Konfigurace skříně, snímače
Dnes se zaměříme na to, co se děje uvnitř skříně při intenzivní zátěži procesoru. Na Ryzenu R9 7950X chlazeném vzduchovým chladičem Noctua NH-D15 G2 spustíme renderning v benchmarku Cinebench 2024 a podíváme se, jak se to projeví na teplotách a jak se všechny hodnoty změní při různých nastaveních výkonu systémových ventilátorů v celém rozsahu jejich pracovních otáček.
V předchozím článku jsme změřili teploty v typické herní zátěži v Cyberpunk 2077, kdy byla intenzivně vytížená grafická karta a částečně vytížený procesor. Dnes pořádně zatopíme samotnému procesoru.
Sestava je stejná jako v předchozím článku Jak na chlazení PC: Experiment s Fractal Design Meshify 2. Dostal jsem se už i k tomu, abych ji nafotil, takže budete mít lepší představu, jak vypadá. Komponenty jsou osazené ve skříni Fractal Design Meshify 2, která nabízí různé možnosti konfigurace interiéru i chlazení a má extrémních devět pozic pro až 140mm ventilátory. Teď to ještě není tak zajímavé, protože používáme standardní konfiguraci skříně se třemi dodávanými systémovými ventilátory, ale později přidáme další a budeme si hrát s jejich umístěním a konfigurací přepážek u tunelu pro zdroj.
Vnitřní prostor je o něco větší než u většiny skříní pod dva tisíce, i když se to možná nezdá kvůli tomu, že je uvnitř obrovská Noctua NH-D15 G2 a ještě větší GeForce RTX Gigabyte Aorus RTX 4080 Super Master 16G s chladičem o délce 36 cm.
K běžným teplotním snímačům uvnitř komponent jsem přidal i dvojici řídicích jednotek Corsair Commander PRO. Kromě senzorů na komponentách máme tedy k dispozici navíc osm teplotních snímačů a možnost regulovat individuálně až dvanáct ventilátorů, více, než je pozic ve skříni. Díky nim budeme mít lepší představu, jaké teploty jsou v klíčových místech ve skříni, kde nám proudí studený vzduch a kde se hromadí teplý.
První dva snímače jsou před čelními ventilátory pro kontrolní měření teploty vzduchu na vstupu, Třetí je uvnitř tunelu pro zdroj nad nasávacími otvory ve dně skříně. Čtvrtým budeme měřit teplotu vzduchu v prostoru pod grafickou kartou. Umístění snímačů je na fotkách.
Druhá řídicí jednotka pak měří na prvním senzoru teplotu v prostoru před chladičem procesoru. Další je pro kontrolu zastrčený pod rozvaděčem tepla na paměťovém modulu.
Třetí je zastrčený do pasivu napájecí kaskády poblíž jeho základny a čtvrtý je umístěný v prostoru za chladičem procesoru. A pokud vás napadá nějaké další nebo lepší místo, kde by bylo dobré měřit teploty, dejte vědět v diskuzi.
⠀
- Contents
- Konfigurace skříně, snímače
- Komponenty a sestava
- Takty a teploty v Cinebench 2024
- Teploty v interiéru skříně
- Krátké shrnutí
Opěrku GPU a kotvení led pásku máte výstavní 😊 Jak si vysvětlit neočekávané poklesy teplot zaznamenané při 40% rychlosti?
Ad teploty, ty na vstupu, nebo některé jiné? Nejjednodušší vysvětlení by asi bylo, že někdo otevřel dveře do přetopené místnosti, kde si na testy držím teploty na 25 °C (a vytápí to spíš počítače než topení). Při testování to stojí na zemi, takže je to hned, ale vidět to bylo, až když to bylo spočítané z logů a v grafech.
Jenže… co mi nesedí, že něco podobného bylo vidět i na těch výsledcích z Cyberpunku. Další zábavná věc je, co to při nižších otáčkách sysfanů dělá s teplotou těch snímačů, když se rozjedou ventilátory na chladiči procesoru:
https://www.hwcooling.net/wp-content/uploads/2024/11/meshify2v02-cb2024-commander1-060.png
Chápal bych, že jak začnou naplno funět větráky na chladiči, táhne to víc vzduchu i přes čelo a teploty padnou dolů, jeeenže… v plně pasivním ten pokles teplot na čele zase vidět není. Ani tady, ani v Cyberpunku. No nemůžu říct, že by mi to dávalo smysl, asi to pak ještě zkusím obojí přeměřit, než to rozeberu.
Ad kotvení LED pásku – no, ve skříni svítím jen proto, abych viděl, jestli a kdy se roztáčejí větráky na grafice. Lepit jsem ho nechtěl, původně jsem totiž doufal, že v dnešní době nemůže být problém nacpat tam ARGB a nechat svítit jen to, co chci a jak chci. Ukázalo se, že pokud to nechám zapojené v desce a po každém startu znovu nenastavím softwarem, bude to po buď zapnutí buď blikat všema barvama duhy, nebo to nebude svítit. Uložit někam, aby to při zapnutí PC rozsvítilo dvacet ze třiceti LEDek bíle, se zdá prozatím nemožným. Takže až si s tím chlazením vyhraju, půjde tam místo něj asi kousek klasických bílých LED na hliníkovém profilu a zrcátko.
Opěrka GPU… jak bych to… No na monitoru nevypadá tak zle a teoreticky to funguje báječně. Ale ukázalo se, že pokoušet se tisknout na Creality Ender V3 SE s 0,8mm tryskou vytisknout funkční inplace šroubovací podpěru z PET-G s dobrou soudržností vrstev a vůlí mezi stěnami 0,4mm nebude zase tak triviální záležitost. Na švech to dělá bloby, stringuje to, takže ty závity a převisy nakonec vždycky někde spečou, a rozhejbat se to dá pak jen velmi hrubou silou, to je ostatně vidět. Existuje spousta dalších možností, jednou se asi uchýlím ke konstrukci se šroubem s imbusem, závitovou vložkou a mnohem kompaktnější konstrukci, nicméně funkci rostlináře to plnilo, dál už jsem potřeboval testovat, a už jsem si nemohl hrát se 3D tiskem, i když bůh ví, že jsem chtěl. 😀
A taky je mi teda blbý plácat další takový flák plastu na prototypování, když to i v téhle podobě plní to, co to plnit má. 😀
Ono by možná stačilo jenom nechat to vyjet na Bambuli. https://www.hwcooling.net/wp-content/uploads/2024/11/Snímek-obrazovky-2024-11-23-220831.png
Zkouším přijít na to, proč ty teploty zejména u 40% zachovaly takhle nečekaně. Třeba je za tím nějaký zajímavý mechanismus proudění. Vyhodnocení taky zrovna neusnadňuje předposlední sada grafů (dodatečné senzory). Všiml jsem si, že graf taktů GPU máte chybně nadepsaný.
Zatím bych nad tím asi nějak moc nešpekuloval, minimálně dokud znovu nenaměřím totéž. Ty termistory zase tak přesné, může to hrát roli. Nedokážu ani držet teploty v okolí dokonale stabilně na to, aby to nemohlo uhnout o stupeň Celsia. Už jen proto, že ta půlhodina zátěže na 300–500W i tu místnost trochu vyhřeje. Nemám v ní vysloveně aktivní řízení teploty, a vlastně jsem ani nezkoušel, nakolik se to bude lišit, když zkusím třikrát zopakovat jedno měření. Opravdu to může být i taková blbost, že jsem nechal pět minut otevřené dveře do chodby. A i když se snažím hlídat, co se dá, je tam pořád moc proměnných na to, abych si zatím troufl vyvozovat z takových rozdílů nějaké závěry.
Nějaké chybky u popisků tam taky budou, je toho hodně a když jedu dlouho v tahu, už je to nad mé síly to ohlídat všechno. Průběžně to snad vychytám. XLSM s logy teď vypadá dost šíleně, takže ho uklízím, průběžně zlepšuju automatizaci, a snažím se dosáhnout toho, aby věcí, co je po importu logů potřeba dodělávat ručně, bylo co nejmíň.
Ty výsledky opakovaně kopírují podobný vzor. Nemusí jít jen o nějakou varianci způsobenou vlastnostmi a tolerancí sond. Je možné, že při 40% se dosahuje nějakého optima tlaku a průtoku podpořeného vlastnostmi (designem) skříně. Nebo chodíte v pravidelných intervalech na záchod 😹 Uvidíme, co přinesou další testy, jsem zvědavý!
Adam, oba testy sa mi veľmi páčia. Good job
Podobne, ako the patient si myslím, že nejde o nejakú varianciu sond alebo zmenu teploty prostredia, ale je to práve optimálny tlak.
Túto úvahu silne podporuje aj najnižšia teplota na senzore 3 (bottom intake), ktorá je v tomto prípade najnižšia. V ostatných prípadoch je tam väčší pretlak a pravdepodobne je tadiaľ vytlačený teplý vzduch zo skrinky.
Samozrejme, toto by sa zmenilo keby ventilátory na grafike neboli off, ale v tomto prípade sú.
Inaq, v metodike máš/máte uvedenú HBC variantu (pri oboch testoch) a v texte spomínate, že máte štandardnú verziu s offsetom…tak by bolo dobré to zjednotiť 😀
Jo, minule jsem se blbě koukal, teď to v sestavě jenom zkopíroval, je to opravdu, jak tomu teď říkají, G2 (standard) a nově dorazil LBC, tak uvidíme, co to udělá.
Opěrka GPU opravená. 😀
https://www.hwcooling.net/wp-content/uploads/2024/11/support-gpu.jpg
Kvalitu tisku neřešme, nehodlám si s tím hrát (0.6 mm na 0,3mm vrstvu). Ale stejně už to vidím na to, že si udělám novou na imbus a závitovou vložku a hlavu schovám dovnitř, aby to bylo užší (teda on je to prej správně Innensechskantschraube Bauer und Schaurte, ale všichni už tomu říkají imbus).
Správně je to, tuším: „podej mi ty s válcovou hlavou a vnitřním šestihranem“ 😊 Jak budete dovnitř strkat klíč? Kdyby to mělo být reprezentativní, možná bych se nechal inspirovat konstrukcí napínacího šroubu 🙂
Nic komplikovaného, víceméně místo toho plastového šroubu strčím kovový, a protože bude mít šestihran vevnitř, tak může být utopený vevnitř a na nastavení se prostě bude brát klíč. Akorát to bude chtít shora zafixovat samosvornou maticí. Blbý je, že na to už člověk potřebuje nějaké součástky, nedá se to celé vytisknout.
No, a pak jsem přemýšlel, jestli nějak nevyužít tenhle princip s tím, že by se to nastavovalo uprostřed.
https://www.amazon.se/-/en/Adjuster-Stainless-Double-Adjustable-Screws/dp/B09WJY7WSH
Ale jak to udělat, aby to vypadalo dobře, to zatím teda nevím.
Hlavně mi ale nedá spát to, že prakticky všechny grafiky mají na konci M3 na upevnění, a jediný, kdo to zatím nějak rozumně využívá, je Gigabyte. 😀
Asi bych zkusil sehnat s rovným zakončením, buď v nerezovém provedení, který by se dalo vyleštit, nebo i v jiném provedení a nalakovat. Tisknout bych nechal jen zakončení. Pokud by člověk natrefil na pár vhodných stavěcích nožek (pravý + levý závit), dojem by se dal ještě posunout. Kde mám hledat tu M3? Myslíte otvor v pcb?
https://www.hwcooling.net/wp-content/uploads/2024/01/sapphire-rx-7600-xt-pulse-07-1024×683.jpg
https://storage.googleapis.com/pctuning-cz/media/images/darpregm2rk2zh765b27642e33f2936116698.webp
To je stejně rovnák na ohejbák, no ne? Příští generace má být ještě masivnější. Kdo chce dlouhodobou stabilitu, na místě je spíš zvážit vertikální instalaci.
„Přestože na procesoru sedí jeden z nejvýkonnějších vzduchových chladičů, který dnes můžete pořídit, v testu nestačil na to, aby procesor nedostával na hranici teplotního limitu při taktu okolo 5100 MHz, napětí kolem 1,221 V a příkonu 215 W.“
se?
Selsky rozum mi rika, ze cim rovnejsi rozvadec tim lepsi, cim rovnejsi jsou obe plochy, tim je dotyk obou materialu tesnejsi a teplo lepe prechazi z rozvadece do chladaku.
Existuje nejaky technicky(fyzikalni) dudvod, proc by nekdo chtel delat konvexni-konkavni plochu urcenou pro maximalni dotyk, z duvodu lepsiho predavani tepla ?
Nebo je jiny tvar tepelneho rozvadece procesoru jen zlomyslnost vyrobcu ?
Nebo je jiny tvar tepelneho rozvadece procesoru soucast brandingu pro zvysovani hodnoty znacky ?
Popis a měření je na gamer’s Nexus. Jednoduše přítlačné packy v patici to IHS prohnou, moc velká síla. Chladiče to trochou kompenzují tím, že jsou vypuklé.
— „Existuje nejaky technicky(fyzikalni) dudvod, proc by nekdo chtel delat konvexni-konkavni plochu urcenou pro maximalni dotyk, z duvodu lepsiho predavani tepla ?“
Je to podobné, ako keď sa rozpáleného radiátora v miestnosti dotknete iba zľahka a potom tak, že pritlačíte. V druhom prípade bude páliť viac – teplo tečie väčším prierezom. To isté pri chladičoch. Základe chladičov bývajú konštruované tak, aby bola ich vypuklosť v oblasti, kde dochádza k najväčšiemu tepelnému toku. Príliš veľký „hrb“ môže ale efektivitu prestupu tepla znižovať, aj preto má Noctua rôzne varianty na rôzne platformy. Okrem polohy hotspotov do toho, samozrejme, vstupuje aj to, aká je rovinnosť tepelného rozvádzača samotného procesora. Čím lepšia súhra, tým vyššia je na tejto úrovni (základne) efektivita. 🙂
Mě k tomu napadá v souvislosti s diskuzí, kterou tu vedu s Adamem, jestli by se výkon D15 G2 (LBC) měřitelně nezlepšil s položením na bok, aby chladič vahou působil kolmo na zem.
Teda na desku, na zem kolmo působí tak či tak, že 😹