AMD Ryzen 5 7600X: Deklasátor najpopulárnejšej Core i5

Extra testy, Procesory | | Ľubomír Samák

Broadcasting (OBS a Xsplit)

Agresívnejšie napájacie limity? Dobre, ale pri vyššej efektivite, než to dokáže Intel, povedalo si AMD pri prácach na procesoroch Ryzen 7000. A takto to aj naozaj je, a to aj napriek rekordne vysokým frekvenciám, ktoré sú pre nový, nevyladený výrobný postup naozaj neobvyklé. Pokiaľ je toto len začiatok… každopádne nie je všetko ružové a nové procesory AMD majú aj tienisté stránky, na ktoré sa bude treba v budúcnosti zamerať.

Broadcasting

Testovacie prostredie: Aplikácie OBS Studio a Xsplit. Jedná sa o záznam priechodu vstavaným benchmarkom (scéna Australia, Clear/Dry, Cycle) v hre F1 2020. To v rozlíšení 2560 × 1440 px a s rovnakými nastaveniami grafických detailov, ako pri štandardnom meraní herného výkonu. Vďaka tomu môžeme zaznamenať, k akému dôjde poklesu výkonu, ak si budete pri hraní obraz súčasne i nahrávať softvérovým kodérom x264. Výstup je v 2560 × 1440 px so 60 fps.




  •  
  •  
  •  
Continue:
Flattr this!

Súvisiace články

Batttlemage: Novinky a detaily GPU architektury Intel Xe2 [Rozbor]

Grafiky, Rozbor | | Jan Olšan

Intel odhalil novou generaci svých grafických karet Arc, nazvanou Battlemage nebo také „Série B“. Ta obsahuje novou výrazně zlepšenou architekturu, s níž má Arc teď druhou šanci získat si přízeň hráčů – byť to bude muset dělat hlavně pomocí nízkých cen, protože nyní vydaná GPU budou konkurovat jen v pásmu levnějších mainstreamových grafik. Zatímco samotným kartám jsme věnovali tento článek, zde se podíváme na samotnou architekturu. Celý článok „Batttlemage: Novinky a detaily GPU architektury Intel Xe2 [Rozbor]“ »

  •  
  •  
  •  

Samsung uvádí úsporné SSD 990 Evo Plus s PCIe 5.0 a 5nm řadičem

Správy, SSD | | Jan Olšan

Není to zas tak dlouho, co má Samsung v nabídce své první SSD využívající PCI Express 5.0 – SSD 990 Evo. Tento model ale není na rozdíl od ostatních „Gen5“ highendové úložiště, PCIe 5.0 používá pro potenciální zlepšení výkonu tam, kde jsou k mání jen dvě linky PCIe. Původní SSD 990 Evo nijak nevynikalo, ale Samsung teď uvádí novou vylepšenou generaci SSD 990 Evo Plus, která by naopak mohla být dost atraktivním levnějším SSD. Celý článok „Samsung uvádí úsporné SSD 990 Evo Plus s PCIe 5.0 a 5nm řadičem“ »

  •  
  •  
  •  

Zachrání Samsung Gen5 SSD? Konečně uvede vlastní špičkový model

Správy, SSD | | Jan Olšan

Od vydání prvních SSD využívajících PCI Express 5.0 je provází jeden problém – vysoká spotřeba, která u modulů s řadičem Phison E26 vede k přehřívání, nebo dokonce zasekávání systému, případně potřebě aktivního chlazení. „Gen5“ SSD se kvůli tomu zatím moc neprosazují. Nové modely by to ale měly zlepšit a vypadá to, že by situaci mohl zachránit Samsung, jehož highendové PCIe 5.0 ×4 SSD by už konečně mělo mířit na trh. Celý článok „Zachrání Samsung Gen5 SSD? Konečně uvede vlastní špičkový model“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (9) Pridať komentár

  1. Važena redakcia
    neviem koľko vám za to intel platí alebo mate neschopných redaktorov ktory nepoznaju fakty

    avšak na vašom webe su falošne FAKE informacie
    na vašom webe uvádzate klamlivé informácie v recencii noveho AMD 7600x

    intel I5 12400 nie je vyrobeno na 7nm ale na 10nm !!!

    Odpovedať

    1. Pozor pri vynášaní týchto odvážnych tvrdení. Hoci sme to už viackrát písali, tak kolega vám vysvetlí podrobnejšie, prečo je to v tej tabuľke uvádzané takto. A Intel nám neplatí nič, my platíme jemu (vzorky na testy si obvykle kupujeme normálne z obchodu). Ale teda som si myslel, že po tomto teste budeme skôr obviňovaní z toho, že sa nechávame podplácať AMD. 🙂

      Odpovedať

    2. Dobrý den, jde o proces, který Intel označuje jako „Intel 7“, což ho má charakterizovat jako proces 7nm třídy nebo jak to říct.
      Dříve se to označovalo jako „10nm proces Enhanced SuperFin“, ale po přejmenování tomu Intel říká „Intel 7“. Proto zjednodušeně píšeme 7nm proces.
      Viz:
      https://www.hwcooling.net/intel-plan-vyrobni-procesx-7nm-4nm-3nm-20a-18a-ribbonfet-powervia-precislovani/

      Podle mého názoru, podle toho, co ty čipy předvádí (a myslím i podle názorů o dost větších odborníků) ten proces Intel 7 opravdu je srovnatelný se 7nm procesem TSMC. Předtím totiž procesy Intelu byly skoro o generaci napřed před stejně číslovaným procesem TSMC (v případě toho 10nm procesu ve verzi SuperFin a Enhanced SuperFin – předchozí verze 10nmm procesu použitá u Ice Lake srovnatelná nebyla).
      Tudíž přejmenování na 7nm proces dosáhlo toho, že má ten „Intel 7“ zhruba stejné nanometrové číslo jako 7nm proces TSMC, s kterým je ale skutečně +- konkurenceschopný. Ten proces se nedá srovnávat s 10nm procesem TSMC, kdybyste ho ctěli přiřadit k tomu, tak bude vycházet výrazně lépe, bude tam ten rozdíl odhadem 3/4 až celé generace…

      Kvůli tomuhle jsme pořád museli psát, že to je „10nm proces, ale 10nm technologie Intelu je zhruba srovnatelná se 7nm technologií TSMC“. Teď po přejmenování tohle odpadá, takže podle mě je dobře, že se ten název změnil a i z toho důvodu proti tomu nebudu protestovat.

      Ideální by bylo, kdyby to Intel sladil od začátku a ne až po nějaké době, ale i tak.

      Ten problém také do značné míry nevznikl u Intelu, spíš by se asi dalo říct, že 14nm proces Samsungu/Global Foundries a 16nm proces TSMC se ve skutečnosti měly jmenovat „20nm“ od toho se měly odvíjet ty další. Pak by to asi celkem sedělo a nemusel přejmenovávat Intel teď.

      Odpovedať

  2. Vďaka za recky nových rezňov. 7600X som mal potenciálne vyhliadnutý ako upgrade/downgrade namiesto 5900X ktorého hlavný potenciál popravde neviem využiť. Pričom jediné kritérium pre mňa je vlastne výkon v FS2020. 😀 Ale v porovnaní s 5800X3D to je bezpredmetné a mám dojem, že to pravé orechové pre hry príde až s 3D verziami 7xxx. 7600X je fajn CPu, ale momentálne ho zabíja cena platformy, chcelo by to lacnejší čipset čím skôr. Aj keď ani B650 dosky už nebudú tak budget-friendly ako by si veľa ľudí želalo.

    K inej veci, začína sa už špekulovať o tom aký efekt na chladenie má ten hrubý rozvádzač, verím Ľubo, že už máš v hlave niečo jak to objektívne porovnať. Lebo zatial po nete vidím, len ničím nepodložené vyhlásenia, že na to 7000 trpí. OK, derbauer s tým delidom má nejaké čísla, ale delid je jedna vec a porovnanie tenkého a hrubého rozvádzača druhá. napadá ma možno vylapovať 7000 IHS na hrúbku predchádzajúcej generácie a porovnať výsledky. Chcelo by to samozrejme premyslieť montáž, lebo s bežným uchytením to nepôjde.

    Takisto sa zdá, že kompatibilita AM4 chladičov na AM5 sa dosť podcenila a mnohé z chladičov, ktoré sa predbežne označili za AM5 kompatibilné môžu mať problém.

    Odpovedať

    1. Zatiaľ mám k chladeniu R7000 poznačené dve extra témy. Vplyv rôznych techník a množstva pasty na zahrievanie (vlastne to bude niečo na spôsob článku Nanášame termopastu: akou technikou a koľko?, akurát sa to bude vzťahovať na konkrétne rozloženie týchto procesorov) + vplyv rôzneho prítlaku chladiča a robustnosti backplate. Rád by som sa pustil aj do tých fyzických úprav, ale to by sme museli mať najprv obetného baránka. 🙂

      AMD s lapovaním tej možno iba jednej vzorky R9 7950X, čo má na testy pre SR/ČR, súhlasiť nebude (na to sa nejdem ani pýtať). Ale keby niektorý z čitateľov mal zálusk na nejaký ten Ryzen 7000 (a asi to nemusí byť to výhrevne najnáročnejšie a použiť sa bude dať aj R5 7600X) s tým, že mu ho trochu upravíme, tak to by šlo. To by sme už mohli postupne znižovať IHS a testovať, aký má jeho hrúbka vplyv na chladenie.

      Odpovedať

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *