AMD Ryzen 5 7600X: Deklasátor najpopulárnejšej Core i5

AMD Ryzen 5 7600X v detailoch

Najlacnejší procesor Ryzen 7000 (model 7600X) je o triedu vyššie než najlacnejší procesor Intelu triedy Core i5 (12400). Ryzen prakticky vo všetkom dominuje, a to pri vyššej efektivite. Áno, nejde o rovnakú cenovú kategóriu a R5 7600X v konečnom dôsledku „zabíja“ vysoká cena (nielen z pohľadu CPU ako takého, ale celej platformy), čo však nič nemení na tom, že sa jedná o skvelý procesor.

AMD Ryzen 5 7600X v detailoch

Šesťajdrový Ryzen 5 7600X bude mať podobné pôrodné bolesti, ako mal svojho času jeho predchodca (Ryzen 5 5600X). O čo ide? O trochu diskvalifikujúcu zavádzaniu cenu, ktorá je v porovnaní s konkurenčnými procesormi príliš vysoko. Ryzen 7600X to má v porovnaní s Ryzen 5 5600X ešte o to horšie, že už nestačia pamäte DDR4, ale vyžadované sú drahšie moduly typu DDR5. Navyše ešte nie sú dostupné ani lacnejšie dosky s čipsetmi B650, ktoré dávajú pre nižšiu triedu procesorov väčší zmysel.

To všetko sú všeobecne známe veci, na ktoré v hardvérových kruhoch padá najčastejšie reč. Oproti Core i5 (12400) Intelu s najvýhodnejším pomerom cena/výkon (aj pre podporu lacnejších pamätí DDR4), tak tento procesor nemá v mainstreamových zostavách žiadne šancu. Minimálne zatiaľ nie, s ohľadom na cenu celej platformy. Prečo to píšeme hneď na začiatok a nenecháme si to do hodnotenia? Nejde totiž o žiadne svetoborné poznanie a do vždy mohutného záveru máme pripravených veľa atraktívnejších zistení.

Isteže, najlacnejší Ryzen 7000 nie je postavený proti najlacnejšej Core i5 Alder Lake a väčšinu času bude čeliť Core i5-13600K (Raptor Lake), ale v rámci momentálnej situácii na trhu budeme R5 7600X konfrontovať práve s Core i5-12400.

Keď zoberieme do úvahy cenu, tak priamy konkurent zo súčasnej ponuky je, prirodzene, Core i5-12600K. Je tu ale aj ten pohľad, že najviac sa predávajú najnižšie modely v daných triedach a tu s a už zákazníci dlhodobo rozhodujú medzi tým, či ušetriť riešením od Intelu (typicky Core i5 „štyristovkovej“ série) alebo priplatiť za najlacnejšiu možnosť AMD. To je teraz znovu ako pred dvoma rokmi „šesťstovkový“ Ryzen 5 s X na konci označenia.

Teda v porovnaní s, povedzme, základným (bez X) s nižšími taktovacími frekvenciami. Ten je ale bezprostredne po vydaní novej generácie v nedohľadne podobne, ako tomu boli aj posledné (u Ryzenov 5000). Ryzen 5 7600 sa tak zrejme objaví až neskôr, ak vôbec bude. Z pochopiteľných dôvodov majú prioritu predaje rýchlejšieho modelu s vyššími maržami.

Extra chladenie aj pre 120 W

A je tu ešte jedna vec, ktorú považujme za vhodné podrobnejšie rozobrať teraz, pri predstavovaní procesora,  než potom (v záverečnom zhrnutí všetkých vlastností). Ryzen 5 7600X má síce v porovnaní s Ryzen 9 7900X výrazne, o 80 W nižšiu spotrebu (TDP je 105 W a PPT 142 W), ale jeho zahrievanie je na podobnej úrovni. To preto, že je všetok výkon sústredený na menšiu plochu, iba jedného čipletu (1× 71 mm2).

Výkon Ryzen 9 7900X je síce podstatne vyšší, ale je rozložený medzi dva čiplety (2× 71 mm2). Je to vlastne podobné ako u Ryzen 7 5800X, ktorý sa pri nižšom výkone v porovnaní s Ryzen 9 5900X zahrieval výrazne viac. V tomto prípade je ale zahrievanie nižšie ako u Ryzen 9, a to aj napriek vyšším frekvenciám (u R5 7600X) v rámci rovnakého CCX.

Pozoruhodné je tu v istom smere porovnanie s Ryzen 7 5800X3D. To je takisto procesor, ktorý má výkonnostné prostriedky iba v rámci jedného čipletu a aj preto, aby ho bolo možné uchladiť, má konzervatívnejšie takty. Ale pritom jeho prevádzkové vlastnosti (zahrievanie a spotreba) sú pritom veľmi podobné ako práve u Ryzen 5 7600X. Rozdiel v spotrebe pri maximálnom výkone sú 4 W (v prospech R7 5800X3D) a v teplotách iba jeden stupeň Celzia. Samozrejme, vzťahuje sa iba na našu konkrétnu metodiku a s použitým iného chladiča či základnej dosky môžu byť tieto pomery trochu iné.

Stopa Ryzen 5 7600X na chladiči Noctua NH-U14S ukazuje, že je prítlak základne rovnomerný. Vyšší je v strede (s menším množstvom pasty) pretože všetky dostupné chladiče sú v tomto smere optimalizované na centrované monolitické procesory

Vždy budú však výsledky veľmi blízko seba a poukazuje to na to, že odvod tepla sa pri rovnakom výdaji medzigeneračne príliš nezmenil. To sa ale nezmenil ani rozdiel v ploche čipletov (aj keď u Ryzen 7000 je o 12 % menšia) a evidentne sú naprieč generáciami veľmi podobné aj teplovodivé vlastnosti TIM, teda reťazca od kvalitatívnych aspektov procesoru spájkovania, cez  teplovodivú efektivitu materiálu (zahŕňajúcu okrem zloženia prirodzene aj hrúbku), až po konštrukciu tepelného rozvádzača. Jeho plocha sa u procesorov Ryzen 7000 zmenšila, ale to je pomerne nepodstatné (pokiaľ teplovodivá pasta pokryje celú jeho plochu, čomu sa ešte budeme venovať v samostatného testu).

Intenzita prítlaku chladičov na procesor bude na pätici AMD AM5 bude predmetom rôznych diskusií. Nebyť neprimeraného šetrenia výrobcov AIO vodníkov na backplate, by to nebola téma ani pri Intel LGA 1700. Minimálne drahšie dosky AMD však nemajú svoj vlastný backplate plochý, ale s vystúpenými hranami na výrazné spevnenie PCB za päticou na procesor.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Už je známo, kdy vyjdou 65W Zeny 4: Ryzen 7600, 7700 a 7900

Tento týden jsme tu už měli zprávu o tom, že by AMD mělo už v lednu vydat herní modely nové generace procesorů Ryzen 7000 obohacené o 3D V-Cache. Tyto modely ale asi budou dražší než současné procesory 7700X, 7900X a 7950X, takže moc nepomohou s nelibě nesenou nákladností platformy AM5. Ovšem vedle toho se objevily ještě informace o vydání pro změnu levnějších alternativ, totiž „ne-X“ modelů s nižší spotřebou. Celý článok „Už je známo, kdy vyjdou 65W Zeny 4: Ryzen 7600, 7700 a 7900“ »

  •  
  •  
  •  

Herní Ryzeny 7000 s V-Cache v lednu. Vyjdou tři, všechny 170W

AMD už v září vydalo novou generaci desktopových procesorů Ryzen 7000 (s architekturou Zen 4). Protože ale předtím Ryzen 7 5800X3D ukázal, jak může velká L3 cache prospívat snímkovým frekvencím ve hrách, čeká se hodně na to, až také generace 7000 dostane rozšířenou 3D V-Cache. A teď je to už blízko, o těchto X3D modelech generace Zen 4 začaly unikat informace a vypadá to, že budou k mání už za měsíc a něco. Celý článok „Herní Ryzeny 7000 s V-Cache v lednu. Vyjdou tři, všechny 170W“ »

  •  
  •  
  •  

Specifikace levnějších GPU Radeon generace RDNA 3 potvrzené

Ještě než AMD tento měsíc oznámilo první grafiky generace Radeon RX 7000, kolovaly docela dlouho různé úniky o tom, jaké by jejich GPU mohla mít specifikace. Vypadá to, že tato sága se teď v jistém smyslu uzavírá. Navi 31 už samozřejmě bylo odhaleno, AMD teď ale víceméně oficiálně potvrdilo také parametry dvou dalších GPU, které najdete v levnějších kartách – Navi 32 a Navi 33. Počty jejich jednotek totiž vykecalo v ovladačích. Celý článok „Specifikace levnějších GPU Radeon generace RDNA 3 potvrzené“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (9) Pridať komentár

  1. Važena redakcia
    neviem koľko vám za to intel platí alebo mate neschopných redaktorov ktory nepoznaju fakty

    avšak na vašom webe su falošne FAKE informacie
    na vašom webe uvádzate klamlivé informácie v recencii noveho AMD 7600x

    intel I5 12400 nie je vyrobeno na 7nm ale na 10nm !!!

    1. Pozor pri vynášaní týchto odvážnych tvrdení. Hoci sme to už viackrát písali, tak kolega vám vysvetlí podrobnejšie, prečo je to v tej tabuľke uvádzané takto. A Intel nám neplatí nič, my platíme jemu (vzorky na testy si obvykle kupujeme normálne z obchodu). Ale teda som si myslel, že po tomto teste budeme skôr obviňovaní z toho, že sa nechávame podplácať AMD. 🙂

    2. Dobrý den, jde o proces, který Intel označuje jako „Intel 7“, což ho má charakterizovat jako proces 7nm třídy nebo jak to říct.
      Dříve se to označovalo jako „10nm proces Enhanced SuperFin“, ale po přejmenování tomu Intel říká „Intel 7“. Proto zjednodušeně píšeme 7nm proces.
      Viz:
      https://www.hwcooling.net/intel-plan-vyrobni-procesx-7nm-4nm-3nm-20a-18a-ribbonfet-powervia-precislovani/

      Podle mého názoru, podle toho, co ty čipy předvádí (a myslím i podle názorů o dost větších odborníků) ten proces Intel 7 opravdu je srovnatelný se 7nm procesem TSMC. Předtím totiž procesy Intelu byly skoro o generaci napřed před stejně číslovaným procesem TSMC (v případě toho 10nm procesu ve verzi SuperFin a Enhanced SuperFin – předchozí verze 10nmm procesu použitá u Ice Lake srovnatelná nebyla).
      Tudíž přejmenování na 7nm proces dosáhlo toho, že má ten „Intel 7“ zhruba stejné nanometrové číslo jako 7nm proces TSMC, s kterým je ale skutečně +- konkurenceschopný. Ten proces se nedá srovnávat s 10nm procesem TSMC, kdybyste ho ctěli přiřadit k tomu, tak bude vycházet výrazně lépe, bude tam ten rozdíl odhadem 3/4 až celé generace…

      Kvůli tomuhle jsme pořád museli psát, že to je „10nm proces, ale 10nm technologie Intelu je zhruba srovnatelná se 7nm technologií TSMC“. Teď po přejmenování tohle odpadá, takže podle mě je dobře, že se ten název změnil a i z toho důvodu proti tomu nebudu protestovat.

      Ideální by bylo, kdyby to Intel sladil od začátku a ne až po nějaké době, ale i tak.

      Ten problém také do značné míry nevznikl u Intelu, spíš by se asi dalo říct, že 14nm proces Samsungu/Global Foundries a 16nm proces TSMC se ve skutečnosti měly jmenovat „20nm“ od toho se měly odvíjet ty další. Pak by to asi celkem sedělo a nemusel přejmenovávat Intel teď.

  2. Vďaka za recky nových rezňov. 7600X som mal potenciálne vyhliadnutý ako upgrade/downgrade namiesto 5900X ktorého hlavný potenciál popravde neviem využiť. Pričom jediné kritérium pre mňa je vlastne výkon v FS2020. 😀 Ale v porovnaní s 5800X3D to je bezpredmetné a mám dojem, že to pravé orechové pre hry príde až s 3D verziami 7xxx. 7600X je fajn CPu, ale momentálne ho zabíja cena platformy, chcelo by to lacnejší čipset čím skôr. Aj keď ani B650 dosky už nebudú tak budget-friendly ako by si veľa ľudí želalo.

    K inej veci, začína sa už špekulovať o tom aký efekt na chladenie má ten hrubý rozvádzač, verím Ľubo, že už máš v hlave niečo jak to objektívne porovnať. Lebo zatial po nete vidím, len ničím nepodložené vyhlásenia, že na to 7000 trpí. OK, derbauer s tým delidom má nejaké čísla, ale delid je jedna vec a porovnanie tenkého a hrubého rozvádzača druhá. napadá ma možno vylapovať 7000 IHS na hrúbku predchádzajúcej generácie a porovnať výsledky. Chcelo by to samozrejme premyslieť montáž, lebo s bežným uchytením to nepôjde.

    Takisto sa zdá, že kompatibilita AM4 chladičov na AM5 sa dosť podcenila a mnohé z chladičov, ktoré sa predbežne označili za AM5 kompatibilné môžu mať problém.

    1. Zatiaľ mám k chladeniu R7000 poznačené dve extra témy. Vplyv rôznych techník a množstva pasty na zahrievanie (vlastne to bude niečo na spôsob článku Nanášame termopastu: akou technikou a koľko?, akurát sa to bude vzťahovať na konkrétne rozloženie týchto procesorov) + vplyv rôzneho prítlaku chladiča a robustnosti backplate. Rád by som sa pustil aj do tých fyzických úprav, ale to by sme museli mať najprv obetného baránka. 🙂

      AMD s lapovaním tej možno iba jednej vzorky R9 7950X, čo má na testy pre SR/ČR, súhlasiť nebude (na to sa nejdem ani pýtať). Ale keby niektorý z čitateľov mal zálusk na nejaký ten Ryzen 7000 (a asi to nemusí byť to výhrevne najnáročnejšie a použiť sa bude dať aj R5 7600X) s tým, že mu ho trochu upravíme, tak to by šlo. To by sme už mohli postupne znižovať IHS a testovať, aký má jeho hrúbka vplyv na chladenie.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *