Nové funkce a konektivita čipsetů Intel generace 700
Minulý týden Intel na CES 2023 uvedl nové desktopové procesory Core 13. generace „Raptor Lake“ (pravda, levnější modely jsou de facto „Alder Lake Refresh“), konkrétně modely pro mainstreamový trh s 65W a 35W TDP. Podobně jako tyto procesory doplnily nejdražší nadšenecké 125W modely vydané dříve, Intel také nyní vydal nové levnější čipsety B760 a H770, které doplní nadšeneckou verzi Z790, s níž už desky na trhu jsou.
Tyto tři čipsety neboli PCH (Platform Controller Hub) tvořící novou sérii 700 pro desky se socketem LGA 1700 jsou určené pro procesory Raptor Lake 13. generace, ale nejsou pro ně povinné. Nové procesory budou fungovat i v deskách starší generace 600, a výhodou řady 700 tak pro zájemce je hlavně novější a případně bohatší výbava. Jenže tyto desky jsou zase dražší proti deskám série 600, jejichž cena od uvedení postupně klesla.
Nyní s vydáním se definitivně dozvídáme, jaké přesně mají čipsety B760 a H770 parametry. Ukazuje se, že změny nejsou nakonec nijak velké a spočívají hlavně v konfiguraci linek PCI Express, které poskytují čipsety. Co se nemění, je konektivita, kterou poskytuje procesor – 16 linek PCIe 5.0 pro GPU a čtyři linky PCIe 4.0 pro SSD v jednom slotu M.2, který je připojen přímo k CPU (což má výhodu lepší latence proti slotům připojeným k čipsetu).
Z790
Čipset Z790 je na trhu už delší dobu, ale pro lepší názornost ho zrekapitulujme. Má připojení k procesoru přes DMI4 ×8 (což má propustnost jako PCI Express 4.0 ×8). Ze samotného čipsetu pak deska může vytáhnout až 28 linek PCI Express. A zde přichází hlavní změna proti Z690. Samotný počet linek je stejný, ale zatímco Z690 poskytoval 16 linek PCIe 3.0 a 12 linek PCIe 4.0, nová verze Z790 má jen osm linek PCIe 3.0 a 20 linek PCIe 4.0. Osm dříve pomalejších tedy bylo povýšeno na rychlejší standard.
Další výbavu Z790 tvoří osm portů SATA, až 10 portů USB 3.2 Gen 2 nebo Gen 1 (USB 10 Gbps nebo 5 Gbps) a 14 portů USB 2.0. Toto je beze změny proti čipsetu Z690. Ovšem změna je u počtu podporovaných portů USB 3.2 Gen 2×2 (USB 20 Gbps). Čipset Z790 jich podporuje pět, zatímco Z690 jen čtyři. Všech těchto změn je nicméně dosaženo asi revizí či rekonfigurací stejného křemíku. TDP je mimochodem pořád stejných 6 W u všech čipsetů.
Tip: Gigabyte Z790 Aorus Elite AX: „Optimalizovaná na hranie“
H770
Čipset H770 má schopnosti blížící se Z790, ale desky s ním nepodporují přetaktování procesoru násobičem. H770 má také připojení k procesoru pomocí DMI4 ×8, ale poskytuje méně linek PCIe (jen 24) a portů USB. Pokud jde o porty USB, nedošlo ke změně proti H670: je možné mít až 14 USB 2.0, 8 portů USB 5 Gbps, ale jen čtyři porty 10 Gbps a již jen dva porty USB 20 Gbps. Portů SATA je podporováno osm.
Rozdíl proti předchůdci je v případě H770 již jen ve skladbě linek PCIe. Zatímco H670 poskytuje 12 linek PCIe 4.0 a 12 linek PCIe 3.0, u nového čipsetu Intel čtyři linky zrychlil, takže dostáváte 16 linek PCIe 4.0 a jen 8 linek PCIe 3.0.
Jak čipset H770, tak Z790 podporují rozdělení linek PCIe 5.0 z procesoru na ×8/×8, toto zůstává z předchozí generace. A zůstává také, že následující čipset B760 už tuto možnost nemá.
B760
Tento čipset je proti předchozím osekaný už na připojení k procesoru, které již má jen kapacitu DMI4 ×4 (tj. jako PCIe 4.0 ×4). Toto může být limitující, pokud byste používali najednou vícero rychlých SSD připojených ke slotům vyvedeným z čipsetu. Poskytuje jen 14 linek PCI Express, jen čtyři porty SATA, jen 6 portů 5 Gbps, ale pouze 4 USB 10 Gbps a 2 porty USB 20 Gbps. Všechny tyto specifikace jsou beze změny proti B660.
Pokud nám něco neuniklo, rozdíl je opět jen a pouze v rychlosti oněch 14 linek PCIe a v ničem jiném. Zatímco B660 má 8 linek PCIe 3.0 a 6 linek PCIe 4.0, nová verze B760 to změnila a čipset bude mít 4 linky PCIe 3.0 a 10 linek PCIe 4.0.
Tip: Hĺbková analýza Asus ROG Strix B760-A Gaming WiFi D4
TL+DR: jeden slot M.2 pro Gen4 SSD navíc?
V podstatě se tedy dá říci, že B760 i H770 převedly tolik linek PCIe 3.0 na PCIe 4.0, aby mohly desky mít o jeden slot M.2 pro NVMe SSD s konektivitou PCIe 4.0 ×4 víc (a čipset Z790 může přidat rovnou dva). Zda toho ale desky využijí a skutečně na určitém modelu B760 najdete o jedno rychlé M.2 více než na desce B660, to je už na vůli výrobců. Je možné, že někdy to využito nebude.
Pokud se tedy budete rozhodovat mezi modelem B660 a B760 (nebo H670 a H770), porovnejte si reálnou výbavu a případně pomyslete na to, zda se na desce starší generace nedá snadno aktualizovat BIOS, pokud ji chcete koupit pro procesor Core 13. generace. Dnes to většina desek dokáže sama ze zapojené USB klíčenky, takže už nemusíte kupovat novou generaci jen kvůli tomu, že potřebujete předejít scénáři, kdy nové CPU nejde rozběhnout kvůli staršímu BIOSu v desce (a nemáte jak jej updatovat).
PCIe 5.0 SSD na deskách Z790 a H770? Ano, ale…
U části desek Z790 se objevila jedna novinka – poskytnutí slotu M.2 s konektivitou PCIe 5.0 ×4 pro nová superrychlá „Gen5“ SSD využívající tuto konektivitu (která snad už brzo konečně vyjdou). Tuto možnost by asi měly poskytovat i některé desky s čipsetem H770. U obou to ale znamená komplikace.
Procesory Alder Lake a Raptor Lake mají v procesoru integrovanou konektivitu PCI Express 5.0 ×16 určenou pro GPU a druhé rozhraní PCIe 4.0 ×4, které je určené pro SSD. Pokud má deska poskytovat slot M.2 s konektivitou PCIe 5.0 ×4, musí jeho linky být vzaté z onoho rozhraní PCIe 5.0 ×16 pro GPU, protože jiný zdroj pro ně procesor nemá.
To má tu nevýhodu, že v momentě, kdy osadíte NVMe SSD do takového slotu, přijdete o osm linek pro GPU, které pojede jen v režimu PCIe 5.0 ×8. Respektive PCIe 4.0 ×8, protože gen5 zatím žádné grafiky nepodporují. Toto platí i tehdy, pokud do takto řešeného slotu M.2 osadíte SSD používající PCIe 4.0 ×4 – linky 5.0 určené pro GPU zkonzumuje úplně stejně (proto, pokud máte takové pomalejší SSD, nepoužívejte pro něj na platformě Intel Z790 / H770 slot s konektivitou Gen5).
Podle všeho není u procesorů Intelu možné linky rozdělit na ×8 /×4/×4 (Ryzen 7000 toto umí a některé desky AM5 to využívají k poskytnutí rovnou čtyř souběžně využitelných a RAIDovatelných slotů M.2 s rychlostí PCIe 5.0 ×4), takže navíc vždy získáte jen jeden slot PCIe 5.0 ×4 pro SSD, ač GPU přichází o osm linek.
Použití PCIe 5.0 SSD na platformě Intel LGA 1700 proto znamená kompromis u výkonu grafické karty, která dostane poloviční propustnost. U karet běžících na PCIe 4.0 by to nemuselo dělat zásadní rozdíl, i když u nejvýkonnějšího highendu už je možný párprocentní postih v některých hrách.
Tento způsob vyvedení slotu M.2 s rychlostí PCIe 5.0 ×4 by se měl využívat jen u desek na bázi Z790 a H770. Je totiž vyžadována ona schopnost rozdělit linky pro grafiku na ×8 a ×8, což čipset B760 nedovoluje. Muselo by se tedy grafice vzít všech 16 linek najednou. Tudíž u desek B760 zřejmě vždycky najdete jen sloty PCIe 4.0 ×4 bez této komplikace.
Zdroje: Intel, Computerbase
Jan Olšan, redaktor Cnews.cz
⠀
