ASRock X470 Taichi Ultimate: 10GbE LAN na doske X470

x264/x265, (de)šifrovanie, PC/3D Mark a herné testy

Asus, Gigabyte a MSI sú na každom kroku, ASRock sa drží trochu v úzadí. A hoci vedomosť o tejto značke medzi bežnou hernou populáciou nie je veľká, zanietení fanúšikovia hardvéru ju však dobre poznajú. A to najmä ako výrobcu základných dosiek – aj keď po novom pridáva do portfólia aj grafiky Radeon. O tom ale až niekedy nabudúce, dnes sa pozrieme na vrchol ich ponuky dosiek s AMD X470 označovaný Taichi Ultimate.

x264/x265, (de)šifrovanie, PC/3D Mark a herné testy








  •  
  •  
  •  
  •  
Flattr this!

Levnější desky pro Ryzen 3000 s čispety B550/A520 až příští rok?

Na Computexu se oficiálně vynořilo množství desek pro procesory Ryzen 3000 s čipsetem X570. Potvrdilo se ale, že bude mít vyšší spotřebu, což je spolu s nutností aktivního chlazení dost odrazující – a desky to také budou relativně drahé. Z toho povstává otázka, kdy AMD doplní nějaké úspornější a levnější čipové sady pro „normálnější desky“. Tuto roli mají plnit sady B550 a A520, ale zdá se, že jsou ještě daleko. Celý článok „Levnější desky pro Ryzen 3000 s čispety B550/A520 až příští rok?“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Nové APU Ryzeny 3000: jeden má pájku a lepší chladič, druhý ne

AMD toto úterý odhalilo šestnáctijádrový Ryzen 9 3950X s takty 3,5–4,7 GHz a 105W TDP, ovšem v jeho stínu také poprvé oficiálně oznámilo nové procesory s integrovaným GPU: Ryzen 3 3200G a Ryzen 5 3400G. Tato APU (kódově označená Picasso) proti svým předchůdcům přinášejí 12nm proces a vyšší takty, ale také některé změny, které se týkají chlazení. Už jsme dřív psali zprávu o jejich pájeném IHS, ale je to trošku složitější. Celý článok „Nové APU Ryzeny 3000: jeden má pájku a lepší chladič, druhý ne“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Čipset AMD X570 má vyšší TDP, desky na něm budou mít větráky

Už před nějakou dobou se objevily informace, že nový čipset AMD X570, který bude letos v létě vypuštěn na trh s deskami pro procesory Ryzen 3000, by měl mít vyšší spotřebu než ty současné. Jde o jiný křemík a pokročilejší konektivita by snad měla znamenat i vyšší příkon. Teď pro to máme první doklad. Vypadá to, že desky s X570 budou na čipsetu mít aktivní chlazení, soudě podle prvního modelu, pro který máme fotku. Celý článok „Čipset AMD X570 má vyšší TDP, desky na něm budou mít větráky“ »

  •  
  •  
  •  
  •  

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *