AMD Ryzen 5 7600X: Deklasátor najpopulárnejšej Core i5

Metodika: merania zahrievania a frekvencií

Agresívnejšie napájacie limity? Dobre, ale pri vyššej efektivite, než to dokáže Intel, povedalo si AMD pri prácach na procesoroch Ryzen 7000. A takto to aj naozaj je, a to aj napriek rekordne vysokým frekvenciám, ktoré sú pre nový, nevyladený výrobný postup naozaj neobvyklé. Pokiaľ je toto len začiatok… každopádne nie je všetko ružové a nové procesory AMD majú aj tienisté stránky, na ktoré sa bude treba v budúcnosti zamerať.

Metodika: testy zahrievania a frekvencií

Pri výbere chladiča sme sa nakoniec uchýlili k Noctua NH-U14S. Ten má vysoký výkon a zároveň k nemu existuje i variant TR4-SP3 určený pre procesory Threadripper. Odlišuje sa len základňou a radiátor je inak rovnaký, takže bude možné za rovnakých podmienok testovať a porovnávať všetky procesory. Ventilátor na chladiči NH-U14S je počas všetkých testovaní nastavený na maximálnu rýchlosť – 1585 ot./min.

Merania prebiehajú vždy na bench-walle vo veternom tuneli. Ten simuluje počítačovú skrinku s tým rozdielom, že máme nad ním väčšiu kontrolu.

Systémové chladenie pozostáva zo štyroch ventilátorov Noctua NF-S12A PWM, ktoré sú v rovnovážnom pomere dvoch na vstupe a dvoch na výstupe. Ich rýchlosť nastavená na fixných 585 ot./min, čo je i pomerne praktická rýchlosť, ktorú nemá význam prevyšovať. Skrátka by malo ísť o optimálnu konfiguráciu, ktorá sa opiera o naše testy rôznych nastavení systémového chladenia.

Aj okolo procesorov je dôležité udržovať rovnakú teplotu vzduchu. Tá sa, samozrejme, mení i s ohľadom na to, koľko tepla konkrétny procesor produkuje, ale na vstupe tunela musí byť pre presné porovnania vždy rovnaká. V našom klimatizovanom testlabe sa v tomto bode pohybuje v rozmedzí 21–21,3 °C.

Udržiavať konštantnú teplotu na vstupe je treba nielen pre poriadne porovnanie zahrievania procesorov, ale hlavne pre objektívne výkonnostné porovnania. Vývoj frekvencií, a špeciálne jednojadrového boostu, sa odvíja práve od teploty. Typicky v lete, pri vyšších teplotách než je bežne v obytných priestoroch v zime, môžu byť procesory pomalšie.

Pri procesoroch Intel pre každý test odčítavame maximálnu teplotu jadier, obvykle všetkých. Tieto maximá sú potom spriemerované a výsledok predstavuje výslednú hodnotu v grafe. Z výstupov jednovláknovej záťaže vyberáme iba zaznamenané hodnoty z aktívnych jadier (tie sú obvykle dve a počas testu sa medzi sebou striedajú). U procesorov AMD je to trochu iné. Tie teplotné snímače pre každé jadro nemajú. Aby sa postup metodicky čo najviac podobal tomu, ktorý uplatňujeme na procesoroch Intel, tak priemerné zahrievanie všetkých jadier definujeme najvyššou hodnotou, ktorú hlási snímač CPU Tdie (average). Pre jednovláknovú záťaž už ale používame snímač CPU (Tctl/Tdie), ktorý obvykle hlási o trochu vyššiu hodnotu, ktorá lepšie zodpovedá hotspotom jedného, respektíve dvoch jadier. Tieto hodnoty rovnako ako hodnoty zo všetkých interných snímačov však treba brať s rezervou, presnosť snímačov naprieč procesormi je rôzna.

Vyhodnocovanie frekvencií je presnejšie, každé jadro má vlastný snímač aj na procesoroch AMD. Na rozdiel od teplôt ale do grafov zapisujeme priemerné hodnoty frekvencií počas testov. Zahrievanie a frekvencie jadier procesora monitorujeme v rovnakých testoch, v ktorých meriame aj spotrebu. Teda postupne od najnižšej záťaže na ploche nečinných Windows 10, cez kódovanie audia (záťaž v jednom vlákne), hernú záťaž v troch hrách (F1 2020, Shadow of the Tomb Raider a Total War Saga: Troy), až po desaťminutovú záťaž v Cinebench R23 a najviac vyťažujúce kódovanie videa kodérom x264 v HandBraku.

Na záznam teplôt a frekvencií jadier procesora používame aplikáciu HWiNFO, v ktorej je vzorkovanie nastavené na dve sekundy. S výnimkou kódovania audia sú v grafoch uvádzané vždy priemery všetkých procesorových jadier, čo sa týka teplôt i frekvencií. Pri kódovaní audia sú uvádzané hodnoty z jadra, na ktorom záťaž prebieha.


  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Unikl procesor AMD „Sound Wave“, zřejmě 3nm APU s jádry Zen 6

Pomalu se blíží vydání procesorů AMD s jádry Zen 5. Měli bychom se začít dozvídat o plánech AMD po Zenu 5 a nyní se ven dostala zajímavá věc. Na LinkedIn se objevily informace o asi mobilním procesoru Ryzen s architekturou Zen 6. Protože zde sdílí informace jako součást svého CV přímo inženýři, je to dost zajímavý zdroj informací. Vypadá to z něj, že AMD nasadí čiplety i do notebooků a může to nastat už u APU „Strix Point“ se Zenem 5. Celý článok „Unikl procesor AMD „Sound Wave“, zřejmě 3nm APU s jádry Zen 6“ »

  •  
  •  
  •  

Radeon RX 7900 GRE vychází globálně. S nižší cenou a víc modely

Do nabídky grafik Radeon se zařadí další model stojící mezi Radeonem RX 7800 XT a Radeonem RX 7900 XT. Do této mezery AMD loni ještě před vydáním samotného Radeonu RX 7800 XT pustilo Radeon RX 7900 GRE, který zpočátku vypadaly jako speciální model pro Čínu. Poté se ale stejně jako Ryzen 5 7500F začaly objevovat na běžném trhu. Teď to AMD celé zoficializovalo – Radeon RX 7900 GRE vychází globálně a s větším výběrem modelů. Celý článok „Radeon RX 7900 GRE vychází globálně. S nižší cenou a víc modely“ »

  •  
  •  
  •  

Zlevnění Radeonů RX 7900 XT a RX 7900 GRE proti refreshi Nvidie

Tento týden Nvidia vydala GeForce RTX 4070 Super a v následujících dvou týdnech ji budou následovat další dva modely „Super“ refreshe generace Ada Lovelace. Zatím nevíme o tom, že by podobný refresh chystalo také AMD (které teď ovšem vydává Radeon RX 7600 XT 16GB), ale firma na modely Super od Nvidie zareagovala slevami existujících grafik Radeon RX 7000, takže i konkurenční grafické karty teď budou výhodnější. Celý článok „Zlevnění Radeonů RX 7900 XT a RX 7900 GRE proti refreshi Nvidie“ »

  •  
  •  
  •  

Komentáre (9) Pridať komentár

  1. Važena redakcia
    neviem koľko vám za to intel platí alebo mate neschopných redaktorov ktory nepoznaju fakty

    avšak na vašom webe su falošne FAKE informacie
    na vašom webe uvádzate klamlivé informácie v recencii noveho AMD 7600x

    intel I5 12400 nie je vyrobeno na 7nm ale na 10nm !!!

    1. Pozor pri vynášaní týchto odvážnych tvrdení. Hoci sme to už viackrát písali, tak kolega vám vysvetlí podrobnejšie, prečo je to v tej tabuľke uvádzané takto. A Intel nám neplatí nič, my platíme jemu (vzorky na testy si obvykle kupujeme normálne z obchodu). Ale teda som si myslel, že po tomto teste budeme skôr obviňovaní z toho, že sa nechávame podplácať AMD. 🙂

    2. Dobrý den, jde o proces, který Intel označuje jako „Intel 7“, což ho má charakterizovat jako proces 7nm třídy nebo jak to říct.
      Dříve se to označovalo jako „10nm proces Enhanced SuperFin“, ale po přejmenování tomu Intel říká „Intel 7“. Proto zjednodušeně píšeme 7nm proces.
      Viz:
      https://www.hwcooling.net/intel-plan-vyrobni-procesx-7nm-4nm-3nm-20a-18a-ribbonfet-powervia-precislovani/

      Podle mého názoru, podle toho, co ty čipy předvádí (a myslím i podle názorů o dost větších odborníků) ten proces Intel 7 opravdu je srovnatelný se 7nm procesem TSMC. Předtím totiž procesy Intelu byly skoro o generaci napřed před stejně číslovaným procesem TSMC (v případě toho 10nm procesu ve verzi SuperFin a Enhanced SuperFin – předchozí verze 10nmm procesu použitá u Ice Lake srovnatelná nebyla).
      Tudíž přejmenování na 7nm proces dosáhlo toho, že má ten „Intel 7“ zhruba stejné nanometrové číslo jako 7nm proces TSMC, s kterým je ale skutečně +- konkurenceschopný. Ten proces se nedá srovnávat s 10nm procesem TSMC, kdybyste ho ctěli přiřadit k tomu, tak bude vycházet výrazně lépe, bude tam ten rozdíl odhadem 3/4 až celé generace…

      Kvůli tomuhle jsme pořád museli psát, že to je „10nm proces, ale 10nm technologie Intelu je zhruba srovnatelná se 7nm technologií TSMC“. Teď po přejmenování tohle odpadá, takže podle mě je dobře, že se ten název změnil a i z toho důvodu proti tomu nebudu protestovat.

      Ideální by bylo, kdyby to Intel sladil od začátku a ne až po nějaké době, ale i tak.

      Ten problém také do značné míry nevznikl u Intelu, spíš by se asi dalo říct, že 14nm proces Samsungu/Global Foundries a 16nm proces TSMC se ve skutečnosti měly jmenovat „20nm“ od toho se měly odvíjet ty další. Pak by to asi celkem sedělo a nemusel přejmenovávat Intel teď.

  2. Vďaka za recky nových rezňov. 7600X som mal potenciálne vyhliadnutý ako upgrade/downgrade namiesto 5900X ktorého hlavný potenciál popravde neviem využiť. Pričom jediné kritérium pre mňa je vlastne výkon v FS2020. 😀 Ale v porovnaní s 5800X3D to je bezpredmetné a mám dojem, že to pravé orechové pre hry príde až s 3D verziami 7xxx. 7600X je fajn CPu, ale momentálne ho zabíja cena platformy, chcelo by to lacnejší čipset čím skôr. Aj keď ani B650 dosky už nebudú tak budget-friendly ako by si veľa ľudí želalo.

    K inej veci, začína sa už špekulovať o tom aký efekt na chladenie má ten hrubý rozvádzač, verím Ľubo, že už máš v hlave niečo jak to objektívne porovnať. Lebo zatial po nete vidím, len ničím nepodložené vyhlásenia, že na to 7000 trpí. OK, derbauer s tým delidom má nejaké čísla, ale delid je jedna vec a porovnanie tenkého a hrubého rozvádzača druhá. napadá ma možno vylapovať 7000 IHS na hrúbku predchádzajúcej generácie a porovnať výsledky. Chcelo by to samozrejme premyslieť montáž, lebo s bežným uchytením to nepôjde.

    Takisto sa zdá, že kompatibilita AM4 chladičov na AM5 sa dosť podcenila a mnohé z chladičov, ktoré sa predbežne označili za AM5 kompatibilné môžu mať problém.

    1. Zatiaľ mám k chladeniu R7000 poznačené dve extra témy. Vplyv rôznych techník a množstva pasty na zahrievanie (vlastne to bude niečo na spôsob článku Nanášame termopastu: akou technikou a koľko?, akurát sa to bude vzťahovať na konkrétne rozloženie týchto procesorov) + vplyv rôzneho prítlaku chladiča a robustnosti backplate. Rád by som sa pustil aj do tých fyzických úprav, ale to by sme museli mať najprv obetného baránka. 🙂

      AMD s lapovaním tej možno iba jednej vzorky R9 7950X, čo má na testy pre SR/ČR, súhlasiť nebude (na to sa nejdem ani pýtať). Ale keby niektorý z čitateľov mal zálusk na nejaký ten Ryzen 7000 (a asi to nemusí byť to výhrevne najnáročnejšie a použiť sa bude dať aj R5 7600X) s tým, že mu ho trochu upravíme, tak to by šlo. To by sme už mohli postupne znižovať IHS a testovať, aký má jeho hrúbka vplyv na chladenie.

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *