V pátek vyšly v poslední den prvního kvartálu levné desky platformy AM5 pro procesory Ryzen 7000, založené na lowendovém čipsetu A620. Koordinovaně je vydali všichni výrobci (přehled modelů jsme připravili zde), ale AMD samo nevydalo hned nějaké velké oznámení, takže jsme ze začátku neměli přesné specifikace. Ty byly publikovány nyní a obsahují i jedno příjemné překvapení, kterým bude A620 lepší, než se čekalo. Celý článok „Specifikace čipsetu A620 detailně: kupodivu má PCIe 4.0 uplink“
Na desktopové platformě Intel LGA 1700 je nyní už druhá generace procesorů (Raptor Lake). Ta ještě dostane refresh, nicméně to už bude konec této platformy a po ní se opět chystá nový socket LGA 1851 určený pro procesory Meteor Lake a poté Arrow Lake. Teď se objevily informace o tom, co tato nová platforma přinese. Podobně jako u socketu AM5 nás čeká upgrade v konektivitě, která je vyvedená přímo z procesoru. Celý článok „Detaily platformy Intel LGA 1851: Z890 a konektivita Meteor Lake“
Zase tu máme po čase zvláštnost vymykající se běžnému provozu v PC hardwaru. Je běžné, že základní desky se vyrábějí s různou výbavou a čipsety, které se od sebe liší konektivitou a funkcemi. Čipset je napevno posazený na PCB, ale teď se objevila deska, kde se fakticky dá upgradovat, pokud vám výchozí konektivita nestačí. Spáchala to firma ASRock díky zvláštnímu způsobu, kterým AMD vyrobilo čipset X670(E) na platformě AM5. Celý článok „ASRock vyrobil kartu, která upgraduje B650 desku na čipset X670“
Minulý týden Intel na CES 2023 uvedl nové desktopové procesory Core 13. generace „Raptor Lake“ (pravda, levnější modely jsou de facto „Alder Lake Refresh“), konkrétně modely pro mainstreamový trh s 65W a 35W TDP. Podobně jako tyto procesory doplnily nejdražší nadšenecké 125W modely vydané dříve, Intel také nyní vydal nové levnější čipsety B760 a H770, které doplní nadšeneckou verzi Z790, s níž už desky na trhu jsou. Celý článok „Nové čipsety Intel: co přináší desky na bázi B760, H770 a Z790“
Když AMD na Computexu představilo Ryzeny 7000 a jejich novou desktopovou platformu AM5, ohlásila firma tři čipsety pro ně: dražší X670 a X670E, které jsou dvojčipové, a levnější B650. Objevily se ale drby o další čipové sadě B650E, která by byla levnější a úspornější díky jen jednomu čipu, ale poskytovala PCIe 5.0 pro GPU jako X670E. Díky úniku informací máme dobrou zprávu: B650E opravdu existuje. A ukázala se ještě další věc. Celý článok „Čipset AMD B650E potvrzen, umožní levnější AM5 desky s PCIe 5.0“
S procesory Intel Core 12. generace (Alder Lake) a platformou LGA 1700 přišly loni na podzim do počítačů nové paměti DDR5. Zatím jsou ale poměrně drahé, takže je důležité, že Alder Lake lze používat i s levnou DDR4. Totéž ale zdá se nebude platit u nové platformy AMD. Doposud se objevovaly informace tvrdící tak i onak, ale momentálně to zase začíná vypadat, že procesory pro socket AM5 jako Zen 4 budou umět jen a pouze paměti DDR5. Celý článok „Ryzen 7000/Zen 4 a socket AM5 jen s DDR5, podpora DDR4 nebude“
Příští rok se u AMD po dlouhé době změní socket u procesorů a vyjde nová desktopová platforma AM5 (a dokonce to bude nyní nově LGA socket). Něco jsme se už o ní dozvěděli, ale mnoho zůstává neznámého. Teď se objevily velmi zajímavé zprávy o čipsetech, které AMD bude na AM5 používat. Mainstreamový se bude jmenovat B650, ale hodně pozoruhodná má být highendová verze X670. Jako procesory totiž prý bude z více čipů. Celý článok „Info o čipsetech pro AMD AM5: X670 je možná ze dvou čipů B650“
Alder Lake, nová a zřejmě značný posun přinášející generace CPU od Intelu, vyjde už za pár měsíců (aktuálně se uvádí datum 19. 11.). Spolu s procesory vyjdou desky s čipsetem Z690 a novým socketem LGA 1700. Co na nich budete mít a co nového přináší, teď ukazují dokumenty, uniklé z Intelu a popisující tuto platformu. Dozvěděli jsme se například, že Alder Lake bude také používat Gear 2 u řadiče pamětí, a dokonce i Gear 4. Celý článok „Detaily čipsetu Intel Z690 pro Alder Lake: Gear 4 a jiné novinky“
Díky informacím od MSI jsme se dozvěděli, v čem se od sebe budou lišit čipsety B560, H510 a Z590 určené pro procesory Intel Rocket Lake. Jak už víme, B560 bude nově dovolovat taktování DDR4, ale zajímavý bude i lowendový čipset H510. U tohoto totiž bude fungovat PCIe 4.0 pro připojení grafiky, což AMD dovoluje až s deskami B550. Také už víme, jak to bude s rychlejším propojením DMI ×8 mezi CPU a čipsetem. Celý článok „PCI Express 4.0 s procesory Rocket Lake pojede i na H510 deskách“
V novém roce 2021 by měl Intel hned v prvním kvartále vydat novou (11.) generaci procesorů pro desktop Rocket Lake, která sice bude pořád na 14nm procesu, ale přinese novou architekturu, PCIe 4.0 a zřejmě o hodně vyšší jednovláknový a herní výkon. Podle drbů by uvedení CPU mělo být v březnu (marci), ale vypadá to, že platforma nových desek B560, Z590 a tak podobně by mohla vyjít dřív, už téměř za pár dní. Celý článok „Desky s čipsetem Z590 pro Intel Rocket Lake prý vyjdou už v lednu“
Nová generace čipsetů řady 500 pro Ryzeny existovala dlouho jenom v highendu (X570). Desky B550 pomohly, ale jsou o dost dražší než levné modely B450. Toto teď přichází řešit nová levná platforma A520, která staví na stejném základě jako B550. Přichází ale o některé podstatné věci – PCI Express 4.0 a možnost přetaktování CPU. Pokud vám ale jde o kompatibilitu s budoucími procesory Ryzen, je proti B450 lepší volba. Celý článok „AMD uvádí levný čipset A520. Podporuje Zen 3, ale ne OC a PCIe 4.0“
Neoddeliteľnou súčasťou testov (a hodnotenia) základných dosiek s AMD X570 je aspoň letmá analýza čipsetového chladiča. Spory o tom, či je lepšie použiť radiálny ventilátor, pretože axiálny v nastolených podmienkach nemôže byť natoľko efektívny, som doplnil o vzájomné porovnanie. A to na dvoch doskách, kde každá reprezentuje iný tábor. Pri vynášaní súdov treba byť však veľmi opatrný, premenných je totiž príliš mnoho. Celý článok „Minitest: Axiálny vs. radiálny ventilátor v chladiči AMD X570“
Posledné komentáre