Desky s čipsetem Z590 pro Intel Rocket Lake prý vyjdou už v lednu

Nová platforma základních desek Intel Z590, B560 a H510 prý bude uvedená na CES 2021

V novém roce 2021 by měl Intel hned v prvním kvartále vydat novou (11.) generaci procesorů pro desktop Rocket Lake, která sice bude pořád na 14nm procesu, ale přinese novou architekturu, PCIe 4.0 a zřejmě o hodně vyšší jednovláknový a herní výkon. Podle drbů by uvedení CPU mělo být v březnu (marci), ale vypadá to, že platforma nových desek B560, Z590 a tak podobně by mohla vyjít dřív, už téměř za pár dní.

Procesory Rocket Lake používají socket LGA 1200 jako dnešní Comet Lake a mají (s patřičným upgradem BIOSu) fungovat i v deskách s čipsety generace 400 – ostatně proto řada z nich dopředu podporuje PCIe 4.0. Ale Intel s novými CPU vypustí i nové čipsety řady 500 a měly by tím pádem také být na prodej nové modely desek s podporou „out of the box“. O těch je nyní řeč a pokud se poslední drby nemýlí, mohly by tyto desky dokonce být na prodej dříve, než samotná CPU.

Na čínské sociální síti WeChat (k nám na západ se to dostalo přes twitterový účet Harukaze5719VideoCardz) se objevilo, že Intel by tyto desky, respektive čipsety pro ně, měl oficiálně odhalit a údajně hned i uvést na trh už 11. ledna/januára. Tento den začíná oficiálně (virtuální) CES 2021, takže tato platforma pro Rocket Lake by byla uvedena jako součást novinek Intelu přichystaných pro tuto akci.

Samotné procesory ale vyjít nemají, u těch zpráva přímo říká, že jejich vydání je stále plánované na začátek března/marca nebo přinejlepším konec února/februára. Nové desky by tak byly vydané v předstihu, což není na závadu – lze je použít i s 10. generací CPU a hlavně takto budou při vydání nových procesorů už dobře dostupné.

Procesor Intel pro socket LGA 1200 (Core i9-10900K)

Je zde asi ale i ta možnost, že vydání 11. ledna bude poměrně papírové a reálně by se desky řady 500 do obchodů dostávaly až se zpožděním. Tato možnost asi není zrovna nepravděpodobná, protože doposud nebylo moc úniků desek s novými čipsety. Uváděné datum vydání je vzdálené jen nějakého 3,5 týdne, přitom v minulosti typicky fotky desek, položky v katalozích, nebo aspoň jména unikala i nějaké dva měsíce předem.

Přetaktování DDR4 u B560, Superspeed USB 20Gbps

Podle zprávy na WeChat mají součástí vydání být desky s čipsetem Z590, což bude následník generace Z490 s podporou přetaktování, a dále minimálně ještě desky s čipsetem B560 a H510. Byl by tedy hned pokrytý i segment levnějších modelů.

Platforma B560 by podle předchozích úniků nově měla dostat schopnost zvýšit frekvenci DDR4 nad oficiálně podporovanou úroveň, ať už jen profilem XMP, nebo přímo přetaktováním. Toto je u současného čipsetu B460 dost brzda, takže B560 bude tímto možné docela dobře používat pro herní počítač. Dnes je u Core i7 a i9 relativně malý prostor pro manuální OC, takže taktování RAM a třeba ještě zvýšení TDP na desce B560 by mohlo stačit.

Uniklý slajd ukazující detaily procesorů Intel Rocket Lake a jejich platformy s čipsetem řady 500 (Zdroj: VideoCardz)

Zatím nevíme, zda desky řady B560 budou také podporovat PCI Express 4.0, ale snad ano, jinak by totiž byly konkurenčně horší proti platformě AMD B550. Naopak by asi PCIe 4.0 mohlo chybět u nejlevnějších desek platformy H510 (AMD A520 je na tom stejně). Z dalších novinek u čipsetu máme zprávy, že by čipsety Intel řady 500 měly jako vůbec první podporovat USB 3.2 Gen 2×2, které umí rychlost až 20 Gb/s. S procesory Rocket Lake by také měl konečně fungovat výstup HDMI 2.0 z integrovaného GPU.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Specifikace čipsetu A620 detailně: kupodivu má PCIe 4.0 uplink

V pátek vyšly v poslední den prvního kvartálu levné desky platformy AM5 pro procesory Ryzen 7000, založené na lowendovém čipsetu A620. Koordinovaně je vydali všichni výrobci (přehled modelů jsme připravili zde), ale AMD samo nevydalo hned nějaké velké oznámení, takže jsme ze začátku neměli přesné specifikace. Ty byly publikovány nyní a obsahují i jedno příjemné překvapení, kterým bude A620 lepší, než se čekalo. Celý článok „Specifikace čipsetu A620 detailně: kupodivu má PCIe 4.0 uplink“ »

  •  
  •  
  •  

Detaily platformy Intel LGA 1851: Z890 a konektivita Meteor Lake

Na desktopové platformě Intel LGA 1700 je nyní už druhá generace procesorů (Raptor Lake). Ta ještě dostane refresh, nicméně to už bude konec této platformy a po ní se opět chystá nový socket LGA 1851 určený pro procesory Meteor Lake a poté Arrow Lake. Teď se objevily informace o tom, co tato nová platforma přinese. Podobně jako u socketu AM5 nás čeká upgrade v konektivitě, která je vyvedená přímo z procesoru. Celý článok „Detaily platformy Intel LGA 1851: Z890 a konektivita Meteor Lake“ »

  •  
  •  
  •  

ASRock vyrobil kartu, která upgraduje B650 desku na čipset X670

Zase tu máme po čase zvláštnost vymykající se běžnému provozu v PC hardwaru. Je běžné, že základní desky se vyrábějí s různou výbavou a čipsety, které se od sebe liší konektivitou a funkcemi. Čipset je napevno posazený na PCB, ale teď se objevila deska, kde se fakticky dá upgradovat, pokud vám výchozí konektivita nestačí. Spáchala to firma ASRock díky zvláštnímu způsobu, kterým AMD vyrobilo čipset X670(E) na platformě AM5. Celý článok „ASRock vyrobil kartu, která upgraduje B650 desku na čipset X670“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *