavení.

To je náklad, který by mohl být přechodně v nových deskách započítáván. Pokud deska používá opakovače a podobné komponenty, je u PCI Expressu 5.0 jejich cena také asi vyšší než u pomalejších standardů. Nicméně toto by se mělo týkat hlavně desek rozdělujících rozhraní PCIe ×16 na ×8/×8. Pokud mají jen jeden přímo napojený slot ×16, mělo by se to bez těchto součástek obvykle obejít.

Tip: DDR5 na Alder Lake: velké novinky v XMP 3.0 a Dynamic Memory Boost, ale i omezení dle slotů

Socket samotný je problém

Asi nejzajímavější část je, že podle TPU jsou překvapivě drahé prý samotné sockety LGA 1700 a tvoří teď asi docela velkou část „přirážky“ této platformy. Patice LGA 1700 údajně stojí 2–3× víc než patice LGA 1151/1200, které se dají nakoupit za méně než 5 $ za kus. Nový socket stojí okolo 10–15 $. Není přitom nějak výrazně odlišný, takže možná jde hlavně o to, že se sotva dostal do výroby.

Paradoxně je teď proto socket na velké části desek nejdražší jednotlivá součástka po čipsetu (například čipset Z690 stojí oficiálně 51 $, i když Intel asi dává obvykle značné množstevní slevy) a součástka, která výrazně zvedá cenu desek. Zvlášť u nejlevnějších desek H610 to teď asi bude překážka.

Napájení je odlišné a náročnější než na LGA 1200/1151

Drahé mechanismy a LGA pole socketu jsou ale místo, kde možná můžeme doufat ve zlevnění s postupem času, až výrobci komponent masivně přejdou na novou verzi socketu. Méně to bohužel asi platí o napájení (celá napájecí kaskáda asi často stojí víc než socket, ale skládá z mnoha kusů).

Poměrně závažnou roli hraje to, že platforma LGA 1700 má náročnější systém napájení. Nejde jen o samotné požadované proudy, je stanovený nový design napájení označený IMPV9.1 (proti IMPVP8 u LGA 1200). Ten si na deskách zdá se vyžádal osazení jen integrovanými Power Stages místo jednodušších MOSFETů, které dříve mohly být u levnějších desek a pomáhaly snížit jejich ceny. Na platformě Z690 tedy kvalitnější fáze mohou stát více peněz. A navíc jich také může být použito více, než v minulosti. Moc nepomáhá také to, že zrovna těchto součástek je dnes poměrně nedostatek.

Tip: H670, B660, H610. Jak jsou osekané levnější čipsety pro Alder Lake? PCIe 5.0 a DDR5 všude

Vedle těchto věcí se ale na cenách podílejí i drobná zdražení všech různých komponent způsobená obecným nedostatkem a rozrušením řetězců na trhu s komponentami – jak už jste asi slyšeli mnohokrát i v běžných zprávách, nejsou čipy, nejsou suroviny, vázne doprava a tak dále. Zdražily věci jako hliník, kondenzátory, odpory a další elementární součástky, navíc se vyčerpaly skladové zásoby a tak je třeba často zásobení řešit předem (někde jsou objednací lhůty až roční) a místo na spolehnutí na sklady v distribučním řetězci si teď musí výrobci desek dělat zásoby vlastní.

Toto vše způsobuje, že výroba nejede optimálně jako dříve a všude možně se nabírají náklady navíc. Ty se už týkají jak nových desek pro Alder Lake, tak i starých. Rozdíl ale je, že ty jste nakoupili třeba už dřív v době, kdy se vyráběly v mnohem ideálnějších podmínkách a s nižšími náklady. Asi teď není úplně fér srovnávat třeba AM4 desku koupenou před dvěma roky s cenou nové desky vyráběné nyní. Pokud by se vyráběla a prodávala teď nová (tedy nebyla ze starých zásob), tyto obecné vícenáklady nespecifické pro LGA 1700 už by se do ní promítly také.

Zdroj: techPowerUp

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz

⠀