Asus TUF Gaming TF120: Lacný, osvetlený a efektívny ventilátor

Základ metodiky, veterný tunel

Snaženie Asusu na poli samostatných počítačových ventilátorom má vzrastajúcu tendenciu. Po premiére v podobe ROG XF120 existuje už aj o polovicu lacnejší TUF TF120, ktorý v niektorých aplikácia podáva i atraktívnejšie výsledky. A to aj v porovnaní s inými, podobnými ventilátormi s ARGB LED. Geometria TF120 je pomerne rozumná, preto vo svojej cenovej kategórii svojich konkurentov často poráža.

Základ metodiky, veterný tunel

Predtým, než sa pustíte do čítania metodiky s rozborom všetkých detailov, tak sa pozrite ešte na testovací tunel ako celok. To je srdce celého systému, ku ktorému sa pripájajú ďalšie tepny (manometer, vibrometer, powermeter, …). Pevnou súčasťou tunela je z meracích prístrojov iba anemometer.

Tvar veterného tunela je inšpirovaný Venturiho trubicou, ktorá sa na merania prúdenia kvapalín a plynov používa už dlho. Venturiho efekt pre potreby snímania rýchlosti vetra je známy aj z leteckého priemyslu. Konštrukcia na meranie počítačových ventilátorov má ale svoje špecifiká, ktoré tento náš návrh v sebe odráža.

Jednotlivé parametre veterného tunela HWC na testy ventilátorov sú výsledkom fyzikálnych simulácií a praktického laborovania. Všetky detaily (záhyby, použitý materiál či povrchová úprava) majú svoje opodstatnenie a je takto navrhnuté z nejakého konkrétneho dôvodu. Jednotlivé konštrukčné detaily si postupne preberieme v rámci opisu meraní čiastkových veličín.

Teraz si ešte v krátkosti rozvedieme niektoré veci, ktoré sa do textu nasledujúcich kapitol tematicky nehodia. A síce napríklad to, že je kostra veterného tunela prácou 3D tlačiarne (PLA). Hrubý výtlačok bol, samozrejme, následne dôkladne opracovávaný brúsením, tmelením, leštením a lakovaním. Dôležitá je najmä hladká povrchová úprava vnútorných stien.

Pri spájaní jednotlivých častí sa kládol dôraz na to, aby bezchybne lícovali, aby boli bezchybne vytesnené (k tomu sa ešte vrátime pri opise testovacích postupov na meranie tlaku), ale takisto aby sa používaním nepovoľovali spoje. Všetko je síce pre servisné účely rozoberateľné, ale zaistené tak, aby sa pri používaní a napríklad aj pod náporom vibrácií zachovali stále vlastnosti. Závity sú zaistené buď matičkami s istiacou vložkou alebo závitovým lepidlom. Záleží na tom, kde sa čo viac hodí.

Keď sa práve veterný tunel nepoužíva, je uzatvorený v prachotesnej komore. Okrem technického vybavenia a jeho správneho skladovania je pre objektívne výstupy dôležité aj to, aby boli všetky meracie prístroje skalibrované podľa etalónu. Bez toho by nebolo možné si za svojimi výsledkami stať a opierať sa do špecifikácií výrobcov. Preto sú dôležitou výbavou metodiky aj protokoly o kalibrácii. Testovanie prebieha pri teplote okolitého vzduchu 21–21,3 °C, vlhkosť je zhruba 45 % (± 2 %).

Ventilátory nám prichádzajú na testy minimálne v dvoch kusoch toho istého modelu. Ak sú odchýlky niektorej z nameraných veličín väčšie ako 5 %, tak pracujeme aj s treťou či štvrtou vzorkou a priemerná hodnota je tvorená výsledkami ventilátorov, ktoré vychádzali najpodobnejšie a rozdiely medzi nimi sa zmestili pod 5 %.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Asus TUF Gaming X870 Plus WiFi: S USB4 za rozumné peniaze

Základné dosky s čipsetmi AMD X870 sú už v obchodoch. Na rozdiel do starších modelov určených pre platformu AM5, kompatibilných aj s procesormi Ryzen 9000, dosky X870 povinne podporujú rozhranie USB4 a drobných zmien je viac. Rozbory základných dosiek s novými čipsetmi AMD začíname modelom Asusu – TUF Gaming X870 Plus WiFi. Silné VRM má aj stredná trieda. Celý článok „Asus TUF Gaming X870 Plus WiFi: S USB4 za rozumné peniaze“ »

  •  
  •  
  •  

105W TDP na Ryzenu 9600X a 9700X už podporují i Gigabyte a Asus

Po vydání procesorů platformy AM5 byly stížnosti na to, že mají šestijádrové a osmijádrové modely jenom 65W TDP, a zároveň už před vydáním začaly vycházet zprávy o tom, že jim AMD zpětně TDP zvýší. To se nakonec potvrdilo, je to ale udělané rozumnější cestou – jako přepínač v nastaveních desky, kde si 105W režim může zájemce aktivovat. Jako první se tato funkce objevila u MSI, teď už ji ale rychle přebírají i ostatní výrobci desek. Celý článok „105W TDP na Ryzenu 9600X a 9700X už podporují i Gigabyte a Asus“ »

  •  
  •  
  •  

Asus ROG Strix Arion. Jedno z najlepšie vybavených puzdier SSD

Príslušenstvo vrcholového puzdra na SSD od Asusu je bohatšie než u kdejakého smartfónu. Rôzne káble, gumený chránič, uško na pútko a v rámci vstavaných prvkov napríklad RGB LED. Nadbytočné a otravné? Možno, ale cieľovú skupinu produktov ROG pravdepodobne osloví. Strix Arion je okrem iného aj v čele rýchlostných testov, a to pri nadpriemerne nízkej spotrebe. Celý článok „Asus ROG Strix Arion. Jedno z najlepšie vybavených puzdier SSD“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (4) Pridať komentár

  1. Vďaka za parádny test.
    Vcelku Ok ventilátor hlavne okolo nižších otáčok, aj sa dá pekne zregulovať.
    Jediný problém by som videl v tom keby niekto dal 3 do reťaze na jeden konektor do lacnej dosky a nechal to na plno pustené ale to je asi fakt extrémny prípad.

    1. Tri tieto ventilátory na jeden konektor budú ešte v poriadku. Bežne aj tie „obyčajné“ (konektory) sú stavané na 1 A, čiže do 12 W. Pri troch ventilátoroch TF120 na max. rýchlosť je tak stále rezerva. Na hrane by to bolo až so štvrtým.

  2. Zaujímavý ventilátor, na filtri dokonca lepší ako Fluctus, bohužiaľ na hexa mriežke už dosť stráca. Čiže dobrý akurát ako intake vpredu na niektorých skrinkách, spodný intake či vrchný/zadný outtake sú prakticky na všetkých skrinkách nejaké mriežky, a keď náhodou nie tak nejaká iná hustá prekážka takže automaticky pozerám rovno výkon na hexamriežke. Či robím zle?

    Teším sa na ten Arctic 🙂

    1. Jasné, mriežky a pevné filtre pre ich užší profil často zhoršujú vlastnosti ventilátora viac ako radiátor. Pri ňom ľudia často mylne uvažujú v tej súvislosti, že je predsa hrubý a čím hrubšia prekážka, tým „horšie sa pretláča“, čo je trochu somarina. Hrúbka pre rozdiel tlakov pred a za prekážkou nemusí byť určujúca. Naopak keď je prekážka príliš tenká, pevná a má ostré hrany (t.j. typická konštrukcia mriežky v skrinke :)), tým viac mikroturbulencií na nej vzniká a tým, hlučnejšia je prevádzka pri rovnakom úbytku prietoku.

      Do detailov to ale teraz rozoberať nechcem, neefektívne… to, čo sme avizovali začiatkom roka (že rok 2023 bude rok ventilátorov) stále platí, hoci ten rozbeh je pomalší. Restov, čo sa týka testov procesorov sme sa už ale zbavili, ešte dokončiť grafiky a môže prísť tornádo. Parostroj na vizualizáciu niektorých javov sa už nevie dočkať. 🙂

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *