Specifikace čipsetu A620 detailně: kupodivu má PCIe 4.0 uplink

AMD vydalo oficiální specifikace pro nový lowendový čipset

V pátek vyšly v poslední den prvního kvartálu levné desky platformy AM5 pro procesory Ryzen 7000, založené na lowendovém čipsetu A620. Koordinovaně je vydali všichni výrobci (přehled modelů jsme připravili zde), ale AMD samo nevydalo hned nějaké velké oznámení, takže jsme ze začátku neměli přesné specifikace. Ty byly publikovány nyní a obsahují i jedno příjemné překvapení, kterým bude A620 lepší, než se čekalo.

Oficiální prezentace od AMD uvádí, že platforma A620 má zpřístupnit nové procesory (Ryzen 7000) „komukoliv“ nižší cenou, nejlevnější takovéto desky mají začínat na 85 $. tyto desky ale budou vhodné zejména pro 65W modely procesorů, tedy ty bez „X“, jelikož typicky mají slabší napájecí kaskády. Dražší modely A620 mohou být v tomto silnější, ale to se uvidí až po testech.

Oficiálně AMD u těchto desek počítá hlavně s 65W modely a ty s vyšším TDP lze do desek instalovat, ale limity VRM u nich (zejména asi u 170 W) mohou omezit maximální mnohovláknový výkon. Podle AMD by ale napájení nemělo omezovat výkon ve hrách, protože u těch nebývá CPU zatíženo plně. Obvykle i v recenzích nezjistíte ve hrách velké rozdíly mezi procesory omezenými třeba na 105 W a 170 W.

Vlastnosti platformy A620 (zdroj: AMD, via: TechPowerUp)

OC procesoru ne, OC pamětí, DDR5-6000, XMP a EXPO ano

Důležité omezení je, že desky s čipsetem A620 nepodporují přetaktování – nelze změnit násobič a BCLK ani používat přetaktování přes Precision Boost Overdrive. Také Curve Optimizer není podporován. Naopak lze přetaktovat paměti. Přímo v oficiálních specifikacích je uvedené, že lze taktovat ručně i skrz profily XMP a EXPO. Podle AMD by většina desek platformy A620 měla podporovat až DDR5-6000 s pamětmi opatřenými profily EXPO, je-li osazený jen jeden modul na kanál (otázka ale možná je, s kterými konkrétními pamětmi to půjde).

Tabulka konektivity platformy AM5 procesorů Ryzen 7000 s různými čipsety. A620 nepodporuje přetaktování CPU (zdroj: AMD, via: TechPowerUp)

Konektivita

AMD publikovalo schéma výbavy a konektivity čipsetu A620, které definitivně vyjasnilo jeho schopnosti. Čipset A620 poskytuje sám o sobě až 10 portů USB – šest 480Mb/s USB 2.0, dvě 5Gb/s USB 3.0 a dvojici 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 (značná část desek tuto schopnost ale nevyužívá a omezuje se na 5Gb/s USB). Toto je jen konektivita čipsetu, procesor Ryzen 7000 může také přidat až čtyři 10Gb/s USB 3.2 Gen 2 a jedno USB 2.0.

Čipset A620 poskytuje jen linky PCI Express 3.0, kterých má osm. Čtyři lze využít pro sloty PCIe 3.0 ×1, Wi-Fi, Ethernet a podobně. Zbylé čtyři linky lze volitelně konfigurovat buď jako PCIe 3.0, nebo jako port SATA 6Gb/s. Desky s čipsetem A620 mohou poskytnou čtyři, dva, nebo nula (to asi nebude obvyklé) portů SATA, od toho se pak odvíjí počet těchto linek PCIe 3.0, které desce zůstanou na další účely – celkem s předchozími jich tedy může být obvykle 4–6, výjimečně 8.

Další linky PCI Express 4.0 ale přidává procesor. Ten poskytuje na deskách A620 slot PCIe 4.0 ×16 pro grafickou kartu (dělení na ×8/×8 není možné) a dále dvojici rozhraní PCIe 4.0 ×4 pro NVMe SSD ve slotech M.2. AMD ve srovnávací tabulce sice uvádí, že desky A620 budou mít takový slot jen jeden, ale jsou z toho výjimky. Také existuje minimálně jedna deska (Biostar A620MP-E Pro), která linky PCIe 4.0 z jednoho z těchto rozhraní zpřístupňuje jako sloty PCIe 4.0 ×1.

Schéma zapojení a konektivity platformy A620 s procesory Ryzen 7000 (zdroj: AMD, via: TechPowerUp)

Co je na specifikacích ale překvapením, je propojení mezi čipsetem A620 a procesorem v socketu AM5 (tzv. uplink). Tam jsme čekali degradaci na PCI Express 3.0 ×4, ale dle specifikací AMD čipset používá dvakrát rychlejší uplink PCI Express 4.0 ×4 (8 GB/s obousměrně minus režie) jako X670(E), B650(E) a také X570. Zařízení a SSD připojená k čipsetu by tím pádem prakticky nikdy neměla být omezená propustností mezi čipsetem a CPU, protože z čipsetu jednoduše nevede tolik linek.

A620 není přeznačený čipset B550

Když prosákly uniklé specifikace A620, spekulovali jsme podle výbavy, že by čipset mohl používat křemík původně určený pro čipset B550. To ale soudě dle PCIe 4.0 uplinku není pravda a podle všeho jde o křemík nový. Respektive, dříve se objevily zprávy, že první desky budou používat křemík Promontory 21, který je i v B650(E) a sadě X670(E), a až posléze přijde na trh nový přímo na míru vyráběný křemík, který bude levnější (parametry by měly být stejné).

Podle prvních fotek PCB bez chladiče nyní vydaná první vlna desek má onen částečně deaktivovaný křemík Promontory 21. Mohlo by to vysvětlovat relativně omezenou nabídku modelů, kdy většina výrobců vydala jeden, maximálně dva modely (Asus, ASRock), pokud pomineme variace s a bez Wi-Fi. Je pravděpodobné, že více A620 desek se ještě přidá v následujících měsících, ale je možné, že s nimi výrobci čekají až na chvíli, kdy bude dostupná „nativní“ verze A620 s levnějším křemíkem.

Zdroj: TechPowerUp

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

One comment Pridať komentár

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *