Spotřeby se proti předchozí generaci zvýší i u grafik AMD Radeon RX 7000
Už docela dlouho přicházejí zprávy o tom, že Nvidia v příští generaci grafik, GeForce RTX 4000, navýší spotřeby – ostatně tuto strategii sledovala už v té aktuální RTX 3000. Očekává se, že zhoršení v tomto smyslu bude i u grafik Radeon, ale jasné to nebylo. Teď však přímo zástupci firmy AMD potvrdili, že nová GPU s architekturou RDNA 3 skutečně budou mít horší TDP než minulé grafiky. AMD k tomu víceméně donutí trend u Nvidie.
Web Tom’s Hardware publikoval interview se senior viceprezidentem a „Product Technology Architectem“ firmy AMD Samem Naffzigerem, který se zaměřil zejména na budoucí GPU s architekturou RDNA 3.
Naffziger v rozhovoru potvrdil, že u Radeonů RX 7000 můžeme čekat celkové zvýšení spotřeb. Je to podle něj dáno tím, že nároky na výkon stoupají, ale zároveň se zpomaluje pokrok nových výrobních procesů, které umožňovaly tento výkon zvyšovat výrazně i při zachování stejné spotřeby. Toto zpomalení se AMD podle něj snaží kompenzovat vylepšením energetické efektivity samotné architektury (kdy například RDNA 2 dokázala udělat velký pokrok, ačkoliv byla vyráběná na stejném 7nm procesu jako předchozí GPU architektury RDNA).
I při těchto zlepšeních (RDNA 3 má dle oficiálních vyjádření AMD zlepšit energetickou efektivitu o víc než 50 %) ale bude nutné spotřeby zvýšit. Ve výsledku podle Naffzigera AMD kvůli dosažení co nejvyššího absolutního výkonu také zvýší spotřeby, protože to přinese další porci výkonu navíc k tomu, co by architektura a 5nm dosáhly samy o sobě při nezměněné spotřebě. Klíčové je, že toto zvyšování spotřeby (a z toho plynoucí růst výkonu) využívá konkurenční Nvidia. Protože tím získává konkurenční výhodu, musí tedy zřejmě AMD podle Naffzigera udělat totéž.
I když je náš design více energeticky efektivní, neznamená to, že také nezvýšíme úrovně spotřeby, pokud naše konkurence přesně to dělá. Ale oni je budou muset vytáhnout o dost výš než my.
Viceprezident AMD si ale také zdá se myslí, že i s tímto grafiky Radeon pořád budou energeticky efektivnější. Nvidia podle něj bude muset úrovně spotřeby zhoršit více než AMD. U Nvidie poslední zprávy hovoří o tom, že GeForce RTX 4080 by v referenční podobě mohla mít TDP 420 W, GeForce RTX 4090 dokonce 450 W, a objevují se drby, že nějaký refresh nebo následující výkonnější modely (RTX 4090 Ti nebo Titan) by mohly jít až někam k 600 W nebo výš. Nynější vyjádření by snad mohlo znamenat, že AMD neplánuje jít takto vysoko.
Tip: Power Limity nové generace GPU Nvidia jsou až 800 W. I méně drahé karty můžou brát okolo 400 W
Spotřeby nejvýkonnějších Radeonů RX 6000 (model 6900 XT a 6950 XT) byly 300 W a 335 W, takže se asi u modelů RX 7000 dá čekat něco nad těmito úrovněmi, ale snad pod 420–450 W grafik Nvidia Lovelace / GeForce RTX 4000.
O jednotkách pro AI v RDNA 3 a Infinity Cache
Tom’s Hardware uvádí ve svém článku ještě další věci, které Naffziger naznačil. Například údajně na otázku, zda grafiky architektury RDNA 3 budou obsahovat nějaké speciální jednotky pro akceleraci neuronových sítí (po vzoru tensor jader Nvidie), uvedl, že pro tyto účely má AMD architektury linie CDNA, a tudíž tolik nepotřebuje tyto jednotky mít v herních GPU. Toto by mohlo svědčit o tom, že v RDNA 3 specializované jednotky pro tensorové/maticové operace nebudou, ovšem asi to pořád není úplně vyloučeno. I pokud by přítomné byly, pravděpodobně by to teď firma nepotvrdila, když už to nesdělila tento měsíc na konferenci, kde o RDNA 3 hovořila.
Také bylo zmíněno, že u Infinity Cache by mohla některá zlepšení proti první generaci spočívat v „politice“, tedy v logice rozhodující o tom, která data do cache přijdou a která ne. Zlepšení v tomto ohledu dokáží u cache se stejnými fyzickými parametry (propustnost, kapacita, latence) dosáhnout většího výkonnostního přístupu. Optimalizace by se údajně mohly týkat toho, že se omezí cachování dat pro některé bloky, jako jsou multimédia, výstup na monitor nebo práce s audiem.
Použití čipletů jiné než u CPU?
Naffziger potvrdil, že AMD pro GPU plánuje eventuálně používat čiplety a že to neznamená jen to, že vedle GPU budou paměti HBM2 (nebo HBM3). Neprozradil ale, v jaké formě to bude. Akcelerátor AMD MI200 „Aldebaran“ používá propojení dvou symetrických výpočetních čipletů, zatímco u procesorů AMD používá přístup, kdy výpočetní jednotky (u CPU jádra a L3 cache) jsou na jednom čipletu a „uncore“ s I/O konektivitou na dalším. Grafiky Radeon ale dost možná budou odlišné od obou těchto přístupů. Naffziger řekl, že u Radeonů by měly být čiplety použité ve formě „specifické pro grafické aplikace“.
Soudě podle posledních drbů by to mohlo znamenat, že nebude použitá koncepce IO čiplet + Compute čiplety, kterou známe z Ryzenů. Objevily se například dohady, že by AMD mohlo použít spíš něco podobného Ryzenu 7 5800X3D, kdy by v extra čipletech mohla být osazena Infinity Cache. Toto zatím ale nebylo potvrzeno, uvidíme tedy postupem času.
Zdroj: Tom’s Hardware
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
