Chladenie GPU a napájacej kaskády
Viete, koľko ventilátorov a pri akých otáčkach potrebujete k optimálnemu ochladzovaniu počítačovej skrinky? Je lepšie navodiť pretlak, podtlak či rovnovážne prúdenie vzduchu? Sú účinnejšie štyri ventilátory s nižšími otáčkami alebo ich plnohodnotne zastúpia aj dva rýchlejšie? Na všetky otázky odpovedáme v článku viac ako 70 výsledkami meraní, ktoré monitorujú mimo iné aj zahrievanie napájacích kaskád CPU a GPU.
Chladenie GPU a napájacej kaskády
Continue: Tipy a rady z testov
- Contents
- Úvod do problematiky a metodika testovania
- Chladenie CPU a napájacej kaskády
- Chladenie GPU a napájacej kaskády
- Tipy a rady z testov
Zdravím, jak je definován podtlak a přetlak? Já to bral tak, že přetlak je s více ventilátory na vstupu (třeba 2 + 1) a podtlak je naopak s více ventilátory na výstupu, následkem čehož mi vůbec nedává smysl odstavec o pozoruhodných výsledcích v poslední kapitole (podtlak mi při 36 dBA vychází o 0,5 stupně lépe a naopak při 31,5 dBA je o 3 stupně horší).
Výborne, ďakujeme za upozornenie! Máme úprimnú radosť z toho, že to naozaj čítate a rozmýšľate nad tým. Táto chyba v texte vznikla pri nejakých nedorozumeniach pri korektúre a už je všetko v poriadku 🙂
Podtlak definujeme tak, ako píšete. Tj. 2 + 1 je pretlak s jedným outtakom a 1 + 2 podtlak s dvoma outtakmi.
Zhodou okolností som otázku systémového chladenia nedávno riešil. Mojim cieľom bolo postaviť nové „24/7 PC“ (rekreačné hranie, file server, Plex, virt. desktopy, …), ktoré bude čo najtichšie pri dostatočnom chladení. Pri hľadaní najlepšieho riešenia som sa nakoniec rozhodol pre „pretlak“ hlavne kôli jednej krátkodobo ťažko otestovateľnej vlastnosti: boj s prachom. Predchadzajúce generácie podobných PC som riešil buď to úplne pasívne, alebo podtlakom. A vždy som mal nakoniec problém s prachom. Pretlak v kombinácii s vhodne zvolenou skriňou (s prachovým filtrom pri ventilátoroch) tento problém rieši. Pri podlaku sa prach nasáva všetkými otvormi a škulinkami, takže je s nim vo finále stále problém (do pasívneho PC s perforáciou hore, padá vďaka gravitácii).
Nakoniec som preto vybral ako case SilverStone Fortress FT05, s o 90′ otočenou doskou (všetky konektory sú hore, pod kráľovsky perforovanou mriežkou), s dvoma 18 cm pomalými vetrákmi dole. V kombinácii s i3-7300, „SSD-only“ a GPU s TDP 85W je výsledná zostava pre mňa ideálná. Ticho (dokonca prekvapivo aj pri hraní sa GPU oproti klasickej PC skrini z minulosti rapídne ztíšila), spotreba 30 W v iddle, pri čomkoľvek inom okrem hrania a enkódovania videa ~35W.
Vo výsledku som zrušil aj NAS, ktorý žral ~15W. Nahradil som ho externým 4TB 2,5″ HDD, ktorý v iddle spotrebu nezvýšil, a max. spotrebu v záťaži má ~3W.
Poslednú komponentu na doriešenie je CPU chladič. Boxovaný síce takmer nepočuť, ale v záťaži už trochu áno. Chce to pasiv, ktorý stále hľadám. Nechcem tam dávať veľkú, ťažkú, predraženú „kravu“. Ideál by bol Zalman FX70. Možno tam nakoniec vrznem low-cost Arctic Alpine 11 (na i3 by mal stačiť). Zdroj samozrejme pasívny je.
Ospravedlňujem sa za dlhší koment… 😉
Zalman FX-70 sa na Bazoši predáva
https://pc.bazos.sk/inzerat/83349718/Zalman-FX70.php
ináč test super, ako vždy 🙂
ešte tie ventilátory…
Ja som roky používal Xigmatek Thor’s Hammer ako chladič na i5, aj v plnej záťaži a 4x ventilátory (1x in + 3x out) a celý počítač bol taký tichý že my začalo vadiť cvakotanie HDD. Zdroj bol bolo pasívny a skriňa bola penovo odhlučnená. Aj keď sa som nemal žiadne GPU. Ale takisto ako tu, aj mne pripadalo za najlepšie riešenie čo najviac ventilátorov čo najpomalšie.
Článek je výborný. Jako vždy. Týká se chlazení sestavy z výkonných komponent, které pochopitelně produkují více tepla. V závěru je zmíněno chlazení moderních PC. Já bych se nyní rád zeptal na chlazení moderního relativně low-cost & low-consumption PC.
Předpokládejme procesor s integrovanou grafikou do 65 W TDP a M.2 úložiště. PC pro domácnost, internet, kancelář. Z procesorů byl v posledních letech slušný výběr vždycky (Intely do 65 W a jejich integrovaná grafika postačující pro daný účel, nyní s AMD Ryzen je situace ještě lepší; k tomu jsou úsporné varianty Intel Core T a Athlon GE do 35 W, obojí s možností levných pasivních chladičů od Arctic). Takovýto procesor (do 65 W) uchladit není žádný problém, hodně se ale mluví o chlazení SSD a o chlazení obvodů na základní desce (napájecí kaskáda, chipsety).
Předpokládejme skříň v provedení tower, základní deska vertikálně. Zde se přímo nabízí varianta, kdy by byla deska ofukována dvěma ventilátory umístěnými do bočnice. Horní z ventilátorů by pěkně spolupracoval s top-blow chladičem pro CPU a mohl by ofukovat i napájecí kaskádu nebo RAMky, záleží, kam to vyjde :-). Spodní by potom foukal přímo na M.2 slot. Odtah teplého vzduchu ze skříně by zabezpečil jeden zadní ventilátor a jeden ventilátor ve zdroji. Skříň pro příklad: celá série Zalman ZM-T1 PLUS až po Zalman T5. Dále prakticky jakákoliv skříň a k tomu trochu domácí klempířiny, pak jde modifikovat jakoukoliv skříň a ventilátorů v bočnici může být i více než dva, pak se lépe pokryjí komponenty s potřebou chlazení. Teoreticky to vypadá slibně, mě by ale zajímalo, jak to funguje v praxi. Máte někdo zkušenost? Dobrý nápad, anebo jsou vstupní ventilátory v bočnici slepá ulička?
Doplňující poddotaz: Je dostačující chlazení napájecí kaskády a M.2 úložiště v případě obvyklého airflow, kdy je nasáváno předem skříně a odtah zadem skříně? Součástky nebudou mít přímý ofuk, jako by měly v případě ventilátorů v bočnici skříně.
Jak chceš zajišťovat „odtah“ teplého vzduchu zdrojem umístěným ve jmenovaných skříních, tj. dole, ne že by na tom záleželo. Vstupní ventilátory v bočnici slepou uličkou nejsou, pokud ti nevadí snížené stínění hluku. M.2 NVMe ofuk nebude vyžadovat, nepředpokládám totiž, že bys s ohledem na cílení lpěl na PCIe Gen4 disku, celoplošný pasiv bohatě postačí. 65W i pro nuznou kaskádu není problém zvláště za předpokladu, že je CPU osazen top flow aktivním chlazením, a tuplem pokud je aplikačním schématem ponejvíce sledování videa.
Omlouvám se, ->SB
Díky za reakci. Přiznám se ale, že následujícímu uplně nerozumím. Proč by odtah vzduchu ze skříně zdrojem neměl být možný?
>> Jak chceš zajišťovat „odtah“ teplého vzduchu zdrojem umístěným ve jmenovaných skříních, tj. dole, ne že by na tom záleželo.
Zdroj umístěný na dně skříně se šíře nepodílí na odebírání teplého vzduchu ze skříně, odevzdává pouze teplo produkované jím samotným.
A kdybys zdroj otočil, koukám že přinejmenším ZM-T1 to umožňuje, pracoval by ventilátor proti přirozenému chování teplého vzduchu, stoupá. Asi by se taková neefektivní poloha projevila i trochu na hlučnosti a životnosti.