S platformou AMD X570 s procesory Ryzen 3000 se do PC dostane sběrnice PCI Express 4.0, jejíž hlavní využití bude pro výkonná NVMe SSD. Ta mohou mít o dost vyšší propustnost, ale také ze začátku mají docela vysoké spotřeby a budou potřebovat chlazení.Sabrent Rocket, jedno z prvních PCIe 4.0 SSD, má zatím asi největší chladič, jaký dosud nějaký modul M.2 z výroby měl, dokonce rovnou se třemi heatpipe.
Méně známá americká firma Sabrent je jedna z těch, které uvedly první SSD moduly M.2 používající řadič Phison E16, jenž jako první dovoluje využít PCI Express 4.0. Lze čekat, že vývoj a návrh bude asi z velké části mít na svědomí Phison, který nabízí výrobu SSD se svými řadiči prakticky na klíč. Modul Sabrent Rocket má rozhraní PCIe 4.0 ×4 a nabízený je v kapacitách 1 TB a 2 TB. Použitá je v něm 96vrstvá 3D NAND typu TLC od Toshiby a DRAM mezipaměť typu DDR4.
Podle výrobce má Sabrent Rocket dosahovat sekvenční přenosové rychlosti čtení až 5000 MB/s a sekvenčního zápisu až 4400 MB/s při použití PCI Expressu 4.0 na platformě s jeho podporou. Ve slotech PCIe 3.0 ×4 má pro srovnání zvládat jenom 3500 MB/s ve čtení a 3400 MB/s v zápisu. Bohužel nikde není řečeno, jaká je stabilní rychlost zápisu po zaplnění zapisovacího pseudoSLC bufferu.
Pasiv s třemi heatpipe
Protože má však řadič Phison E16 údajně spotřebu, která může špičkově dosáhnout až 8 W, toto SSD bude asi bez chladiče pod zátěží poměrně rychle throttlovat. Sabrent ho nabízí zdá se jak samostatně (kdy můžete použít chladič dodávaný se základní deskou nebo nějaký vlastní), tak i ve verzi rovnou opatřené chladičem. A ten je docela masivní. Podle fotografií je s ním modul skoro tak vysoký, jako je jeho šířka, možná tedy až 2 cm. Chladič je zdá se oboustranný, kus pasivu zasahuje na spodní stranu modulu, kde má PCB dva čipy NAND a jeden s DRAM.
Podle fotek by měl být tvořen tlustým blokem hliníku, pod kterým začínají rovnou tři měděné heatpipe, které mají zřejmě přímý kontakt s vrchní stranou SSD. Heatpipe nevedou přímo vedle sebe, ale řadič má kovový rozvadě tepla, takže by to nemělo vadit. Heatpipe jsou ohnuté do U a vedou na horní stranu hlavního bloku pasivu. Na ně je pak nasazený ještě zřejmě druhý kus hliníkového pasivu, který je kryje. Trochu to tedy připomíná heatpipový chladič SSD od Galaxy – úloha heatpipe je tu asi zrychlení přenosu tepla. Ten by ale měl probíhat i bez nich přímo masivem pasivu – je tedy otázka, jak moc důležité jsou.
Poněkud zvláštní je, že chladič je podle obrázku prakticky plný, ale přes nadstandardní výšku má jen minimální žebrování na horní straně. Kapacita odvodu tepla do okolního vzduchu tak asi nebude zas tak velká. Na druhou stranu by pasiv měl mít díky velké hmotě dobrou schopnost absorbovat chvíli teplo z modulu při nárazové zátěži, která je pro SSD v osobním počítači nejčastější. Nelze se ale zbavit dojmu, že se u tohoto chladiče sice nešetřilo na ceně (množství hliníku a heatpipe), ale design mohl být lepší. Když už pasiv má výšku, která zřejmě neumožňuje osazení mezi sloty PCI Express s grafickými kartami, mohl pasiv možná být ještě o něco vyšší a dostat účinnější žebrování třeba jako u Corsairu MP600.
Tato SSD už by měla být na trhu – prodává je Amazon za 250 a 450 dolarů pro 1TB a 2TB verzi včetně chladičů. Verze bez pasivu by asi měly správně být levnější, ale Amazon je momentálně za nižší cenu nenabízí. U nás se toto SSD v eshopech zatím neobjevuje, ale pokud by se začalo dovážet, pak by v přepočtu ceny s DPH u nás měly dělat 268 €/6800 Kč za 1TB verzi a 483 €/12 300 Kč.
na 8 W treba tri heatpipe ako soľ, pravda…