Na trh jde první full-cover vodní blok pro Radeon VII, od Bykski

Vodní blok Bykski A-Radeon-VII-X pro Radeon VII se začne prodávat tento měsíc

Když vyšel Radeon VII, ukázal se být slabinou jeho chladič. Sice má tři ventilátory jako výkonná nereferenční řešení, ale nakonec je hodně hlučný. Není jasné, jestli výrobci karet někdy vydají vlastní účinnější a tišší nereferenční chladiče, a tak se jako řešení zatím jeví nahrazení originálního chlazení vodním blokem. A to teď bude možné: První full-cover blok pro Radeon VII oznámila firma Bykski.

Blok označený Bykski A-Radeon-VII-X je určen speciálně pro PCB karty Radeon VII – ta by nyní měla být všechny stejná, takže by měl být kompatibilní s modely všech výrobců. Po instalaci chladí jak GPU, tak paměti v jeho pouzdře i napájecí kaskádu. Tyto komponenty jsou soustředěné plus minus uprostřed karty, takže má blok základnu menší, než je plocha PCB. „Full-cover“ část tak ve skutečnosti nesedí na celé rozloze PCB, ovšem horní díl chladiče ho pokrývá celé, aby to v počítači esteticky netrpělo.

Bykski A-Radeon-VII-X

Blok má akrylátovou horní část, která je průhledná. A také je opatřená adresovatelnými RGB LED (mělo by jich být devět), kterými se blok dá prosvítit. Připojují se kabelem se standardním konektorem, takže je může ovládat deska. Základna je měděná a poniklovaná, vnitřní žebrování můžete přes průhledný kryt vidět na snímcích. Podle výrobce je blok stavěný na vysoký průtok a je možné s ním Radeonů VII v okruhu chladit víc, paralelně nebo v sérii. Závity pro fittingy jsou z horní i ze spodní strany a používají standardní typ G 1/4.

Bykski A-Radeon-VII-X

Bykski za tento blok na americkém webu Bykski.us uvádí cenu 140 dolarů, ovšem při objednávání z Číny by se asi měl dát pořídit i za o něco nižší částku. Přímo originální obchod vám při chvíli pobytu na stránce produktu nabídne kupon na 10% slevu, ale na Aliexpressu se blok dá nalézt „jen“ za 90–100 dolarů. Samozřejmě si k této ceně ale musíte připočíst DPH, které při dovozu doplatíte.

Bykski A-Radeon-VII-X, spodní strana se základnou a montážními otvory

Podle americké stránky mají bloky A-Radeon-VII-X být dostupné od 25. března, nyní běží předobjednávky. Jak ukazují pokusy uživatelů, vodní chlazení by kartě mělo také umožnit slušné přataktování. A každopádně by také mělo pomoci od vysoké aerodynamické hlučnosti originální karty. Náhrada vodním blokem ale samozřejmě není pro každého. Kromě ceny navíc za blok a investice peněz a času do custom vodního okruhu totiž také musíte poměrně drahé GPU rozebrat, přičemž každá taková modifikace je na vaše riziko.

 

  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Obrázky desek MSI s čipsetem X570. PCIe 4.0 a větráky potvrzené

Minulý měsíc jsme tu měli zprávu o tom, že to s čipsetem X570 pro procesory Ryzen 3000 vypadá na vyšší TDP a situaci, kdy základní desky s ním typicky budou mít na čipsetu chladič s ventilátorem. Toto se zdá se naplnilo. Oficiální hodnota TDP pro čip X570 pořád není známá, ale vynořily se další desky a všechny jsou opatřené aktivním chlazením. Nejnověji jsou to rovnou dva modely, které ukazují, co s X570 chystá MSI. Celý článok „Obrázky desek MSI s čipsetem X570. PCIe 4.0 a větráky potvrzené“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Slyšeli jste, že tekuté kovy ničí Threadripper? Není to pravda

Před časem jsme v redakci natrefili na překvapivou informaci: že totiž rozvaděč tepla u procesorů AMD Ryzen Threadripper údajně není z typicky používané poniklované mědi, ale z hliníku. To by byl docela průšvih: pokud by někdo neznalý na procesor aplikoval teplovodivou pastu z tekutého kovu, došlo by totiž ke zničení IHS. Naštěstí to vypadá, že tento problém nebyl skutečný a IHS je nakonec z bezpečného kovu. Celý článok „Slyšeli jste, že tekuté kovy ničí Threadripper? Není to pravda“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Čipset AMD X570 má vyšší TDP, desky na něm budou mít větráky

Už před nějakou dobou se objevily informace, že nový čipset AMD X570, který bude letos v létě vypuštěn na trh s deskami pro procesory Ryzen 3000, by měl mít vyšší spotřebu než ty současné. Jde o jiný křemík a pokročilejší konektivita by snad měla znamenat i vyšší příkon. Teď pro to máme první doklad. Vypadá to, že desky s X570 budou na čipsetu mít aktivní chlazení, soudě podle prvního modelu, pro který máme fotku. Celý článok „Čipset AMD X570 má vyšší TDP, desky na něm budou mít větráky“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *