Detaily čipsetu Intel Z690 pro Alder Lake: Gear 4 a jiné novinky

Alder Lake, nová a zřejmě značný posun přinášející generace CPU od Intelu, vyjde už za pár měsíců (aktuálně se uvádí datum 19. 11.). Spolu s procesory vyjdou desky s čipsetem Z690 a novým socketem LGA 1700. Co na nich budete mít a co nového přináší, teď ukazují dokumenty, uniklé z Intelu a popisující tuto platformu. Dozvěděli jsme se například, že Alder Lake bude také používat Gear 2 u řadiče pamětí, a dokonce i Gear 4.

Web PC Inquisitor ukázal fotku procesoru Alder Lake pro desktop ze spodní strany (která rozmnožila kolekci obrázků, které se na internet dostaly, ale nepřináší nové informace), ale také schéma platformy a čipsetu zřejmě z NDA dokumentů Intelu.

PCIe 5.0 pro grafiku, pro SSD PCIe 4.0

Schéma platformy potvrzuje novinky Alder Lake, o kterých už se dřív mluvilo. Procesory budou podporovat PCI Express 5.0, a to 16 linek pro GPU, které budou volitelně rozdělitelné na ×8/×8 – o možnosti rozdělit na ×8/×4/×4 není zmínka. Je ale také potvrzené, že PCI Express 5.0 nebude poskytnutý pro SSD. Schéma platformy ukazuje, že pro NVMe SSD v slotech M.2 bude z procesoru vyvedeno pořád jen PCI Express 4.0 ×4.

Čipset bude pro SSD (nebo i další periférie ve slotech PCIe) poskytovat další linky PCI Express 4.0, a to až 12, takže deska by teoreticky mohla mít až čtyři sloty M.2 s konektivitou PCIe 4.0 ×4. Dále bude dostupných ještě až 16 linek PCI Express 3.0, takže linky PCIe 4.0 nebudou užírány méně důležitými sloty a přídavnými řadiči.

Čipset Z690 bude také k procesoru připojen s velkou propustností: rozhraním DMI 4.0 ×8, což odpovídá PCI Expressu 4.0 ×8. Propustnost tak bude čtyřikrát lepší než u Intel Z490 nebo AMD B550 a dvakrát vyšší než u AMD X570 a Intel Z590 (AMD má takovouto propustnost jen u platformy TRX40). Zdá se, že Alder Lake a Z690 si tuto výhodu podrží i proti platformě AMD AM5 s Ryzeny 6000/7000. Na té podle uniklého schématu bude konektivita mezi CPU a čipsetem jen PCIe 4.0 ×4 (a vedle toho také slot pro GPU bude jen PCIe 4.0 ×16, na druhou procesor bude moci použít dvě rozhraní PCIe 4.0 ×4 pro SSD místo jednoho).

DDR5, DDR4 a nový Gear 4 paměťového řadiče

Druhá potvrzená věc je, že Alder Lake v socketu LGA 1700 na platformě Z690 bude sice moci používat paměti DDR5, ale nebude to nutnost. Podporované jsou paměti DDR5-4800 nebo DDR4-3200, obojí i s dvěma moduly na kanál. I když je možné, že maximální frekvence nebude oficiálně podporována na všech CPU (ale neoficiálně to pak nejspíš stejně půjde). Budete tedy mít na výběr, zda koupíte nové paměti DDR5 s vysokou propustností, nebo ušetříte ponecháním stávající DDR4 – v nabídce budou zřejmě jak Z690 desky pro DDR5, tak modely pro DDR4.

Schéma konektivity platformy Intel Z690 s procesory Alder Lake (Zdroj: PC Inquisitor)

Co je podstatná nová informace: paměťový řadič bude podobně jako u procesorů Rocket Lake používat děličky, kterým Intel říká Gear. Co to znamená? Od určitého taktu pamětí by na Rocket Lake měl řadič z režimu 1:1 (frekvence je stejná jako takt pamětí, respektive polovina efektivního taktu pamětí), což je Gear 1, přepnout na režim Gear 2, kdy je takt řadiče poloviční. To dovoluje vyškálovat frekvenci pamětí výš. Gear 1 lze sice zapnout i pro konfigurace, kde Intel předepisuje Gear 2, ale zvyšuje to spotřebu „uncore“ (a od určité míry asi tak narazíte na nestabilitu).

Alder Lake bude mít stejný nebo podobný paměťový řadič a Gear 1 a 2 budou používané také. Pro DDR5 ale nově bude používán dokonce Gear 4, který by měl frekvenci paměťového řadiče asi snížit až na čtvrtinu proti efektivní frekvenci pamětí. Protože DDR mají efektivní takty mnohem vyšší, dává to smysl. Zatím nevíme, od jaké frekvence bude Gear 4 nutný (nebo doporučený), ale je možné, že už pro DDR5-4800 bude vždy třeba Gear 2.

Nevýhoda Gear 2 je, že typicky zhoršuje latenci pamětí, takže například pro herní PC může být výhodnější použít maximální frekvenci, kde ještě funguje Gear 1. Gear 4 by asi zase mohl pomáhat hlavně propustnosti, ale latenci by mohl opět zhoršovat.

Co je dále na platformě nového? Čipset Z690 nebude zatím umět USB4 ani Thunderbolt 4, to bude dále muset být zajištěno přídavným řadičem. Platforma umí stejně jako už čipset Z590 konektivitu USB 3.2 Gen 2×2 (neboli SuperSpeed USB 20Gbps), s níž může poskytnout až čtyři porty proti jen třem u Z590. Portů USB 3.2 Gen 2 (SuperSpeed USB 10Gbps) lze z čipsetu vyvést až deset. Naopak u konektivity SATA se nic nového neděje, bude možné mít maximálně šest portů.

ES vzorky procesorů Intel Alder Lake pro socket LGA 1700 (Zdroj: HKEPC)

Wi-Fi 7 s adaptérem AX211

Intel bude podporovat přidání gigabitového nebo 5Gb/s Ethernetu, ale v čipsetu bude opět také zabudovaná digitální část bezdrátového adaptéru Wi-Fi/Bluetooth. Aby se dala použít, bude muset být připojený ještě analogový modul, a to přes speciální proprietární rozhraní CNVio. Čipset Z690 už bude podporovat novu generaci adaptéru, AX211.

Ta má umět Wi-Fi 6E, ale už i nové Wi-Fi 7 (802.11be). Wi-Fi 7 ještě nebylo standardizováno, mělo by asi používat 2,4GHz, 5GHz a 6GHz pásmo, až 16× MIMO a až 320MHz šířku kanálů, jakož snad i novou modulaci 4096-QAM. Jaké přesně schopnosti z tohoto standardu a jakou teoretickou rychlost bude z toho podporovat adaptér AX211, to ještě nevíme.

Procesor Intel Alder Lake pro desktopovou platformu LGA 1700 zespodu (Zdroj: PC Inquisitor)

U těchto přídavných funkcí je asi jasné, že je nevyužijí všechny desky. Podobně i u portů a konektivity přítomných přímo v čipsetu pamatujte na to, že konkrétní desky nemusí vyvádět všechny dostupné porty USB nebo linky PCI Express, které vidíte na schématu. Sám o sobě ale čipset má zdá se konektivitu dost pokročilou, takže spolu s PCIe 5.0 a 4.0 z procesoru by měl umožňovat vyrobit docela bohatě vybavené desky, které uspokojí i některé uživatele, kteří by se dříve museli poohlížet po „HEDT“ segmentu.

Asi bude zajímavé sledovat, jestli zahrnutím PCIe 4.0 a použitím PCIe 4.0 ×8 pro propojení do CPU neutrpěla spotřeba. Ale zkušenosti Intelu by snad mohly dovolit, aby spotřeba byla lepší než u čipsetu X570 od AMD. I když je také možné, že si s ní Intel hlavu dělat nebude, podobně jako u TDP, respektive PL2 procesorů.

Zdroj: PC Inquisitor, Via: VideoCardz

Jan Olšan, redaktor Cnews.cz

Contents

Nové levné procesory Intelu se vrátily k čipům bez malých jader

Intelu má hodně lidí za zlé použití hybridní architektury v posledních generacích procesorů, které mají část jader „velkých“ (P-Core) a zbytek efektivních „malých“ (E-Core) s architekturou vycházející z line čipů Atom. Při stavbě levných počítačů teď bude možné hlasovat peněženkou, protože Intel do nabídky přidal – nebo možná spíš vrátil – procesory bez E-Core. Také s nimi přichází nové značení, které Intel zavedl s dražšími Core Ultra. Celý článok „Nové levné procesory Intelu se vrátily k čipům bez malých jader“ »

Intel chystá nové levné procesory: Core 5 120F bez E-Core

Nejen AMD teď chystá vydání nových procesorů. Vypadá to, že Intel po loňském vydání Core Ultra 200S pro platformu LGA 1851 chystá další CPU pro desktop, ale tentokrát pro levnější trhy. Zdá se, že jsou na cestě první čipy delší dobu očekávané nové generace či refreshe procesorů pro starší socket LGA 1700. Ještě není jasné, zda už jde o očekávané Bartlett Lake, ale tyto procesory zdá se budou prosté malých jader E-Core. Celý článok „Intel chystá nové levné procesory: Core 5 120F bez E-Core“ »

Intel ruší základní chladič přibalovaný k nejlevnějším procesorům

Možná to něco vypovídá o stavu trhu s desktopovými počítači: Před několika lety AMD u prvních Ryzenů investovalo do zlepšených „box“ chladičů, které se přibalují k procesorům a Intel pak něco podobného udělal s příchodem procesorů Alder Lake na platformě LGA 1700. Dlouho to ale nevydrželo, od té doby obě firmy dalších zlepšení zanechaly a většina lidí asi přikupuje nějaký lepší chladič. Intel teď dokonce nejlevnější box chladič ruší. Celý článok „Intel ruší základní chladič přibalovaný k nejlevnějším procesorům“ »

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *