Jsou za vyšší cenou desek Z690 dražší PCB, nebo jiné věci?
Včera jsme tu měli zprávu o cenách levnějších desek pro procesory Intel Alder Lake, přesněji těch s čipsetem B660. Zatím jsou desky této nové desktopové platformy se socketem LGA 1700 obecně relativně drahé. Proč tomu tak je? Podle informací, které k tomu uvádí techPowerUp, jde o souhru mnoha faktorů a několika vlastností procesorů Alder Lake. Některé důvody jsou ale hodně překvapivé, třeba kolik stojí samotný socket.
Nejvíce se u desek pro Alder Lake jako důvod pro vyšší cenové hladiny asi očekává to, že s nimi přichází podpora pro paměti DDR5 a také PCI Express 5.0. Proto se také čeká, že by jedna z těchto funkcí (nebo obě) často mohly být obětovány ve prospěch nižší ceny. Byl to případ například Z690 desky od Gigabyte podporující jen PCI Express 4.0, u níž se uvádí, že toto omezení umožnilo použít levné čtyřvrstvé PCB (a zrovna vícevrstvá PCB mají teď zdražovat kvůli cenám mědi a nedostatku měděných fólií).
TechPowerUp píše, že se na různé zvýšené náklady a prodražující prvky u desek platformy Z690 ptal u svých zdrojů z okruhu výrobců. Podle těch ale překvapivě PCB nejsou zas takový problém – cenu sice zvedají, ale většinou jsou prý náklady vyšší jen o „pár dolarů“. Jde o přímo výrobní náklady, ale desky je také pracnější (složitější) navrhnout.
PCI Express 5.0 vyžaduje odlišné sloty, jejichž cena je vyšší než u těch pro PCIe 4.0 nebo 3.0, ale nárůst je to prý asi o 10–20 %, což by mělo znamenat rozdíl v řádu centů. Trošku se ale liší i montážní postup a tak výrobci údajně někdy budou muset také investovat do nového vybavení.
To je náklad, který by mohl být přechodně v nových deskách započítáván. Pokud deska používá opakovače a podobné komponenty, je u PCI Expressu 5.0 jejich cena také asi vyšší než u pomalejších standardů. Nicméně toto by se mělo týkat hlavně desek rozdělujících rozhraní PCIe ×16 na ×8/×8. Pokud mají jen jeden přímo napojený slot ×16, mělo by se to bez těchto součástek obvykle obejít.
Tip: DDR5 na Alder Lake: velké novinky v XMP 3.0 a Dynamic Memory Boost, ale i omezení dle slotů
Socket samotný je problém
Asi nejzajímavější část je, že podle TPU jsou překvapivě drahé prý samotné sockety LGA 1700 a tvoří teď asi docela velkou část „přirážky“ této platformy. Patice LGA 1700 údajně stojí 2–3× víc než patice LGA 1151/1200, které se dají nakoupit za méně než 5 $ za kus. Nový socket stojí okolo 10–15 $. Není přitom nějak výrazně odlišný, takže možná jde hlavně o to, že se sotva dostal do výroby.
Paradoxně je teď proto socket na velké části desek nejdražší jednotlivá součástka po čipsetu (například čipset Z690 stojí oficiálně 51 $, i když Intel asi dává obvykle značné množstevní slevy) a součástka, která výrazně zvedá cenu desek. Zvlášť u nejlevnějších desek H610 to teď asi bude překážka.
Napájení je odlišné a náročnější než na LGA 1200/1151
Drahé mechanismy a LGA pole socketu jsou ale místo, kde možná můžeme doufat ve zlevnění s postupem času, až výrobci komponent masivně přejdou na novou verzi socketu. Méně to bohužel asi platí o napájení (celá napájecí kaskáda asi často stojí víc než socket, ale skládá z mnoha kusů).
Poměrně závažnou roli hraje to, že platforma LGA 1700 má náročnější systém napájení. Nejde jen o samotné požadované proudy, je stanovený nový design napájení označený IMPV9.1 (proti IMPVP8 u LGA 1200). Ten si na deskách zdá se vyžádal osazení jen integrovanými Power Stages místo jednodušších MOSFETů, které dříve mohly být u levnějších desek a pomáhaly snížit jejich ceny. Na platformě Z690 tedy kvalitnější fáze mohou stát více peněz. A navíc jich také může být použito více, než v minulosti. Moc nepomáhá také to, že zrovna těchto součástek je dnes poměrně nedostatek.
Tip: H670, B660, H610. Jak jsou osekané levnější čipsety pro Alder Lake? PCIe 5.0 a DDR5 všude
Vedle těchto věcí se ale na cenách podílejí i drobná zdražení všech různých komponent způsobená obecným nedostatkem a rozrušením řetězců na trhu s komponentami – jak už jste asi slyšeli mnohokrát i v běžných zprávách, nejsou čipy, nejsou suroviny, vázne doprava a tak dále. Zdražily věci jako hliník, kondenzátory, odpory a další elementární součástky, navíc se vyčerpaly skladové zásoby a tak je třeba často zásobení řešit předem (někde jsou objednací lhůty až roční) a místo na spolehnutí na sklady v distribučním řetězci si teď musí výrobci desek dělat zásoby vlastní.
Toto vše způsobuje, že výroba nejede optimálně jako dříve a všude možně se nabírají náklady navíc. Ty se už týkají jak nových desek pro Alder Lake, tak i starých. Rozdíl ale je, že ty jste nakoupili třeba už dřív v době, kdy se vyráběly v mnohem ideálnějších podmínkách a s nižšími náklady. Asi teď není úplně fér srovnávat třeba AM4 desku koupenou před dvěma roky s cenou nové desky vyráběné nyní. Pokud by se vyráběla a prodávala teď nová (tedy nebyla ze starých zásob), tyto obecné vícenáklady nespecifické pro LGA 1700 už by se do ní promítly také.
Zdroj: techPowerUp
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
Nikdy mi nenapadlo, že socket môže byť tak drahý. Po pravde, nikdy mi nenapadlo že niečo stojé, pozlátene kontakty, ktorých sú tam stovky, kovový mechanizmus.
Čo sa týka napájania, možno môžu urobiť lacnejšie dosky kde budú podporované len procesory s nižšou spotrebou. Ako kedysi bolo u AM2-AM3, že nie všetky boli pre 125W a vyššie.
Problém aj je, že stále sa dúfa, že po čase opäť klesnú ceny, keď sa obnovia dodávateľké reťazce. Môj pocit je, že skôr zakceptujeme navýšené ceny, pokles cien bude malý. Produkcia je obmedzená, ľudia bohatnú v rozvojovom svete, EÚ vymyslí nejaké nové ekologické regulácie. Opäť sa vrátime do stavu, nový počítač až po 3-5 rokoch.
Mňa štve vysoká cena DDR5 pamätí. Pôvodne sa hovorilo o cene cca 30% nad DDR4.