Samsung chystá výrobní procesy šité na míru výkonným CPU a GPU

Proces SF4X pro výkonné aplikace se má vymykat z mobilního ladění technologií Samsungu

Nedávno jsme tu měli zprávu o tom, že AMD údajně bude vyrábět některé své čipy v továrnách Samsungu. Také Nvidia v předchozích generacích grafik některá (nebo u GeForce RTX 3000 všechna) GPU vyráběla u něj a nemuselo to být naposled, protože je pro ni více zdrojů výhodných. V tomto kontextu je zajímavé, že Samsung teď chystá speciální procesy určené pro vysoký výkon, které by pro PC procesory a grafiky mohly být přínosné.

Výrobní procesy Samsungu momentálně jsou považované (a třeba u 5nm a 4nm procesu to bylo zřejmě i doloženo) za o něco horší než ty od TSMC. Také se u nich má za to, že jsou optimalizované zejména na výrobu mobilních SoC s nízkou spotřebou, takže pak nefungují tak dobře u čipů běžících na vysokých frekvencích. Toto by právě mohl změnit budoucí proces nazvaný SF4X, který nyní firma předběžně oznámila.

Samsung bude technologii SF4X představovat na konferenci 2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits. Zdá se, že jde o technologii, kterou Samsung předtím ve své roadmapě měl pod označením 4HPC. Samsung, zdá se, teď mění označení procesů, přehled starých a nových označení můžete vidět na tomto slajdu (zejména jsou asi důležité procesy SF5E, SF5, SF4E a SF4, což jsou dřívější 5LPE, 5LPP, 4LPE a 4LPP).

Roadmapa výrobních procesů Samsungu (zdroj: Samsung, via: Tom’s hardware)

Půjde o proces 4nm třídy – stejně jako základní procesy Samsungu 4LPE a 4LPP by technologie měla být vylepšenou verzí 5nm procesu Samsungu. Tento proces má podle Samsungu být konkurencí pro pokročilé 4nm procesy TSMC N4P a N4X – ten je také speciálně míněný pro vysoce výkonné čipy. Ambicí této technologie je tedy výroba čipů, jako jsou serverové nebo PC procesory, highendová a výpočetní GPU nebo jiné akcelerátory.

Proces SF4X má údajně dosahovat o 10 % vyšších frekvencí, zřejmě ve srovnání se 4nm procesem 4LPP při konstantním napětí. Alternativně má být možné snížit spotřebu o 23 % při stejném výkonu (protože čip dosáhne na stejný takt s nižším napětím). Tato zlepšení mají být výsledkem různých úprav nanostruktury tvořící tranzistor (pokud dobře chápeme), povýšené mají být také možnosti procesu pro bloky SRAM (cache).

Proces nemá ale spočívat jen ve zlepšení parametrů při určitém napětí. Jeho aplikovatelnost na výkonné čipy bude spočívat v tom, že také zvětší rozsah napětí, při kterých bude čip moci pracovat, bude tedy možné například u procesoru použít vyšší napětí – což pro změnu umožňuje zvýšit frekvence. Vyšší rozsah napětí tedy umožní navýšit frekvence zřejmě ještě dál než o oněch předtím zmíněných 10 %.

Anotace k prezentaci procesu Samsung SF4X na konferenci VLSI 2023 (zdroj: program 2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits)

Zvyšování frekvencí skrze zvyšování napětí vede k nelineárnímu nárůstu spotřeby, čemuž se mobilní čipy vyhýbají. Ale pro vysoce výkonné procesory a GPU to je důležitý zdroj dalšího výkonu, takže tyto schopnosti mohou procesu SF4X otevřít cestu k zakázkám od Nvidie, Intelu, AMD, ale teoreticky i firmám, které by jim chtěly konkurovat třeba s výkonnými ARM procesory.

Jak dobré parametry této technologie budou a zda bude skutečně schopná přiblížit se výkonem TSMC (tedy jeho HPC procesu N4X), to zatím těžko říci. Nicméně nepůjde asi o jednorázový projekt a Samsung bude tyto HPC varianty poté vyvíjet i u následujících generací 3nm a 2nm procesů. Tudíž by jeho nabídka měla přispět ke konkurenci v tomto oboru se z toho vyplývajícími přínosy – například v cenách, které by Samsung mohl stlačit dolů.

Proces SF4X má být podle roadmapy Samsungu dostupný v roce 2024, což ale neznamená, že hned budou na trhu také nějaké čipy z této výroby. To pravděpodobně nastane až s určitým zpožděním, takže pokud na této technologii budou vyráběná nějaká GPU nebo CPU, spíš by asi mohla vyjít v roce 2025.

Zdroje: 2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits, TechPowerUp, Tom’s Hardware

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Intel uvádí procesory Meteor Lake: 4nm, čiplety, grafika Xe LPG

Meteor Lake je první procesor Intelu vyráběný jeho vlastním 4nm procesem, což je důležitý milník. Paradoxně je to současně i první procesor Intelu vyráběný u TSMC, protože řada jeho součástí je takto outsourcovaná – i to je milník. Jde totiž o první mainstreamový procesor Intelu používající čiplety či dlaždice a pokročilé 3D pouzdření. Skoro nad rámec toho už je, že má také nová jádra CPU, nové GPU a také novou jednotku NPU pro akceleraci AI. Celý článok „Intel uvádí procesory Meteor Lake: 4nm, čiplety, grafika Xe LPG“ »

  •  
  •  
  •  

Nvidia Blackwell: stejně jednotek, víc IPC. Výkon prý o 70 % lepší

Na novou generaci grafik Nvidia se tentokrát zřejmě bude čekat o něco déle, protože podle (oficiální) roadmapy Nvidie je plánovaná až na rok 2025 místo na podzim 2024. Přesto se ale začínají objevovat informace o těchto chystaných GPU, která budou mít jak ve výpočetní, tak v herní oblasti architekturu Blackwell. A dokonce i predikce výkonu, který by měla přinést oproti současné generaci grafik GeForce. Celý článok „Nvidia Blackwell: stejně jednotek, víc IPC. Výkon prý o 70 % lepší“ »

  •  
  •  
  •  

Intel u Meteor Lake integruje paměti LPDDR5X přímo na procesor

Když Apple vydal v roce 2020 své první ARM procesory pro osobní počítače (Apple Silicon M1), bylo jednou z jejich charakteristických vlastností, že měly RAM velmi úzce integrovanou přímo na pouzdru (substrátu) procesoru, čemuž se říkalo „On-Package Memory“. Umožňuje to o něco snížit spotřebu a považovalo se to za jeden ze zdrojů energetické efektivity těchto CPU. Vypadá to, že stejnou koncepci teď začnou používat i procesory Intelu. Celý článok „Intel u Meteor Lake integruje paměti LPDDR5X přímo na procesor“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *