Výber tekutých kovov je pomerne oklieštený. A aj to málo možností, (Thermal Grizzly Conductonaut a Coolaboratory Liquid Ultra/Pro) ktoré je určené na aplikáciu v počítačoch, má pomerne slabú distribúciu. Tú by mohlo zmeniť/zlepšiť) angažovanie sa Thermaltake, ktorý má predsa len širšie pole pôsobenia než vyššie spomínané firmy. Ich riešenie (TG-60) je náhrada bežných pást, ale s výrazne vyššiu tepelnou vodivosťou.
Dopyt po tekutých kovoch je síce už menší ako pred rokmi, na vrchole popularity delidovania procesorov Intel (Ivy Bridge až Coffee Lake), ale nejaké miesto na trhu by pre ne ešte byť mohlo. To možno i v kontexte vysokého zahrievania nových procesorov AMD Ryzen 7000. Odstrániť heatspreader je už pre jeho spájkovanie zložitejšie, no niektorých nadšencov zvýšené riziko a komplikovanejšia práca neodradila ani pri proceosorch Intel Coffe Lakae refresh. Teda generácia, ktorá prerušila dlhú sériu procesorov s pastou ako tepelným rozhraním medzi kremíkovým čipom a jeho tepelným rozvádzačom (IHS).
Ale naspäť k novinke, ktorú Thermaltake pripravil a už i dostal do predaja. Tekutý kov s označením TG-60 má štítkovú tepelnú vodivosť 52 W/mk. To je síce menej než uvádza Thermal Grizzly pre Conductonaut (73 W/mk) či Coolaboratory u Liquid Ultra (90 W/mk), ale to ešte neznamená, že to tak naozaj musí byť.
Nedá sa totiž vylúčiť, že to Thermaltake ako jediný uvádza správne a ostatní si prilepšujú. Ani Coolaboratory Liquid Ultra v našich testoch nepodával lepšie výsledky ako Conductonaut Thermal Grizzly, hoci má v parametroch vyššiu tepelnú vodivosť. A aj keby sa jednalo o riešenie s najnižšiu tepelnou vodivosťou, tak tá je v porovnaní s teplovodivými pastami založených na báze silikónu, stále niekoľkonásobne vyššia. Teplovodivé pasty, ktoré sme kedysi testovali majú tepelnú vodivosť prezentovanú v rozsahu 1,7–12,5 W/mk. Pripomíname, že u Thermaltake TG-60 je to až 52 W/mk.
V porovnaní s TG Conductonaut má mať nový tekutý kov rovnakú hmotnosť na centimeter kubický (6,2 g), ale pri o 14 % nižšej viskozite. Parametre TG-60 teda sľubujú, že sa jedná o redšiu zlúčeninu, ktorá by sa eventuálne mohla lepšie vyplniť najmenšie škáry medzi kontaktnými povrchmi. Väčší než u Conductonautu je tu aj optimálny pracovný teplotný rozsah (3–200 ℃), spodná aj vrchná hranica. Ale znovu, jedná sa iba o papierové čísla, ktoré neprekonať novším modelom je z marketingového hľadiska nevýhodné.
TG-60 je zatiaľ dostupná iba v jednej veľkosti, s 1-gramaovým balením. To má aj Thermal Grizzly a pomerne presne sa tak dá porovnať cena. Tie sú veľmi podobné – okolo 11 eur. Ktorá z pást je efektívnejšia ukážu tradične až poriadne testy. Podľa interných testov Thermaltake má TG-60 v porovnaní s nejakým iným, konkurenčným, ale nemenovaným tekutým kovom (možno je to práve ten od Thermal Grizzly?) udržať jadrá Core i9-10900K pod chladičom Pacific CL360 na o stupeň Celzia nižšej teplote.
A ono chladenie prebiehalo zrejme pri pomerne vysokom tepelnom výdaji, keďže v poznámke o konfigurácii je informácia o pretaktovaní procesora na 4,8 GHz. Tak uvidíme… skôr alebo neskôr sa k testom teplovodivých rozhraní na HWC prepracujeme.
no, neviem či je nižšia viskozita v prípade tekutých kovov nejakou výhodou, pri ich známej elektrickej vodivosti a pri „troche šťastia“ pri nanášaní ak vytečie mimo chladenú plochu von na mikročipy a na problém je zarobené. teda pri procesore to až tak nehrozí, tam je rozvádzač tepla, že, ale grafický čip ho nemá a tralalááá, kupujeme novú ani sa nenazdáme!
Z tohto pohľadu je to, samozrejme, nevýhoda. 🙂