Procesory Intel Rocket Lake mají PCIe 4.0, víc linek, nová jádra

Unikly slajdy, ukazující detaily procesorů Intel Rocket Lake a čipsetů řady 500

V následujících měsících by měl Intel vydat novou 10. generaci procesorů Core pro desktop, tzv. Comet Lake. Na veřejnost ale teď unikly detaily o následující generaci procesorů Rocket Lake, která podle nich bude mnohem zajímavější. Přinese nové GPU i jádra CPU, platformu s více linkami PCI Express 4.0, lepší konektivitu i lepší multimediální výbavu – všechny podrobnosti o Rocket Lake probereme v tomto článku.

Informace o Rocket Lake prosakovali už dříve, ale nyní web VideoCardz publikoval slajd Intelu popisující platformu těchto procesorů dopodrobna, který řadu věcí potvrzuje a některé nové přidává.

Rocket Lake-S (na trh by mělo přijít jako 11. generace procesorů Core pro desktop) bude zřejmě používat stejný socket LGA 1200 jako Comet Lake, ale už s deskami s čipsety řady 500. Upgrade desek první generace s čipsety řady 400 bude asi možný, ale podle některých informací možná jen s čipsetem H470 a Z490, ne s levnějším H410 či B460.

Nová jádra CPU a GPU místo věčného Skylake

Nejzásadnější je, že Rocket Lake konečně na desktop přinese novou architekturu CPU i GPU, už tedy nepůjde o další refresh Skylake. Procesorová jádra by snad mohla být portována z 10nm procesorů Tiger Lake, podle starších zdrojů budou podporovat AVX-512, ovšem zase má zmizet podpora rozšíření SGX (Software Guard Extensions).

GPU architektura bude Intel Xe/Gen12 taktéž z Tiger Lake (stejná bude i v prvních samostatných GPU Intelu). Díky tomu by jádra měla mít mnohem lepší IPC (snad vyšší i než Ice Lake). Ovšem procesor bude pořád vyráběný na 14nm procesu a údajně má mít 125W TDP. Použití této starší technologie by mohlo znamenat, že tato vylepšená jádra budou poměrně žíznivá a může to omezit jejich takty.

Uniklý slajd neuvádí, kolik bude mít Rocket Lake jader, ale z dalšího zdroje máme informaci, že maximálně půjde o osmijádra (oproti letos uvedenému Comet Lake, která má deset jader architektury Skylake). Toto by mohlo se zhoršenou spotřebou (a velkou plochou jader) na 14nm procesu souviset. Podobně integrované GPU Xe bude mít méně jednotek. Zatímco 10nm čtyřjádro Tiger Lake pro notebooky bude nabízet až 96 EU (768 shaderů), 14nm procesory Rocket Lake mají údajně mít varianty s 16 a 32 EU (128 a 256 shadery).

PCI Express 4.0, linky navíc

Procesor bude stále používat paměti DDR4, frekvence bude ale vyšší. Mohlo by tedy být podporováno DDR4-3200, protože Comet Lake-S již bude umět DDR4-2933 (se dvěma moduly – o specifikacích těchto CPU jsme psali zde). Významnější změna je u řadičů PCIe. Procesor bude nativně podporovat PCI Express 4.0 a bude mít celkem dvacet linek. Takže kromě GPU bude možné přímo k procesoru připojit přinejmenším jedno NVMe SSD přes PCIe 4.0 ×4, jako je to teď možné na platformě AM4.

Uniklý slajd ukazující detaily procesorů Intel Rocket Lake a jejich platformy s čipsetem řady 500 (Zdroj: VideoCardz)

Čipsety řady 500 budou stále podporovat jenom PCIe 3.0, takže na slotech z čipsetu PCIe 4.0 nebude. Ovšem Intel i tak zdvojnásobí přenosovou kapacitu mezi čipsetem a procesorem. Místo rozhraní PCIe 4.0 ×4 (jaké má do procesotu AMD X570) bude použito stále stejné rozhraní DMI 3.0 (PCIe 3.0), ale s osmi linkami místo dosavadních čtyř. Propustnost tedy bude stejná jakou u X570, teoreticky 8 GB/s.

USB 3.2 Gen 2×2

V čipsetu bude jedna velká novinka: nativní integrovaná podpora pro Superspeed USB 20Gbps neboli USB 3.2 Gen 2×2. To se začalo na deskách objevovat na konci roku 2019, ještě pomocí přídavných řadičů. Čipsety Intel řady 500 pro Rocket Lake by asi mohly být první, které budou mít podporu nativně. Čipset naopak odstraní podporu pro úložiště eMMC, SDIO 3.0 a pro karty SDXC. A také rozhraní LPC, na které se připojují TPM moduly a také SuperIO čipy na deskách – jak se budou nově řešit, nebo zda už nebudou používány, není zatím jasné.

Ještě v procesoru budou další novinky související s již zmíněným novým GPU. V prvé řadě bude integrovaná grafika konečně lépe zvládat výstup na vyšších rozlišeních. Doteď mají desktopové procesory Intelu (a 14nm Core v noteboocích) podporu jenom pro HDMI 1.4, která nezvládne 4K při 60 snímcích za vteřinu – HDMI 2.0 bylo možné jen přidáním převodníku z DisplayPortu. Ale grafika Xe v Rocket Lake-S konečně bude umět HDMI 2.0b a také DisplayPort 1.4. Bohužel ale nevíme, jaké bude maximální podporované rozlišení.

Poprvé akcelerace video formátu AV1

A konečně velmi zajímavá novinka se chystá v multimediální podpoře. Rocket Lake podle uniklého slajdu umí přehrávat (zda i komprimovat, to nevíme) video ve formátu AV1, což je o hodně pokročilejší „next-gen“ následník VP9 od Googlu. Půjde možná o vůbec první procesory, které to dokážou – alespoň na desktopu. Tiger Lake by podle některých informací mohlo na své 10nm verzi grafiky Xe umět přehrávání AV1 také, některé dokumenty Intelu ale zase uvádějí, že nikoliv, takže tam nemáme jistotu.

Vydání v roce 2021, nebo už letos?

Rocket Lake na základě těchto informací vypadá na velmi zajímavé procesory. Platforma dožene náskok AMD s PCI Expressem 4.0 plus linkami z CPU pro SSD, k tomu bude mít nejnovější konektivitu USB. V procesoru se konečně dočkáme nové architektury jader i integrované grafiky – jediná vada by mohl (respektive dost pravděpodobně bude, soudě dle 125W TDP) být 14nm proces a tím poněkud horší energetická efektivita. Architektonicky to ale bude velmi potřebné oživení.

Roadmapa uniklá na jaře 2019 kladla vydání Rocket Lake na začátek roku 2021 (Rocket Lake-S), ovšem šlo o roadmapu pro business segment, takže teoreticky by Intel mohl uvést odemčené verze v předstihu už v roce 2020 (Zdroj: Tweakers)

Na trh se nicméně tyto procesory dostanou spíš až příští rok. VideoCardz sice píše, že očekává vydání už na konci letošního roku, ale asi je velká pravděpodobnost, že jde o omyl. Comet Lake-S totiž ještě pořád nevyšlo a teď to vypadá na vydání v druhé polovině apríla/dubna nebo v květnu/máji až začátkem června/júna (a nikoliv v březnu/marci, jak rovněž VideoCardz očekával před měsícem). Je celkem nepravděpodobné, že by Intel uvedl další generaci (a půjde přitom nejen o nová CPU, ale i o nové desky) hned po půl roce. Proto raději počítejte s tím, že Rocket Lake bude až v Q2 či Q1 příštího roku, cca za rok.


  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Intel na CES: Atom Jasper Lake, Tiger Lake-H35 a Core i9-11900K

První den CES 2021 měl svoji úvodní prezentaci Intel. Ten je teď asi v bodě, kdy se dostal z nejhoršího období „věčného 14nm procesu“: firma odhalila tři rodiny 10nm procesorů pro notebooky, z nichž některé poběží až na 5 GHz. A také nové procesory Rocket Lake pro desktop. Ty jsou ještě posledním 14nm produktem, ale konečně přinášejí novou – a potenciálně hodně dobrou – architekturu. Všechna tato CPU vyjdou v Q1 2021. Celý článok „Intel na CES: Atom Jasper Lake, Tiger Lake-H35 a Core i9-11900K“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Příští týden je CES 2021. Velké novinky, na které se můžete těšit

Na začátku ledna se každoročně v Las Vegas koná veletrh výpočetní techniky, spotřebitelské elektroniky a počítačových technologií CES (Consumer Electronics Show). Letos kvůli stále zuřícímu koronaviru nemůže být pořádán fyzicky, ale o každoroční nálož novinek a odhalení, která se do něj soustředí, nepřijdeme, protože se CES 2021 koná virtuálně. Podíváme se, co se na nás díky tomu v následujícím týdnu chystá. Celý článok „Příští týden je CES 2021. Velké novinky, na které se můžete těšit“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Specifikace Core i7-11700K potvrzené, ST výkon má lepší než Zen 3

Ještě před koncem roku jsme psali o uniklých specifikacích procesorů Intel Rocket Lake pro desktop. Od té doby přibyly nové úniky specificky pro Core i7-11700K, tedy snad procesor, který bude stát stejně jako nynější i7-10700K. Toto osmijádro nebude ani nejvyšším modelem Rocket Lake, ale podle benchmarků by i tak už mělo překonávat Ryzeny 9 v jednovláknovém výkonu, a tedy asi i ve hrách. Celý článok „Specifikace Core i7-11700K potvrzené, ST výkon má lepší než Zen 3“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Komentáre (3) Pridať komentár

  1. Stran čipsetu snad o něco příznivější cena a absence aktivního chlazení. Konkurence rok ale asi neplánuje prospat.

    1. Čipset asi nebude mít výrazně vyšší spotřebu proti B360/Z390, ostatně v něm přímo není PCIe 4.0 jako v X570. Takže chlazení by mělo být úplně normálně pasivní.

      Asi by se mohl dát srovnávat s AMD B550 (který snad konečně vyjde do té doby), ovšem AMD B550 bude mít méně linek PCIe 3.0 a do procesoru asi jenom rozhraní PCIe 3.0 ×4. Každopádně na obou těch platformách bude to hlavní (GPU a jedno PCIe 4.0 NVMe SSD) připojené přímo k procesoru, ne přes čipset.

      Edit: teda respektive Intel by mohl mít jako výhodu to USB 3.2 Gen 2×2, protože zatím nejsou zprávy, že by to AMD B550 mělo taky integrovat. Takže to Intel B560/Z590(?) bude líp vybavená platforma.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *