Parametry čipsetu A620 unikly. Bez přetaktování, ale s PCIe 4.0

Co bude čipset A620 zač a o co s ním přijdete proti B650

V posledních týdnech se začaly objevovat informace o chystaném čipsetu AMD A620 a levnějších AM5 deskách pro procesory Ryzen 7000, které na něm budou založené. Nyní se od jednoho z hardwarových „leakerů“ objevily i údajné specifikace, které by čipset A620 měl mít, a to, jak by vypadaly desky s ním. Ty by se podle dřívějších informací mohly začít prodávat nebo alespoň být odhalené už tento měsíc.

Informace pochází od leakera s přezdívkou chi11eddog, který již několikrát publikoval informace o chystaných novinkách AMD, která se potvrdily (zdá se, že by mohl mít nějaké informátory v MSI). Nyní ukázal tabulku, která ukazuje výbavu platformy A620 v porovnání s deskami postavenými na čipsetu B650, jenž je nyní nejlevnější (ale ne dvakrát levnou) možností v deskách se socketem AM5.

U desek pro procesory AMD paradoxně nejvíc záleží ani tak ne na čipsetu, ale na tom, jak omezují konektivitu integrovanou v procesoru, protože nejdůležitější řadiče PCI Expressu pro GPU a SSD jsou už v něm. Podle informací od chi11eddoga nebudou desky A620 omezovat počet linek PCI Express, které procesor může poskytnou – z CPU může být vyvedeno až 28 linek, ale čtyři si opět vezme k připojení čipset.

Kde bude omezení proti deskám B650(E), je v rychlosti. Desky A620 vždy budou podporovat maximálně PCI Express 4.0, a to i pro SSD. Nenajdete tedy PCIe 5.0 ×4 pro SSD, které i levnější desky B650 (bez přívlastku „E“) poskytují. Druhým omezením je, že linky pro GPU se nedají rozdělit na ×8/×8 (není tedy možná podpora CrossFire nebo SLI). Desky A620 tedy mohou z procesoru Ryzen 7000 poskytovat slot PCIe 4.0 ×16 pro GPU a dvě rozhraní PCIe 4.0 ×4. Toto slibuje, že by desky mohly běžně mít dva sloty M.2 místo jen pouhého jednoho na předchozích platformách A320 a A520, kde to je v dnešní době už hodně omezující.

A nyní již přichází konektivita samotného čipsetu. A620 bude k procesoru připojen čtyřmi linkami PCIe 3.0, propojení bude tedy mít poloviční propustnost než PCIe 4.0 ×4 u B650(E), jen zhruba 4 GB/s obousměrně. Současně ale i linky vycházející z čipsetu budou jen PCIe 3.0, zatímco B650 poskytuje i nějaké linky PCIe 4.0. Čipset by údajně mohl poskytovat 8 linek PCIe 3.0. V tabulce ale nejsou uvedené žádné porty SATA. Ty by pravděpodobně mohly vždy ukrojit z počtu linek PCIe 3.0, které bude deska moci použít pro sloty a přídavné řadiče.

Podpora jen PCIe 3.0 u čipsetu není tragédie, zvlášť pro levné počítače. Protože z procesoru je PCIe 4.0 vyvedeno a bude možné ho použít pro nejdůležitější periférie (GPU a SSD), jde asi o správný kompromis. To, že propojení do čipsetu A620 a další konektivita a sloty připojené na něj už poběží jen na nízkých rychlostech PCIe 3.0, by mělo zlevnit PCB, a celkově tedy snížit ceny těchto desek.

Parametry čipsetu A620 v porovnání s B650 (Zdroj: chi11eddog)

Chybí USB 20Gbps (3.2 Gen 2×2)

Tabulka dále uvádí konektivitu USB. U té bude A620 mít slabinu – podporuje jen dva porty USB 10 Gbps (USB 3.2 Gen 2) a dva porty USB 5Gbps (USB 3.2 Gen 1 alias USB 3.0) a dále už jen šest USB 2.0. Procesor Ryzen 7000 k tomu může dodat ještě dva rychlé porty USB 10Gbps včetně USB-C, ale celkově tato konektivita nebude na deskách moc bohatá, pokud výrobce neosadí přídavný řadič USB či rozbočovač.

Na deskách A620 tedy bude každopádně chybět podpora 20Gb/s portů USB (USB 3.2 Gen 2×2), kterou nicméně nemá ani Intel u lowendových desek s čipsety H610.

Bez přetaktování procesoru, OC RAM ale půjde

Chi11eddog dál potvrzuje, že desky s čipsetem A620 opět nebudou (jako A320 a A520) umožňovat přetaktování procesoru. Ač jsou tedy procesory Ryzen 7000 vždy odemčené, nebude u nich na těchto deskách možné měnit násobič a dost možná ani používat Precision Boost Overdrive pro zvýšení limitů spotřeby a proudu. Možná by mohlo být použitelné taktování přes BCLK, ale to umožňuje jen malé zlepšení výkonu, než ztratíte stabilitu.

Alespoň paměti se ale přetaktovávat nechají, to podporováno zůstává. Bude tedy možné použít profily XMP, AMD EXPO a manuální změnu parametrů. Desky A620 budou stejně jako ty s B650 a dražšími čipsety používat výhradně nové paměti DDR5, na tomto se nic nezmění.

Schéma konfigurace a zapojení platformy AMD B650. A620 proti tomu přijde o podporu PCIe 4.0 na úrovni čipsetu a jeho linek a o podporu USB 20Gbps / USB 3.2 Gen 2×2 (zdroj: Angstronomics)

Jde o přeznačený čipset B550?

Jen před pár dny se objevila informace, že AMD bude čipset A620 vyrábět jednak ze stejného křemíku „Promontory 21“, který tvoří čipsety B650(E) a X670(E), později ale začne vyrábět separátní menší křemík, který bude mít už jen tu konektivitu, kterou A620 potřebuje, a bude levnější.

Z těchto specifikací se ale zdá, že čipset A620 by se dal vyrábět z křemíku, který používaly čipsety B550A520 na platformě AM4. Tomu pro tuto roli v podstatě nic nechybí, a co je důležité, ani nic moc nepřebývá. Jeho znovuvyužití na platformě AM5 by také mohlo splnit ten cíl, aby výrobní náklady byly co nejnižší.

Čipset B550 měl „uplink“ (spojení s procesorem) PCIe 3.0 ×4 a sám poskytoval 10 linek PCIe 3.0, z nichž se flexibilně daly udělat i porty SATA. Toto by tedy vyhovovalo a sedí i konektivita USB – B550 poskytoval dva 10Gb/s, dva 5Gb/s porty a šestici USB 2.0, jak to má mít i A620.

Schéma konektivity čipové sady AMD B550 spolu s procesory Ryzen 3000 (zdroj: AMD)

Pokud by byl použitý tento čip, pak by desky A620 mohly mít z většiny podobné výrobní náklady jako AM4 desky s čipsetem B550, ale o něco je zdraží použití nového LGA socketu (ten je nákladnější), podpora DDR5 a také případně dražší komponenty VRM. Tyto nové desky asi mohou vyžadovat silnější napájecí kaskády, než byly u levných modelů pro platformu AM4.

Není tím ale vyloučeno, že AMD opravdu pro čipset A620 nevyvinulo nějaký nový křemík. Teoreticky by například mohlo udělat „shrink“ křemíku B550/A620 na o trošku modernější proces, který by zmenšil plochu a cenu výroby. Případně by se třeba mohlo změnit pouzdro nebo integrovat nějaké bloky, které by uspořily nějaké diskrétní součástky, které dřív na deskách byly.

Zdroje: chi11eddog, VideoCardz

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Radeony generace RDNA 4: Unikly specifikace a výkon obou GPU

V předchozích cyklech nové generace GPU měly dvouletý cyklus, což by vycházelo na letošní podzim. Nvidia před časem v roadmapě kladla GeForce RTX 5000 na rok 2025 a u AMD není stále jasné, kdy by mohly Radeony RX 8000 přijít, určitá šance, že to bude letos, ale asi zůstává. Nyní se na internetu objevily specifikace těchto GPU s architekturou RDNA 4. Pokud jsou pravé, možná by to i mohlo ukazovat na vydání relativně brzo. Celý článok „Radeony generace RDNA 4: Unikly specifikace a výkon obou GPU“ »

  •  
  •  
  •  

Zen 5 bude mít vyšší spotřebu i cenu, frekvence dosáhne 6 GHz

V pondělí jsme tu měli zprávu, dle níž by procesory AMD s architekturou Zen 5 měly dosahovat výkonů až o 40 % lepších na jedno jádro proti Zenu 4 (ne však nutně v jednovláknové aplikaci, jak jsem rozebírali). K Zenu 5 se toho teď na internetu seběhlo víc, takže se podíváme ještě na nějaké další zvěsti. Máme další únik o výkonu, ale bohužel i negativnější informace o možném napálení cen a o zvýšení spotřeby – to je asi skoro jisté. Celý článok „Zen 5 bude mít vyšší spotřebu i cenu, frekvence dosáhne 6 GHz“ »

  •  
  •  
  •  

AMD bude levné procesory a GPU vyrábět 4nm procesem Samsungu

Ještě v době vydání prvních procesorů Ryzen (pro firmu přelomových) vyrábělo AMD skoro všechny své produkty v GlobalFoundries, vlastně jen s výjimkou čipsetů, které navrhuje ASMedia. Nyní je ale naopak prakticky úplně spjaté s osudem tchajwanského TSMC. Vypadá to však, že by v tom mohlo brzo dojít k diverzifikaci. Nejprv dostaneme čipy Samsungu v levných procesorech, ale poté se objeví také v grafických kartách Radeon. Celý článok „AMD bude levné procesory a GPU vyrábět 4nm procesem Samsungu“ »

  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *